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Fターム[4J040HA34]の内容

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Fターム[4J040HA34]に分類される特許

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【課題】 2つのシリコン部材を接合する方法、その方法に用いる接着剤、および接着が行われた製品、なかでも複数のシリコンウエハを支持するシリコンタワーを提供する。
【解決手段】 100μm未満のサイズを有し好適には100nm未満であるシリコン粒子および、ケイ酸塩ガラスを形成するスピンオンガラスなどのようなシリカ架橋剤を含む、流動性接着剤を用意する。CVD(化学蒸着)により、約20nmのサイズを有するナノシリコン結晶を形成してよい。これよりも大きな粒子を未処理ポリシリコンから製粉する。必要であれば、例えば、重さのある、テルピネオールなどのような好適には不水溶性のアルコールなどを遅延剤として加えることにより室温での接着剤の架橋を遅延させる。接合領域には混合物を塗布する。シリコン部品を組み立て、シリカを結び付けるのに十分な温度にてアニールする。好適には、ナノシリコンでは900℃から100℃にて、製粉されたシリコンではそれ以上の温度でアニールする。 (もっと読む)


本発明は、C1〜C20アルキル(メタ)アクリラート及び、少なくとも1種のエチレン性不飽和酸無水物又は、カルボン酸基が無水物基を形成することができるエチレン性不飽和ジカルボン酸、又はこれらの混合物、又は少なくとも1種のイソシアナート基を含有するラジカル共重合可能なモノマーの、ケイ素含有コポリマーを少なくとも1種含有する接着剤に関する。 (もっと読む)


【課題】水性酸に対して加水分解に安定なラジカル重合可能な基を有する充填材を提供すること。
【解決手段】充填材であって、該充填材は、式(I):[(PG)−R−Z]−SP−[Y−R−(AG)](I)の化合物で表面修飾されていることを特徴とし、ここで、AGは、−COOH、−P(=O)(OH)、−O−P(=O)(OH)、−SOOH、−SiRX、またはキレート基であり、Yは、O、S、CO−NH、O−CO−NH、NH−CO−NHであるか、または存在せず、Zは、O、S、CO−NR、O−CO−NH、NH−CO−NHであるか、または存在せず、PGは、ラジカル重合可能基である、充填材。 (もっと読む)


【課題】 従来型グラスアイオノマーセメント由来の特徴である歯質接着性、生体親和性、表面硬化性およびフッ素徐放性を有しつつ、従来型グラスアイオノマーセメントの短所であった感水性を低減するとともに、簡便な練和操作が可能で術者の違いや熟練度によってセメント硬化物の諸特性に悪影響を与えず、安定した諸特性を得ることができるペーストタイプのセメント組成物。
【解決手段】 相溶しない疎水性重合性単量体および酸性基含有重合性単量体の重合体を含むレジン系ペーストと、相溶する親水性重合性単量体および水を含む水系ペーストからなる2ペースト型グラスアイオノマー系セメントであって、少なくともいずれか一方のペーストに酸反応性フィラーが含有されているものを提供する。 (もっと読む)


【課題】 良好な焼結体を形成することができる無機粉末含有熱分解性感圧接着シートの提供。
【解決手段】熱分解性感圧接着樹脂として異なる2種以上の炭素数1〜20で構成されるアルキルメタクリレートの共重合体、または異なる2種以上の炭素数1〜20で構成されるアルキルメタクリレートと(メタ)アクリル酸との共重合体およびガラスフリット、アルミナ粉末、銀粉末、酸化銀粉末、銅粉末、インジウム錫オキサイド粉末、金粉末およびハンダ粉末からなる群より選ばれる焼結性を有する無機粉末とを含む無機粉末含有熱分解性感圧接着シートを用いて焼結体を形成する。 (もっと読む)


