【課題】短波長吸収性を抑制でき、耐紫外線性、耐候性、透過性及び貯蔵安定性に優れ、光半導体チップをマウントする半導体装置のアッセンブリーや各種部品類の接着に使用しうる、優れた塗布性を有し、光半導体から発した波長の透過性に優れたエポキシ樹脂接着組成物及びそれを用いた光半導体用接着剤。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物（Ａ）と珪素原子に直接結合した加水分解性基を含有するシラン化合物（Ｂ）と２価の有機錫化合物（ｃ１）、４価の有機錫化合物（ｃ２）および光透過性の無機フィラー（Ｄ）を必須成分として含有する光半導体に用いられるエポキシ樹脂組成物であって、各成分の含有量は、組成物全量基準で、（Ａ）が３０〜９５重量％、（Ｂ）が０．１〜１５重量％、（ｃ１）が０．０１〜５重量％、（ｃ２）が０．０１〜５重量％、（Ｄ）が０．１〜５０重量％であることを特徴とするエポキシ樹脂接着組成物によって提供。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、基材の貼り合せに使用することが可能で、優れた初期セット性を発現可能で、良好な硬化性を発現可能で、かつ良好な柔軟性を有する硬化物を形成可能な紫外線硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、２個以上の水酸基を有するウレタンプレポリマー（Ａ）、２個以上の脂環式エポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物（Ｂ）及び光カチオン重合開始剤（Ｃ）を含有することを特徴とする紫外線硬化性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 貴金属、および該貴金属を主成分とする貴金属合金に対してエポキシレジンを接着する場合に有効な接着性成分として使用できる新規な化合物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）
【化１】


（式中、Ｒ¹、Ｒ^２はそれぞれ水素原子またはアルキル基であり、Ｒ¹とＲ^２の少なくとも一方は水素原子であり、Ｒ^３は水素原子、アルキル基、またはアリール基であり、Ｒ^４は炭素数１〜２０の２価の有機残基である。）
で示されるチオウラシル誘導体であり、具体的には、７，８−エポキシオクチル ２−チオウラシル−５−カルボキシレート等が挙げられる。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐マイグレーション性と高い接着強度とを併せ持つエポキシ系接着剤、並びに、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂、カルボキシ化エチレン−アクリルゴム及びメルカプト基を骨格中に保有する化合物を備えてなり、ベース樹脂１００質量部に対して、カルボキシ化エチレン−アクリルゴムを１０質量部以上、１００質量部以下、かつ、メルカプト基を骨格中に保有する化合物を１質量部以上、５質量部以下とする。 （もっと読む）

【課題】 （１）油接着性が悪く、そのため、高剛性の被着体（例えば鋼板）同士を接着した場合には容易に剥離してしまう、（２）光カチオン重合開始剤は、その活性が一般に短波長の紫外線にあるため、増感剤を用いた場合でもせいぜい数百ミクロンの薄膜しか硬化できない、という問題が解決された油面用光遅延硬化型接着剤の提供。
【解決手段】 エポキシ樹脂、光カチオン重合開始剤及び遅延剤を少なくとも含有する光遅延硬化型接着剤において、オキセタン樹脂及び熱可塑性エラストマーを更に含有することを特徴とする、油面用光遅延硬化型接着剤。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子と有機基板等の半導体素子搭載用支持部材とを低温で接着し、回路段差を充填することができる半導体用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 （Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）液状フェノール化合物を含む半導体接着用フィルムであって、前記（Ｂ）が実質的に固形のエポキシ樹脂で構成される半導体接着用フィルムによって解決される。前記（Ｃ）液状フェノール化合物がアリル基を含むものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 ポータブル家電製品のために合成樹脂に金属部材を固定するための、−２０℃での冷間衝撃試験に耐えそして−２０〜＋５０℃の温度範囲内で高い接合強度を示す熱活性化性接着フィルムの提供。
【解決手段】 少なくとも３種類の合成ニトリルゴムＳ１、Ｓ２及びＳ３、及びそれ自体で、他の反応性樹脂と及び／又はニトリルゴムＳ１、Ｓ２及びＳ３と架橋することができる少なくとも１種類の反応性樹脂よりなるブレンドを含む接着剤を施した熱活性化性接着フィルムであって、
ａ）該ニトリルゴム−ブレンドが微細相分離されいる、該熱活性化性接着フィルムにおいて、ＤＳＣ−サーモグラム（動的走査熱量法）において少なくとも３種類の異なるガラス転位温度があり、
ｂ）熱活性化性フィルムのブレンドが少なくとも３つのガラス転位温度を有し、そのとき少なくとも１つのガラス転位温度が１０℃より高くそして一つのガラス転位温度が−２０℃よりも低く、
ｃ）ニトリルゴム又はニトリルゴム類Ｓ１が３５％以上のアクリルニトリル部分を有し、
ｄ）ニトリルゴム又はニトリルゴム類Ｓ２が２５％より多く３５％より少ないアクリルニトリル部分を有し、
ｅ）ニトリルゴム又はニトリルゴム類Ｓ３が２５％以下のアクリルニトリル部分を有することを特徴とする、上記熱活性化性接着フィルム。
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【課題】データ記憶装置の構成部品などの、第１の部材を第２の部材に接着で取り付ける装置及び方法を提供すること。
【解決手段】接着剤は第１の部材に塗布し、紫外線に暴露することが好ましい。第２の部材を接着剤の上に置き、硬化を完了させるために熱を加える。その後、接着剤は、第１及び第２部材を分離させるために接着剤のガラス遷移温度（Ｔｇ）より下の温度に冷却する。第１及び第２部材のそれぞれの合せることができる表面は、表面接着促進剤、又は部材の１つにのみ微構造の模様を設けることによってなど、異なる接着接合特性を備えることが好ましい。この方法により、第１及び第２部材の分離に際し、実質的に全ての接着剤がもう１つの部材から取り除かれる。充填材料がさらに、接着剤の厚さを形成し、それぞれの部材の分離中、接着剤の構造的均一性を高める。 （もっと読む）

