【課題】硬化後に、機械的強度、耐熱性、耐湿性、可撓性、耐冷熱サイクル性、耐ハンダリフロー性、寸法安定性等に優れ、高い接着信頼性や導通材料とした際の高い導通信頼性を発現する導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリビニルアセタール樹脂、（Ｃ）ロジン誘導体、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｅ）中心粒径１０ｎｍ〜３０μｍの金属微粒子を含有する導電性ペースト組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、絶縁性および耐リフロー性に優れる上、被着体との接着力に優れるため、電子機器内の発熱部品とヒートシンクや放熱板等の放熱部品を接着するための電子機器用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤、（ｄ）窒化硼素粒子および（ｅ）無機球状粒子を含有する電子機器用接着剤組成物であって、（ｅ）無機球状粒子の一次平均粒径が（ｄ）窒化硼素粒子の体積基準における一次粒径分布の１０体積％粒径以下であることを特徴とする電子機器用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、剥離強度、フレキシブル性といった、本来、フレキシブル印刷配線板用難燃性接着剤組成物に要求されている特性を維持しつつ、さらに吸湿後の半田耐熱性、フロー特性に関する要求を充足する組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）リン含有フェノキシ樹脂、（Ｂ）ビスフェノールＳ型フェノキシ樹脂、（Ｃ）前記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分以外の熱可塑性樹脂、及び（Ｄ）前記フェノキシ樹脂中のエポキシ基及び／又は水酸基と反応する硬化剤を含有する接着性樹脂組成物であって、（Ａ）リン含有フェノキシ樹脂と（Ｂ）ビスフェノールＳ型フェノキシ樹脂の含有重量比率（Ａ／Ｂ）は、８０／２０〜６５／３５である。 （もっと読む）

【課題】高い加工性を有し、平滑で寸法安定性に優れる絶縁接着層を与える接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の成分（ａ）及び（ｂ）を含有し、（ｂ）成分の含有量は、接着剤樹脂組成物の不揮発成分１００重量部に対し２０〜８０重量部である接着剤樹脂組成物。
（ａ）：（イ）エポキシ樹脂、（ロ）硬化剤、（ハ）硬化促進剤及び（ニ）リン含有フェノキシ樹脂を含有するエポキシ系接着樹脂原料［但し、エポキシ系接着樹脂原料における（ニ）成分の含有量は、エポキシ系接着樹脂原料中の不揮発成分１００重量部に対し４０〜７０重量部である］、（ｂ）：平均長径Ｄ_Ｌが０.１〜１５μｍの板状シリカと、平均粒径Ｄ_Ｒが０.０５〜１０μｍの球状シリカとを含有する無機フィラー［但し、前記平均長径Ｄ_Ｌと平均粒径Ｄ_Ｒとの関係がＤ_Ｌ＞Ｄ_Ｒ／２を満足し、粒径が３０μｍ以上のシリカを含有しない］。 （もっと読む）

【課題】半導体チップとリードフレームやパッケージ基板等との間の接着力に優れ、かつ、接着剤層の内部のイオン性不純物を捕集することが可能なシート状接着剤、及び、該シート状接着剤を用いて作製したウエハ加工用テープ、並びに、該シート状接着剤を用いて作製された半導体装置を提供する。
【解決手段】シート状接着剤１２は、キレートにて変性されたキレート変性硬化樹脂を、接着剤層組成物として含んでおり、かつ、硬化樹脂成分に対するキレート変性エポキシ樹脂の配合割合が１０質量％以下であり、かつ、硬化樹脂成分量１００質量部に対して重量平均分子量が１０万以上である高分子量化合物成分量が４０〜１００質量部である。 （もっと読む）

本開示は概して、フィルム、繊維およびその他の物品の形に形成可能である充填剤入りポリイミドに関する。充填剤入りポリイミドはカバーレイの利用分野において有用であり、有利な誘電特性、機械特性および光学的特性を有する。
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【課題】 難燃性に優れた非ハロゲン系で、保存安定性に優れた一液タイプの接着剤溶液を提供できる接着性樹脂組成物、およびこれを用いた積層体、フレキシブル印刷配線板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂及び／又はフェノキシ樹脂；エポキシ供与モノマー及び当該モノマーと共重合可能なエチレン性不飽和モノマーとを共重合してなるエポキシ含有共重合体；熱可塑性樹脂；硬化剤を含む接着性樹脂組成物であって、前記エポキシ含有共重合体が、重量平均分子量５０００〜１０万未満で且つエポキシ当量が３５００ｇ／ｅｑ以下である共重合体を用いる。このような組成物はポリマー成分の相溶性に優れている。 （もっと読む）

