【課題】回路材料として有用な、透明性が高く、耐反り性に優れかつ低沸点の有機溶剤に可溶な、また低温でイミド化可能なポリイミド樹脂およびその前駆体であるポリアミド酸を得る。
【解決手段】構成単位として下記式（１）で表されるテトラカルボン酸二無水物と
【化１】


下記一般式（２）で表されるジアミン（Ｉ）と
【化２】


（式中、RはC₁〜C₄のハロゲン原子で置換されていてもよいアルキレン基、エーテル基、チオエーテル基、カルボニル基、イミノ基から選ばれた２価の結合基を示し、ｎは、０または１を表す。）を必須成分として含むことを特徴とする新規なポリアミド酸。 （もっと読む）

接着性材料(10)及びそれを組み入れた物品を開示する。接着性材料(10)は、エポキシ樹脂、衝撃改質剤、軟化剤、発泡剤、硬化剤、及び充填材の少なくとも３つを含む。好ましくは構造接着のために接着性材料(10)を使用するが、自動車などの製品のシーリング、バッフリング又は補強のために使用しうる。 （もっと読む）

【課題】硬化した後に、外部環境の温度変化による熱膨張・熱収縮の発生を抑制できる光学部品用接着剤を提供する。
【解決手段】本発明の光学部品用接着剤は、樹脂を主剤とする接着剤に、当該樹脂よりも熱膨張係数が小さい物質が添加された光学部品用接着剤である。前記物質は、ガラス粉末であることが好ましく、前記ガラス粉末は、０／℃以下（好ましくは−２０／℃〜０／℃）の熱膨張係数を有するものであることが好ましい。また、前記ガラス粉末が、前記樹脂を主剤とする接着剤に対して１０重量％以上（好ましくは２８重量％〜３２重量％）添加されるものであってもよい。さらに、熱硬化型、若しくは紫外線硬化型である特徴を有していてもよい。 （もっと読む）

【課題】揮発分であるＣ＝Ｏ基を有する有機化合物とＮＨ₂基を有する有機化合物を使用しなくとも速硬化性、深部硬化性が得られる室温速硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及びその硬化方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子鎖両末端が水酸基及び／又は加水分解性基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）分子内にアルケノキシシリル基を３個以上有するシラン及び／又はシロキサン：０．５〜１０質量部、
（Ｃ）分子内にアミノシリル基を３個以上有し、加水分解により−ＮＨ₂基を有する化合物を生成するシラン及び／又はシロキサン：０．５〜１０質量部、
（Ｄ）硬化触媒：０．０１〜１０質量部
を含有することを特徴とする室温速硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】レーザー溶着特性に優れたポリアミド樹脂組成物等を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）強化充填材０〜１００重量部、（Ｃ）着色剤を０．０１〜１重量部を配合してなるポリアミド樹脂組成物であって、前記（Ｃ）着色剤が、少なくとも１種のフタロシアニン系顔料と少なくとも１種のフタロシアニン系顔料以外の顔料および／または染料の組合せであり、さらに、該樹脂組成物からなる厚み１．５ｍｍの成形品の、波長９６０ｎｍにおける光線透過率が１５％以上である、黒色のレーザー溶着用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 表面調整剤がブリードしている塗膜などの難接着性の被着体に対して、高接着力を発揮するアクリル系粘着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】 本発明のアクリル系粘着テープ又はシートは、微小球状体及び、ベースポリマーとしてアルキル（メタ）アクリレートを単量体主成分とするアクリル系ポリマーを含有する粘弾性体層（Ｘ）の少なくとも片面に、アクリル系モノマー混合物又はその予備重合物に活性エネルギー光線を照射することにより得られる粘着剤層（Ｙ）が設けられているアクリル系粘着テープ又はシートであって、前記粘着剤層（Ｙ）を形成するアクリル系モノマー混合物又はその予備重合物中のアクリル酸の量が全モノマー成分に対して６〜１２重量％、ｎ−ブチルアクリレートの量が２−エチルヘキシルアクリレート及びｎ−ブチルアクリレートの総量に対して３５〜６５重量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 酸性基含有重合性単量体を含有する接着性組成物において、その接着強度と耐久性を、さらに高めて、歯質とコンポジットレジンや補綴物との接着をより強固に長期間安定的に実施することができるものを開発すること。
【解決手段】 Ａ）リン酸から誘導される酸性基を有する重合性単量体を少なくとも一部として含んでなる重合性単量体成分、
Ｂ）多価金属イオン溶出性フィラー等を用いて溶出させた多価金属イオン、
Ｃ）水、及び
Ｄ）ヒュームドシリカ
を含んでなる歯科用接着材や歯科用前処理材として使用される歯科用接着性組成物。 （もっと読む）

