【課題】従来のマイクロカプセル型接着剤に比べて、より保管安定性に優れる接着剤を提供する。
【解決手段】重合性モノマーを内包する第１のマイクロカプセルと、前記重合性モノマーを重合させる重合開始剤を内包する第２のマイクロカプセルとを含有する接着剤、並びに前記接着剤がネジ山表面に塗工されたネジ部材、前記接着剤がネジ溝表面に塗工されたナット部材。 （もっと読む）

【課題】
難燃性を有する硬化物を与えるエポキシ樹脂、そのエポキシ樹脂の原料となるフェノール樹脂、および該エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
本発明のフェノール樹脂は、フェノール類に芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂とジシクロペンタジエンを反応させて得られる。本発明のエポキシ樹脂は、本発明のフェノール樹脂をアルカリ金属水酸化物の存在下にエピハロヒドリンと反応させることで得られる。 （もっと読む）

【課題】優れた接着性能を備える水性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】カチオン基を含有する水性高分子を含む主剤と、イソシアネート化合物を含む硬化剤と、分子内にエポキシ基を２個以上含有するエポキシ化合物を含む。前記カチオン基を含有する水性高分子は、分子内に、第一級アミン、第二級アミン、第三級アミンまたはその塩を含有する。前記カチオン基を含有する水性高分子は、分子内にカチオン基を含有する水溶性高分子、該水溶性高分子の水溶液、分子内にカチオン基を含有する水性ラテックス、分子内にカチオン基を含有する水性エマルジョンからなる群から選択される。 （もっと読む）

二液型接着剤組成物が記載される。二液型接着剤組成物は、第１部及び第２部を有し、前記組成物は、第１部に少なくとも１種の芳香族エポキシ樹脂と、第２部に少なくとも１種のアミン硬化剤と、第１部及び／又は第２部の少なくとも一方に少なくとも１種のエステルと、を含む。前記エステルは、一般式：
Ｒ^２−ＣＯ−ＯＲ^１（式中、Ｒ^１は、（ｉ）少なくとも１つのエポキシ基、又は（ｉｉ）少なくとも１つのアクリル基、のうちの少なくとも１つを含む有機部分であり、Ｒ^２は、分岐アルキル基である）に相当する。構造用接着剤は、清浄な表面を有する被着材間に、並びに油、加工助剤及び潤滑剤等の炭化水素含有物質で汚染された表面を有する被着材間に、接着接合を形成するために使用することができる。 （もっと読む）

【課題】 パターン形成性を有し、パターン形成後の低温熱圧着性、高温接着性（耐熱性）、及び耐湿信頼性に優れ、フィルム状に形成した場合には低温貼付性にも優れる感光性接着剤組成物、これを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置、及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）放射線重合性化合物、（Ｃ）光開始剤、（Ｄ）１分間半減期温度が１２０℃以上である熱ラジカル発生剤、及び（Ｅ）熱硬化性樹脂を含有する、感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の接着に用いられ、低温貼付性と耐リフロー性とを兼ね備えるフィルム状接着剤の実現を可能とする製膜性に優れた接着剤組成物、並びに、これを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の接着剤組成物は、被着体に半導体素子を接着するために用いられる接着剤組成物であって、（Ａ）１種以上のマレイミド化合物及び１種以上の単官能ビニル化合物を共重合させて得られる熱可塑性ポリマーと、（Ｂ）熱硬化性樹脂とを含有する。 （もっと読む）

【課題】
従来の硬化性樹脂組成物は、ＨＤＤなどに用いられる流体軸受型モーターの潤滑油に対する耐薬品性の低さから、潤滑油との接触により樹脂組成物の硬化物が劣化したり、樹脂組成物の成分が潤滑油中に溶出するなどの欠点があり、シールおよび／または接着における信頼性が低かった。本発明は、ＨＤＤなどに用いられる流体軸受型モーターにおいて、潤滑油を漏洩させない様にスラスト板とスリーブのシールおよび／または接着に適したエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）〜（Ｃ）成分からなるエポキシ樹脂組成物。
（Ａ）成分：エポキシ樹脂
（Ｂ）成分：ゴム粒子
（Ｃ）成分：イミダゾール誘導体 （もっと読む）

