【課題】比較的低い温度で半導体素子を貼り付ける必要がある基板に対して、印刷法によって容易に供給・塗布でき、かつ半導体素子貼付け前のプリベーク工程を省いても後硬化時にクラックやボイドが発生しないダイボンディング用樹脂ペースト、当該ダイボンディング用樹脂ペーストを用いた半導体装置の製造方法、および半導体装置を提供することをその目的とする。
【解決手段】カルボン酸末端基を有するブタジエンのポリマー（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、フィラー（Ｃ）、シリコーンゴム（Ｄ）、および印刷用溶剤（Ｅ）を含み、前記シリコーンゴム（Ｄ）が全樹脂成分中に３０重量％以上含まれることを特徴とするダイボンディング用樹脂ペースト、当該ダイボンディング用樹脂ペーストを用いた半導体装置の製造方法、および半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 常温での接着強さやせん断強さを損なうことなく、高温の接着強さの優れた微粒子含有粘弾性組成物層を提供する。
【解決手段】 微粒子を含有する微粒子含有粘弾性組成物であって、前記９０％粒径が３０μｍ以下の微粒子であることを特徴とする微粒子含有粘弾性組成物を提供する。特に、微粒子としては、中空無機微粒子であることが好ましく、さらに、中空無機微粒子としては、中空ガラスバルーンが好ましく用いられる。本発明の微粒子含有粘弾性組成物層は、感圧性接着剤層として、また基材として、また前記感圧性接着剤層を有する感圧性接着テープ又はシートとして、また前記基材を有する感圧性接着テープ又はシートとして用いられる。 （もっと読む）

【課題】 優れた成形性（硬化性）、接着性、糊液経時増粘安定性を有する木材用接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 レゾール型フェノール・ホルムアルデヒド樹脂（ａ）とエポキシ化合物（ｂ）を含有してなる木材用接着剤組成物であって、レゾール型フェノール・ホルムアルデヒド樹脂（ａ）１００重量部に対して、エポキシ化合物（ｂ）が０．１〜２０重量部（固形分換算）であることを特徴とする木材用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】耐水性に優れ、被着体汚染の少ない粘着剤層の形成が可能であり、光学フィルム素材等に好ましく用いることができるエマルジョン型粘着剤及びそれを用いてなる粘着シートを提供すること。
【解決手段】炭素数１〜８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とするラジカル重合性不飽和モノマー（Ａ）１００重量部に対して、非反応性界面活性剤（Ｂ）を０．０５〜１重量部及び水を含有する、５０％粒子径が１０μｍ以下のモノマーエマルジョン（１）を重合して得られるポリマーエマルジョン（２）を含んでなるエマルジョン型粘着剤。 （もっと読む）

【課題】具体的には、接着性、耐候性、耐塗装性等に優れ、作業性が良く、大気中等の水分により硬化してゴム状弾性体となる一液型湿気硬化性組成物を提供すること
【解決手段】（A）尿素結合及びウレタン結合を有し、且つ、末端又は側鎖に加水分解性シリル基を有するプレポリマー；及び（B）主鎖がポリエーテル構造及び／又はポリアクリル構造を含み、且つ、末端又は側鎖に加水分解性シリル基を有するポリマーを含む、一液型湿気硬化性組成物 （もっと読む）

【課題】本発明は、種々の基板への接着性、耐熱性、および難燃性に優れ、その硬化物において柔軟性と高弾性率を兼ね備えた、フレキシブルプリント配線板用材料に有用な樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】ａ）フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂、ｂ）エポキシ樹脂、およびｃ）無機フィラーを含有する樹脂組成物であって、該フェノール性水酸基有ポリアミド樹脂、が下記式（２）
【化１】


（式中ｘは平均置換基数で１〜４の正数をそれぞれ表す。Ａｒは２価の芳香族基を表す。）
で表される構造をポリアミド部位の繰り返し単位に対し０．５モル％以上５モル％未満の割合で含有するポリアミド樹脂であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】気密性容器内においても、また光の存在下においても、化学的硬化固定用の充填組成物の充分に長い貯蔵安定性を保証し得る、またセメントを含有する特殊な実施態様においても禁止剤作用が阻害されない禁止剤を提供すること。
【解決手段】（Ｉ）０．０００５から２重量％のピペリジニルまたはテトラヒドロピロリルニトロオキシドを禁止剤として含有する、フリーラジカル硬化性の反応性合成樹脂と、（ＩＩ）空間的にこれと隔離されて存在する硬化剤とを含有する、アンカーボルト、ねじ刻設中空管状体、螺杆などを穿孔中において化学的に固定するための充填組成物。 （もっと読む）