【課題】 非有機錫触媒を用いて、充填剤を用いた場合にも優れた硬化性を有し、かつ工業的に実用性の高い硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】
シロキサン結合を形成することにより架橋し得る反応性ケイ素基を、１分子あたり、平均して１個以上有する重合体（Ａ）、
フッ素化剤（Ｂ）、
アミン化合物（Ｃ）、
充填剤（Ｄ）、
を構成成分として各成分を混合して得られる硬化性組成物であって、
反応性ケイ素基を有する重合体（Ａ）およびフッ素化剤（Ｂ）を含む成分を混合して得られた組成物に、充填剤（Ｄ）を含む成分を混合する工程を含む方法によって各成分を混合して得られる硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】セメントやアスファルトが抱える欠点を改良することができ、接着面での破壊が生じにくく、使用時の作業性に優れ、高い接着力及び靱性を発揮することが可能である繊維含有接着剤及びこれを用いた構造材料を提供すること。
【解決手段】液状合成樹脂を、太さ及び長さが共に１〜２μｍの粉状繊維に吸着重合させた後、更に太さ１〜２μｍ、長さ１〜３０ｍｍの短繊維に再吸着させてなる繊維含有接着剤及びこれを用いた構造材料である。 （もっと読む）

本発明は、エッジング保持結合の製造方法に関する。この目的のために、より特には高粘度の接着剤が使用される。この方法は、エッジング保持内及びエッジング保持用綴じ目をシールする（存在する場合には）封止剤内の気泡形成の減少を特徴とする。より特には、接着剤は、この効果をさらに強化させるスペーサーを含む。
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【課題】液晶パネル等において、２つの回路基板同士の電極間に形成し、両電極を接続するのに良好なフィルム状接着剤に関するもので、従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れ、かつ長時間の保存性を有する電気・電子用の回路接続材料を提供する。
【解決手段】下記（１）〜（３）の成分を必須とする回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）ラジカル重合性物質（３）ガラス、セラミック及びプラスチックから選ばれる少なくとも１種の被導電性粒子の表面を遷移金属類の層で被覆し、さらに前記遷移金属類の層の表面を金、銀および白金族の金属から選ばれる少なくとも１種の表面層で被覆するように構成され、前記表面層の金属の厚みが３００〜４００オングストロームである導電性粒子。 （もっと読む）

