【課題】エポキシ樹脂の劣化を抑制し、接続抵抗を低下させることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、カチオン重合開始剤と、シェル部にグリシジル基を有するコアシェルポリマー粒子とを含有する絶縁性接着樹脂に導電性粒子を分散させる。これにより、シェル部とエポキシ樹脂の親和性が向上し、エポキシ樹脂の劣化が抑制され、接続抵抗を低下させることができる。 （もっと読む）

【課題】接着剤のはみ出しが十分低減された接着剤付半導体チップを製造することができる接着剤付半導体チップの製造方法及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】上記課題を解決するために、粘着シート上に、それぞれが間隔をあけて配置された複数の半導体チップと、ポジ型の感光性接着剤組成物からなるポジ型感光性接着剤層と、をこの順に備える積層体を準備し、積層体の粘着シート側からポジ型感光性接着剤層にエネルギー線を照射し、その後ポジ型感光性接着剤層に現像液を接触させてポジ型感光性接着剤層をパターニングすることにより、接着剤付半導体チップを得る、接着剤付半導体チップの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 低温硬化性及び保存安定性に優れた接着剤組成物及びそれを用いた回路接続材料を提供すること、並びに、接続信頼性に優れた接続体、回路部材の接続方法及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）脂環式エポキシ化合物と、（Ｂ）カチオン発生剤と、（Ｃ１）前記脂環式エポキシ化合物よりもカチオン重合性が低い第２のカチオン重合性化合物と、を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 対向する回路電極同士間の良好な電気的接続を達成できると共に回路電極間の電気特性の長期信頼性を十分に高めることができる回路接続材料、及び、この回路接続材料により接続され長期信頼性に優れた回路部材の接続構造を提供すること。
【解決手段】 回路部材の接続構造における、回路接続部材を形成するための回路接続材料であって、回路接続材料が、接着剤組成物と、表面に複数の突起を有する導電粒子とを含むものであり、導電粒子が、有機高分子化合物からなる核体と核体上に設けられた金属層とを有し、金属層中に存在して核体に通じているピンホールの数が、金属層の厚み方向の断面を観察したときに、核体と金属層との境界線が延びる方向の範囲３００ｎｍ中２本未満であることを特徴とする回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】エステル含有物品を安定的に、かつ、エステルの香気を逃すことなく、ラミネート強度の低下もなく保存する方法を提供する。
【解決手段】
外面側から、少なくとも基材層、接着剤樹脂層、ＰＥＴ層、接着剤樹脂層、およびシーラント層からなる多層体を用いてエステル含有物品を密封するエステル含有物品の保存方法であって、該接着剤樹脂層が１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂およびアミン系硬化剤を主成分とする接着剤の硬化により形成され、該アミン系硬化剤がメタキシリレンジアミンとジカルボン酸成分との反応生成物であり、該ジカルボン酸成分の７０モル％以上が炭素数１８〜３６の脂肪族ジカルボン酸であり、接着剤樹脂の破断伸び率（ＪＩＳＫ−７１６１に準拠。幅１０ｍｍ、厚み３０μｍ、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎ）が１００〜７００％であることを特徴とするエステル含有物品の保存方法。 （もっと読む）

【課題】
フォトリソグラフィー法により精細な接着剤パターンを形成し、各種部材に対する接着性、硬度や耐熱性、耐薬品性等の特性に優れる接着剤パターンの硬化物を形成できる組成物の硬化物を介して部材同士が接合された積層構造物の製造方法を提供する。
【解決手段】
１分子中に複数のオキセタニル基を有する多官能オキセタン化合物と常温で固体のグリシジル型エポキシ化合物と光酸発生剤と有機溶剤とを含む接着剤を被接着部材表面に塗布する工程と、
被接着部材表面に塗布された前記接着剤を活性エネルギー線によりパターン露光する工程と、
パターン露光した接着剤の未露光部を現像にて除去することによって接着剤パターンを形成する工程と、
接合すべき接着部材を前記接着剤パターンに圧着させる工程と、
前記接着剤パターンを熱硬化させる工程とを含むことを特徴とする積層構造物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】輝度上昇フィルムのような凹凸面上に貼付されて、高温高湿の環境におかれても液晶画面の端部に白い筋状に目視される不均一部を生じさせることのない粘着シートおよび同粘着シートを用いた液晶表示装置を提供する。
【解決手段】基材シートの少なくとも片面に粘着剤層を設けてなる粘着シートにおいて、粘着剤層が(メタ)アクリル酸エステルを主成分とし、架橋性官能基を有し、重量平均分子量４０万〜９０万のアクリル系共重合体と架橋剤を反応させてなる粘着剤からなり、同粘着剤層のゲル分率が７０〜９０質量％、粘着剤層の９０℃における貯蔵弾性率が３５０ｋＰａ〜１０００ｋＰａであることを特徴とする粘着シート、および同粘着シートにより、液晶表示ユニットとバックライトユニットが固定されている液晶表示装置。 （もっと読む）

