【課題】所定の温度条件下で所定の周波数帯の振動を検出してひび割れを検出する温度ひび割れセンサを提供する。
【解決手段】所定の温度条件下で所定の周波数帯の振動を検出してひび割れを検出する温度ひび割れセンサ１であって、コイル状に巻かれ所定の接着剤７で固められた光ファイバ４と、ひび割れが発生したときに生じる振動が印加される振動印加部２と、光ファイバ４への入射光Ｌ１と出射光Ｌ２との間の周波数変化に基づいて振動を検出する振動検出部３とを備える。所定の温度条件は−１６２℃以上０℃以下、所定の周波数帯は１０ｋＨｚ以上１０００ｋＨｚ以下、所定の接着剤は水酸基含有エポキシ樹脂（Ａ）、１分子中に１つの水酸基を持つエポキシ化合物（Ｂ）およびアルコキシシラン部分縮合物（Ｃ）を脱アルコール縮合反応させて得られるアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂（１）を含有する。 （もっと読む）

【課題】接合膜が形成されない第２の基材としてアラミド系樹脂を主材料として構成されるものを用いた場合であっても、この第２の基材と、接合膜が形成された第１の基材とを、十分な接合強度で接合し得る接合方法、および、かかる接合方法により接合された接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、基材２１にシリコーン材料を含有する液状材料３５を供給することにより、液状被膜３０を形成する工程と、液状被膜３０を乾燥および／または硬化して、基材２１に接合膜３を形成する工程と、アラミド系樹脂を主材料として構成される基材２２の表面に、水酸基導入処理を施した後に、極性溶媒を接触させる工程と、接合膜３にエネルギーを付与することにより、その表面および表面付近に接着性を発現させる工程と、接合膜３を介して基材２１と基材２２とを接触させて接合体１を得る工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハー上へ印刷法により数μm〜数十μmの厚さで表面の凹凸を低く抑えて塗布することができ、加熱により容易にBステージ化が可能で、且つ、Ｂステージ状態で、ダイシングテープの貼付性、及びシリコンウエハーを個片化するときのダイシング性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）軟化点が４０〜１１０℃である室温で固体状のエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が４０〜１１０℃以下である室温で固体状の硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）質量平均粒径が０．０５〜５μｍである無機フィラー、（Ｅ）希釈剤および（Ｆ）特定のジメチルシリコーンを含み、成分（Ａ）及び／又は成分（Ｂ）がシリコーン変性されているエポキシ樹脂組成物；上記組成物を用いたシリコンチップのダイアタッチ方法；シリコンチップと、基体と、上記組成物の硬化物とを有し、該硬化物を介して該シリコンチップが該基体に接着されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】被着体に仮止め後、加熱により完全硬化して初期接着力を低下することなく耐サーマルサイクル性が優れた接着性を発揮する接着層を剥離性のフィルム状基材上に有する熱硬化性接着シートが得られる接着組成物および熱硬化性接着シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】分子内にエポキシ基を有する粘着性のアクリル系共重合体（ａ成分）と、下記エポキシ化物（ｂ成分）と、エポキシ当量が１７０〜２，５００ｇ／ｅｑであり、かつ数平均分子量が３４０〜５，５００であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ｃ成分）と、潜在性エポキシ硬化剤（ｄ成分）とを含有することを特徴とする接着組成物。（ｂ）成分；リュプケ式反発弾性率が２０〜９０％であるゴム弾性エポキシ化物（ｂ１）、または、上記ゴム弾性エポキシ化物（ｂ１）と、エポキシ化合物とゴム化合物とからなる反応生成物（ｚ）との混合物（ｂ２） （もっと読む）

【課題】本発明は、ワイヤーボンドの予備加熱で半硬化することができ、ワイヤーボンド可能な強度を有し、かつ平坦性を維持することができるダイボンド剤組成物を提供し、パッケージの製造工程の短縮化及び生産性の向上を目的とする。
【解決手段】
第１基板の一方の面側に配置された第１半導体素子と、前記第１半導体素子と前記第１基板とを電気的に接続するボンディングワイヤと、前記第１半導体素子の前記第１基板と反対側に配置された第２半導体素子とで構成される半導体装置の前記第１半導体素子と前記第２半導体素子との間を封止するダイボンド剤組成物であって、
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）硬化促進剤 （Ａ）成分と下記（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して０．１〜１０質量部となる量
（Ｃ）硬化剤 （Ａ）成分中のエポキシ基１当量に対し、該（Ｃ）成分中のエポキシ基と反応性を有する基が０．８〜１．２５当量となる量、及び
（Ｄ）レーザー回折法で測定される累積頻度９９％の粒径が前記第１半導体素子と第２半導体素子間距離の±２０％である固体粒子 （Ａ）成分と（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して０．０１〜２００質量部となる量を含有し、ただし、（Ａ）成分及び（Ｃ）成分の少なくともいずれかがシリコーン変性されているダイボンド剤組成物。 （もっと読む）