【課題】金属被着体に対して高い接着強さを有し、耐熱性および耐湿性が良好な硬化性組成物、特に、イソプロピルアルコール等の溶剤に対する影響の極めて少ない硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子の末端又は側鎖に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有し、ポリブタジエン、ポリイソプレン、前２者の水素添加物からなる群から選ばれる１種以上で、分子量が５００〜５００００である（メタ）アクリレート、（Ｂ）炭素数９〜１２の飽和脂環式炭化水素をエステル結合を介して有する単官能（メタ）アクリレート、（Ｃ）水酸基含有（メタ）アクリレート、（Ｄ）多官能性（メタ）アクリレート、（Ｅ）光重合開始剤、（Ｆ）酸化防止剤、を含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】リードフレームに対して十分な接着性を有し、封止材で封止した後のリードフレームや封止材から室温で容易に剥離でき、半導体装置を高い作業性で製造することができる半導体用接着フィルム、これを用いた半導体用接着フィルム付きリードフレーム、半導体用接着フィルム付き半導体装置及び半導体装置を提供する。
【解決手段】リードフレーム裏面に接着フィルムを貼り付けて保護し、封止後に引き剥がす方法に使用される、支持フィルムを有する半導体用接着フィルムであって、支持フィルムの少なくとも片面に、特定の化合物が含まれている樹脂層Ａが形成されており、半導体用接着フィルムをリードフレームに接着した後の樹脂層Ａとリードフレームとの２５℃における９０度ピール強度が５Ｎ／ｍ以上であり、かつ、半導体用接着フィルムを接着したリードフレームを封止材で封止した後の樹脂層Ａとリードフレーム及び封止材との２５℃における９０度ピール強度が１０００Ｎ／ｍ以下である半導体用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】
高温下における保持力を改善し、接着性に優れた粘着剤層を有する紫外線硬化型粘着剤組成物、紫外線硬化型粘着シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
（ａ）アルキル基中の炭素数が１〜２０のアルキル（メタ）アクリレート７０〜９９重量％及び極性基を有するビニルモノマー１〜３０重量％とを含むモノマー成分１００モル部に対し、（ｂ）１分子中に（メタ）アクリロイル基を４個以上有しアクリル当量が１５０以下であるする少なくとも１種の多官能（メタ）アクリレート０．０１〜０．１モル部、（ｃ）光重合開始剤を含む紫外線硬化型粘着剤組成物、紫外線硬化型粘着シート及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 半導体用部品または液晶表示用部品と、基板との間に生じる結露を防止することができる接着フィルムを提供する。
【解決手段】 半導体用部品または液晶表示用部品と、基板とを接合するために用いられる接着フィルムであって、前記接着フィルムは、硬化性樹脂と、充填材とを含む樹脂組成物で構成され、かつ前記接着フィルムの透湿率が３０［ｇ／ｍ²・２４ｈ］以上である接
着フィルムであり、前記硬化性樹脂は、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、並びに光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂を含むものであることが好ましい。前記充填材は、多孔質充填材を含むものであり、前記充填材の平均空孔径は、０．１〜５ｎｍ、前記接着フィルムの２５℃での透湿率は
、４［ｇ／ｍ²・２４ｈ］以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】長時間接続信頼性に優れ、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要な作業性に優れた、高分解能の接続部材およびをこれを用いた電極の接続構造を得ること。
【解決手段】導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する接着層の少なくとも片面に絶縁性の接着層が形成されてなる多層接続部材であって、バインダ成分の接続時の溶融粘度が５００ポイズ以下であってかつ絶縁性接着層に比べ同等以下であり、バインダおよび絶縁性接着層は高分子量エポキシ樹脂又はスチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体で変性したエポキシ樹脂を主成分とすることを特徴とする半導体チップ用の接続部材。 （もっと読む）

【課題】裏面むき出し構造の半導体装置（半導体パッケージ）を製造する上で有用な半導体用接着フィルム付き金属板を提供することをその目的とする。
【解決手段】２５℃での伸び率が０〜１０％で、かつ１８０℃での伸び率が１５〜３０％である金属板の片面に、樹脂層Ａの少なくとも一層からなる半導体用接着フィルムを、該樹脂層Ａと該金属板が接するように積層してなり、前記金属板と前記樹脂層Ａとの２５℃における９０度ピール強度が５〜５００Ｎ／ｍであることを特徴とする半導体用接着フィルム付き金属板、これを用いてなる半導体用接着フィルム付き配線基板および半導体用接着フィルム付き半導体装置ならびに半導体装置およびその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 永久帯電防止性、低汚染性および機械特性に優れた帯電防止性粘着フィルムを提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂（Ｂ）からなり、基材層（Ｉ）の片面または両面に粘着層（ＩＩ）が積層されてなる粘着フィルムにおいて、（Ｉ）および／または（ＩＩ）が親水性鎖含有ポリマー（Ａ）を含有し、（Ｉ）および／または（ＩＩ）中の（Ａ）が０．０１〜１μｍの数平均分散粒子径を有し、ステンレス鋼板に対して０．５〜５００ｇｆ／２５ｍｍの粘着力を有することを特徴とする帯電防止性粘着フィルム。 （もっと読む）

本発明は、硬化後に低透湿性と優れた接着強度とを提供する硬化性シーランドに関する。本組成物は、メタ−置換反応基をもつ芳香族化合物とカチオンまたはラジカル開始剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】比較的低い温度で半導体素子を貼り付ける必要がある基板に対して、印刷法によって容易に供給・塗布でき、かつ半導体素子貼付け前のプリベーク工程を省いても後硬化時にクラックやボイドが発生しないダイボンディング用樹脂ペースト、当該ダイボンディング用樹脂ペーストを用いた半導体装置の製造方法、および半導体装置を提供することをその目的とする。
【解決手段】カルボン酸末端基を有するブタジエンのポリマー（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、フィラー（Ｃ）、シリコーンゴム（Ｄ）、および印刷用溶剤（Ｅ）を含み、前記シリコーンゴム（Ｄ）が全樹脂成分中に３０重量％以上含まれることを特徴とするダイボンディング用樹脂ペースト、当該ダイボンディング用樹脂ペーストを用いた半導体装置の製造方法、および半導体装置を提供する。 （もっと読む）