【課題】フリーラジカル重合によって硬化可能な樹脂、フリーラジカル硬化剤、及びビニル又はアリル不飽和基を有するエポキシ化合物又は樹脂を含み、改善された応力性能を有するダイ取付接着剤を提供する。
【解決手段】(a)フリーラジカル重合によって又はヒドロシレーションによって硬化可能な樹脂、(b)ビニル又はアリル官能基を有するエポキシ化合物、(c)樹脂(a)のための硬化剤及び(d)充填剤を含むダイ取付接着剤組成物であって、エポキシ化合物用の硬化剤が存在しないことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】
せん断接着強さとはく離接着強さの両方をバランスよく強くすることができ、信頼性の高い構造用接着剤として使用することができる接着剤組成物を得ること。
【解決手段】
(a)ウレタン変性エポキシ樹脂(a1)、および平均2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂(a2)の混合物100重量部、(b)ジシアンジアミド系硬化剤1〜20重量部、(c)硬化促進剤0.1〜20重量部、(d)アクリルゴム10〜30重量部、(e)アルミ粉、アルミナ粉、ガラス粉から選ばれる平均粒径5〜50μmの充填材30〜150重量部、からなる接着剤組成物である。好ましくは、前記平均2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂(a2)がビスフェノール型エポキシであり、ウレタン変性エポキシ樹脂(a1)とビスフェノール型エポキシ樹脂(a2)の混合比が70:30〜30:70である。 (もっと読む)


a)エポキシ官能基/アミンの比が1より大きい、少なくとも1種のエポキシ樹脂と脂肪族アミンの混入剤;b)導電性充填剤;c)1種以上の腐蝕抑制剤、酸素スキャベンジャー又は両方;d)硬化剤/触媒としてのイミダゾール;並びにe)任意に、有機溶剤、流動添加剤、接着促進剤及びレオロジー改質剤のような他の添加剤を含む組成物である。過剰のエポキシ官能性基の状態でエポキと脂肪族アミンの反応が、残存する活性なエポキシ基を有する可撓性樹脂を生ずる。組成物は、その混入剤を含まない他の導電性接着剤組成物よりも改良された電気的安定性と耐衝撃性を呈する。
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【課題】有機膜被覆等の表面処理が施されたリードフレームとの密着性が高く、なおかつ樹脂封止後、リードフレーム及び封止樹脂から簡便に引き剥がせる半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】下記一般式(I)


(式中、Yは、下記一般式


で表される基を示し、Yは繰り返し単位毎に相違してもよい。)で表される繰り返し単位を有する重合体を含有してなり、なおかつ水に対する接触角が50〜80度である樹脂層が、支持フィルムの片面又は両面に形成されている半導体用接着フィルムを提供する。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、ウレタン樹脂廃材から製造される再生樹脂の強度高め、外観のよい成型体を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の成型体は、(1)ウレタン樹脂と、(2)ウレタン樹脂分解物と、(3)エポキシ基、イソシアネート基、カルボキシ基、無水カルボキシ基から選ばれる官能基を2つ以上有する化合物とを混合し、これを熱圧成形して得られる成型体である。このウレタン樹脂、ウレタン樹脂分解物、官能基を2以上有する化合物からなる組成物は、接着剤として用いることができ、特に木質ボードの接着剤として適している。 (もっと読む)


【課題】 壁面などの垂直方向に延びる施工面にタイルを貼り付ける際に、施工性およびタイル保持性に優れた接着剤を提供する。
【解決手段】 基材上にタイルを貼り付け固定する方法であって、基材上に接着剤をローラーで塗布する工程と、形成された塗膜にタイルを貼り付ける行程とを備え、接着剤は23℃においてコーン・プレート型粘度計により求められるCASSON降伏値が200Pa以上であり、塗膜表面は、塗布時に複数の不規則な凸部からなる模様が形成され、複数の不規則な凸部は、接着剤が硬化するまでその形状が消失しないことを特徴とする方法。 (もっと読む)


【課題】 自動車関連用途における過酷な条件下での塗布用に配合されることができる接着剤を提供する。
【解決手段】 熱可塑性エラストマー、粘着性付与樹脂及び可塑剤を含むホットメルト接着剤を提供する。一つの態様において、本発明の接着剤は、接着剤組成物の総重量に基づいて、約1〜約10重量%の熱可塑性エラストマー、約10〜約60重量%の粘着性付与樹脂、及び約20〜約80重量%の可塑剤を含む。本発明の接着剤はまた、望ましくは、希釈剤、ワックス、酸化防止剤、充填材、追加の可塑剤、芳香族樹脂などの追加の成分を含んでもよい。 (もっと読む)