【課題】長期高温耐性に優れた接着剤組成物およびそれを用いた接着剤シートを提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂を含む接着剤組成物であって、示差走査熱量測定による硬化反応率７０〜１００％の範囲に硬化させた時に、熱硬化性樹脂を主成分とする島Ａ（17）、熱可塑性樹脂を主成分とする島Ｂ（19）および海Ｃ（18）を含む海島構造を有し、かつ島Ａと島Ｂが接触していることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド本来の優れた耐熱性及び電気特性を損なうことなく、従来のポリイミド系接着剤に比べ低温での熱圧着が可能となり、ハロゲン元素を含まなくとも優れた難燃性を与える難燃性接着剤樹脂組成物を提供する。この組成物から得られる接着剤フィルムは、多層プリント基板用接着剤、複合回路基板用接着剤、カバーレイフィルム用接着剤等に適する。
【解決手段】シリコンユニットを含む繰り返し単位を１０〜５０モル％有するシリコン変性ポリイミド樹脂６０〜９８重量％と、リンをその構造中に３.８重量％以上含むリン含有エポキシ樹脂２〜４０重量％からなる実質的にハロゲン元素を含まない難燃性接着剤樹脂組成物及びこれから得られる接着剤フィルム。 （もっと読む）

【課題】難燃性、電気特性、接着特性に優れた難燃性樹脂組成物およびそれを用いた接着剤シート、カバーレイフィルム、銅張り積層板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）リン含有ポリエステル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂および（Ｃ）硬化剤を含有することを特徴とする難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】多層フレキシブルプリント配線板やフレックスリジッドプリント配線板の加工時に樹脂組成物の粉落ちが無く、高い剛性を有し、含浸性に優れ、加工が容易なフレキシブルプリント配線板用基材入り接着シートを提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂からなるフレキシブルプリント配線板５の接合に用いられる接着シート７に関する。前記接着シート７は、織布である基材と樹脂組成物とからなる。前記樹脂組成物は、（ａ）一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、（ｂ）数平均分子量が２０００以上１００００未満のポリカルボジイミド樹脂であって、５０％粒子径（Ｄ_５０）が５〜１５μｍであり、かつ、９０％粒子径（Ｄ_９０）が３０μｍ未満であるものと、（ｃ）イミダゾール系硬化剤と、を必須成分として含有する。前記（ａ）成分と（ｂ）成分の比率は質量比で８０：２０〜２０：８０の範囲である。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系の難燃剤を含まずに難燃性に優れ、かつ、接着性、電気絶縁性および柔軟性（可撓性）に優れたエポキシ系接着剤、及び、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】エポキシ系接着剤を、リン原子を骨格中に有するエポキシ樹脂１００質量部に、トリアジン構造を有するフェノールノボラック樹脂を２０質量部以上、４０質量部以下、カルボキシ化ゴムを４０質量部以上、８０質量部以下、金属水和物を４０質量部以上、１００質量部以下添加してなるものとする。 （もっと読む）

その加水分解性サイトの加水分解に際して、すべてが加水分解可能なアルコキシ基である加水分解性サイトを同数にて有するシランの加水分解によって生成される揮発性有機化合物と比較して、減少した量の揮発性有機化合物を生成するエポキシシランを加水分解させることを包含する、低ＶＯＣエポキシシランオリゴマーの製造方法であって、前記エポキシシランの加水分解が１．５当量未満の水を用いて行われ、加水分解反応の間に前記水が連続的に供給される、方法。 （もっと読む）

