【課題】 半導体ウエハ等の割れや欠けを抑制するとともに、化学的安定性があり、且つ、物性コントロールの容易な半導体装置製造用の接着シートを提供すること。
【解決手段】 カルボキシル基を有し、且つ、エポキシ基を有さない熱可塑性樹脂と、熱硬化性樹脂と、２以上のフェノール性水酸基を有するベンゼン環を有し、陽イオンと錯体を形成する有機系錯体形成化合物とを有する半導体装置製造用の接着シート。 （もっと読む）

【課題】速やかに硬化させることができ、更に電極又は導電性粒子などの金属の腐食を抑制できる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、カチオン開始剤と、導電性粒子５とを含有する。上記カチオン開始剤は、テトラフルオロボレートアニオンを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において、接続部を封止するための接続信頼性及び絶縁信頼性に優れた接着剤組成物、それを用いた半導体装置の製造方法、及び半導体装置の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、ビニル系表面処理フィラーとを含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】 半導体チップをチップ搭載基板に固着するために使用する接着剤として、 アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、重金属不活性化剤（Ｃ）および硬化剤（Ｄ）を含む接着剤組成物を使用する。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１種の樹脂と、芳香環が少なくとも２個の炭素原子上でチオール及び／又はチオエーテルの誘導体である置換基により置換された少なくとも１種のｏ−、ｍ−又はｐ−クレゾール誘導体とを含むポリアクリレート系感圧接着剤に関する。さらに、本発明は、該感圧接着剤の少なくとも一つの層を備えた接着テープ及び該クレゾール誘導体のポリアクリレート感圧接着剤用酸化防止剤としての使用に関するものでもある。 （もっと読む）

【課題】金属不純物イオンの半導体デバイス領域への拡散による半導体装置の特性の悪化を防ぐ、半導体装置及び接着シートを提供する。
【解決手段】半導体装置１は、基板３と、基板３上に設けられた第１の半導体チップと、第１の半導体チップ上に設けられ、裏面が鏡面処理された第２の半導体チップと、第１の半導体チップと第２の半導体チップとの間に設けられ、金属不純物イオンを捕獲する金属不純物イオン捕獲剤を含む接着シート５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハへの貼付性、ウエハ裏面研削性及びフリップチップボンディング時の埋込性のすべてを高水準で満足するフィルム状接着剤の形成を可能とする接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する接着剤組成物は、（Ａ）重量平均分子量が２万以上１０万以下の熱可塑性樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）放射線重合性化合物と、（Ｄ）光開始剤と、（Ｅ）マイクロカプセル型の硬化促進剤と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 フィルム状にしたときの埋込性及び硬化後の接着力に優れるとともに、短時間でのハンダ接合においても十分なフラックス活性を発揮し得る接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する接着剤組成物は、（Ａ）重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）フェノール系エポキシ樹脂硬化剤と、（Ｄ）１分子内にフェノール性水酸基を１つ有するメチロール化合物と、（Ｅ）硬化促進剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】常温での保存性能が高く、ばらつきのない安定した成形性を有し、且つ耐折れ強さ及び難燃性に優れるフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）少なくとも一種のポリエポキシド化合物、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｃ）テトラキスフェノール系化合物と、エポキシ樹脂用硬化促進化合物との包接体であるエポキシ樹脂用硬化促進剤、（Ｄ）合成ゴム及び（Ｅ）金属水和物を含むフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、かつ、比較的低温で短時間に硬化させることができ、接合した半導体チップにソリが発生することを防止できる半導体チップ接合用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、硬化剤及び硬化促進剤を含有する半導体チップ接合用接着剤であって、２３℃においてＥ型粘度計を用いて０．５ｒｐｍの条件で測定した、調製直後の粘度をη_０とした場合に、調製後の粘度η_ｔがη_０の２倍になるまでの時間が１日よりも長い日数を有し、かつ、１００〜１７０℃でのゲル化時間が５０秒以内である半導体チップ接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】エポキシ系樹脂を用いた各種電子材料において、回路のマイグレーションの発生を抑制する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤を含有するベース樹脂と、少なくともカルボキシ化ニトリルブタジエンゴムを含むエラストマと、ｏ−ヒドロキシ安息香酸とを含有するエポキシ系樹脂組成物であって、ｏ−ヒドロキシ安息香酸の含有量が、エポキシ系樹脂組成物中の固形分の総量を１として、１０〜１０００ｐｐｍの範囲内であることを特徴とするエポキシ系樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、２−シアノアクリレート系接着剤を硬化させた硬化物から空間内に放散される気体ホルムアルデヒドが実質的に皆無となる２−シアノアクリレート系接着剤組成物を提供することにある。
【解決手段】２−シアノアクリレートを主成分とした接着剤組成物であって、該接着剤組成物を硬化させた硬化塗膜から放散するホルムアルデヒド分の放散速度を３μｇ／ｍ^２・ｈ以下とすることにより、２−シアノアクリレート系接着剤を硬化させた硬化物から空間内に放散される気体ホルムアルデヒドが実質的に皆無となる２−シアノアクリレート系接着剤組成物が得られる。 （もっと読む）

【課題】熱処理による発煙量を抑えることができ、かつ、水溶性を維持した接着剤、およびそれを用いたタイヤコード及ぶ接着剤の製造方法を提供する。
【解決手段】接着剤は、レゾルシンモノマー２〜９重量％を含むレゾルシンホルムアルデヒド樹脂と、アンモニアと、ゴムラテックスとを含み、ｐＨ７〜１１に調整されている。レゾルシンホルムアルデヒド樹脂はレゾルシンモノマーとホルムアルデヒドモノマーを分子量調整剤を添加して反応させたものである。 （もっと読む）