【課題】本発明は、光学フィルム、食品包装フィルム、及びその他産業資材フィルム等の各種プラスチック基材の貼り合せに際し初期接着性に優れ、速硬化性に優れるプラスチック基材用カチオン重合性接着剤、それを用いた積層体及び偏光板を提供することにある。
【解決手段】本発明は、１０個以上の水酸基を有する多分岐ポリオール（Ａ）、２個以上の脂環式エポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物（Ｂ）、及び酸発生剤（Ｃ）を含有することを特徴とするプラスチック基材用カチオン重合性接着剤に関する。 （もっと読む）

【課題】ホール充填用に適した粘度を有し、ポットライフの長い導電性ペーストであって、これを用いて多層基板を形成した際に、耐湿性、ヒートサイクル性、熱衝撃性が高く、良好な導電性が長期間維持される導電性ペースト、及びこれを用いた長期信頼性に優れた多層基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が２００〜６００の範囲内であり、かつ加水分解性塩素濃度が２００ｐｐｍ未満であるエポキシ樹脂２０重量部以上とこのエポキシ樹脂以外の樹脂８０重量部未満とからなり、全加水分解性塩素濃度が１０００ｐｐｍ未満である樹脂成分１００重量部に対し、（Ｂ）融点１８０℃以下の低融点金属少なくとも１種と融点８００℃以上の高融点金属少なくとも１種とを含む、２種以上の金属からなる金属粉２００〜１８００重量部、（Ｃ）硬化剤３〜２０重量部、及び（Ｄ）フラックス３〜１５重量部を含有してなるものとする。 （もっと読む）

【課題】接着性、柔軟性（可撓性）および耐マイグレーション性に優れたエポキシ系接着剤、及び、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】本発明のエポキシ系接着剤は、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂及びカルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムを構成物としてなるエポキシ系接着剤であって、前記エポキシ樹脂は、２０質量％以上の結晶性エポキシ樹脂を含み、前記エポキシ樹脂のエポキシ基の数を１とした際に、前記硬化剤の有する活性水素数が０．５以上、１．２以下、かつ、前記構成物の総量に対する前記カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムの配合比が２０質量％以上、４０質量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】付着性及び優れた剥落防止能を有するコンクリートの剥落防止工法の提供。
【解決手段】躯体コンクリートにエポキシ系ひび割れ含浸接着材を塗布、含浸せしめ、その硬化後ポリマーセメントモルタルで繊維メッシュシートを貼り込むコンクリートの剥落防止工法であって、当該ポリマーセメントモルタルが（Ａ）（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー由来の構成単位及び（Ｂ）エポキシ基を官能基として有するモノマー由来の構成単位を有するエポキシ変性（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体を含有するポリマーセメントモルタルであることを特徴とするコンクリートの剥落防止工法。 （もっと読む）

【課題】極細同軸ケーブル等の配線材が有する導体を回路基板等の被接続部材に形成された導体パターン部に接続するに際し、半田付け接続により生じる不都合を回避することができるとともに、導体と導体パターン部の接続作業を容易にすることができる配線材、配線材の接続構造およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】多心ケーブル１は、中心導体３を有する極細同軸ケーブル２を複数本備えている。中心導体３は、回路基板９の導体パターン部１０に接続されている。そして、中心導体３の、導体パターン部１０に接続される部分が、接着剤３０により被覆されている。また、中心導体３と導体パターン部１０が、接着剤３０により接続されている。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、かつ、電気絶縁性および柔軟性（可撓性）に優れたエポキシ系接着剤、及び、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】エポキシ系接着剤を、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂及びカルボキシ化ゴムを構成物としてなり、前記硬化剤がクレゾール型フェノールノボラック樹脂からなるものとする。また、前記エポキシ樹脂のエポキシ基の数を１とした際に、前記クレゾール型フェノールノボラック樹脂の水酸基数を０．５以上、１．２以下、かつ、前記構成物の総量に対する前記カルボキシ化ゴムの配合比を２０質量％以上、４０質量％以下とする。 （もっと読む）