【課題】 電機絶縁材料等の分野で利用できるエポキシ樹脂組成物、特に該エポキシ樹脂からなる透明材料用として適している接着剤を提供する。
【解決手段】 次の（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物からなる接着剤。
（Ａ）成分：芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られたエポキシ樹脂、
（Ｂ）成分：カチオン重合開始剤。
該エポキシ樹脂組成物には、リン化合物が配合されていることが好ましい。 （もっと読む）

【解決手段】 少なくとも１種類のニトリルゴムＳ１及びカルボキシ末端基、アミン末端基、エポキシ末端基又はメタクリレート末端基を持ちそして≦２０，０００ｇ／ｍｏｌの重量平均分子量Ｍ_ｗを持つ少なくとも１種類のニトリルブタジエンゴムＳ２並びに少なくとも１種類の反応性樹脂よりなる混合物をベースする、少なくとも１種類の熱活性化性接着剤を有する接着フィルム。
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【課題】
硬化物が優れた難燃性、耐マイグレーション性を示す、非ハロゲン系接着剤組成物、並びに該組成物を用いた接着シート、カバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板を提供する。
【解決手段】
（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、
（Ｂ）熱可塑性樹脂及び／又は合成ゴム、
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）有機ホスフィン酸塩化合物、
（Ｅ）硬化促進剤、並びに
（Ｆ）下記一般式：
【化１】


（式中、Ｒ¹〜Ｒ⁴は水素原子又はアルキル基、Ｘは窒素含有２価有機基を表す）
で表される窒素含有有機リン酸化合物
を含有する難燃性接着剤組成物；該組成物からなる層と該組成物からなる層を被覆する保護層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと該フィルム上に設けられた該組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム；電気絶縁性フィルムと該フィルム上に設けられた該組成物からなる層と銅箔とを有するフレキシブル銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】 ポリエステルテレフタレート、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン、アクリル樹脂又はガラスで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときに、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 光又は熱によって硬化する接着剤組成物と、ウレタン基及びエステル基を有する有機化合物と、を含有し、基板及びこれの主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料１。 （もっと読む）

【課題】 低コストで切断端面部の耐食性に優れた自動車用モールディング部材を提供する。
【解決手段】 Ａｌ：４〜１０質量％、Ｍｇ：１〜４質量％を含み、Ａｌ／Ｚｎ／Ｚｎ_２Ｍｇの三元共晶組織のマトリックスに初晶Ａｌ相又は初晶Ａｌ相およびＺｎ単層が混在しているＺｎ−Ａｌ−Ｍｇめっき層が形成された鋼板表面に、カルシウムシリケートおよび、もしくはリン酸化合物を含有するエポキシ樹脂からなる下塗り塗膜層を設け、さらに、最外層の樹脂層に相溶性を示す接着剤層を設け、該接着剤層を介して最外樹脂層を形成したことを特徴とする。Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇめっき層が更にＴｉ：０．００２〜０．１質量％、Ｂ：０．００１〜０．４５質量％の１方または両方を含むことができる。接着剤と最外樹脂層は相溶性の高い組合せで選定され、接着剤層がアクリル樹脂とエポキシ樹脂の混合物からなるとき、最外樹脂層がポリ塩化ビニル樹脂からなる。接着剤層が酸変性ポリオレフィン樹脂からなるとき、最外樹脂層がポリプロピレン樹脂からなる。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオード用の封止樹脂として用いられる透光性樹脂組成物に対する種々の要求を満足するためになされたものであり、光照射による黄変を起こしにくく、耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の一態様は、脂環エポキシ基を有するエポキシ樹脂、及び、アルミニウムキレート化合物を含む透光性樹脂組成物を提供する。本発明の好ましい態様に係る樹脂組成物は、更にジカルボン酸成分を含む。 （もっと読む）