【課題】シート状発泡基材と粘着剤層を積層してなる粘着シートであって、耐熱粘着性に優れ、さらに、加熱経時前後において粘着性能の変化が少ない、耐熱経時性に優れる粘着シートを提供する。
【解決手段】シート状発泡基材の少なくとも一方の面に、ガラス転移温度が０℃以下のポリマーを形成し得るラジカル重合性不飽和単量体を界面活性剤の存在下に水中でラジカル重合してなり、乾燥直後の塗膜のテトラヒドロフラン抽出率が７０重量％以上であり、可溶分の重量平均分子量が２０万〜６０万であるポリマーエマルジョンと、無機粒子（Ａ）及び／又はゲル分率が９９％以上の既架橋有機粒子（Ｂ）とを含んでなる粘着剤から形成される粘着剤層が積層されてなる粘着シート。 （もっと読む）

【課題】目隙や床鳴りを防止できることは勿論のこと、接着剤による架橋ポリエチレン管の汚染の問題もない耐久性に優れた床暖房装置を提供することを目的としている。
【解決手段】熱媒体が通される架橋ポリエチレン管が所望位置に配設された床暖房パネルと、床暖房パネルの上方を覆うように配設される床仕上げ材とを少なくとも床構成部材として備える床暖房装置であって、前記床構成部材の固定に使用される接着剤が、接着剤の硬化後のＪＩＳ Ｋ７１１３に規定されている引っ張り試験方法により測定された１５％モジュラスが０．２N／mm²以上であり、かつ、接着剤の硬化後のＪＩＳ Ｋ６２５３タイプＡデュロメータで測定したゴム硬度が４０〜８０となる変成シリコーン系樹脂接着剤であることを特徴としている。 （もっと読む）

本発明は、イソシアネートを、第三級窒素原子を含有する開始剤に基づくポリエーテルポリオールと反応させることによって得られるウレタン修飾イソシアネートから誘導されるポリウレタン結合剤によって粒子状物質を結合もしくは接着させるとによって得られる複合品に関連するものである。かかる複合品は、例えば、レクリエーション用マットもしくはタイル、スポーツもしくはランニング用トラック、またはフローリング、あるいはラミネートであり得る。 （もっと読む）

【課題】有機系樹脂や無機物の各種マトリックス材料に配合することで低熱膨張性複合体を作製することができる無機物粉末とその粉末を含有する低熱膨張性の複合体を提供する。
【解決手段】無機物粉末はβ−ユークリプタイト、β−ユークリプタイト固溶体、β−石英、β−石英固溶体より選択される１種以上の結晶相を有し、−４０〜＋６００℃における熱膨張率が負の熱膨張係数であり、粒度分布（メジアン径）におけるｄ９０が１５０μｍ以下であり、かつ、ｄ５０が１μｍ以上５０μｍ以下である。また、複合体は上記の無機物粉末を１〜９５質量％含有される。このため、複合体の熱膨張係数を低減できる。 （もっと読む）

本発明は、ゴムコンパウンドの製造方法であって、その機械的特性を向上させる方法に関する。特に、このゴムコンパウンドは、破断時の伸びの増大及び／又は引張り強さの増大及び／又は引裂き強さの増大、並びに同時に圧縮永久歪み（ＤＶＲ）の減少をもたらす。このゴムコンパウンドは、ヒドロシリル化によって架橋可能な少なくとも２つの官能基を有するゴム（Ａ）、平均で１分子に対して少なくとも２つのＳｉＨを含むヒドロシロキサン若しくはヒドロシロキサン誘導体又は複数のヒドロシロキサン若しくはその誘導体の混合物からなる架橋材（Ｂ）、ヒドロシリル化触媒系（Ｃ）、充填剤（Ｅ）並びにヒドロシリル化によって架橋可能な共架橋剤を含む。 （もっと読む）

【課題】結晶性エンジニアリングプラスチック、透明性エンジニアリングプラスチック等の各種プラスチック材料等、様々な被着体に対して一様に高い接着強さを有し、耐熱性および耐湿性が良好で、剛性にも優れ、特に、硬化収縮性が低く、接着歪みの少ないエネルギー線硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子の末端又は側鎖に１個以上の（メタ）アクリロイル基を有し、ポリブタジエン、ポリイソプレン、前２者の水素添加物からなる群から選ばれる１種以上で、分子量が５００〜５０００である（メタ）アクリレート、（Ｂ）炭素数２〜７の飽和炭化水素をエステル結合を介して有する単官能（メタ）アクリレート、（Ｃ）水酸基含有（メタ）アクリレート、（Ｄ）多官能性（メタ）アクリレート、（Ｅ）光重合開始剤、（Ｆ）酸化防止剤、を含有することを特徴とするエネルギー線硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