【課題】速い硬化速度と高い保存安定性を両立し、さらにその硬化物が高い硬度を有する、感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】１分子中に２つ以上の水酸基を有し、かつ分子量１０００以上の樹枝状化合物（ａ）１〜４０質量％と、反応性有機ケイ素化合物（ｂ）５〜９０質量％と、を含む、感光性樹脂組成物とすること。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの放射線硬化型（メト）アクリル酸コポリマーＡ及び少なくとも１つの（メト）アクリル化エポキシ化合物Ｂを含む放射線硬化型組成物を調製する方法であって、少なくとも１つの非共重合性エポキシ化合物（ｂ１）の存在下での、（ｉ）０．１〜５０モル％の少なくとも１つのエポキシ（メト）アクリレート（ａ１）、及び（ｉｉ）５０〜９９．９モル％の、（ａ１）と異なる少なくとも１つの他の共重合性モノマー（ｍ）を含むモノマーの共重合によるコポリマーＰの調製、並びにそれによって得られるコポリマーＰ及び非共重合性エポキシ化合物（ｂ１）を少なくとも１つのカルボキシル（メト）アクリレート（ａ３）とさらに反応させることを含む方法に関する。 （もっと読む）

【課題】低温(−２０℃程度）から高温（８０℃程度）までの広い温度範囲において良好な接着強さを得ることができ、しかも、接着に信頼性がある、構造用接着剤として好ましく用いることができるエポキシ樹脂組成物。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、コアシェル型ゴム粒子（Ｂ）と、中空ポリマー（Ｃ）とからなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】室温で保管可能である、アクリル酸成分を含む熱硬化性粘着剤の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂及びその硬化剤と、エチレン−酢酸ビニル共重合体及び／又はポリ酢酸ビニルの存在下に、炭素数４から１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステル３８〜９８重量％、カルボキシル基含有不飽和モノマー２〜１５重量％、その他の改質モノマー０〜６０重量％からなる光重合性モノマー混合物を光重合開始剤と熱重合開始剤を併用して光重合させた熱硬化性粘着剤組成物、及び該組成物を用いた粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を有し、不均一領域が少なく、かつ、低温短時間硬化性と貯蔵安定性とを両立できる回路接続用フィルム接着剤の提供。
【解決手段】第１の熱硬化性樹脂を溶剤中に溶解させ、次いで最高温度が５０℃以上となる条件で該溶剤中にフィルム形成性高分子を溶解させることによって、第１の熱硬化性樹脂及びフィルム形成性高分子が溶剤中に溶解してなるバインダー液を調製するバインダー液調製ステップ、該バインダー液と、予め第２の熱硬化性樹脂中にマイクロカプセル型硬化剤を分散させてなる分散液とを４０℃以下で混合することによって、バインダー液中にマイクロカプセル型硬化剤が分散してなる塗工液を調製する塗工液調製ステップ、並びに該塗工液を剥離性基材上に塗布した後溶剤を揮散させる成膜ステップを含む回路接続用フィルム接着剤の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物およびその他の環境負荷物質を使用していないにもかかわらず、半硬化状態での保存性に優れ、硬化後には密着性、耐熱性、耐マイグレーション性および難燃性に優れる接着剤組成物、ならびにその組成物を用いた接着シートおよびカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、（Ｂ）合成ゴム、（Ｃ）チオール基を２個以上有さない硬化剤、（Ｄ）チオール基を２個以上有するポリチオール化合物、（Ｅ）硬化促進剤、および（Ｆ）無機充填剤、を含有する接着剤組成物；離型基材と、該離型基材の少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムの少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂及びアクリル樹脂から選ばれる透湿度の低い樹脂フィルムを保護膜とする場合であっても、短時間に十分な接着強度で偏光子に接着できる光硬化性接着剤を提供し、その接着剤を用いて偏光子に保護膜が貼合された偏光板を提供すること。
【解決手段】一軸延伸され、二色性色素が吸着配向されたポリビニルアルコール系樹脂フィルムからなる偏光子に、上記透湿度の低い樹脂フィルムからなる保護膜を接着する際、（Ａ）分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物、（Ｂ）分子内に少なくとも１個のオキセタニル基を有するオキセタン化合物、及び（Ｃ）光カチオン重合開始剤を含有し、エポキシ化合物（Ａ）／オキセタン化合物（Ｂ）の重量比が９０／１０〜１０／９０で、光カチオン重合開始剤（Ｃ）が組成物中に０．５〜２０重量％である光硬化性接着剤組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】塗工性及び透明性に優れ、かつ、基材や光学部材との光学歪みがほとんど生じない光学部材用接着剤を得ることができる光学部材用光硬化性樹脂組成物を提供する。また、該光学部材用光硬化性樹脂組成物を用いてなる接着剤、及び、該接着剤を用いてなるタッチパネルを提供する。
【解決手段】分子内に少なくとも１個の光カチオン重合性官能基を有し、かつ、コーンローター式粘度計を用いて２５℃、１０ｒｐｍの条件で測定したときの粘度が２００ｍＰａ・ｓ以下である化合物と、フルオレン骨格、ナフタレン骨格、及び、ビフェニル骨格から選ばれる少なくとも一種の構造、並びに、オキセタニル基及び／又はエポキシ基を有する化合物と、カチオン重合開始剤とを含有し、コーンローター式粘度計を用いて２５℃、１０ｒｐｍの条件で測定したときの粘度が５〜５００ｍＰａ・ｓであり、かつ、厚みを５０μｍとした場合の硬化物の屈折率が１．５０以上である光学部材用光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れるだけでなく埋め込み性能及び耐久性にも優れる接着剤組成物並びにそれを用いた接着用シート及びダイシング・ダイアタッチフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）下記（Ｂ）及び／又は（Ｃ）成分に対し反応性の官能基を含む重量平均分子量５万〜１５０万の（メタ）アクリル系樹脂、（Ｂ）重量平均分子量５千以下のエポキシ樹脂、（Ｃ）芳香族ポリアミン化合物、並びに（Ｄ）実質的にＱ単位からなる特定の親水性球状シリカ微粒子表面にＴ単位を導入する工程と、次いでＭ単位を導入する工程とを含む疎水化処理をして得られる粒子径0.005〜5.0μmの疎水性球状シリカ微粒子を含む接着剤組成物；基材と、その上に設けられた上記組成物からなる層とを備えた接着用シート；基材とその上に設けられた粘着剤層とを有するダイシングフィルムと、該粘着剤層上に設けられた上記組成物からなる層とを備えたダイシング・ダイアタッチフィルム。 （もっと読む）

