【課題】金属あるいはプラスチック等からなる部品を精度よく固定するための接着剤であり、部材に対する高い初期接着性を有し、高温高湿試験をはじめとする耐久性試験にて、高い保持力を呈し、その熱時の変形、および熱時と荷重に対する変形性が極めて少なく抑えられ、これにより部品の動きを抑えることができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】活性エネルギー線硬化性樹脂組成物であって、下記（Ａ）成分〜（Ｄ）成分：（Ａ）（ａ１）グリセロール誘導体及びエーテル骨格を連結官能基とした直線状又は分岐状のその多量体、（ａ２）トリメチロールプロパン誘導体及びエーテル骨格を連結官能基とした直線状又は分岐状のその多量体、（ａ３）ペンタエリスリトール誘導体の単量体及びエーテル骨格を連結官能基とした直線状又は分岐状のその多量体、並びに（ａ４）エーテル結合又はエステル結合を含み、かつ４以上の末端に（メタ）アクリロイル基が配置された樹木状分子化合物からなる群より選択される、分子中に４個以上の（メタ）アクリロイル基を含有する多官能アクリレート化合物、（Ｂ）光硬化性プレポリマー、（Ｃ）単官能又は２官能の（メタ）アクリロイル基含有モノマー、及び（Ｄ）光重合開始剤を含有することを特徴とする活性エネルギー線硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】より少ない放射線照射量で被着体からの剥離を容易に行うことができ、かつ被着体への剥離転写汚染量を最小限に抑えることができる放射線硬化型粘着剤組成物及びそれを用いた粘着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】アクリロイル基及びメタクリロイル基から選ばれる重合性炭素二重結合基を有する少なくとも１種のモノマー由来の構造単位を含むベースポリマーを含有する放射線硬化型粘着剤組成物であって、該組成物が、前記モノマーと同じ重合性炭素二重結合基を有する放射線硬化に寄与する基をさらに含む放射線硬化型粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線によって硬化し、優れた粘着力を示す粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する粘着剤組成物（Ａ）一般式（１）：−ＯＣ（Ｏ）Ｃ（Ｒ^１）＝ＣＨ_２（１）（式中、Ｒ^１は水素、または、炭素数１〜２０の有機基を表す。）で表される基を、１分子あたり少なくとも１個以上分子末端に有する（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）（メタ）アクリロイル基を有し、分子量が２，０００以下であるモノマー、および／または、数平均分子量が２，０００以下であるオリゴマー（Ｃ）光重合開始剤（Ｄ）Ｈｏｙ法で求めた溶解度パラメーター（ＳＰ値）が８．６０〜９．４０である粘着付与樹脂 （もっと読む）

【課題】 液状の樹脂組成物であって、しかも硬化収縮による空隙の発生が少なくて済み、さらに光線透過率、すなわち光学的に優れた品質を長期間にわたって安定的に保持することが可能な紫外線硬化型樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ラジカル重合性基及び／又はカチオン重合性基を有する（メタ）アクリル酸エステル重合体及び（Ｂ）可塑剤を含む光学用紫外線硬化型樹脂組成物である。さらに、（Ｃ）光重合開始剤、上記Ａ成分と重合できる重合性基含有モノマー（Ｄ）を含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、半導体チップのチップ保持性、ピックアップ性、及び汚染防止性がバランスよく向上した電子部品の製造方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、ウエハの裏面に接着剤半硬化層を形成する接着剤形成工程と、ウエハの接着剤半硬化層とリングフレームに粘着シートを貼り付けて固定する貼付工程と、ウエハを半導体チップに分割するダイシング工程と、紫外線を照射する紫外線照射工程と、チップと接着剤半硬化層を粘着層からピックアップするピックアップ工程と、を含む電子部品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】硬化前の放置安定性、硬化性並びに硬化後の耐透湿性、粘着性及び制振特性（ヒステリシスロス）を向上し得る粘着シートを提供すること。
