【課題】エネルギー線照射前はウエハを確実に固定する粘着力を有し、照射後はエネルギー線の照射効率が良好で粘着成分自体の硬化率が高く、粘着力が十分低下して剥離性に優れてかつ糊残渣のない粘着剤を粘着剤層とする半導体ウエハ研磨時の回路保護用粘着テープの提供。
【解決手段】基材フィルム１４の少なくとも片側の表面にエネルギー線硬化性粘着剤層１２をもち、エネルギー線を照射することで粘着力が低下する半導体加工時に使用される粘着テープ１０であって、粘着剤成分として（メタ）アクリル酸エステル系共重合体、光重合開始剤を含み、全粘着剤層体積に対して０．５〜１０．０ｖｏｌ．％の無機フィラーを含むことを特徴とする粘着テープ１０。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程においては高い粘着力を有し半導体素子などの切断片の脱離飛散が抑えられるとともに、ピックアップ工程においては活性面を有する被加工物に対しても優れた軽剥離性及び低汚染性が得られる粘着剤、及び該粘着剤を含有する粘着層を有するダイシング用粘着フィルムの提供。
【解決手段】共重合モノマー成分として、炭素数２〜８の直鎖または分岐アルキル基含有（メタ）アクリル系モノマー、水酸基含有（メタ）アクリル系モノマー、及び炭素数１４〜１８の直鎖アルキル基含有（メタ）アクリル系モノマーを少なくとも有するベースポリマーと分子内に放射線反応性炭素−炭素二重結合を有する放射線反応性化合物とを反応させることによって得られる（メタ）アクリル系ポリマー、及び多官能モノマーを含有する放射線硬化性粘着剤組成物、及び該粘着剤を含有する粘着層を有するダイシング用粘着フィルム。 （もっと読む）

発明は、ホットメルト接着剤に基づき30重量%を越える、少なくとも１種の放射線重合性の反応性基を含む少なくとも１種のポリウレタンポリマーと、任意に他の助剤物質とを含有する放射線により架橋し得るホットメルト接着剤であって、該ポリウレタンポリマーは、a)１分子当たり２個あるいは３個のNCO基と少なくともの１個のカルボキシル基あるいは第３級アミノ基を有し、i)200〜5000g/molの分子量を有するポリエーテルポリオールあるいはポリエステルポリオールから選択される少なくとも１種の２官能性あるいは３官能性ポリオールと、さらにカルボキシル基か第３級アミノ基を有するジオール成分との混合物と、ii)過剰量の、500g/mol未満の分子量を有する少なくとも１種のジ−あるいはトリイソシアネートと、を反応させて製造された反応性PUプレポリマー(A)、b)20〜98モル%の、フリーラジカル重合性二重結合およびNCO基と反応する基を含む少なくとも１種の低分子量化合物(B)、c)0〜50モル%の、NCO基に反応性の少なくとも１つの基を有するが、フリーラジカル条件下で重合することができる基を有さない、32〜5000g/molの分子量を有する少なくとも１種の化合物(C)、および、 d)2〜50モル%の、第１級または第２級のOH基を含む少なくとも１種のラジカル光開始剤(D)、の反応によって製造され、ここで、上記データはPUプレポリマーのNCO基に基づき、B、CおよびDの合計は100モル%である、ホットメルト接着剤に関する。 （もっと読む）

【課題】低温で硬化させることができ、さらに接続対象部材の接続に用いられた場合に、該接続対象部材を効率的に接続でき、かつ接続後にボイドが生じるのを抑制できるエピスルフィド化合物の提供。
【解決手段】下記一般式（１−１）、（２−１）又は（３）で表される構造を有するエピスルフィド化合物。


［式（１−１）、（２−１）又は（３）中、Ｒ１及びＲ２、Ｒ５１及びＲ５２、並びにＲ１０１及びＲ１０２はそれぞれ、炭素数１〜５のアルキレン基を表す。］ （もっと読む）