【課題】
従来は、加熱時に流動性が発生して流れ込んでほしくない部分に樹脂組成物が流れ出る問題が発生していた。流動性を押さえるためにチクソ性を付与すると、粘度が高くなり吐出性が悪くなり微少塗布が困難であった。本発明は、エネルギー線照射後により硬化しないにも係わらず加熱時に流動性が無くなり、加熱硬化後に吐出直後の樹脂形状を保持する、吐出性が良好なエポキシ樹脂組成物に関するものである。
【解決手段】
下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含むエポキシ樹脂組成物。
（Ａ）成分：エポキシ化合物
（Ｂ）成分：部分的に（メタ）アクリル基を導入したエポキシ化合物
（Ｃ）成分：（メタ）アクリル化合物
（Ｄ）成分：アミン系硬化剤
（Ｅ）成分：光開始剤 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、被着体を汚染することなく帯電防止性に優れ、透明性に優れた粘着剤、及び該粘着剤の製造方法を提供することにある。
【解決手段】活性水素原子（ｈ）を有する（メタ）アクリレート系共重合体（Ａ）であって、該共重合体（Ａ）が下記一般式（１）で示される有機残基を含有しかつ平均繰り返し数が１０〜５０のオキシアルキレン単位を共重合体（Ａ）の重量に基づいて２０〜６０重量％含有しかつ該オキシアルキレン単位中に含まれる−ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ−単位を共重合体（Ａ）の重量に基づいて２０〜５０重量％含有する（メタ）アクリレート系共重合体（Ａ）と、架橋剤（Ｂ）を含有することを特徴とする帯電防止性粘着剤。
−ＣＯＯＣＨ_２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ_２Ｏ− （１） （もっと読む）

強化硬化性組成物が説明される。かかる硬化性組成物は、硬化性樹脂、表面修飾ナノ粒子、及びゴムナノドメインを含む。自己集合性ブロックコポリマーより生じるコア−シェルゴムナノドメイン、及びナノゴムドメインの両方が開示される。強化硬化樹脂組成物、及びかかる硬化組成物を含む物品も論じられる。
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【課題】２段硬化型であり、可とう性基板を貼り合わせる時には、適度な硬さと仮固定可能なだけの粘着性を示し、硬化反応終了後は、硬すぎず適度な弾性体である接着剤組成物を提供する。
【解決手段】接着剤組成物を、熱硬化型のエポキシ系樹脂および光硬化型のアクリル系樹脂および／またはメタクリル系樹脂を含んで構成し、アクリル系樹脂および／またはメタクリル系樹脂の硬化反応によるゲル状態を経た後、エポキシ系樹脂の硬化反応を行う。 （もっと読む）

【課題】表面実装用接着剤を塗布する際の不良を抑制し、塗布安定性を向上させる。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、第１フィラーと、第２フィラーとを含み、第２フィラーの比重が、第１フィラーの比重の１．１〜３倍であり、第２フィラーの硬度が、第１フィラーの硬度よりも大きく、第１フィラーは、最大粒径が１〜１００μｍであり、第２フィラーは、最大粒径が１〜１００μｍであり、比重が１．７〜４．５であり、かつ修正モース硬度が２〜１２であり、第１フィラーと第２フィラーとの重量比が、１：３〜３：１であり、全体としての比重が、１．２〜１．５である表面実装用接着剤を提供する。 （もっと読む）

【課題】アウトガスの発生が非常に少ない、光信号に対して透明性を備えた紫外線硬化型エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）を含有する紫外線硬化型エポキシ樹脂組成物。（Ａ）直鎖型脂肪族エポキシ樹脂および直鎖型フッ素化エポキシ樹脂の少なくとも一方、および、脂環式エポキシ樹脂を含有し、かつ式直鎖型脂肪族エポキシ樹脂および直鎖型フッ素化エポキシ樹脂の少なくとも一方の含有量が（Ａ）全体中の４０〜９０重量％の範囲に設定されているエポキシ樹脂（ただし、特定構造のアリルエポキシ樹脂およびナフタレンエポキシ樹脂を除く）（Ｂ）芳香族スルホニウム塩。 （もっと読む）