【課題】種々の金属又はプラスチック基材に対して良好な接着性を有する硬化物を与える付加硬化型フルオロポリエーテル系接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基を有し、且つ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物：１００質量部、
（Ｂ）１分子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有し、且つアルコキシ基及びエポキシ基を有さない含フッ素オルガノ水素シロキサン：（Ａ）成分のアルケニル基１モルに対してＳｉＨ基として０．５〜３．０モルとなる量、
（Ｃ）白金族金属系触媒：白金族金属原子換算で０．１〜５００ｐｐｍ、
（Ｄ）１分子中にケイ素原子に結合したアルコキシ基を１個以上有する有機ケイ素化合物：０．０１〜１０質量部、
（Ｅ）加水分解触媒：０．００１〜５質量部
を含有してなることを特徴とする付加硬化型フルオロポリエーテル系接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、耐湿性の優れた接着剤組成物を提供する。本発明の接着剤組成物は熱膨張率や湿度膨張率が低いことにより高温高湿条件下で長時間使用されても特性の変化が少なく、高い信頼性が要求される用途に使用することができる。
【解決手段】 エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂とアルコキシシラン部分縮合物とを脱アルコール縮合反応させて得られるアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂、無機フィラー、潜在性硬化剤を必須成分とする接着剤組成物であって、前記アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂の配合量が、エポキシ樹脂の合計重量の０．０１重量％以上２０重量％以下であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 有機スズ化合物を使用せずに極めて速い硬化速度を有する上に、貯蔵中における経時での硬化速度の変化が少ない硬化性シリコーン系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 分子内に特定の架橋性シリル基含有官能基を有する硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）１００質量部に対して、三フッ化ホウ素系触媒（Ｂ）０．００１〜１０質量部、第１級及び／又は第２級アミノ基を有するアミノ基を有するアミン化合物（Ｃ）０．１〜３０質量部、エポキシ化合物（Ｄ）０．１〜３０質量部、を含有することを特徴とする、硬化性シリコーン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接着剤やシーラントに配合して、接着強度及び耐温水性を改善することが出来る樹脂用充填材及びその製造方法、並びに該樹脂用充填材を配合してなる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】炭酸カルシウム粒子の表面がアモルファスリン酸カルシウムで被覆されていることを特徴とする炭酸カルシウム系樹脂用充填材、及びその製造方法、並びに該該樹脂用充填材を配合してなる樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】導電性、接着性、耐薬品性の低下が少ない保護シートを提供する。
【解決手段】本発明は、粘着層、基材層、導電層の順に積層され、粘着層がエポキシ樹脂組成物であり、エポキシ樹脂が、シリコーンとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の共重合体６４〜９６質量％と、エーテル結合又はエステル結合を分子内に含む硬化剤の複合体４〜３６質量％である保護シートである。シリコーンは、エポキシ樹脂全体の３５〜６５質量％であるのが好ましい。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、エポキシ系樹脂の末端部に配置されることが好ましい。導電層は、ＩＴＯやアルミニウムなどの導電性物質の蒸着、又はポリピロールやポリチオフェン、ポリアニリンなどの導電性高分子による被覆、又は導電性物質を添加したトリアジン骨格を有するエポキシ樹脂硬化体からなるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】基板上で適度に広がり、熱伝導性に優れたヒートシンク用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）を含む半導体チップヒートシンク用の接着剤組成物。
（Ａ）エポキシ樹脂 １００質量部
（Ｂ）硬化剤 １〜５０質量部
（Ｃ）平均粒径が０．１〜１０μｍ且つ最大粒径が７５μｍ以下の無機充填剤
３０〜１，０００質量部
（Ｄ）平均粒径が０．００５μｍ以上０．１μｍ未満の表面がシリル化されたシリカ
１〜２０質量部 （もっと読む）

【課題】導電性に優れ、半導体素子、チップ部品またはディスクリート部品を、マイグレーションを発生させないで印刷配線基板に接着できる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】導電粒子および樹脂を含む導電性接着剤において、該導電粒子の３０重量％以上が銀と錫から実質的になり、該導電接着剤の金属成分の銀：錫のモル比が７７．５：２２．５〜０：１００の範囲にあることを特徴とする導電性接着剤；およびそれを用いて接合させた回路。 （もっと読む）

【課題】電気部品を保護し、導電性、耐薬品性、透明性に優れた保護シートを提供する。
【解決手段】基材層と粘着層からなる保護シートであって、基材層を構成する基材樹脂は、エポキシ樹脂と硬化剤の複合体であり、エポキシ樹脂はトリアジン骨格を有し、硬化剤は分子内にエーテル結合もしくはエステル結合を含んだものである。粘着層を構成する粘着樹脂は、シリコーンとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の共重合体と、エーテル結合もしくはエステル結合を分子内に含む硬化剤の複合体である。シリコーンは粘着樹脂の３５〜６５質量％である。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は粘着樹脂の末端部に配置されている。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、偏光子の退色や変色を引き起こすことがなく、また熱等の影響によらず、優れた常態接着強度を長期間維持可能なカチオン重合性接着剤、及び該接着剤を用いて偏光子と保護フィルムとが接着された偏光板を提供することである。
【解決手段】本発明は、グリシジルエーテル基含有化合物（Ａ）、加水分解性シリル基及びエポキシ基含有化合物（Ｂ）及び光カチオン重合開始剤（Ｃ）を含有してなるカチオン重合性接着剤であって、前記カチオン重合性接着剤の全量中に残存する塩素の量が１５００ｐｐｍ以下である、偏光子と保護フィルムとの接着用カチオン重合性接着剤、及びそれを用いた偏光板に関する。 （もっと読む）