複数の製品のための再閉鎖可能なパッケージを本明細書で説明する。再閉鎖可能なパッケージは、低粘着性接着剤を利用する接着剤ベースの留め具を含み、第１のコンパートメントと第２のコンパートメントとを枢動可能に接続している。各コンパートメントは、複数の製品を内部に受容するように構成されている。接着剤ベースの留め具は、再閉鎖可能なパッケージを閉じるように内面を共に枢動させることができるように、第１および第２のコンパートメントそれぞれの内面上の再シール可能な接着剤の対向する部分を含む。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ表面保護用粘着テープを半導体ウエハに貼合したまま該ウエハ裏面を研削しても、１００μｍ以下の薄膜ウエハとすることができる半導体ウエハ表面保護用粘着テープを提供する。
【解決手段】 基材樹脂フィルムと、該基材樹脂フィルム上にアクリル共重合体及び／又はウレタンアクリレート共重合体を含有するベース樹脂成分が架橋された中間樹脂層を介して、直接粘着剤層を有する、半導体ウエハ表面保護用粘着テープであって、当該半導体ウエハ表面保護用粘着テープを特定の条件で測定したループスティフネスの負荷荷重から求められた、単位幅当りの反発力αを基材の厚さβの２乗で割った反発係数γが１００ｍＮ／ｍｍ^３以上であり、反発力αが１３ｍＮ／ｍｍ以下であり、かつ縦方向と横方向の引張破断伸度の差が３５％以下である半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、片面樹脂封止型の半導体装置において、２６０℃以上という高温環境下においても耐半田クラック性に優れる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
金属製支持体のダイパット上に熱硬化性接着剤組成物を介して半導体素子を載置する工程と、所定の加熱条件Ａにより前記接着剤組成物を硬化するとともに前記金属製支持体と前記半導体素子とを接着する工程と、前記金属製支持体のダイパットの前記半導体装置が接着された面と反対面の側を露出させた状態で、前記金属製支持体と半導体素子とを封止用樹脂組成物により封止する工程と、を有する半導体装置の製造方法に用いられる熱硬化性接着剤組成物であって、前記熱硬化性接着剤組成物の所定の反り評価試験Ｓにおける反り量１と反り量２とが、所定の条件式１および２を満たすものである半導体装置製造方法。 （もっと読む）

【課題】エネルギー線照射前の粘着剤層の弾性率及び粘着力の両方を高め、チップ飛散及びチッピングを防止し、エネルギー線照射後の粘着剤層からチップを良好にピックアップすることが出来る、表面保護用シートやダイシングシートとして用いるのに好適な電子部品加工用粘着シートを提供する。
【解決手段】基材と、その上に形成されたエネルギー線硬化型粘着剤層とからなる電子部品加工用粘着シートであって、該エネルギー線硬化型粘着剤層が、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体と、該官能基に反応する置換基及び２つ以上の不飽和基を有する化合物とを付加反応させることによって得られるエネルギー線硬化型共重合体を、架橋剤により架橋させてなる粘着剤組成物からなり、該エネルギー線硬化型粘着剤層のエネルギー線照射前におけるゲル分率が７０重量％以上であることを特徴とする電子部品加工用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】コンクリート、鋼鉄、繊維補強ポリマー等建築用途構造材に適する接着剤を提供する。
【解決手段】少なくとも１つのノルボルネン基を含有し、過酸化物で硬化し得る樹脂及び少なくとも１種のメタクリレート基含有化合物を含む樹脂成分Ａと、過酸化物及び少なくとも１種のチオールを含む硬化剤成分Ｂとを備え、樹脂成分Ａ及び硬化剤成分Ｂが、使用直前に混合、使用される、建築用構造部材用接着剤。 （もっと読む）

【課題】弾性率を任意に調整可能な感温性粘着剤を提供する。
【解決手段】側鎖結晶性ポリマーを含有し、該側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力を発現する感温性粘着剤であって、前記側鎖結晶性ポリマーが、紫外線硬化性官能基を有し、かつ架橋剤で架橋された紫外線硬化型側鎖結晶性ポリマーであり、前記紫外線硬化型側鎖結晶性ポリマーは、側鎖結晶性ポリマーと紫外線硬化性官能基を有する化合物とを反応させ、架橋剤で架橋反応して得ることができ、前記紫外線硬化型側鎖結晶性ポリマーは、前記融点未満の温度で結晶化し、かつ融点以上の温度で流動性を示す感温性粘着剤。 （もっと読む）

【課題】シーズニングが不要である一方で、環境変化に曝された場合であっても、光漏れの発生を効果的に抑制でき、かつ、透明性に優れた光学用粘着剤組成物、粘着剤及び光学フィルムを提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する光学用粘着剤組成物が提供され、上述した問題を解決することができる。
（Ａ）重量平均分子量が２０万〜２５０万である（メタ）アクリル酸エステル重合体１００重量部
（Ｂ）重量平均分子量が３万〜１５０万である、側鎖にエチレン性二重結合を有する反応性（メタ）アクリル酸エステル重合体１〜５０重量部
（Ｃ）多官能（メタ）アクリレート化合物０．１〜５０重量部
（Ｄ）光重合開始剤０．０１〜１０重量部 （もっと読む）

【課題】好適な作業性を有し、かつ得られる積層構造体が高温プロセス信頼性に優れたものとなる積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の構造体上に接着剤組成物を介して第２の構造体に接着する工程を有する積層構造体の製造方法であって、接着剤組成物が熱硬化性樹脂（Ａ）、および一般式（１）で表される化合物（Ｂ）を含有し、化合物（Ｂ）中、一般式（１）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、化合物（Ｂ）に含まれる一般式（２）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが所定の関係式１を満たすことを特徴とする積層構造体の製造方法。（１）Ｒ^１Ｒ^２Ｒ^３Ｓｉ−（ＣＨ_２）_ｍ−（Ｓ）_ｎ−（ＣＨ_２）_ｍ−ＳｉＲ^１Ｒ^２Ｒ^３、（２）Ｘ−（ＣＨ_２）_ｍ−ＳｉＲ^１Ｒ^２Ｒ^３［関係式１：Ｙ＜−２．７ｘ１０−３Ｘ＋０．８］ （もっと読む）

