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Fターム[4J040HC15]の内容

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【課題】粘着力、高温凝集力および端末剥がれ防止性を高レベルでバランスよく発揮する感圧接着シートおよび該シートの形成に適した水性感圧接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る水性感圧接着剤組成物は、アルキル(メタ)アクリレートを主モノマーとするモノマー原料を重合してなるポリマーであって酢酸エチル不溶分の質量割合が18%以下且つTHF可溶分の質量平均分子量が70万〜110万であるアクリル系ポリマーを主体とする。該組成物は:(A)前記ポリマーに配合されたヒドラジン系架橋剤;および(B)前記ポリマーに配合されたヒドラジン系架橋剤およびエポキシ系架橋剤;のいずれかの架橋システムにより架橋されて酢酸エチル不溶分の質量割合が40〜65%の感圧接着剤を与える。 (もっと読む)


【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】下記(1)〜(3)の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料。(1)フェノキシ樹脂、(2)ナフタレン系エポキシ樹脂、(3)潜在性硬化剤。 (もっと読む)


【課題】水分散型の粘着剤組成物を用いて該粘着剤本来の性能をより適切に発揮することのできる不織布基材の両面粘着シートを製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る両面粘着シート製造方法は、水分散型の粘着剤組成物および支持体としての不織布基材を用意することを含む。また、該不織布基材に含浸して設けられた粘着剤層であって上記組成物を乾燥させてなる粘着剤層を形成することを含む。ここで、上記粘着剤層は、上記不織布基材の流れ方向と直交する縦断面において観察される空隙の面積が凡そ500μm2/400μm以下となるように該不織布基材に含浸して設けられる。 (もっと読む)


【課題】仮接続工程での加熱温度、加圧力を低減し、さらに、作業性を向上させることができる回路接続用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性回路接続用フィルム状接着剤であって、エポキシ系樹脂と、潜在性硬化剤と、分子量2万以上のフェノキシ樹脂とを含有し、前記フィルム状接着剤の一方の面はセパレ−タで支持されており、加熱硬化前のフィルム状接着剤の剥離力は両面で異なり、支持体であるセパレータ側の面の剥離力(A)と他方の面の剥離力(B)とがB>Aであり、
前記エポキシ系樹脂及び前記潜在性硬化剤の混合物への前記分子量2万以上のフェノキシ樹脂の配合量は、前記セパレータ側の面を構成する前記接着剤中よりも前記他方の面を構成する前記接着剤中の方が少ないことを特徴とする回路接続用フィルム状接着剤。 (もっと読む)


【課題】仮圧着後速やかに剥離性フィルムを接着層から剥離除去した場合でも、仮圧着不良が十分に抑制され、しかも工程の短縮化が十分に可能となる電気接続用接着フィルムを提供する。
【解決手段】剥離性フィルム1と、当該剥離性フィルム1の一主面1a上に設けられた接着層2とを備え、上記剥離性フィルム1が両主面1a、1bを粗化処理されていない、電気接続用接着フィルム10。 (もっと読む)


【課題】COFを実装するために用いられたときであっても高温高湿下で高い接着強度を維持することが可能であり、同時に、優れた接続信頼性及び保存安定性を発現する回路接続材料を提供すること。
【解決手段】(1)エポキシ樹脂と、(2)潜在性硬化剤と、(3)エポキシ基及びアクリレート基を有する化合物と、を含有し、対向する回路電極同士を電気的に接続するための回路接続材料1。 (もっと読む)


【課題】ホール充填用に適した粘度を有し、ポットライフの長い導電性ペーストであって、これを用いて多層基板を形成した際に、耐湿性、ヒートサイクル性、熱衝撃性が高く、良好な導電性が長期間維持される導電性ペースト、及びこれを用いた長期信頼性に優れた多層基板を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ当量が200〜600の範囲内であり、かつ加水分解性塩素濃度が200ppm未満であるエポキシ樹脂20重量部以上とこのエポキシ樹脂以外の樹脂80重量部未満とからなり、全加水分解性塩素濃度が1000ppm未満である樹脂成分100重量部に対し、(B)融点180℃以下の低融点金属少なくとも1種と融点800℃以上の高融点金属少なくとも1種とを含む、2種以上の金属からなる金属粉200〜1800重量部、(C)硬化剤3〜20重量部、及び(D)フラックス3〜15重量部を含有してなるものとする。 (もっと読む)


