【課題】PDCのエポキシ化合物を含む、引張接着強度が高くかつ低温速硬化性の生分解性エポキシ樹脂成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）：


[式中、nは、1〜4の整数を示す。]
で表される化合物；該化合物を含むエポキシ樹脂組成物；該化合物の製造方法；並びに該組成物の硬化方法。 （もっと読む）

【課題】高い透明性と高い接着力を同時に満たす接着剤組成物を提供する。
【解決手段】炭素−炭素不飽和結合を有しないエポキシ樹脂、酸無水物、炭素−炭素不飽和結合を有せずかつエポキシ基又は酸無水物基と反応可能な基を有するカーボネート化合物、及び、硬化促進剤を含む、接着剤組成物であって、前記エポキシ樹脂１００重量部を基準として、前記カーボネート化合物を５〜１００重量部含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 塗工性、成形性が良好で、活性エネルギー線照射時の硬化性に優れ、寸法安定性、柔軟性および伸長性に優れる硬化物を与える活性エネルギー線硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 カチオン重合性基含有ウレタンオリゴマー（Ａ）、光カチオン重合開始剤（Ｂ）およびウレタン結合を有しないカチオン重合性化合物（Ｃ）を含有してなる活性エネルギー線硬化性組成物であり、とくに活性エネルギー線照射時、酸素による硬化阻害を受けることがなく、硬化性に優れることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、伝導性フィラーとして銀で被覆されたフレーク材、有機樹脂として硬化性エポキシ、アクリレート、ビスマレイミド化学試剤など、もしくはそれらの組合せを使用して半導体パッケージ化に適用することができる伝導性組成物、およびそれらを製造するための方法を提供するものである。この組成物は、適切な範囲のレオロジー、粘度および貯蔵時の物理的安定性を有する塗布可能なダイ取付け接着剤として所望の作業性を示すことができ、伝導性または耐腐食性の信頼性に優れ、組成物における高価な銀の量を少なくするものである。 （もっと読む）

【課題】主鎖中にオキセタン環と酸二無水物に基づくカルボキシル基を有し、側鎖中に光硬化性に寄与するエチレン系不飽和二重結合を有する変性ポリエステル樹脂と、難燃性に寄与するリン含有（メタ）アクリル系モノマー及び／又はリン含有アリル基含有モノマーを含有する光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】変性ポリエステル樹脂は、少なくとも２個以上のオキセタン環と両末端にヒドロキシル基を有するオキセタン環含有ジオールオリゴマーと、少なくとも２個以上のカーボネート基と両末端にヒドロキシル基を有するカーボネート基含有ジオールオリゴマーと、酸二無水物に基づく残存カルボキシル基含有セグメントと、を含むポリエステル樹脂を、該残存カルボキシル基と反応する官能基を有する（メタ）アクリル系モノマーと反応させて得る。 （もっと読む）

【課題】表面実装用接着剤を塗布する際の不良を抑制し、塗布安定性を向上させる。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、第１フィラーと、第２フィラーとを含み、第２フィラーの比重が、第１フィラーの比重の１．１〜３倍であり、第２フィラーの硬度が、第１フィラーの硬度よりも大きく、第１フィラーは、最大粒径が１〜１００μｍであり、第２フィラーは、最大粒径が１〜１００μｍであり、比重が１．７〜４．５であり、かつ修正モース硬度が２〜１２であり、第１フィラーと第２フィラーとの重量比が、１：３〜３：１であり、全体としての比重が、１．２〜１．５である表面実装用接着剤を提供する。 （もっと読む）

【課題】非導電性フィラー含有接着フィルムを用いて、配線基板に半導体チップをフリップチップ実装する際に、両者の間からフィラーとバインダー組成物とが十分に排除されない場合であっても、確実な導通を確保できるようにする。
【解決手段】配線基板にバンプを有する半導体チップをフリップチップ実装するための接着フィルムは、エポキシ化合物と硬化剤とフィラーとを含有するバインダー組成物からなる。エポキシ化合物と硬化剤とフィラーとの合計量に対するフィラーの含有量は、１０〜７０質量％である。フィラーは、０．５〜１．０μｍの平均粒子径の第１の非導電性無機粒子と、０．５〜１．０μｍの平均粒子径の第２の非導電性無機粒子を、平均粒子径が１．５μｍを超えないように無電解メッキ処理された導電性粒子とを含有しており、フィラーの１０〜６０質量％が該導電性粒子である。 （もっと読む）