【課題】 十分な低応力性を有し、かつ良好な接着性を示す樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料あるいは半導体製品にヒートスプレッダー、ヒートシンク等の放熱部材を接着する材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体素子を接着する接着剤であって、銀粉(A)、一般式(1)に示される化合物(B)、熱ラジカル開始剤(C)を含み、実質的に光重合開始剤を含まないことを特徴とする樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 半導体装置の製造におけるダイボンディング用材料として用いられたときに、大きな熱履歴を受けた後であっても封止材のトランスファモールドの際の加熱により支持部材表面の凹部を十分に充填することが可能であり、且つ、ダイボンディング層におけるボイドも十分に抑制されるダイボンディング用フィルム状接着剤を提供すること。また、十分な耐リフロー性、耐湿信頼性及び配線間の絶縁信頼性を有する半導体装置を提供すること。
【解決手段】 ウレタン結合及びイミド結合を有するポリウレタンイミド樹脂を含有する接着剤層10を備えるダイボンディング用フィルム状接着剤1a。 (もっと読む)


【課題】 接着性および耐熱性に優れた接着剤組成物およびこれを用いたフレキシブルプリント基板、フレキシブルプリント配線板用銅張積層板、フレキシブルプリント配線板用カバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の接着剤組成物は、エポキシ樹脂(A)と、硬化剤(B)と、ゴム成分(C)とを含むベース樹脂(D)と、粒径が0.1μm以下のナノ粒子(E)とを含有し、このナノ粒子(E)は、ベース樹脂(D)とナノ粒子(E)との合計量に対して1重量%〜5重量%の割合で含有し、このナノ粒子(E)の粒径は0.1μm以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】特殊な粘着剤を使用することなく、感圧接着層中に添加する粒子の選定により、紙面などの被転写体に対する接着力および走行性は十分確保したまま、感圧接着層の転写時には所定の位置でより確実に切断できる転写式感圧接着テープを提供する。
【解決手段】支持体上に感圧接着層を有する転写式感圧接着テープにおいて、前記感圧接着層に鱗片状粒子を含有することを特徴とする転写式感圧接着テープ。 (もっと読む)


【課題】特殊な粘着剤を使用することなく、感圧接着層中に添加する粒子の選定により、紙面などの被転写体に対する接着力および走行性は十分確保したまま、感圧接着層の転写時には所定の位置でより確実に切断できる転写式感圧接着テープを提供する。
【解決手段】支持体上に感圧接着層を有する転写式感圧接着テープにおいて、前記感圧接着層に中空状の発泡球粒子を含有することを特徴とする転写式感圧接着テープ。 (もっと読む)


【課題】従来技術の欠点を有さない、晩秋−冬期の気候の場合でも、即ち凍結点近くでも使用することができる被覆剤、該被覆剤の用途および塗装法の提供。
【解決手段】この課題は、少なくとも二成分よりなる、溶剤の蒸発がなく且つ最高15質量%の水を蒸発して反応硬化する反応性被覆剤において、第一成分がビチューメンと50〜100質量部の量の水、0〜50質量部の合成ラテックスまたは天然ラテックス、ポリ酢酸ビニル−またはアクリレート−、パラフィン−またはワックスエマルジョンおよび0〜10質量部の粘度調整剤、揺変性添加物および接着改善性添加物との60〜70%の混合物を含有し、その際に第一成分の質量部の合計は100質量部でありそして第二成分が20〜50質量部の充填剤、40〜80質量部の可塑性非揮発性油および0〜10質量部の粘度調整剤、分散助剤および油相用湿潤剤を含有し、その際に第二成分の合計は100質量部でありそして第一成分と第二成分とが100:(10〜50)質量%の混合比で存在していることを特徴とする、上記反応性被覆剤によって解決される。 (もっと読む)


【課題】 加水分解性シリル基を有する硬化性樹脂を用いた速硬化性の硬化性樹脂組成物及び湿気硬化型接着剤を提供する。
【解決手段】 加水分解性シリル基を分子内に有する硬化性樹脂(A)と、塩基性化合物(B)と、ハロゲン化金属及びハロゲン化ホウ素からなる群より選択されるルイス酸又は該ルイス酸の錯体(C)とを含有する硬化性樹脂組成物を用いて湿気硬化型接着剤が構成される。 (もっと読む)


本発明は、極薄ウェハの保護テープ、又は貼り合わせるダイシングテープの軟化温度よりも低い温度でウェハ裏面にラミネートでき、かつウェハの反り等の熱応力を低減でき、半導体装置の製造工程を簡略化でき、さらに耐熱性及び耐湿信頼性に優れるダイ接着用フィルム状接着剤、当該フィルム状接着剤とダイシングテープを貼り合せた接着シートならびに半導体装置を提供することを目的とする。 (もっと読む)


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