Ａ）少なくとも１つのエポキシ樹脂、Ｂ）コア−シェル構造を有するゴム粒子、Ｃ）少なくとも１つの補助衝撃改良／強化剤及びＤ）少なくとも１つの熱活性化潜在硬化剤を含む組成物。基体又は担体に塗布し、熱硬化する場合、接着剤は、広範な種々の適用において有用な、改善された低温での衝撃靭性及び／又は耐衝撃性、改善された剥離強度の保持を有する製品をもたらす。 （もっと読む）

構造体接着テープが、独立気泡シリコーン泡支持体と、該独立気泡シリコーン泡支持体の両側の構造体接着組成物を包含する。本構造体接着組成物は、縮合反応硬化可能な感圧接着組成物であってよい。本構造体接着テープは、カーテンウォールへの適用のような、構造体ガラス張りへの適用において、有用である。
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【課題】本発明の目的は、減圧条件下で気密に、充分な強度で封着することが出来る封着方法を提供することである。
【解決手段】本発明の封着方法は、複数の部材を封着材料を用いて５００ｔｏｒｒ以下の減圧条件下で封着するにあたり、封着材料として低融点ガラス粉末とチタン酸鉛固溶体粉末とを使用することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、粘着剤層の薄膜化を進めたとしても、タック性能の低下がなく、ダイカットする際の粘着剤の引きずりがなく、且つ製造コストが上がらない基材レス両面粘着テープを提供することを課題とする。

【解決手段】
（１）剥離シートに粘着剤層を有する基材レス両面粘着テープにおいて、前記粘着剤層に鱗片状粒子を含有する基材レス両面粘着テープする。（２）鱗片状粒子のモース硬度が４．５以上である前記（１）項記載の基材レス両面粘着テープとする。（３）鱗片状粒子の厚さが１〜１５μｍ、かつ粒子の平均長さおよび平均幅が４０〜４００μｍで、平均幅と平均長さの比が１：１〜３である前記（１）または（２）項記載の基材レス両面粘着テープとする。（４）粘着剤層中に鱗片状粒子を０．５〜５重量％含有する前記（１）〜（３）項のいずれかに記載の基材レス両面粘着テープとする。
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【課題】特殊な粘着剤を使用することなく、感圧接着層中に添加する粒子の選定により、被転写体に対する接着力を十分確保したまま、打ち抜き加工時に確実に切断できる感圧接着テープを提供する。
【解決手段】（１）支持体上に感圧接着層を有する感圧接着テープにおいて、前記感圧接着層に鱗片状粒子を含有する感圧接着テープとする。（２）鱗片状粒子のモース硬度が４．５以上である前記（１）項記載の感圧接着テープとする。（３）鱗片状粒子の厚さが１〜１５μｍ、かつ粒子の平均長さおよび平均幅が４０〜４００μｍで、平均幅と平均長さの比が１：１〜３である前記（１）または（２）項記載の感圧接着テープとする。（４）感圧接着層中に鱗片状粒子を０．５〜５重量％含有する前記（１）〜（３）項のいずれかに記載の感圧接着テープとする。
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【課題】 導電粒子が接続時に電極上から流出し難く電極上に保持可能で、かつ、電極と導電粒子の接触が得やすく、また接続部に気泡を含み難い長時間接続信頼性に優れ、さらに、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要で作業性に優れた、電極同士の接続に有用な高分解能の熱硬化性回路用接続部材およびこれを用いた電極の接続構造、接続方法を提供する。
【解決手段】導電材料と、バインダとしてエポキシ樹脂とフェノキシ樹脂とよりなる加圧方向に導電性を有する導電性接着層の少なくとも片面に絶縁性の接着層としてエポキシ樹脂とフェノキシ樹脂が形成されてなる多層接続部材であって、前記導電性接着層と同等の溶融粘度を有する絶縁性接着層を備える熱硬化性回路用接続部材。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ノンハロゲンで難燃性を示し、耐熱性、保存安定性に優れ、かつ１００℃以上の高温で速やかに硬化しうるエポキシ樹脂系層間絶縁接着剤を得ることである。
【解決手段】下記の各成分を必須成分として含有することを特徴とする多層プリント配線板用層間絶縁接着剤である。
（１）重量平均分子量１０^３〜１０^５の硫黄成分含有熱可塑性樹脂、
（２）無機充填材、
（３）エポキシ当量５００以下のエポキシ樹脂、及び
（４）エポキシ樹脂硬化剤 （もっと読む）