【課題】各構成部材が均一な線膨張を提供し、接続部の熱機械疲労の原因を減少させた高信頼性の、電子部品と基板の間にアンダーフィル接着剤を含む電子アセンブリを提供する。
【解決手段】基板１４に電気的に接着されて基板との間にアンダーフィル接着剤１６を有する電子部品を含み、アンダーフィル接着剤１６が、ポリエポキシド樹脂と、硬化触媒と、融剤と、球形の非凝集、非晶質かつ固体である表面処理ナノ粒子１８との混合物から本質的になる硬化性アンダーフィル接着用組成物の反応生成物を含む、ここで、化性アンダーフィル接着用組成物は２５℃における粘度が１，０００〜１００，０００センチポアズである、電子アセンブリ１０。さらに、表面処理ナノ粒子が５〜６００ナノメートルの平均粒度を有する、電子アセンブリ１０、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、加工性、アウトガス抑止性及び段差追従性に優れ、加えて、貼付後の加工時に被着体からの「浮き」を生じない特性を有する、優れたフレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着シートを提供することにある。
【解決手段】本発明のフレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着シートは、厚み１３μｍ以下のプラスチックフィルム基材の両面側に粘着剤層を有する粘着体を少なくとも含む両面粘着シートであって、粘着剤層が炭素数が２〜１４の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルと極性基を含有する単量体を必須の単量体成分とするアクリル系ポリマーから形成されており、粘着体の厚さが６０μｍ以下、１２０℃にて１０分間加熱した際のアウトガス量が１μｇ／ｃｍ²以下、浮き量が１．５ｍｍ以下であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱可塑性ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤とを含有する接着剤組成物において、耐熱性に優れた接着剤溶液を提供する。また、ポリイミドフィルムに対して高い接着性を示し、ハンダ耐熱性及び加熱接着時の樹脂の流れ出し性に優れた、ＦＰＣに好ましく使用できる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリウレタン樹脂と、エポキシ樹脂及び特定の構造を有するノボラック樹脂とを含有することを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】吸湿後の半田耐熱性に優れる接着樹脂組成物、カバーレイ、金属張積層板およびフレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（１）エポキシ樹脂と、硬化剤と、熱可塑性樹脂と、金属水酸化物とを含み、前記エポキシ樹脂が、トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂を少なくとも２０質量％の割合で含むこと、（２）前記金属水酸化物の含有率が１〜２０質量％であることを特徴とする接着樹脂組成物。（３）絶縁フィルム５と、前記絶縁フィルム上に設けられる接着剤層１４とを備え、前記接着剤層が、（１）又は（２）の接着樹脂組成物で構成されていることを特徴とするカバーレイ１０。 （もっと読む）