紫外線により硬化可能な樹脂組成物は：２５乃至９５重量％の、１以上の３員エポキシド基を有する少なくとも１種の環状脂肪族エポキシもしくはエポキシド樹脂もしくは化合物、少なくとも１種のビニルエーテルおよび／または１以上の４員オキセタン基を有する少なくとも１種のオキセタン樹脂もしくは化合物、および／またはこれらの混合物；１乃至４０重量％の、少なくとも１種のポリカーボネートジオール、トリオールおよび／またはポリオール；および０．１乃至１０重量％の、少なくとも１種のカチオン性光開始剤；および任意選択的に、１乃至７０重量％の、少なくとも１種のラジカル的に重合可能なモノマーまたはオリゴマーおよび／またはこれらの混合物；および／または０．１乃至１０重量％の、少なくとも１種のフリーラジカル光開始剤を含む。 （もっと読む）

【課題】 貫通電極付きＩＣチップの製造に好適に用いることができるダイシングテープを提供する。
【解決手段】 貫通電極付きＩＣチップの製造に用いるダイシングテープであって、基材と、前記基材上に積層された厚さ１５〜５０μｍの粘着剤層を有し、前記粘着剤層は、ゲル分率が３０〜８０％、かつ、周波数１０Ｈｚ、設定歪み０．５％、昇温速度３℃／ｍｉｎの条件で剪断法により測定した動的粘弾性に基づく１０℃における貯蔵弾性率が５×１０^５Ｐａ以上であるダイシングテープ。 （もっと読む）

【課題】リサイクルを容易にする接着技術を提供する。
【解決手段】自動車用窓ガラスＧの一方側面および端面に面する接着部２を有し、自動車用窓ガラスの他方側面に面する部分を有しないガラスホルダーを用いるとともに、１また２以上のアクリレート、もしくはメタクリレートモノマーまたはアクリル化もしくはメタクリル化オリゴマーと、０〜１５重量パーセントの量で存在するアクリル酸またはメタクリル酸とを含有する接着剤第１液部分、ならびにアクリル酸およびメタクリル酸化合物の重合を引き起こすフリーラジカル発生剤を含有する活性剤第２液部分からなる２液型構造用アクリル接着剤組成物を用い、自動車用窓ガラスＧの一方側面とガラスホルダー１の接着部２とを接着するようにする。 （もっと読む）

【課題】重合体一体型導波路と光ファイバー束の「ピグテーリング」で用いるに適合した低収縮性で低吸光度で低屈折率の接着剤として用いるフッ素置換アクリレート組成物を提供する。
【解決手段】１番目のジアクリレートＩ


［ここで、ｍおよびｎは整数であり、ｋ＝０−２であり、そして分子量は１０００−４０００Ｄａの範囲内である］および２番目のジアクリレートＩＩ


［ここで、ｐ＝２−６］を含んで成る液状組成物。 （もっと読む）

【課題】 大型ウエハをバックグラインド工程により超薄型化した場合にも、半導体ウエハの反りを小さく抑えることができる半導体ウエハ加工用保護シートを提供すること。また、当該保護シートを用いた半導体ウエハの裏面研削方法を提供すること。
【解決手段】 半導体ウエハの裏面を研削する際に、パターン形成された半導体ウエハ表面を保護するために用いる半導体ウエハ加工用保護シートにおいて、前記保護シートは、基材と粘着剤層との間に、少なくとも第１中間層及び第２中間層からなる中間層を有しており、基材の引張り弾性率が０．６ＧＰａ以上であり、基材と第２中間層との間に設けられた第１中間層の引張り弾性率が１ＭＰａ未満であり、かつ第２中間層の引張り弾性率が１ＭＰａ〜０．６ＧＰａであることを特徴とする半導体ウエハ加工用保護シート。 （もっと読む）

【課題】飽和炭化水素系重合体をベースとしたヒドロシリル化により硬化する液状ゴムにおいては、従来、１００℃以下、例えば８０℃以下の硬化温度での接着性は確保できていない。さらにプラスチック基材に対する接着性は全体的に低く、満足し得るものではなかった。
【解決手段】（Ａ）平均して１分子中に少なくとも１．２個のヒドロシリル化反応可能なアルケニル基を有する数平均分子量２０００〜３００００の飽和炭化水素系重合体、（Ｂ）平均して１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を含有する有機ケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する環式脂肪族エポキシ樹脂、（Ｅ）アルミキレート化合物、（Ｆ）加水分解性ケイ素化合物からなる接着性組成物。 （もっと読む）

アクリレート共重合体、モノ−アクリレートオリゴマー、分子当たり２〜５のアクリレート官能基を有するマルチ−アクリレートオリゴマー、および光開始剤を含む硬化性の感圧接着剤組成物であって、該接着剤が感圧接着剤特性を示し、硬化時に少なくとも半相互侵入重合体網目構造（ＩＰＮ）を形成し、半−ＩＰＮが約３０００より大きい架橋間平均分子量（Ｍ_c）を有し、硬化した接着剤が約４０Ｎ／ｄｍより大きい剥離強度を有する組成物。接着剤組成物の実施形態は、硬化時に、光学的に透明であり、耐熱性および耐湿性である。 （もっと読む）

