【課題】表皮材をはじめとする難接着性な自動車内装材基材への投錨性及び接着性に乏しいポリオレフィン被着体への接着性に優れ、高温雰囲気下における接着保持力及び耐曲面反発性に優れた粘着剤層を形成し得る水性粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】カルボニル基含有ポリマーのエマルジョン（Ｇ）と、分子中に２個以上のヒドラジノ基を含む化合物（Ｈ）と、沸点が１００℃以下のケトン系溶剤（Ｉ）とを含有する水性粘着剤組成物であって、
前記カルボニル基含有ポリマーのエマルジョン（Ｇ）を構成するポリマーのガラス転移温度が−１０〜−７０℃であり、テトラヒドロフラン可溶分のゲルパーミーエーションクロマトグラムの最大値を示す分子量が、３０万〜８０万である事を特徴とする水性粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 貯蔵時に湿気の影響を受けず、大面積の非多孔質材料同士を貼り合わせた際も良好な内部硬化性を示し、臭気の問題のない、接着性に優れた硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 分子内に五員環カーボネート基を有する化合物（Ａ）と、分子内にエポキシ基を有する化合物（Ｂ）と、第一級アミノ基を分子内に有する化合物（Ｃ）とからなる硬化性樹脂組成物及び該硬化性樹脂組成物からなる室温硬化性接着剤組成物を用いる。該化合物（Ａ）は、ウレタン結合をその分子内に有することが好ましく、さらにその主鎖骨格が、実質的にポリオキシアルキレン重合体であることが好ましい。また、該化合物（Ｂ）は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂であって、その分子量が３００〜７００であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 接着性と作業性に優れた高信頼性の絶縁性半導体用樹脂ペーストを得る。
【解決手段】 （Ａ）熱硬化性樹脂と（Ｂ）フィラーからなる半導体用樹脂ペーストにおいて、硬化物の体積抵抗率が１×１０⁸Ω・ｃｍ以上であり、且つ（Ｂ）フィラー１００
重量部に対して、アスペクト比（フィラーの長径と厚みの比）が５以上のフィラーを２０重量部以上含むことを特徴とする絶縁性半導体用樹脂ペーストであり、（Ｂ）フィラーの平均粒径が０．３〜２０μｍ、且つ最大粒径が５０μｍ以下であるものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板の接続に用いられ、回路接続界面でのストレスを緩和でき、信頼性試験後においても接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路用接続部材及び接続信頼性に優れる回路板を提供する。
【解決手段】ＩＣチップとプリント基板の接続、又は、ＩＣチップとフレキシブル配線板の接続に用いられ、かつ、相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路用接続部材であって、その回路用接続部材が（Ａ）０．０２〜１ミクロンの直径を有するゴム粒子が分散したエポキシ樹脂（Ｂ）エポキシ樹脂の潜在性硬化剤を必須成分とする接着剤組成物を含有することを特徴とする回路用接続部材。 （もっと読む）

【課題】微細な接続端子を有する回路部材同士を接続するに際し、隣り合う接続端子間の優れた絶縁性をより確実に達成可能な接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明に係る接着剤組成物５０は、接着剤成分２０と、接着剤成分２０中に分散している導電粒子１０Ａとを備えるものであって、導電粒子１０Ａは、導電性を有する核粒子１と、核粒子の表面上に設けられた、有機高分子化合物を含有する絶縁被覆体とを備え、下記式（１）で定義される被覆率が２０〜５０％の範囲である。
【数１】
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【課題】 ポリ乳酸系のエマルション粘着剤において、保持力を向上し、糊残りや保存安定性を改善する。
【解決手段】 ポリ乳酸と粘着付与剤樹脂としてロジン系樹脂を混和したポリ乳酸エマルションに、オキサゾリン系、カルボジイミド系、アジリジン系、ヒドラジン系化合物よりなる群から選ばれたカルボキシル基との反応性を有する架橋剤を添加したエマルション粘着剤である。ロジン系樹脂を混合したポリ乳酸エマルションに、さらにオキサゾリン系化合物などの特定の架橋剤を添加するため、保持力（凝集力）に優れ、糊残りを改善できる。また、架橋剤の特定化により保存安定性に優れ、操作性が容易である。 （もっと読む）