【解決手段】複数の光硬化性官能基を有する水添ブタジエン系重合体、単一の光硬化性官能基を有するモノマー及び光重合開始剤を含有する光硬化性樹脂組成物の硬化物からなることを特徴とする粘着シートである。 （もっと読む）

【課題】適切な粘着性により載置板と光学基板を良好に貼り合わせでき、かつパネルの製造工程の後工程終了後に、光学基板から簡単に剥離できるパネルの製造工程に用いる両面テープを提供する。
【解決手段】基材と、減粘層と、シリコーン粘着層とを備える。基材の一方側の面には減粘層が設けられ、基材の他方側の面にはシリコーン粘着層が設けられる。また、減粘層は、プレポリマーと、希釈単量体と、光開始剤とを含み、熱硬化性及び活性エネルギー線硬化性を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを極薄にまで研削する場合や、大口径ウエハの研削を行う場合であっても、半導体ウエハに湾曲（反り）を生じさせず、またパターンの追従性に優れ、経時によるパターンからの浮きがなく、研削時の応力分散性が良く、ウエハ割れ、ウエハエッジ欠けを抑制し、剥離時には層間剥離の発生がなく、ウエハ表面に粘着剤残渣が残らない半導体ウエハ保護用粘着シートを提供すること。
【解決手段】半導体ウエハを保護する際に半導体ウエハ表面に貼り合わせる半導体ウエハ保護用シートであって、前記保護用シートは基材及び粘着剤の界面が存在しない１層からなることを特徴とする半導体ウエハ保護用粘着シートであって、前記保護シートは10％伸張時の応力緩和率が40％以上であり、また30μmの段差に貼付した時の24h後のテープ浮き幅が初期と比較して40％増大以下であり、粘着シートの厚みが５μｍ〜１０００μｍ、さらに両面の粘着力が互いに異なるようにした半導体ウエハ保護用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】紫外線などの活性エネルギー線により速硬化可能で、低粘度かつ高伸び性に優れる光硬化性組成物およびそれより得られる接着剤、特に画像表示装置の空間部充填用接着剤およびそれを用いて製造される画像表示装置の提供。
【解決手段】（ａ）一般式（１）：−ＯＣ（Ｏ）Ｃ（Ｒ^ａ）＝ＣＨ_２（１）（式中、Ｒ^ａは水素原子又は炭素数１〜２０の有機基を表わす）で表わされる基を有するビニル系重合体、（ｂ）一般式（２）：−ＯＣ（Ｏ）Ｃ（Ｒ^ｂ）＝ＣＨ_２（２）（式中、Ｒ^ｂは水素原子又は炭素数１〜２０の有機基を表わす）で表される基を分子末端に１個以上有する（ａ）成分以外の化合物、および（ｃ）分子内にメルカプト基を1個以上有する化合物、を必須成分とする光硬化性組成物を接着剤に用いる。 （もっと読む）

【課題】難接着性基材であるポリオレフィン類への良好な接着性を安定して発現する紫外線硬化型粘着剤組成物の提供。
【解決手段】塩素化ポリオレフィン（Ａ）１〜２５重量％、ラジカル重合性希釈剤（Ｂ）１５〜５９重量％、アクリルポリマー（Ｃ）４０〜６０重量％、光重合開始剤（Ｄ）を１〜５重量％を含む紫外線硬化型粘着剤組成物であって、（Ｂ）が、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性ジアクリレートを含む分子中に２個以上のアクリロイル基を有する多官能アクリル単量体とアクリル単量体の混合物であり、（Ｃ）が、多官能アクリル単量体、分子中にピロリドン基、カルボキシル基、水酸基から選択される少なくとも１種の官能基を有するラジカル重合性不飽和単量体と、分子中に１個のアクリロイル基を有するアクリル単量体の共重合体である紫外線硬化型粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層を有するダイシングフィルムと、ダイボンドフィルムを有するダイシング・ダイボンドフィルムで（１）半導体ウェハや半導体チップの大きさや厚みに関わらず、ダイシングの際の半導体ウェハの良好な保持力と、該ダイボンドフィルムと一体に基材からの半導体チップの良好な剥離性、（２）環境や人体に与える影響が小さく（３）取扱いが容易なダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】基材１