本発明は結合剤成分およびアルデヒドおよびケトンからなる反応生成物からなる臭いの少ないポリマー反応生成物からなる放射線感応性材料に関する。 （もっと読む）

【解決手段】
本発明の回路基板保護用粘着シートは、重量平均分子量が５万〜８０万の（メタ）アクリル系ポリマーが（メタ）アクリル系モノマーに溶解されたモノマーシロップ中のモノマー；１００重量部に対して、分子内にエチレン性二重結合を２個以上有する多官能性モノマー；３〜３０重量部と、光重合開始剤とを含有するとからなる光重合性組成物に、光を照射して該モノマーシロップ中に含有される（メタ）アクリル系モノマーと該多官能モノマーとを、ゲル分率９０重量％以上になるように架橋重合させてなる光重合体および該モノマーシロップ中に含有されていた（メタ）アクリル系ポリマーが共存する粘着剤層を有し、該粘着剤層の平均厚さが２５０〜２０００μｍの範囲内にあり、該粘着剤層の粘着力が５００ｇ／20mm以下であることを特徴としており、また本発明はこの製法を提供する。
【効果】
凹凸追随性がよく、糊残りがなく、さらには回路に損傷を与えることなく、良好に回路基板表面を保護することができる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は半導体装置を製造するにあたり、ウエハの加工のために使用されるウエハ加工用テープであって、ウエハが貼合されてダイシングされる際のヒゲ状切削屑等が少なく良好な切削性を得ることができるダイシングテープおよび半導体素子のダイレクトダイボンディングを可能とするダイシングダイボンドテープを提供する。
【解決手段】
基材フィルム上に中間樹脂層、粘着剤層がこの順に積層されているダイシングテープであって、中間樹脂層の８０℃における貯蔵弾性率が、粘着剤層の８０℃における貯蔵弾性率よりも大きいことを特徴とする。基材フィルム上に中間樹脂層、粘着剤層、接着剤層がこの順に積層されているダイシングダイボンドテープであって、中間層の８０℃における貯蔵弾性率が、粘着剤層の８０℃における貯蔵弾性率よりも大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ポリカーボネートフィルム等の被着体へのカール等の影響が少ない表面保護フィルム、そのような表面保護フィルムの製造方法、そのような表面保護フィルムを含む表面保護積層体、およびそのような表面保護積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】 剥離可能なフィルム基材と、接着剤層とを含む表面保護フィルム、表面保護フィルムの製造方法、表面保護積層体、および表面保護積層体の製造方法であって、当該フィルム基材と、硬化後の当該接着剤層との間の１８０°剥離力をＦ_(ba)、硬化後の当該接着剤層と、被着体との間の１８０°剥離力をＦ_(ad)としたとき、下記関係式（１）を満足することを特徴とする。
Ｆ_(ad)−Ｆ_(ba)＞０ （１） （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ等の表面の凹凸差が大きくても、その凹凸に追従可能な半導体基板加工用粘着シートを用いて、パターン面の汚染やチッピング、チップ飛び等を防止し、半導体ウェハ等の破損が低減可能な半導体装置の製造方法、およびそれに用いる半導体基板加工用の粘着シートを提供する。
【解決手段】 半導体基板加工用の粘着シート１３を、所定のパターン面が形成された半導体ウェハ１１に貼り付けて、該半導体ウェハ１１を加工する半導体装置の製造方法であって、半導体ウェハ１１と、粘着シート１３であって気泡を有する粘着剤層１３ｂを基材１３ａ上に少なくとも備えた粘着シート１３とを、前記パターン面を接着面として貼り合わせる工程と、前記半導体ウェハ１１をダイシングにより切断する工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高耐衝撃性、及び無臭又は低臭気の（メタ）アクリル系接着剤を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステルＥ（アルコールＡＬＣとメタアクリル酸又はアクリル酸とのエステル化によって得ることができ、前記アルコールＡＬＣは少なくとも５つの炭素原子を含む。）；及び、室温で固体であるゴムブロックコポリマーＲＳ（これはスチレンと、ブタジエン及び／又はイソプレン及び／又はエチレンプロピレンジエンモノマーとのコポリマーである。）；側鎖に（メタ）アクリル基を有するポリマーＰＬ（これは末端（メタ）アクリル酸基をもつブタジエン／アクリロニトリルコポリマー、又はポリウレタン（メタ）アクリレート、又は特定のポリアルキレングリコールとメタクリル酸又はアクリル酸とのエステル化によって得られるエステル、そしてこれは２００から９０００ｇ／モルの間の分子量を有する。）、を含む。 （もっと読む）

