【課題】高い初期粘着力を有し強固に被着体を固定可能であるとともに、２００℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても、光を照射することにより容易に剥離することができる粘着剤組成物、及び、該粘着剤組成物を用いた粘着テープを提供する。
【解決手段】粘着剤成分と、特定の化学式で表されるテトラゾール化合物とを含有する粘着剤組成物であって、前記粘着剤成分は、塩基性官能基を有するモノマーと、他の（メタ）アクリル系モノマーとを含有するモノマー混合物を共重合してなる（メタ）アクリル系共重合体である粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 高温、高湿の条件下においても、光学積層体とガラス基板との接着性に優れ、粘着剤層とガラス基板との間に発泡や剥離が生じないうえに、光学フィルムの収縮により生じる白抜け現象を抑制することができ、耐久性に優れた液晶表示板を得るための粘着層付き光学積層体を提供すること。
【解決手段】 光学積層体上に、官能基含有アクリル系樹脂（Ａ）、該官能基と反応可能な官能基を有する不飽和基含有化合物（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）を含有する組成物［Ｉ］層に活性エネルギー線を照射してなる粘着剤層を設けてなることを特徴とする粘着剤層付き光学積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】水性酸に対して加水分解に安定なラジカル重合可能な基を有する充填材を提供すること。
【解決手段】充填材であって、該充填材は、式（Ｉ）：［（ＰＧ）−Ｒ^１−Ｚ］_ｎ−ＳＰ−［Ｙ−Ｒ^２−（ＡＧ）］_ｍ（Ｉ）の化合物で表面修飾されていることを特徴とし、ここで、ＡＧは、−ＣＯＯＨ、−Ｐ（＝Ｏ）（ＯＨ）_２、−Ｏ−Ｐ（＝Ｏ）（ＯＨ）_２、−ＳＯ_２ＯＨ、−ＳｉＲ^３Ｒ^４Ｘ、またはキレート基であり、Ｙは、Ｏ、Ｓ、ＣＯ−ＮＨ、Ｏ−ＣＯ−ＮＨ、ＮＨ−ＣＯ−ＮＨであるか、または存在せず、Ｚは、Ｏ、Ｓ、ＣＯ−ＮＲ^６、Ｏ−ＣＯ−ＮＨ、ＮＨ−ＣＯ−ＮＨであるか、または存在せず、ＰＧは、ラジカル重合可能基である、充填材。 （もっと読む）

【課題】温和な条件で硬化でき、薄膜形成性や膜厚均一性に優れる光学用接着剤組成物であって、薄膜であっても優れた耐振・耐衝撃性を発揮し、接着力、耐久性、可視光透過性にも優れた硬化物（接着層）を得ることが可能な光学用接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物及びカチオン硬化触媒を必須成分とする光学用接着剤組成物であって、該エポキシ化合物は、特定の脂環式エポキシ化合物からなる成分（Ａ）と、特定の多官能水添エポキシ化合物及び／又は多官能脂環式エポキシ化合物からなる成分（Ｂ）とを含み、該エポキシ化合物における成分（Ａ）と成分（Ｂ）との質量比は、６０／４０〜９５／５である光学用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、接合信頼性にも優れた半導体接合用接着剤を提供する。また、該半導体接合用接着剤を用いて製造される半導体接合用接着フィルム、該半導体接合用接着剤を用いた半導体チップの実装方法、及び、該半導体チップの実装方法により製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、前記エポキシ樹脂と反応する官能基を有する高分子化合物、硬化剤及び応力緩和剤を含有する半導体接合用接着剤であって、前記応力緩和剤は、ゴム成分からなるコア層と、アクリル樹脂からなるシェル層とを有する平均粒子径が０．１〜２μｍのコアシェル粒子であり、前記応力緩和剤の含有量は、１〜２０重量％である半導体接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性粘着テープにより封止工程での樹脂漏れを好適に防止すると共に、該耐熱性粘着テープの剥離の際には、モールドした封止樹脂の剥がれや破損、或いは糊残りを防止して、歩留まりの向上が図れる耐熱性粘着テープを提供する。
【解決手段】 本発明の耐熱性粘着テープは、基材層と、該基材層上に設けられた粘着剤層を備え、前記粘着剤層は、紫外線硬化性化合物を含む紫外線硬化型粘着剤により構成され、前記粘着剤層に紫外線を照射し、更に２００℃で１時間加熱した後にＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠して測定した前記粘着剤層の粘着力が１Ｎ／１９ｍｍ幅以下である。 （もっと読む）