【課題】温度変化に伴って位置関係が相対的に変化する接合部位に対しての追随性を改善することのできる樹脂系マスチックシーラを提供する。
【解決手段】樹脂系マスチックシーラは、熱可塑性樹脂を主成分とし、発泡剤及び硬化剤を含む。樹脂系マスチックシーラの動的粘弾性測定によって求められる粘度ηは、１５０℃以上の温度において７×１０^３［Ｐａ・ｓ］以下である。 （もっと読む）

【課題】低温ウェハー裏面ラミネート性、熱時接着力、及び耐リフロー性を併せ持つ接着フィルム、並びに、これを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）官能基を含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分、（Ｂ）トリスエポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）ＢＥＴ比表面積が３０ｍ^２／ｇ以上の第１のフィラーを含有する樹脂組成物からなる接着剤層を備える接着フィルム。 （もっと読む）

天然および／または合成のオレフィン性の二重結合したエラストマーおよび加硫剤に基づく高温硬化性反応性組成物であって、４００〜８０,０００の分子量を有する少なくとも１つの液体ポリエン、ならびに、狭い分子量分布および分子中に１０〜２０％のビニル-１,２ 二重結合、５０〜６０％のtrans-１,４ 二重結合、および２５〜３５％のcis-１,４ 二重結合の微細構造を有する少なくとも１つの液体ポリブタジエンを含有する組成物が記載されている。また、これらの組成物は、イオウおよび促進剤および／または必要であればキノンオキシムからなる加硫系を含有する。これらの引張剪断強度および剥離強度のゆえに、これらの組成物は、特に低温での自動車製造における単一成分の結合剤、シーラントまたは被覆物質として使用するのに適している。 （もっと読む）

【課題】 溶液の粘度安定性および耐水接着性に優れた接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】 アセトアセチル基を有するビニルモノマー単位を少なくとも５重量％含有する重合体（Ａ）およびビニルアルコール系重合体（Ｂ）からなり、重量比（Ａ）／（Ｂ）が２／１００〜２００／１００であり、かつ（Ｂ）に結合した（Ａ）の重量割合が（Ａ）の全重量に対して５０％以上である水性樹脂またはその水分散液（ａ）と、耐水化剤（ｂ）および無機充填剤（ｃ）とを配合した接着剤。 （もっと読む）

【課題】卑金属製端子電極や卑金属製電極部に適用した場合でも、高温高湿の雰囲気下において経時的に接続抵抗が殆ど増大しない導電性接着剤および高温高湿の雰囲気下において経時的に接続抵抗が殆ど増大しない電子装置を提供する。
【解決手段】(A)導電性金属粒子（例、銀粒子）、(B)熱硬化性・接着性樹脂（例、エポキシ樹脂）系バインダーからなる導電性接着剤組成物において、成分(A)を72.5重量％〜91.0重量％、成分(B)を27.5重量％〜9.0重量％含有し、さらに(C)水不溶性であり常温で固形であり融点が熱硬化性・接着性樹脂の硬化温度より低い芳香族β-ジケトン（例、１，３−ジフェニル−１，３−プロパンジオン）を0.08重量％〜1.5重量％含有する導電性接着剤。電子部品の端子電極が、上記導電性接着剤の硬化物により回路基板の電極ランドに電気的に接続され、電子部品が回路基板に実装された電子装置、その製造方法。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性に優れ、高湿環境下における回路の接続信頼性の向上を可能とする回路接続用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する回路接続用フィルム状接着剤は、相対峙する回路電極間に介在され、相対峙する回路電極を加熱、加圧することによって加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用フィルム状接着剤であって、当該接着剤の硬化後における水に対する接触角が９０°以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】固体高分子型燃料電池において発生する生成水および反応に用いられたガスや冷却水をシールするためのガスケット材料を、カーボン、メタル等で成形されたセパレータに接着するための接着剤等として好適に用いられ、しかも耐冷媒性、耐酸性および常温における長い可使時間を有し、耐酸性ゴムを安定して接着することのできる接着剤を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマーおよび(C)ヒドラジド系硬化剤を必須成分とし、それの硬化物硬度(ショアA)が40〜70である接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】スリット時に接着剤と支持体の界面から接着剤が剥離することを効果的に抑制し、量産時の歩留まりを飛躍的に向上できる支持体つき接着剤及びそれを用いた回路接続構造体を提供する。
【解決手段】硬化前の回路接続材料の引張破壊強さが０．３〜４．５Ｎ／ｍｍ^２で、かつ、引張破壊伸びが１１５〜６００％であり、硬化後の回路接続材料のＴｇ（ガラス転移温度）が８０〜２００℃である回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】生分解性を備える、被着体が木材であっても内部に浸透することなく接着層を形成して、優れた接着性能を得ることができる木材用接着剤組成物を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸エマルジョンと、水性高分子と、充填剤とからなる主剤と、硬化剤とを含む。前記ポリ乳酸エマルジョンは、前記主剤の全量に対して５〜７０重量％の範囲で、前記水性高分子は、固形分として０．２〜３０重量％の範囲で、前記充填剤は、５〜５５重量％の範囲で含まれる。前記硬化剤は、前記主剤１００重量部に対して、２〜３０重量部の範囲で含まれる。前記ポリ乳酸エマルジョンは、ポリ乳酸を５〜７０重量％の範囲で含む。前記水性高分子は、水溶性高分子、水溶性高分子水溶液、水性ラテックス、水性エマルジョンから選択される少なくとも１種である。 （もっと読む）