【課題】チップ及び基板の薄型化に伴って問題が顕著になる反りを極力少なくするために弾性率を下げたフィルム状接着剤であって、半導体素子とインターポーザ基板との接合時に発生する応力を抑制し、且つ接着作業時の加工性(仮接着性)に優れたフィルム状接着[材]剤を提供する。
【解決手段】(A)シロキサンポリイミド、(B)エポキシ樹脂及び(C)エポキシ樹脂硬化剤を必須成分として含有するフィルム接着剤を形成する組成物であり、組成物中の(B)エポキシ樹脂の含有量が5重量%〜80重量%であり、且つ(C)エポキシ硬化剤の含有量が10重量%〜60重量%であることを特徴とするフィルム状接着剤組成物である。 (もっと読む)


【課題】十分な接着力及び耐熱性を有しつつ、低誘電率・低誘電損失等の電気特性が優れた接着剤層を形成可能である接着剤組成物を提供する。
【解決手段】(A)(a−1)エチレン性重合性不飽和基を少なくとも2個有する単量体に由来する構造単位と(a−2)アルコール性水酸基を有する単量体に由来する構造単位と(a−3)スチレン、スチレン誘導体、(メタ)アクリル酸、及び(メタ)アクリル酸誘導体からなる群より選択される少なくとも一種に由来する構造単位とを含む共重合体、(B)熱硬化性樹脂、及び(C)硬化剤を含有する接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】均一性の高い保護膜を、チップ裏面に簡便に形成でき、しかも機械研削によってチップ裏面に微小な傷が形成されたとしても、かかる傷に起因する悪影響を解消できるチップ用保護膜形成用シートを提供する。
【解決手段】チップ用保護膜形成用シート10は、剥離シート1と、該剥離シート1の剥離面上に形成された、熱硬化性成分および/またはエネルギー線硬化性成分とバインダーポリマー成分とからなる保護膜形成層2とを有する。前記バインダーポリマー成分はアクリル系ポリマーからなり、前記熱硬化性成分はエポキシ樹脂からなり、前記エネルギー線硬化性成分は紫外線硬化型樹脂からなることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】十分なカーフクリープ抑制効果を有し、かつ良好な接着性を示す樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体素子又は放熱部材の接着剤として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、(A)極性基を有するシリコーン化合物、(B)熱硬化性樹脂、及び(C)充填材を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いて作製した半導体装置。 (もっと読む)


【課題】 ウエハ破損を防止でき、また、低汚染性と耐水侵入性とを両立でき、さらに、ウエハの撓みや反りを小さくする再剥離用水分散型アクリル系粘着シートを提供する。
【解決手段】 本発明は、支持体がウレタンポリマーとビニル系ポリマーとを有効成分として含む複合フィルム、及びその他のフィルムから構成される多層シートであり、粘着剤層を形成する粘着剤組成物が、(メタ)アクリル酸アルキルエステルをモノマー主成分とし、他のモノマー成分としてカルボニル基含有モノマーを全モノマー成分100重量部に対して0.5〜10重量部有するモノマー混合物をエマルション重合することにより得られ、ガラス転移温度が−80〜−20℃であるアクリルエマルション系重合体を主成分として含み、且つヒドラジン架橋剤を含む水分散型アクリル系粘着剤組成物であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】生分解性を備え、木材内部に浸透せずに接着層を形成し、ヤニ成分により阻害されずに優れた接着性能が得られる水性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸エマルジョン、水性高分子、充填剤を含む主剤と、硬化剤と、一般式(1)で表される化合物(A)とを含む。主剤の全量に対し、ポリ乳酸エマルジョンは5〜70重量%含まれ、水性高分子は固形分として0.2〜30重量%含まれ、充填剤は5〜55重量%含まれる。主剤100重量部に対し、硬化剤は2〜30重量部含まれ、化合物(A)は、0.2〜20重量部含まれる。ポリ乳酸エマルジョンは、ポリ乳酸を5〜70重量%含む。水性高分子は、水溶性高分子、水溶性高分子水溶液、水性ラテックス、水性エマルジョンからなる選択される。
−(CH−CH(R)−O)−R ・・・・(1) (もっと読む)


【課題】得られるラミネート加工品において、粗粒の発生や印刷紙の印刷インキの変色が抑制され、光沢に優れ、十分な接着性を有し、かつ、折れ線部での浮きが抑制されるプリントラミネート用の接着剤を得ることを目的とする。
【解決手段】ガラス転移温度が−30℃以上0℃以下である(メタ)アクリル系重合体を水性媒体に分散した水性分散液を含有するプリントラミネート用接着剤であって、(メタ)アクリル系重合体を構成する各単量体に基づく構成単位の溶解度パラメーターから計算される(メタ)アクリル系重合体の溶解度パラメーターを9.89未満とする。 (もっと読む)