本発明は、接着剤として主として使用される、ポリホスフェートを含有するハロゲンを含まない接着剤に関する。環境保護および難燃性、ならびに接着剤の高い可撓性および難燃性のニーズを効果的に満たすポリホスフェート群化合物を含む本組成物が、該接着剤を、プリント回路基板、特に可撓性プリント回路基板で使用するのに好適なものとした。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路基板用の接着剤として主として使用される、ハロゲンを含まないリン・エポキシ樹脂組成物に関する。本組成物は、可撓性プリント回路基板の高い可撓性を維持しながら難燃性を提供するために、追加の難燃剤の添加量を減らすハロゲンを含まないリン含有エポキシ樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】水性システムにおいて有用な水溶性エポキシシランオリゴマーの提供。エポキシ官能基を有するエポキシシランオリゴマー構造であって、腐食保護、亜鉛富化プライマー、ショッププライマー、金属色素分散液又はその他のコーティング用途に用いる水性システムにおいて用いられるオリゴマーの提供。
【解決手段】エポキシシランオリゴマーの調製方法であって、触媒の存在下でグリシドキシシラン及び／又は２つ又は３つのアルコキシ基を有する脂環式エポキシシラン、及び、任意に、グリシドキシシラン及び脂環式エポキシシラン以外の共重合性シランを、１．５未満の当量の水と反応させる方法であって、前記水が反応の間連続的に供給される方法。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）アルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物、
（Ｂ）水素原子を２個以上有する含フッ素オルガノ水素シロキサン、
（Ｃ）白金族化合物、
（Ｄ）疎水性シリカ粉末、
（Ｅ）１分子中に炭素原子を介して窒素原子に結合したエポキシ基及び／又はトリアルコキシシリル基を有するイソシアヌレート、
（Ｆ）ＳｉＨ基と、炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合したエポキシ基及び／又はトリアルコキシシリル基を有するオルガノシロキサン、
（Ｇ）カルボン酸無水物
を含有する接着剤組成物。
【効果】本発明の組成物によれば、耐ガソリン性、耐溶剤性、耐油性、耐薬品性、耐熱性、低温特性、低透湿性、電気特性等に優れた含フッ素エラストマー硬化物を与え、しかも比較的低温かつ短時間の加熱で金属やプラスチック等の幅広い種類の基材に対して良好な接着性を有する硬化物を与え得る。 （もっと読む）

【目的】
被着体に凹凸や反り、歪みがある場合や、被着体の寸法精度や加工精度が低い場合に被着体同士の隙間を生じる場合に適用されるシート状接着剤組成物であり、加熱することによりシート状接着剤が膨張し隙間を充填しながら硬化し、優れた接着性を発現するもの。
【構成】
（ａ）常温で固体である成膜性樹脂、（ｂ）常温で液状または半固形状エポキシ樹脂、（ｃ）潜在性硬化剤、（ｄ）熱膨張カプセル、（ｅ）潤滑性微粒子粉末とからなる成分を成膜してなることを特徴とする加熱膨張性シート状接着剤組成物であり、好ましい添加量は（ｂ）成分１００重量部に対し、（ａ）成分が５０〜１８０重量部、（ｃ）成分が１〜５０重量部であり、（ｄ）成分が組成物全体の０．３〜２０重量％、（ｅ）成分が組成物全体の３〜３０重量％である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ハンドリング性を改善し、脱落した樹脂粉の付着を防ぎ、歩留まり良くフレキシブルプリント配線板を製造することができ、特にプリント配線板の打ち抜き加工性を良好とする接着シートを提供するものである。
【解決手段】硬化物の弾性率が５００〜７０００ＭＰａである接着剤組成物をガラスクロスに含浸した熱硬化性接着シートにおいて、ガラスクロスの糸束の扁平率が１０％以下であり、かつ、該ガラスクロスの隣合う糸束間の平均隙間が平均糸束幅の１０％以下であることを特徴とする熱硬化性接着シート。この接着剤組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）エラストマーと、（Ｅ）無機充填剤と、を構成成分とすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性と、接着剤フロー特性と、埋め込み性とが優れたエポキシ系接着剤、金属張積層板、カバーレイ、およびフレキシブルプリント基板の提供。
【解決手段】 本発明のエポキシ系接着剤は、エポキシ樹脂と硬化剤を含有するベース樹脂と、カルボキシ化エチレン−アクリルゴムと、フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−カルボキシ化ニトリルブタジエンゴム共重合体とからなり、カルボキシ化エチレン−アクリルゴムとフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−カルボキシ化ニトリルブタジエンゴム共重合体の配合比が８５：１５〜１０：９０の範囲内にあることを特徴とする。カルボキシ化エチレン−アクリルゴムとフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−カルボキシ化ニトリルブタジエンゴム共重合体の添加量の合計は、前記ベース樹脂１００質量部に対して１０〜１００質量部であることが好ましい。 （もっと読む）