【課題】 被着体に対する粘着性が高められていても、任意な時に加熱処理により、容易に被着体より剥離させることが可能な加熱剥離性粘着シートを提供する。
【解決手段】 加熱剥離性粘着シートは、非多孔性基材の少なくとも一方の面に発泡剤を含有する熱膨張性粘着層が形成されており、非多孔性基材と、非多孔性基材の少なくとも一方の面に形成された熱膨張性粘着層との間に、多孔性材料層を有していることを特徴とする。前記多孔性材料層の気孔率は１０％以上であることが好ましい。また、前記多孔性材料層としては、繊維材料を用いて形成された繊維系多孔性材料層、または、樹脂材料を用いて気泡形成により形成された樹脂系多孔性材料層が好適であり、特に不織布層を好適に用いることができる。 （もっと読む）

本発明は、接着剤として主として使用される、ポリホスフェートを含有するハロゲンを含まない接着剤に関する。環境保護および難燃性、ならびに接着剤の高い可撓性および難燃性のニーズを効果的に満たすポリホスフェート群化合物を含む本組成物が、該接着剤を、プリント回路基板、特に可撓性プリント回路基板で使用するのに好適なものとした。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れる、具体的には厚さ２０μｍにおいてＨＡＺＥ（曇価）が４以下となり得る粘着剤層を有する粘着シートであって、大きな接着力、具体的にはポリエチレン板に対し、180度剥離の際に６Ｎ／25mm以上の接着力を発現し得る粘着シート及び前記粘着シートの粘着剤層の形成に好ましく用いられ得るアクリル系ポリマー含有組成物エマルジョンを提供すること。
【解決手段】ガラス転移温度が０℃以下のポリマーを形成し得る、（メタ）アクリル酸エステルを主成分とするラジカル重合性不飽和モノマー（Ａ）１００重量部に対して、ロジン系粘着付与樹脂を６０重量％以上含有する粘着付与樹脂（Ｂ）を６〜３０重量部、非反応性界面活性剤（Ｃ）を０．２〜１．５重量部及び水を含有する、５０％粒子径が２μｍ以下のモノマー含有組成物エマルジョンを重合して得られることを特徴とするアクリル系ポリマー含有組成物エマルジョン。 （もっと読む）

【課題】耐水性に優れ、被着体汚染の少ない粘着剤層の形成が可能であり、光学フィルム素材等に好ましく用いることができるエマルジョン型粘着剤及びそれを用いてなる粘着シートを提供すること。
【解決手段】炭素数１〜８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とするラジカル重合性不飽和モノマー（Ａ）１００重量部に対して、非反応性界面活性剤（Ｂ）を０．０５〜１重量部及び水を含有する、５０％粒子径が１０μｍ以下のモノマーエマルジョン（１）を重合して得られるポリマーエマルジョン（２）を含んでなるエマルジョン型粘着剤。 （もっと読む）

【課題】 帯電防止性、透明性および剥離性に優れ、イオン等による被着体の汚染が少なく、粘着力の経時変化の少ない、偏光板等の各種光学部材や液晶ディスプレイ等の各種画像表示装置用の表面保護フィルム用粘着剤および該粘着剤を用いてなる光学部材表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】 分子側鎖に少なくとも１個の特定の第４級オニウム・有機酸塩基を有するハイドロカルビル（メタ）アクリレート共重合体（Ａ）からなる、フィルム基材の少なくとも片面の少なくとも一部に粘着剤層を有する光学部材表面保護フィルム用粘着剤；および該粘着剤を用いてなる光学部材表面保護フィルム。 （もっと読む）