【課題】加工性や柔軟性に優れるとともに、耐熱性および接着力を向上させることができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）を必須成分とする接着剤組成物である。
（Ａ）下記の（ａ）〜（ｃ）を共重合させてなる変性ポリアミドイミド樹脂。
（ａ）芳香族イソシアネート化合物。
（ｂ）芳香族トリカルボン酸の無水物。
（ｃ）カルボン酸両末端ポリエステルまたはカルボン酸両末端ポリアミド。
（Ｂ）下記（ｄ）および（ｅ）の少なくとも一方のエポキシ樹脂。
（ｄ）常温で固形状もしくは半固形状で、かつ、軟化点が６５℃以下のエポキシ樹脂。
（ｅ）常温で液状のエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性と接着剤フロー特性とがともに優れたエポキシ系接着剤、金属張積層板、カバーレイ、およびフレキシブルプリント基板の提供。
【解決手段】 本発明のエポキシ系接着剤は、エポキシ樹脂と硬化剤を含有するベース樹脂と、カルボキシ化ＮＢＲと、カルボキシ化エチレン−アクリルゴムとからなり、カルボキシ化ＮＢＲとカルボキシ化エチレン−アクリルゴムとの配合比が８０：２０〜２０：８０の範囲内であることを特徴とする。カルボキシ化ＮＢＲとカルボキシ化エチレン−アクリルゴムの添加量の合計は、前記ベース樹脂１００質量部に対して１０〜１００質量部であることが好ましい。 （もっと読む）

本発明は、基板３１の面３１ａ上に電極３２及び絶縁層３３が隣接して形成された回路部材３０、並びに基板４１の面４１ａ上に電極４２及び絶縁層４３が隣接して形成された回路部材４０で、絶縁層３３，４３の縁部３３ａ，４３ａが主面３１ａ，４１ａを基準として電極３２，４２より厚く形成された回路部材３０、４０同士を接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物５１及び平均粒径が１μｍ以上１０μｍ未満で且つ硬度が１．９６１〜６．８６５ＧＰａである導電粒子１２を含み、硬化処理により、４０℃での貯蔵弾性率が０．５〜３ＧＰａとなり、２５℃から１００℃までの平均熱膨張係数が３０〜２００ｐｐｍ／℃となるものである。
（もっと読む）

【解決手段】 接着剤成分と導電性粒子を含み、熱重合性及び放射線重合性を有することを特徴とする異方導電性接着剤。
【効果】 本発明の異方導電性接着剤は、熱と光で硬化させることから未硬化部分が全く存在せず、接着性や導電性を損なうことなく微細な電極の腐食を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は剥離性を発揮させることを目的とした発泡剤、離型剤などを使用しなくても十分な剥離性を有し、さらに初期及び使用時の接着性に極めて優れており、建築用部材、電気電子部品、自動車用部品、事務用品、生活用品等数多くの用途に用いることができる易解体性接着剤用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）
【化１】


（式中、Ｒは水素原子、又は炭素数１〜４のアルキル基である。）
で表される官能基を有するエポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）とを含有する易解体性接着剤用エポキシ樹脂組成物、これを用いた易解体性接着剤、及び該接着剤を用いて得られた接着体の解体方法。 （もっと読む）

【課題】飽和炭化水素系重合体をベースとしたヒドロシリル化により硬化する液状ゴムにおいては、従来、１００℃以下、例えば８０℃以下の硬化温度での接着性は確保できていない。さらにプラスチック基材に対する接着性は全体的に低く、満足し得るものではなかった。
【解決手段】（Ａ）平均して１分子中に少なくとも１．２個のヒドロシリル化反応可能なアルケニル基を有する数平均分子量２０００〜３００００の飽和炭化水素系重合体、（Ｂ）平均して１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を含有する有機ケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する環式脂肪族エポキシ樹脂、（Ｅ）アルミキレート化合物、（Ｆ）加水分解性ケイ素化合物からなる接着性組成物。 （もっと読む）