本発明は、ケトン−及び／又は尿素−アルデヒド樹脂系の放射線硬化性樹脂の使用に関する。 （もっと読む）

本発明は、感圧接着剤を調製する方法であって、（ｉ）１個のエチレン性不飽和基を有する１種以上のラジカル重合性モノマーおよび少なくとも１種のラジカル重合開始剤を含む本質的に溶媒のない混合物を提供する工程、（ｉｉ）前記混合物を部分的に重合させて、２０℃で１，０００〜１２５，０００ｍＰａ・ｓのブルックフィールド粘度および重合の前のモノマーの初期質量に対して３０〜６０重量％のモノマーのポリマーへの転化率を示す部分重合済み混合物を提供する工程、（ｉｉｉ）前記部分重合済み混合物に１種以上のラジカル放射線重合開始剤を添加して、放射線硬化性前駆体を提供する工程、（ｉｖ）前記放射線硬化性前駆体を基材に被着させる工程および（ｖ）前記放射線硬化性前駆体を化学線に供することにより前記放射線硬化性前駆体を更に重合させて、前記感圧接着剤を提供する工程を含む方法に関する。 （もっと読む）

本発明は、ポリマー分散液であって、（ｉ）少なくとも１種の、一般式（Ｉ）：［Ｈ_２Ｃ＝ＣＸ（Ｙ）_ｎ］Ｓｉ（ＣＨ_３）_ｐ（Ｒ）_３−ｐ （Ｉ）［式中、Ｘは、水素原子又はメチル基であり、Ｙは、−ＣＨ_２−及び−Ｃ（Ｏ）Ｏ−（ＣＨ_２）_３−から選択された二価の基であり、ｎは、０又は１であり、Ｒは、メトキシ、エトキシ、ｎ−プロポキシ、イソプロポキシ、ｎ−ブトキシ、イソブトキシ及び２−メトキシエトキシから選択されたアルコキシ基であり、かつｐは、０又は１である］の不飽和シランと、（ｉｉ）少なくとも１種の、一般式（ＩＩ）：Ｒ^１Ｓｉ（ＣＨ_３）_ｑ（Ｒ^２）_３−ｑ （ＩＩ）［式中、Ｒ^１は、１〜１８個の炭素原子を有する直鎖状、分枝鎖状又は環状アルキル基若しくはアリール基若しくはポリエーテル基であり、Ｒ^２は、メトキシ、エトキシ、ｎ−プロポキシ、イソプロポキシ、ｎ−ブトキシ、イソブトキシ及び２−メトキシエトキシから選択されたアルコキシ基であり、かつｑは、０又は１である］のオルガノシラン及び／又は少なくとも１種の、一般式（ＩＩＩ）：Ｓｉ（Ｒ^３）_４ （ＩＩＩ）［式中、基Ｒ^３は、同じ又は異なる基であり、かつＲ^３は、メトキシ、エトキシ、ｎ−プロポキシ、イソプロポキシ、ｎ−ブトキシ及びイソブトキシから選択されたアルコキシ基である］のケイ酸エステルとを有する物理的混合物の成分が、ポリマー構造中に取り込まれているポリマー分散液、かかるポリマー分散液の製造方法及びその使用に関する。 （もっと読む）

【課題】 より高密度でパターン精度の高い配線においても被覆金属と接着剤層との密着強度に優れるプリント配線板やその他の産業部品のための各種金属被着体を安定して提供できる接着剤技術を確立すること。
【解決手段】 接着剤の耐熱性樹脂マトリックスとして、熱硬化性樹脂および／または感光性樹脂と熱可塑性樹脂との均質混合物を用い、さらにこれを硬化してなる擬似均一相溶構造，共連続構造もしくは球状ドメイン構造を形成した均質な樹脂複合体を接着剤層の耐熱性樹脂マトリックスとして用いる、接着剤および接着剤層である。 （もっと読む）

【課題】 短時間に安定して増粘でき、且つプリプレグシート保存中に樹脂が繊維質基材から流れ出すことがなく、更に被着体の形状が複雑な場合でも貼り付けてから硬化までの間に剥がれることがなく、プライマーの使用なしで高い接着強度を発現しうる硬化性プリプレグ，その製造方法及び硬化方法を提供すること。
【解決手段】 片面または両面に粘着剤層を有することを特徴とする硬化性プリプレグ並びに粘着剤をフィルム上に塗布し、粘着剤層を形成した後、その上に硬化性プリプレグ組成物を積層し、可視光及び／または近赤外光の照射により、硬化性プリプレグ組成物のみをＢステージまで予備重合させて一体化することを特徴とする硬化性プリプレグの製造方法である。 （もっと読む）

【解決手段】本発明のアクリル系粘着剤組成物は、(a)（メタ）アクリル酸エステル成分単位を主構成単位とし、重量平均分子量が５００００以上である粘着性ポリマー；５〜７５重量部と、(b)（メタ）アクリル酸エステル成分単位を主構成単位とし、重量平均分子量が２００００以下である粘着付与性樹脂；５〜４０重量部と、(c)（メタ）アクリル酸エステルを主成分とするモノマー；２０〜９０重量部とを含み、実質的に溶剤を含有していないことを特徴とする。ただし、(a)成分と(b)成分と(c)成分との合計は１００重量部である。また、上記組成物を塗布して反応させることにより粘着テープを製造することができる。
【効果】本発明の組成物から得られた粘着剤によれば、ポリオレフィンのような接着性のよくない被着体に対しても良好な接着強度が発現する。 （もっと読む）