【課題】 帯電防止性および透明性に優れ、被着体低汚染性の帯電防止性粘着剤を提供する。
【解決手段】 分子側鎖に有機酸基を有するハイドロカルビル（メタ）アクリレート共重合体（Ａ０１）と特定の第４級オニウム・炭酸エステル塩（Ａ０２）から形成され、分子側鎖に少なくとも１個の特定の第４級オニウム・有機酸塩基を有するハイドロカルビル（メタ）アクリレート共重合体（Ａ）からなり、（Ａ）の重量に基づく（Ａ０２）の含有量が３００ｐｐｍ以下であることを特徴とする帯電防止性粘着剤。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを支持部材上に接着して半導体装置を得るに際し、半導体素子や基板が湾曲し難く、半導体素子の損傷が生じ難い半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性組成物からなる接着シート３を介して支持部材４上に半導体素子２を配置し、接着シート３の硬化を進行させて半導体素子２を支持部材４上に接着する工程と、半導体素子２の電極２ａ，２ｂを被接続部分に電気的に接続する工程と、接着シート３を硬化する工程とを備え、半導体素子２を支持部材４上に接着する工程において、接続工程での電極２ａ，２ｂの接続温度における接着シート３の貯蔵弾性率が１０〜１０００ＫＰａの範囲にあるように接着シート３の硬化を進行させ、接着シート３を硬化する工程において、２４０℃における接着シート３の貯蔵弾性率が１００００ＫＰａ以上にあるように接着シート３を硬化する、半導体装置１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】コーティング系の提供。
【解決手段】特に、金属及び無機基材のための保護コーティングとして有用である、
ａ）分子あたり平均で１を超えるエポキシ基を含むエポキシ樹脂；及び
ｂ）硬化剤としての複合硬化剤であって、該硬化剤が、
ｂ１）脂肪族、脂環式、芳香脂肪族アミン、一塩基酸又は多塩基酸をベースとするイミダゾリン基含有アミドアミン、グリシジル化合物から製造される該アミン又はアミドアミンの付加体、環式カーボネートから製造される該アミン又はアミドアミンの付加体から選択されるアミン化合物であって、該アミン化合物は分子あたり平均で少なくとも２個の窒素原子に結合している反応性水素原子を含む、
ｂ２）ＤＣＰＤ−フェノールベースのノボラックであって、該ＤＣＰＤ−フェノールノボラックが、硬化剤ブレンドｂ１）及びｂ２）の合計重量に基づき１ないし６５質量％の量で用いられるところのノボラック
とのブレンドである硬化剤
を含む硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板を、回路接続用接着剤を介して接続する際に、電子部品の突起電極と回路基板の配線電極の接続信頼性を向上することができる回路接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、および尿素樹脂から選ばれる少なくとも１種の熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性粒子と、シランカップリング剤を含有する回路接続用接着剤２を介して、電子部品３の突起電極５と、回路基板１の配線電極４が接続されている。そして、回路接続用接着剤２に含有されるシランカップリング剤は、メルカプト基を有するシランカップリング剤を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント配線板用の接着剤に要求されている電気絶縁性、半田耐熱性、接着性などの一般の要求特性を満足しながら、ハロゲン元素や重金属元素を実質的に含まずに難燃性を付与し、且つ室温以上の温度における屈曲性を改良するフレキシブルプリント配線板の接着剤を提供することである。
【解決手段】
ガラス転移温度が３０℃以上で、エポキシ樹脂と反応する水酸基又は／およびカルボキシル基又は／およびアミノ基を有し、その総和が２〜６０ｍｇＫＯＨ／ｇである樹脂（Ａ）、リン含有エポキシ樹脂（Ｂｐ）又は／およびエポキシ樹脂に対する反応性を有するリン化合物とエポキシ樹脂との混合物（Ｂｍ）およびエポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）を含み、全固形物中の有機分に占めるリンの含有率が１〜１０重量％である接着剤組成物の技術である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、貯蔵安定性と耐溶剤性を損なうことなく、極めて速硬化性に優れる一液性エポキシ樹脂組成物および、それを得るための潜在性硬化剤、そして、低温あるいは短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、高い封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
【解決手段】アミンアダクト（Ａ）を主成分とするエポキシ樹脂用硬化剤で、メジアン径を平均粒径とするエポキシ樹脂用硬化剤の平均粒径が０．３μｍを超えて１２μｍ以下であり、かつメジアン径の０．５倍以下である小粒径のエポキシ樹脂用硬化剤含有比率が１５％を超えて４０％以下であることを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤を、マイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接着耐久性に優れる新規な半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体装置接続用基板ならびに半導体装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ基、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、シラノール基、イソシアネート基、フェノール性水酸基、ビニル基、マレイミド基およびメルカプト基からなる群より選ばれる少なくとも１の官能基を有する３官能以上の熱可塑性樹脂（Ａ）、脂環式エポキシ樹脂（Ｂ）およびエポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）を含有することを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた耐マイグレーション性と高い接着強度とを併せ持つエポキシ系接着剤、および、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂、カルボキシ化ニトリルブタジエンゴム及びニトリロトリ酢酸を構成物としてなるエポキシ系接着剤において、前記構成物の総量を１とした際に、該総量１に対して、前記ニトリロトリ酢酸を１００ｐｐｍ以上、５０００ｐｐｍ以下とする。ベース樹脂を、さらに、エラストマーを含むものとする。 （もっと読む）