【課題】 １５０℃以下という低温で、接続信頼性、高接着力を有する接着剤を提供すること。
【解決手段】 エポキシ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル以外のエポキシ樹脂及び硬化剤を含有する接着剤。この接着剤は接着剤の樹脂成分と硬化剤成分の合計１００体積％に対して、導電粒子を０．１体積％以上３０体積％未満含有させることで異方導電性接着剤とすることができ、３０から８０体積％の導電粒子を含有させることで導電性接着剤とすることができる。導電粒子の平均粒子径は、１〜２０μｍであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程ではダイシングテープとして作用し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れ、ワイヤーボンディングの熱履歴後の充分な流動性を保持する粘接着シートを提供する。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）熱硬化性成分、（ｃ）放射線照射によって塩基とラジカルを発生する化合物、（ｄ）放射線重合化合物を含む粘接着成分からなる粘接着層を有する粘接着シートであって、（ｄ）成分が複素環を含まない場合は、（ｄ）成分の単独のＤＳＣ（示差走査熱量計）の反応開始温度が２３０℃以上で、かつピーク温度が２５０℃以上であって、（ｄ）成分が複素環を含む場合は反応開始温度が２２０℃以上で、かつピーク温度が２４０〜２５０℃である、粘接着シート。 （もっと読む）

【課題】優れた塗工性を有し、耐湿熱性、接着強度（剥離強度）等に優れた偏光板を、簡易な製造工程で短時間に製造することのできる接着剤用放射線硬化性組成物、及び、該組成物を用いてなる偏光板を提供する。
【解決手段】接着剤用放射線硬化性組成物は、（Ａ）脂環式エポキシ化合物、（Ｂ）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の数平均分子量が４００以上であり、かつ、水酸基を２個以上含有する化合物、（Ｃ）２５℃における粘度が１０ｍＰａ・ｓ以下であり、かつ、水酸基を１個含有する化合物、及び（Ｄ）光酸発生剤、を含む。偏光板１は、ポリビニルアルコール系偏光膜２の両面に、上記接着剤用放射線硬化性組成物の硬化物からなる接着剤層３，４を介して、保護フィルム５，６が積層されてなる。 （もっと読む）

本発明は、半導体パッケージ工程に適用されるダイシング・ダイボンディングフィルム及びそれを用いた半導体装置に関する。前記ダイシング・ダイボンディングフィルムは、ウエハーとダイボンディング部の接着層との間の接着力（Ｘ）及びダイボンディング部の接着層とダイシング部の粘着層との間の粘着力（Ｙ）の割合［（Ｘ）／（Ｙ）］が０．１５〜１であり、前記ダイボンディング部接着層の室温貯蔵弾性率が１００〜１０００ＭＰａであることを特徴とする。本発明に係るダイシング・ダイボンディングフィルムはダイシング工程でのバリ発生を低減し、発生されたバリによってボンディングパッド部が覆われ、接続信頼性が落ちる不良がなく、優れた信頼性を有する半導体装置を製造することができる。
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【課題】優れた保存安定性、接着性、半田耐熱性及び加工性を有する接着剤組成物、並びに該組成物を用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（A）エポキシ樹脂：100質量部、（B）カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴム：5〜200質量部、（C）アミン系硬化剤：1〜80質量部、（D）ホウフッ化型硬化促進剤：0.1〜10質量部、及び（E）無機充填剤：（A）〜（D）成分の合計に対して5〜100質量%、を含有してなる接着剤組成物であって、該接着剤組成物中に含まれる(C)成分のモル数及び(D)成分のモル数をそれぞれ、m₁及びm₂としたとき、m₁/m₂=5〜20となることを特徴とする接着剤組成物；前記接着剤組成物からなる層と、該接着剤組成物からなる層を被覆する離型基材層とを有する接着シート；並びに電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムに設けられた前記接着剤組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】リペア性と耐熱性を向上することができるとともに、例えば、フレキシブルプリント配線板とリジッド基板を、接着剤を介して接続する際に、フレキシブルプリント配線板とリジッド基板の接続信頼性を向上することができる電極接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂を主成分とし、熱可塑性樹脂、導電性粒子６、および潜在性硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、リジッド基板１の配線電極４が接続されている。そして、電極接続用接着剤２は、熱可塑性樹脂として、ポリイミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂の少なくとも一方を含有している。また、この熱可塑性樹脂は、溶剤に可溶である。 （もっと読む）