【課題】片面樹脂封止型の半導体装置において、２６０℃以上という高温環境下においても半導体装置にクラック等の不具合が生じず優れた信頼性を付与することができる熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いて作製した半導体装置を提供する。
【解決手段】金属製支持体のダイパット上に熱硬化性接着剤組成物を介して半導体素子を載置する工程と、所定の加熱条件Ａにより前記接着剤組成物を硬化するとともに前記金属製支持体と前記半導体素子とを接着する工程と、前記金属製支持体のダイパットの前記半導体装置が接着された面と反対面の側を露出させた状態で、前記金属製支持体と半導体素子とを封止用樹脂組成物により封止する工程と、を有する半導体装置の製造方法に用いられる熱硬化性接着剤組成物であって、前記熱硬化性接着剤組成物の所定の反り評価試験Ｓにおける反り量１と反り量２とが、所定の条件式１および２を満たすものである熱硬化型接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】官能基を分子末端に有するビニル系重合体を含有し、分散度が狭く、並びに強度及び弾性に優れる硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性組成物は、官能基を分子末端に有するビニル系重合体を含有する硬化性組成物であって、上記ビニル系重合体は、リン、窒素、炭素、酸素、ゲルマニウム、スズ、及びアンチモンから選ばれる少なくとも１種の元素からなる中心原子と、該中心原子に結合したハロゲン原子と、を含む化合物からなる触媒と、有機ハロゲン化合物からなる開始剤と、の存在下で、ビニル系単量体をリビングラジカル重合することにより、上記触媒又は上記開始剤に由来するハロゲン原子を末端に有する第１重合体を得た後、該第１重合体を末端変性させて、該第１重合体に含まれた上記ハロゲン原子が、上記官能基に置換された重合体であり、分散度が、２．０未満である。 （もっと読む）

【課題】近年の半導体ウェハの回路パターン等の形成面における凹凸に起因する糊残りを効果的に防止することができる半導体ウェハ保持保護用粘着シート及び半導体ウェハの裏面研削方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ２０表面に貼り付けて半導体ウェハ２０を保持保護するための粘着シート１０であって、基材層１２の片面に、粘着剤層１１が配置されており、粘着層１１の厚みが、４〜４２μｍであり、かつ２５℃における弾性率が０．５〜９ＭＰａである半導体ウェハ保持保護用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】高い割合で充填剤を含有しても弾性率が低く十分な低応力性を有するとともに接着特性に優れるため良好なリフロー剥離耐性を有する樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）、充填材（Ｂ）、所定の一般式（１）で示される化合物（Ｃ）を含む樹脂組成物であって、前記化合物（Ｃ）中、一般式（１）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、前記化合物（Ｃ）に含まれる所定の一般式（２）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが以下の関係式１を満たすことを特徴とする樹脂組成物。
［関係式１：Ｙ＜−２．７×１０^−３Ｘ＋０．８］ （もっと読む）

【課題】適度な硬化性を有しつつ、粘着材としての硬化前の放置安定性及びシート形状等の成形性並びに硬化後の粘着性、耐透湿性及び制振特性（ヒステリシスロス）を向上し得る光硬化性樹脂組成物及びそれからなる粘着シートを提供する。
【解決手段】複数の光硬化性官能基を有する水添ブタジエン系重合体、単一の光硬化性官能基を有するオリゴマー及び光重合開始剤を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物及びそれからなる粘着シートである。 （もっと読む）

【課題】適度な硬化性を有しつつ、粘着材としての硬化前の放置安定性及びシート形状等の成形性並びに硬化後の粘着性に優れ、硬化後の耐透湿性及び制振特性（ヒステリシスロス）をも向上し得る光硬化性樹脂組成物及びそれからなる粘着シートを提供する。
【解決手段】複数の光硬化性官能基を有する水添ブタジエン系重合体、ポリチオール化合物及び光重合開始剤を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物及びそれからなる粘着シートである。 （もっと読む）

【課題】導電性の仮固定用接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート、（Ｃ）導電性物質、（Ｄ）重合開始剤及び（Ｅ）重合促進剤を含有してなる組成物を第一剤と第二剤の二剤に分け、（Ｄ）重合開始剤を少なくとも第一剤に含有してなり、（Ｅ）重合促進剤を少なくとも第二剤に含有することを特徴とする、二剤型の組成物。（Ｆ）重合禁止剤や（Ｇ）（Ａ）及び（Ｂ）に溶解しない粒状物質を含有してもよい。仮固定用接着剤組成物として使用してもよい。二剤型の組成物を用いて、部材を接着仮固定し、該仮固定された部材を加工後、少なくとも前記組成物の硬化体を９０℃以下の温水に浸漬して加工された部材を取り外すことを特徴とする部材の仮固定方法・表面保護方法。 （もっと読む）