【課題】紫外線等の活性エネルギー線の照射により、速やかに硬化することができ、密着性、とりわけフィルム等の薄膜の密着性、および異種材料間の密着性に優れた活性エネルギー線硬化型接着剤を提供する。また、該活性エネルギー線硬化型接着剤を用い、ガラス、金属や樹脂等の２以上の被着体を接着させてなる接着体を提供する。
【解決手段】本発明の活性エネルギー線硬化型接着剤は、下記一般式（１）で表される脂環式エポキシ化合物、活性エネルギー線照射によりカチオンを発生する光重合開始剤を含有することを特徴とする。
【化１】
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【課題】エポキシ系樹脂を用いた各種電子材料において、回路のマイグレーションの発生を抑制する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤を含有するベース樹脂と、少なくともカルボキシ化ニトリルブタジエンゴムを含むエラストマと、ｏ−ヒドロキシ安息香酸とを含有するエポキシ系樹脂組成物であって、ｏ−ヒドロキシ安息香酸の含有量が、エポキシ系樹脂組成物中の固形分の総量を１として、１０〜１０００ｐｐｍの範囲内であることを特徴とするエポキシ系樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】硬化後に、高い透明性、硬度と強靱性を有し、また、長時間の熱履歴を受けても着色しにくい硬化性樹脂組成物および樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ビニルエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂から選ばれた少なくとも１つの樹脂（樹脂Ａ）と、数平均分子量が３００以上の４０℃において液状のポリオール（ポリオールＢ）を含んでなり、ＡＰＨＡが５０以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】輸送中等における屈曲や摩擦によるピンホールの発生がなく、また、基材に印刷を施した場合でも優れたラミネート強度を有する、ガスバリア性ラミネートフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも、基材、プライマー層、接着剤層およびシーラント層がこの順に積層されたラミネートフィルムであって、該接着剤層を形成する接着剤がエポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤からなるエポキシ樹脂組成物を主成分とするものでありかつ該エポキシ樹脂組成物が硬化して得られるエポキシ樹脂硬化物中にキシリレンジアミンに由来する骨格構造が４０重量％以上含有され、該プライマー層がポリエステル系樹脂からなるものでありかつ該ポリエステル系樹脂のＴｇ(ガラス転移温度)が−２０℃以上１００℃以下であることを特徴とするラミネートフィルム。 （もっと読む）

【課題】銅箔と絶縁樹脂層間の接着強度のばらつきを抑制し、接着力にばらつきの少ない接着補助剤付き銅箔、およびそれを用いた信頼性に優れたプリント配線板および接着補助剤の硬化度の評価方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂を成分とする樹脂ワニスを銅箔に塗布し、加熱乾燥してなる接着補助剤付き銅箔であって、接着剤補助剤層の厚さが１μｍ以上５μｍ以下であり、かつ接着補助剤の硬化度が０．３以上０．６以下である接着補助剤付き銅箔。 （もっと読む）

【課題】短波長吸収性を抑制でき、耐紫外線性、耐候性、反射性及び貯蔵安定性に優れ、光半導体チップをマウントする半導体装置のアッセンブリーや各種部品類の接着に使用しうる、優れた塗布性を有する光反射性のエポキシ樹脂接着組成物及びそれを用いた光半導体用接着剤。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物（Ａ）と珪素原子に直接結合した加水分解性基を含有するシラン化合物（Ｂ）と２価の有機錫化合物（ｃ１）、４価の有機錫化合物（ｃ２）および光反射性の無機フィラー（Ｄ）を必須成分として含有する光反射性のエポキシ樹脂接着組成物であって、各成分の含有量は、組成物全量基準で、（Ａ）が１〜９０重量％、（Ｂ）が０．１〜１５重量％、（ｃ１）が０．０１〜５重量％、（ｃ２）が０．０１〜５重量％、（Ｄ）が３〜９０重量％であることを特徴とするエポキシ樹脂接着組成物などによって提供。 （もっと読む）