【課題】低弾性率及び低吸水率の接着剤硬化物層を与え、かつ、ボイドを残さずに基板上の凹部を埋める性能（埋め込み性能）に優れる接着剤組成物並びに該組成物を用いる接着フィルム及びダイシング・ダイアタッチフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリスチレン換算の重量平均分子量が１０，０００〜１，５００，０００であり、下記（Ｂ）及び（Ｃ）成分の一方又は両方に対し反応性を有する官能基を含有する（メタ）アクリル系樹脂、（Ｂ）フェノール性水酸基又はエポキシ基を有するオルガノポリシロキサン構造含有化合物、並びに（Ｃ）硬化触媒及び／又は硬化剤、を含む接着剤組成物；基材と、該基材上に設けられた上記組成物からなる層とを備えた接着フィルム；基材とその上に設けられた粘着剤層とを有するダイシングフィルムと、該ダイシングフィルムの粘着剤層上に設けられた上記組成物からなる層とを備えたダイシング・ダイアタッチフィルム。 （もっと読む）

【課題】２５０℃以下の低温圧着が可能で、しかも耐熱性、吸湿はんだ耐熱性、加工性等に優れた非ハロゲン・非リン系の接着剤樹脂組成物を用いた難燃性のカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの表面に接着剤層を設けたカバーレイフィルムにおいて、接着剤層を構成する接着剤樹脂組成物が、（A）シロキサンユニットを有するポリイミド樹脂、（B）芳香族基がナフタレン環に置換した構造を有するナフトール樹脂をエポキシ化して得られる構造の芳香族基置換ナフトール型エポキシ樹脂、及び（C）クエン酸エステルを必須成分として含有する。 （もっと読む）

【課題】銅バンプとの間で剥離が生じない接着剤を提供する。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｄ）を含む接着剤組成物（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アミン硬化剤又は有機過酸化物硬化剤を、［（Ａ）成分中のエポキシ基のモル量／（Ｂ）硬化剤中の、エポキシ基と反応性の基のモル量］が０．７〜１．２となる量、（Ｃ）無機充填剤を、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して５０〜５００質量部、（Ｄ）下記式で表されるスルフィドシラン化合物を、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．１〜５質量部
【化１】


（Ｒは炭素数１〜６のアルコキシ基、ｎは１〜１０の整数である）。 （もっと読む）

【課題】直接塗布しても有機エレクトロルミネッセンス素子を劣化させることなく封止を行うことができる有機エレクトロルミネッセンス素子封止用接着剤、及び、該有機エレクトロルミネッセンス素子封止用接着剤を用いて封止された有機エレクトロルミネッセンス素子を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるカチオン重合性単量体とカチオン重合開始剤とを含有する有機エレクトロルミネッセンス素子封止用接着剤である。
（もっと読む）

【課題】高温、高湿の条件下においても、光学積層体、とりわけ偏光板とガラス基板との接着性に優れ、粘着剤層とガラス基板との間に発泡や剥離が生じないうえに、偏光フィルムの収縮により生じる光漏れ現象を防止することができる等の耐久性に優れており、更には、経時粘着力の上昇が起こらずリワーク性に優れた光学部材用粘着剤、及びかかる粘着剤層付き光学部材を提供すること
【解決手段】酸価が０．１〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであるアクリル系樹脂成分（Ａ）とシランカップリング剤成分（Ｂ）を含有する樹脂組成物［Ｉ］が架橋されてなる光学部材用粘着剤であって、シランカップリング剤成分がエポキシ基含有シランカップリング剤（Ｂ１）およびメルカプト基含有シランカップリング剤（Ｂ２）を含有することを特徴とする光学部材用粘着剤 （もっと読む）

本発明は、カチオン重合反応および／または架橋反応に関与することができるモノマー、オリゴマーおよび／またはポリマーを主として含み、鎖内および鎖間橋かけを形成することができる反応性官能基を含む組成物から、硬質フィルムまたは硬質コーティングを実現するための方法に関する。この方法により、一定レベルの硬度および一定レベルの機械的強度を有する重合および／または架橋したフィルム、コーティングまたはバルク材料（例えば複合材料）を得ることができる。ヨードニウムボラート光開始剤と、アントラセンジエーテル、ナフタレンジエーテルおよび／またはベンゼンジエーテルから選ばれる光増感剤とによって形成される重合および／または架橋のための開始剤系では、同等な効率を得る上で既知の系と比べて少ない量のヨードニウムボラートを用いることが可能になり、特に、重合／架橋後には、許容可能な臭気しか放出されない。 （もっと読む）