上に粘着剤層２を有するダイシングフィルムと該粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルム３’とを有し、該粘着剤層は紫外線硬化型のポリマー（Ｐ）を含み、主モノマーとしてのアクリル酸エステルとカルボキシル基含有モノマーを含むモノマー成分から構成されるポリマー（Ａ）とオキサゾリン基とラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するオキサゾリン基含有化合物（Ｂ）とを反応させて得られ、該ダイボンドフィルムはエポキシ樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】適当な初期粘着力を確保しつつ、極端な高温の環境下においても粘着昂進が抑制されている表面保護フィルムの製造を可能にする粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】下記重合体ブロックＡおよび下記重合体ブロックＢを含み、一般式［Ａ−Ｂ］ｎ（Ａは重合体ブロックＡ、Ｂは重合体ブロックＢ、ｎは１〜３の整数）で表される構造を有する共重合体またはその水素添加物と、一般式Ａ−Ｂ−Ａもしくは一般式［Ａ−Ｂ］ｘ−Ｙ（ｘは１以上の整数、Ｙはカップリング剤残基）で表される構造を有する共重合体またはその水素添加物と、酸価が１〜7の脂肪酸アミドとを含有する。重合体ブロックＡ：芳香族アルケニル化合物単位が連続し、芳香族アルケニル化合物単位を主体とする重合体ブロック。重合体ブロックＢ：共役ジエン単位と芳香族アルケニル化合物単位がランダムに含まれる芳香族アルケニル−共役ジエン共重合体ブロック。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ周辺部分に露出している粘着剤層にエッチング液が吸収されて、これにより半導体ウエハ表面に粘着剤層が残存することを防ぐとともに、密着性不足による研削水やエッチング液の浸入による半導体ウエハ表面の汚染を防ぐことのできる放射線硬化性半導体ウエハ表面保護用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材樹脂フィルム１上に放射線硬化性の粘着剤層２が形成された放射線硬化性半導体ウエハ表面保護用粘着テープ１０であって、該粘着剤層２を構成する樹脂組成物のベース樹脂が主鎖の繰り返し単位に対して放射線硬化性炭素−炭素二重結合含有基を有する（メタ）アクリル系単量体部を有する残基を結合した重合体（ａ）を主成分とし、ベース樹脂のガラス転移温度が−７０〜−２０℃であり、該ベース樹脂が架橋されて粘着剤層のゲル分率が７０％以上である放射線硬化性半導体ウエハ表面保護用粘着テープ１０。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時のチッピングが抑えられ、ピックアップ性に優れたダイシング用粘着フィルムを提供する。
【解決手段】アルキル基含有（メタ）アクリル系モノマー及び水酸基含有（メタ）アクリル系モノマーを共重合モノマー成分として有し、且つ低溶解度パラメータを有するベースポリマーと、水酸基と反応する第１官能基及び放射線反応性炭素−炭素二重結合を有する放射線反応性化合物とを反応して得られる（メタ）アクリル系ポリマー、並びに水酸基と架橋反応する第２官能基を有する架橋剤を一定量含有し、ベースポリマーに導入された水酸基のモル量が第１官能基及び第２官能基の合計モル量以上で、架橋反応後の残存水酸基濃度が０．０８ｍｍｏｌ以下、放射線反応性炭素−炭素二重結合濃度が０．４２ｍｍｏｌ以上、０．８４ｍｍｏｌ以下の放射線硬化性粘着剤組成物をダイシング用粘着フィルムの粘着剤層に用いる。 （もっと読む）