【課題】基板反りの発生しない100℃以下の低温領域で半導体素子を配線基板へ搭載可能にし、耐湿信頼性がより高い絶縁性フィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】(A)ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂、(B)平均粒径3〜20μmで、体積平均粒子径/個数平均粒子径の比が3以下である球状シリカ、(C)フェノキシ樹脂、及び(D)エポキシ樹脂硬化剤を必須成分とし、(B)球状シリカ含有量が30〜80重量%であるフィルム状接着剤。このフィルム状接着剤を多数の半導体素子が形成されたウェハ裏面に貼付け、次にダイシングテープをフィルム状接着剤層側に貼り合せ、フィルム状接着剤層とウェハを同時にダイシングしてフィルム状接着剤付き半導体素子としたのち、フィルム状接着剤付き半導体素子をダイシングテープから剥がし、被着体のインターポーザー基板とダイアタッチする工程を含む半導体パッケージの製造方法。 (もっと読む)


【課題】粘着力、高温凝集力および端末剥がれ防止性を高レベルでバランスよく発揮する粘着シートの形成に適した水性感圧接着剤組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】アクリル系ポリマーが水に分散した水性感圧接着剤組成物の製造方法であり、モノマー原料を二段階でエマルジョン重合してアクリル系ポリマーの水性エマルジョンを得ることと、該エマルジョンに架橋剤を配合して水性感圧接着剤組成物を得ることとを包含する。前記エマルジョン重合は、酢酸エチル不溶分の質量割合が3%以上15%以下であり且つTHF可溶分の質量平均分子量が70万以上100万以下であるアクリル系ポリマーが得られるように行われる。前記架橋剤は、架橋後の感圧接着剤に占める酢酸エチル不溶分の質量割合が40%以上70%以下となるように配合される。 (もっと読む)


【課題】粘着力、凝集力等の複数の特性をより高度なレベルでバランス良く発揮し得る粘着剤層を形成する水性感圧接着剤組成物および該粘着剤層を備える粘着シートを提供すること。
【解決手段】本発明によると、アクリル系ポリマーを主体とし、該アクリル系ポリマーが水に分散している水性感圧接着剤組成物が提供される。該組成物は、(A)主モノマーとしてのアルキル(メタ)アクリレートと、ヒドラジノ基と反応する第一官能基を有する第一官能性モノマーと、カルボジイミド基と反応する第二官能基を有する第二官能性モノマーと、含むモノマー原料を重合して成るアクリル系ポリマーと、(B)ヒドラジン系架橋剤と、(C)カルボジイミド系架橋剤とを含有する。 (もっと読む)


【課題】 本発明では、セメント製品や粘土製品等の土木・建築用無機材料に対して接着性と硬化性に優れた二液アクリル系接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】
重合性(メタ)アクリル系モノマー、有機過酸化物、ヒドラジン誘導体からなるA剤と、重合性(メタ)アクリル系モノマー、遷移金属化合物からなるB剤とから構成される二液アクリル系接着剤において、ヒドラジン誘導体が下記式で表されるフェニルヒドラジン化合物と、有機カルボン酸又はその誘導体との反応によって得られるフェニルヒドラジン誘導体であり、遷移金属化合物がコバルト化合物であることを特徴とする土木・建築用無機材料用の二液アクリル系接着剤。
R−NHNH(式中Rは、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン基又はニトロ基で置換されていてもよいフェニル基を示す。) (もっと読む)


【課題】粘着剤層が、厚みが薄くかつ平滑性に優れ、しかも剥離する際には簡単に取り外すことができる粘着シートを提供することである。
【解決手段】粘着剤層を基材フィルムの片面または両面に設けた粘着シートであって、前記粘着剤層は、感圧性接着剤および側鎖結晶性ポリマーを含む感温性粘着剤と、発泡剤とを含有し、前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力の低下を発現すると共に、前記粘着剤層の厚さが5〜30μmである。前記側鎖結晶性ポリマーは、融点が50℃以上であり、融点未満の温度で結晶化しかつ融点以上の温度で流動性を示すのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 帯電防止性および透明性に優れ、被着体低汚染性の帯電防止性粘着剤を提供する。
【解決手段】 分子側鎖に有機酸基を有するハイドロカルビル(メタ)アクリレート共重合体(A01)と特定の第4級オニウム・炭酸エステル塩(A02)から形成され、分子側鎖に少なくとも1個の特定の第4級オニウム・有機酸塩基を有するハイドロカルビル(メタ)アクリレート共重合体(A)からなり、(A)の重量に基づく(A02)の含有量が300ppm以下であることを特徴とする帯電防止性粘着剤。 (もっと読む)


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