【課題】部材と他の部材とをそれらの間に挟んだ接着剤で接合する際に、接着剤への気泡の混入を確実に防止する。
【解決手段】第１の部材１０と第２の部材１２とを、第１表面１０ａと第２表面１２ａとが互いに対向かつ離間するとともに複数の第１接着部材１４と１つの第２接着部材１８とが互いに直交する方向へ延びる相対位置に配置する。第２の部材１２を第１の部材１０に接近させ、第２の部材１２と第１の部材１０との間で最初に第２接着部材１８を複数の第１接着部材１４に接触させる。第２の部材１２の裏面１２ｂに局所的な押圧力Ｐを加えて、１つの第２接着部材１８と複数の第１接着部材１４とを押し広げる。押圧力Ｐを第２の部材１２の裏面１２ｂに沿って移動させるとともに、第２の部材１２の撓み量を漸減させて、複数の第１接着部材１４を第１表面１０ａと第２表面１２ａとの間でさらに押し広げる。 （もっと読む）

【課題】ハンダリフロー等における高温環境下でも剥離を生じることなく高い接着力を維持できる一方、不要になったときには被着体を損傷することなく容易に剥がすことができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エチレングリコール骨格を有し両末端にカチオン重合性反応基を有する化合物、プロピレングリコール骨格を有し両末端にカチオン重合性反応基を有する化合物、カチオン重合性反応基を有するシリコーン化合物、及び、光カチオン重合開始剤を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】紫外線などの活性エネルギー線により速硬化可能で、低粘度かつ高伸び性に優れる光硬化性組成物およびそれより得られる接着剤、特に画像表示装置の空間部充填用接着剤およびそれを用いて製造される画像表示装置の提供。
【解決手段】（ａ）一般式（１）：−ＯＣ（Ｏ）Ｃ（Ｒ^ａ）＝ＣＨ_２（１）（式中、Ｒ^ａは水素原子又は炭素数１〜２０の有機基を表わす）で表わされる基を有するビニル系重合体、（ｂ）一般式（２）：−ＯＣ（Ｏ）Ｃ（Ｒ^ｂ）＝ＣＨ_２（２）（式中、Ｒ^ｂは水素原子又は炭素数１〜２０の有機基を表わす）で表される基を分子末端に１個以上有する（ａ）成分以外の化合物、および（ｃ）分子内にメルカプト基を1個以上有する化合物、を必須成分とする光硬化性組成物を接着剤に用いる。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性を有し、かつ実用的な保存安定性を持つ組成物からなり、被着体である金属基板や金属及び無機材質で構成される回路電極の腐食がなく、信頼性低下を防ぐことのできる回路接続用接着剤及びそれらを用いた回路接続方法、接続体を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物（Ａ）、光カチオン発生剤（Ｂ）、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）を含む接着剤組成物と、導電粒子とを含み、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）が、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化錫、酸化チタン、酸化マンガン、酸化ジルコニウムから選ばれる少なくとも一種であり、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）の使用量は、エポキシ化合物（Ａ）１００重量％に対して０．１〜６０重量％である回路接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】薄型ワークをダイシングする際の保持力と、ダイシングにより得られる半導体チップを半導体裏面用フィルムと一体に剥離する際の剥離性と、剥離後に半導体裏面用フィルム付半導体チップに切削屑の付着がない低汚染性とのバランス特性に優れ、加えてダイシング時に半導体裏面用フィルムのめくれによるデバイスチップの汚染の防止が可能なダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを提供する。
【解決手段】基材層、第１粘着剤層及び第２粘着剤層がこの順で積層されたダイシングテープと、このダイシングテープの第２粘着剤層上に積層された半導体裏面用フィルムとを有し、前記第１粘着剤層と第２粘着剤層との間の剥離強度Ｙが、前記第２粘着剤層と前記半導体裏面用フィルムとの間の剥離強度Ｘより大きく、前記剥離強度Ｘが、０．０１〜０．２Ｎ／２０ｍｍであり、かつ前記剥離強度Ｙが、０．２〜１０Ｎ／２０ｍｍであることを特徴とするダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム。 （もっと読む）