【課題】光によって速硬化可能で、かつ光の当らない部分についても未硬化にならない硬化性組成物であり、、更に着色が低減されたＦＰＤ貼り合わせ用光／湿分デュアルキュアー系硬化性組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に加水分解性シリル基を平均して少なくとも一個有する化合物（Ａ）、及び、１分子中に重合性の炭素−炭素二重結合を平均して少なくとも一個有する化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）を含有し、更に硬化触媒（Ｄ）として有機酸性リン酸エステル化合物を使用することを特徴とするＦＰＤ貼り合わせ用光／湿分デュアルキュアー系硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】粘着テープに形成される粘着層のなかに高含有量で充填剤が含有されている場合であっても粘着性に優れており、さらに高温に曝された場合であっても粘着性を低下させずに維持することができる感圧接着剤を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル系共重合体を幹ポリマーとし、（メタ）アクリル系マクロモノマーを枝ポリマーとする（メタ）アクリル系グラフト共重合体と架橋剤と充填剤とを含有することを特徴とする感圧接着剤。 （もっと読む）

【課題】 加熱工程で使用されても半導体ウエハ表面保護用粘着テープの溶融や熱収縮を低減でき、半導体ウエハの破損や該粘着テープの剥離不良等を生じることが少なく、放射線を照射することにより粘着力を低下させることができる半導体ウエハ表面保護用粘着テープを提供する。
【解決手段】 基材樹脂フィルムと、該基材樹脂フィルム上に粘着剤層が形成された、半導体ウエハ表面保護用粘着テープであって、
該基材樹脂フィルムがポリエチレンナフタレートを主成分とする樹脂組成物で構成され、該粘着剤層が放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）、及びアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ−１）とアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤以外の光重合開始剤（Ｃ−２）とを含む２種類以上の光重合開始剤を含有する粘着剤組成物で構成された放射線硬化性半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ウエハ裏面直後にダイシングシートを貼合させる装置においても、ダイシング工程終了後容易に剥離でき、汚染物質の付着を著しく少なくできる半導体ウエハ加工用粘着シートを提供することを課題とする。
【解決手段】 放射線透過性の基材樹脂フィルムと、該基材樹脂フィルム上に粘着剤層が形成された半導体ウエハ加工用粘着シートであって、該粘着剤層が主鎖の繰り返し単位に対して放射線硬化性炭素−炭素二重結合含有基を有する（メタ）アクリル系単量体部を有する残基を結合した重合体（ａ）を主成分とするベース樹脂１００質量部に対し、ゲル透過クロマトグラフィ法によって、ポリスチレンを標準物質として換算された重量平均分子量が１０００未満の光重合開始剤（ｂ）０．１〜１０質量部を含有する放射線硬化性樹脂組成物を用いた層で構成されている半導体ウエハ加工用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】本発明は、十分な活性エネルギー線硬化性を有しながら、未露光部分の硬化性にも優れる硬化性組成物の提供を目的とする。
【解決手段】架橋性シリル基を平均して少なくとも一個、末端に有する重合体（Ａ）、光酸発生剤（Ｂ）及び（Ｃ）一般式（１）；（Ｒ²）_a−Ｓｉ−（ＯＲ¹）_4-a（１）
（式中、Ｒ¹は炭素数１〜１０のアルキル基、Ｒ²は炭素数１〜１０のアルキル基、フェニル基あるいはアルコキシ基、ａは０、１または２を示す。）で表されるシリコン化合物、及び／又はその部分加水分解縮合物含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明の樹脂組成物は、作業性に優れかつ、２６０℃以上という高温環境下においても半導体装置にクラック等の不具合が生じず優れた信頼性を半導体装置に付与することができる熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】
金属酸化物（Ａ）、水酸基を有する化合物（Ｂ）、および低応力剤（Ｃ）、および熱硬化性樹脂（Ｄ）を含有する樹脂組成物であって、前記金属酸化物（Ａ）がＩＲ粉体拡散反射法における３７２０ｃｍ^−１以上３７７０ｃｍ^−１未満の赤外線波長領域に生じるピーク面積値が０．1（Ａｃｍ^−１）以上２．０（Ａｃｍ^−１）未満であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）