【課題】例えば半導体ウェハ等の部材に低温で貼り付けることができると共に、例えばダイシングシート等の部材から容易に剥離することができる接着フィルム及び接着シート、並びにそれらを用いた半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接着フィルム１は、高タック面Ａと低タック面Ｂとを有する。高タック面Ａの４０℃におけるタック強度をＦＡ、低タック面Ｂの４０℃におけるタック強度をＦＢとした場合、ＦＡ／ＦＢ≧５及びＦＡ≧１０ｇｆの関係を満たす。高タック面Ａは第１接着剤樹脂組成物を含み、低タック面Ｂは第１接着剤樹脂組成物とは異なる第２接着剤樹脂組成物を含む。 （もっと読む）

【解決手段】既設コンクリート表面に打ち継ぎ用接着剤を塗付し、当該打ち継ぎ用接着剤に接してモルタル又はポリマー配合モルタルを塗付し、補強用網材を貼り付けた後、補強用網材及びモルタル又はポリマー配合モルタル表面にモルタル層間接着剤を塗付し、モルタル又はポリマー配合モルタルを塗付してなる既設コンクリートの改修において、既設コンクリート表面に塗付する打ち継ぎ用接着剤組成物であって、コンクリートの改修にあっては、エホ゜キシ樹脂と水分散性ポリアミンエポキシアダクトと水硬性セメントとポリオレフィン系パルプ状物質とから成る打ち継ぎ用接着剤組成物を既設コンクリート表面に塗付する。
【効果】下塗りとして塗付するモルタル又はポリマー配合モルタルを下地コンクリートに確実に接着させることが出来る優れた打ち継ぎ用接着剤組成物及びコンクリート改修方法である。 （もっと読む）

【課題】 １５０℃以下という低温で、接続信頼性、高接着力を有する接着剤を提供すること。
【解決手段】 エポキシ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル以外のエポキシ樹脂及び硬化剤を含有する接着剤。この接着剤は接着剤の樹脂成分と硬化剤成分の合計１００体積％に対して、導電粒子を０．１体積％以上３０体積％未満含有させることで異方導電性接着剤とすることができ、３０から８０体積％の導電粒子を含有させることで導電性接着剤とすることができる。導電粒子の平均粒子径は、１〜２０μｍであることが好ましい。 （もっと読む）

エポキシ樹脂と、強靭化剤と、構造用接着剤の約５重量％〜約１５重量％の範囲の量で存在する反応性液体改質剤と、潜在性アミン系硬化剤と、を含む、一液型エポキシ系構造用接着剤。構造用接着剤は所望により、反応性希釈剤、合成鉱物繊維、充填剤、顔料及びこれらの組み合わせなどを含有してもよい。構造用接着剤は、清潔な表面を有する金属パーツの間に、並びにオイル、加工助剤及び潤滑剤などの炭化水素含有材料で汚れた表面を有する金属パーツの間に、接着接合を形成するために使用することができる。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンでありながら、難燃性、耐マイグレーション性、密着性、耐熱性、耐溶剤性に優れる接着剤組成物、ならびにその組成物を用いた接着シート、カバーレイフィルム、銅張積層板等の印刷基板材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、（Ｂ）合成ゴム、（Ｃ）硬化剤、および
（Ｄ）特定の反応性基含有リン酸エステル化合物、を含む難燃性接着剤組成物；離型基材と、該基材の少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムの少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムの片面または両面に設けられた上記組成物からなる層と、こうして設けられた一層または二層の組成物層上に設けられた一層または二層の銅箔とを有するフレキシブル銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装に対して低抵抗の電気接続が得られ、かつ隣接電極間でショート発生のない電気・電子用の異方導電性接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造体を提供する。
【解決手段】（１）ナフタレン系ヒドロキシ化合物とエピクロルヒドリンとを反応させて得られる特定なエポキシ樹脂、（２）潜在性硬化剤、（３）フィルム形成材、（４）表面が有機高分子化合物で被覆された導電粒子を必須成分として含有する接着剤組成物であって、特定の構造式で示されるエポキシ樹脂を含み、前記フィルム形成材がフェノキシ樹脂である異方導電性接着剤組成物。 （もっと読む）

本発明は、要求に応じてフェノール化合物、ポリマー又は樹脂が脱ブロック剤の添加により解放される保護フェノールを用いることによって、フェノール−エポキシ、フェノール−ベンゾキサジン、フェノール−エポキシ−ベンゾキサジン混合物及び他のフェノール混合物の使用可能期間を改良する。

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