【課題】オートクレーブによる高温・高圧処理を必要とすることなく、室温で透明積層体の製造が可能な中間膜用粘着シートを提供する。
【解決手段】中間膜用粘着シート１は粘着剤層２と、その表裏両面に付着された離型フィルム３とから構成されている。粘着剤層２は紫外線硬化可能に構成され、紫外線硬化前の状態では(a),(b)の、紫外線硬化後の状態では(c),(d)の粘弾性特性を有する。(a)測定温度20℃、周波数１Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ'(１Ｈｚ)が５×10³〜５×10⁵Ｐａ。(b)基準温度20℃、周波数10^-7Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ'(10^-7Ｈｚ)が５×10¹〜５×10³Ｐａ。(c)測定温度20℃、周波数１Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ'(１Ｈｚ)が１×10⁴〜１×10⁶Ｐａ。(d)基準温度20℃、周波数10^-7Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ'(10^-7Ｈｚ)が１×10⁴Ｐａ以上。ガラス板４と合成樹脂板５とが粘着剤層２を介して積層されて合わせガラス８が形成される。 （もっと読む）

【課題】オートクレーブによる高温・高圧処理を必要とすることなく、室温で透明積層体の製造が可能な離型フィルム付中間膜用粘着シートを提供する。
【解決手段】中間膜用粘着シート１は粘着剤層２と、その表裏両面に付着された離型フィルム３とから構成されている。粘着剤層２は紫外線硬化可能に構成され、紫外線硬化前の状態では(a),(b)の、紫外線硬化後の状態では(c),(d)の粘弾性特性を有する。(a)測定温度20℃、周波数１Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ'(１Ｈｚ)が５×10³〜５×10⁵Ｐａ。(b)基準温度20℃、周波数10^-7Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ'(10^-7Ｈｚ)が５×10¹〜５×10³Ｐａ。(c)測定温度20℃、周波数１Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ'(１Ｈｚ)が１×10⁴〜１×10⁶Ｐａ。(d)基準温度20℃、周波数10^-7Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ'(10^-7Ｈｚ)が１×10⁴Ｐａ以上。ガラス板４と合成樹脂板５とが粘着剤層２を介して積層されて合わせガラス８が形成される。 （もっと読む）

【課題】オートクレーブによる高温・高圧処理を必要とすることなく、室温で透明積層体の製造が可能な中間膜用粘着シートを提供する。
【解決手段】中間膜用粘着シート１は粘着剤層２と、その表裏両面に付着された離型フィルム３とから構成されている。粘着剤層２は紫外線硬化可能に構成され、紫外線硬化前の状態では(a),(b)の、紫外線硬化後の状態では(c),(d)の粘弾性特性を有する。(a)測定温度20℃、周波数１Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ'(１Ｈｚ)が５×10³〜５×10⁵Ｐａ。(b)基準温度20℃、周波数10^-7Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ'(10^-7Ｈｚ)が５×10¹〜５×10³Ｐａ。(c)測定温度20℃、周波数１Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ'(１Ｈｚ)が１×10⁴〜１×10⁶Ｐａ。(d)基準温度20℃、周波数10^-7Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ'(10^-7Ｈｚ)が１×10⁴Ｐａ以上。ガラス板４と合成樹脂板５とが粘着剤層２を介して積層されて合わせガラス８が形成される。 （もっと読む）

【課題】環境や人体に与える影響が小さく、取扱いが容易であり、活性エネルギー線照射前後で粘着性を大きく変化させることができ、活性エネルギー線照射前は高粘着性を発現でき、活性エネルギー線照射後は高剥離性を発現できる、活性エネルギー線硬化型再剥離用粘着剤を提供する。
【解決手段】本発明の活性エネルギー線硬化型再剥離用粘着剤は、活性エネルギー線硬化型のポリマー（Ｐ）を含み、該ポリマー（Ｐ）は、オキサゾリン基含有ポリマー（Ａ）と、カルボキシル基とラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するカルボキシル基含有化合物（Ｂ）とを反応させて得られる。 （もっと読む）