【課題】硬化後は、機械的強度、耐熱性、耐湿性、可撓性、耐冷熱サイクル性、耐ハンダリフロー性、寸法安定性等に優れ、高い接着信頼性や導通材料とした際の高い導通信頼性を発現する硬化性樹脂組成物、及び、この硬化性樹脂組成物を用いた接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート、並びに、これらを用いた電子部品接合体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ基と反応する官能基を有する固形ポリマーと、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物であって、硬化物を重金属により染色し、透過型電子顕微鏡により観察したときに、樹脂からなるマトリクス中に相分離構造が観察されず、かつ、硬化物の粘弾性スペクトル測定におけるｔａｎδのピークが単一であり、かつ、前記ピークの温度が１２０℃以上である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高温度環境下または高温高湿度環境下でも、アルカリ金属と塩を形成すること、金属を腐食させること、および剥離等の不具合を起こすことがなく、長期にわたり、光学デバイスの接着を実現出来る硬化性組成物、およびそれを用いた光学デバイスを提供する。
【解決手段】本発明は、カチオン重合性化合物および一般式（１）で表されるカチオン重合開始剤を含有する硬化性組成物であって、当該硬化性組成物の硬化物を１２１℃または１２１℃１００ＲＨ％で４８時間保持する前後のヤング率変化が１．０以上１．５以下であることを特徴とする硬化性組成物に関する。
【化１】
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【課題】製造工程が簡易で短時間に製造することができ、耐チップカット性、耐湿熱性、保護フィルム−接着剤層間の接着性等に優れた偏光板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】偏光板１は、ポリビニルアルコール系偏光膜２の両面に、接着剤層３，４を介して、環状オレフィン系樹脂フィルムからなる保護フィルム５，６が積層されてなる。接着剤層３，４は、（Ａ）下記式（１）で表される化合物
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【課題】ＰＶＡ系樹脂の成形体と他の被着体とを簡易に接着することができ、耐裁断性、耐湿熱性、接着強度等に優れた複合体（積層フィルム等）を形成しうる放射線硬化性接着剤用組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）脂環式エポキシ化合物、（Ｂ）数平均分子量が５００以上である、下記式（１）で表される化合物
ＨＯ−（Ｒ^１−Ｏ−ＣＯ−Ｏ）_ｍ−（Ｒ^２−Ｏ−ＣＯ−Ｏ）_ｎ−Ｒ^３−ＯＨ （１）
（式中、Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ独立に炭素数２〜１２の２価の炭化水素基を表し、Ｒ^３は、Ｒ^１とＲ^２のいずれかと同じ構造を表す。ｍは２〜１５０、ｎは０〜１５０であり、かつ、ｍ＋ｎは２〜２００である。）、及び（Ｃ）光酸発生剤、を含む組成物。複合体１は、ＰＶＡ系成形体２の片面に、本発明の放射線硬化性接着剤用組成物の硬化物からなる接着剤層４を介して、被着体３を積層してなる。 （もっと読む）

【課題】異種材料間の密着性に優れた熱又は活性エネルギー線硬化型接着剤を提供する。
【解決手段】下記式（１）


（式中、Ｒ¹〜Ｒ¹⁸は、水素原子、ハロゲン原子、酸素原子若しくはハロゲン原子を有していてもよい炭化水素基、又は置換基を有していてもよいアルコキシ基）で表わされ、該化合物の異性体の含有量が、該化合物とその異性体の総和に対して、ガスクロマトグラフィーによるピーク面積の割合として２０％以下である脂環式ジエポキシ化合物（Ａ１）、又は、前記脂環式ジエポキシ化合物（Ａ１）とそれ以外のエポキシ化合物（Ａ２）からなるエポキシ樹脂（Ａ）を含有する熱又は活性エネルギー線硬化型接着剤。 （もっと読む）

【課題】高い密着性を有しながら、耐マイグレーション性に優れ、層間絶縁材としても有効な厚み４０〜１００μｍの接着剤層を有する接着シートを提供する。
【解決手段】離型基材と、該基材の片面に形成された接着剤層とを有する接着シートにして、前記接着剤層が、
（Ａ）カルボキシル基含有ウレタン変性ポリエステル樹脂 １００質量部、
（Ｂ）エポキシ樹脂 ５〜１００質量部、
（Ｃ）硬化剤 ０．１〜３０質量部、及び
（Ｄ）無機充填剤 （Ａ）〜（Ｃ）成分の合計１００質量部当り１０〜６０質量部
を含有してなる接着剤組成物からなり、かつ、厚さが４０〜１００μｍである、
ことを特徴とする接着シート。 （もっと読む）

【課題】低温で半導体素子または支持部材に貼付可能であり、室温で取扱い可能な程度に柔軟であり、かつ、１２０℃で硬化し、十分な接着力を発現でき、そりが少ない接着シートを提供する。
【解決手段】薄型半導体素子と支持部材との接着に使用される接着シート（熱硬化性接着シート）であって、接着シートの６０℃のタック強度が６０〜１０００ｇｆであり、１２０℃１ｈ硬化後のＤＳＣ発熱量Ａ（Ｊ／ｇ）、Ｂステージ状態のフィルムのＤＳＣ発熱量Ｂ（Ｊ／ｇ）の比、Ａ／Ｂが０．７〜１である接着シート。 （もっと読む）