【課題】基材上に粘着剤層を有するダイシングフィルムと、該粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルムとを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、ダイシングの際の半導体ウェハに対する良好な保持力と、良好な剥離性とが、バランス良く発現できるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】基材１上に粘着剤層２を有するダイシングフィルムと、該粘着剤層２上に設けられたダイボンドフィルム３’とを有するダイシング・ダイボンドフィルム１１であって、該粘着剤層２は、紫外線硬化型のポリマー（Ｐ）を含み、該ポリマー（Ｐ）は、主モノマーとしてのアクリル酸エステルとオキサゾリン基含有モノマーを含むモノマー成分から構成されるポリマー（Ａ）と、カルボキシル基とラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するカルボキシル基含有化合物（Ｂ）とを反応させて得られ、該ダイボンドフィルム３’は、エポキシ樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層を有するダイシングフィルムと、ダイボンドフィルムを有するダイシング・ダイボンドフィルムで（１）半導体ウェハや半導体チップの大きさや厚みに関わらず、ダイシングの際の半導体ウェハの良好な保持力と、該ダイボンドフィルムと一体に基材からの半導体チップの良好な剥離性、（２）環境や人体に与える影響が小さく（３）取扱いが容易なダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】基材１上に粘着剤層２を有するダイシングフィルムと該粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルム３’とを有し、該粘着剤層は紫外線硬化型のポリマー（Ｐ）を含み、主モノマーとしてのアクリル酸エステルとカルボキシル基含有モノマーを含むモノマー成分から構成されるポリマー（Ａ）とオキサゾリン基とラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するオキサゾリン基含有化合物（Ｂ）とを反応させて得られ、該ダイボンドフィルムはエポキシ樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】原反からの巻き出し強度が適正に制御されており、また、背面層由来の剥離剤による被着体の汚染が生じることがなく、更に、環境負荷の軽減やコストの低減が可能なセパレータレス型ダイシングテープを提供すること。
【解決手段】セパレータレス型ダイシングテープ１０は、基材１と、前記基材１の一方の面に形成され、粘着剤、電離放射線硬化型化合物及び架橋剤を含有する粘着剤層形成用材料からなる粘着剤層２と、前記基材の他方の面に形成され、長鎖アルキルポリマー系剥離剤を含有する背面層３と、からなり、前記背面層３は、液状の前記長鎖アルキルポリマー系剥離剤を固形分濃度で４〜１０質量％含有する背面層形成用塗工液を前記基材１の他方の面に塗布し、乾燥して形成され、前記背面層３の乾燥後の膜厚が、前記基材１の算術平均粗さＲａ＋（０．２〜１．８）μｍの範囲内である。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の軽減やコストの低減が可能であり、且つ、被貼着体のピックアップ不良による歩留まりを向上できるセパレータレス型ダイシングテープを提供する。
【解決手段】ポリエチレン基材と、前記基材の一方の面に形成され、粘着剤、電離放射線硬化型化合物及び架橋剤を含有する粘着剤層形成用材料からなる粘着剤層２と、前記基材の他方の面に形成され、剥離剤を含有する背面層３と、からなり、前記基材は、０．５ｍｍ^２以上の大きさのフィッシュアイの数が１個／ｍ^２以下であり、０．３ｍｍ^２以上０．５ｍｍ^２未満の大きさのフィッシュアイの数が５個／ｍ^２以下であり、０．１ｍｍ^２以上０．３ｍｍ^２未満の大きさのフィッシュアイの数が２０個／ｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、剥離時に接着力の上昇が少なく、被着体に糊残りや汚染がない表面保護粘接着テープを提供すること。
【解決手段】フィルム基材、および該フィルム基材の片面に硬化粘接着剤層を設けてなる表面保護粘接着テープであって、硬化粘接着剤層が、（メタ）アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーを含む鎖がグラフト重合されてなるグラフトポリマーに、光カチオン系重合開始剤もしくは熱硬化触媒を含有してなる粘接着剤組成物から形成される粘接着剤層を、光硬化または熱硬化してなるものである表面保護粘接着テープを調製する。 （もっと読む）