【課題】シーズニングが不要である一方で、環境変化に曝された場合であっても、光漏れの発生を効果的に抑制でき、かつ、透明性に優れた光学用粘着剤組成物、粘着剤及び光学フィルムを提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する光学用粘着剤組成物が提供され、上述した問題を解決することができる。
（Ａ）重量平均分子量が２０万〜２５０万である（メタ）アクリル酸エステル重合体１００重量部
（Ｂ）重量平均分子量が３万〜１５０万である、側鎖にエチレン性二重結合を有する反応性（メタ）アクリル酸エステル重合体１〜５０重量部
（Ｃ）多官能（メタ）アクリレート化合物０．１〜５０重量部
（Ｄ）光重合開始剤０．０１〜１０重量部 （もっと読む）

【課題】銀または銀合金からなる反射膜を有する光ディスクにおいて、樹脂の架橋密度や耐熱性に関わらず高い耐久性を付与できる紫外線硬化型樹脂組成物を提供すること
【解決手段】（Ａ）ポリスルフィド化合物、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有することを特徴とする銀又は銀合金からなる反射膜を有する光ディスク用紫外線硬化型樹脂組成物を開示する。本発明の樹脂組成物を用いた光ディスクは、耐久性に優れており、反射膜に銀または銀合金を使用した光ディスク、特にＤＶＤ等の接着層又はブルーレイディスク等の光透過層用樹脂組成物として有用である。 （もっと読む）

【課題】接着性が大きく、水に接触させるのみで部材を剥離できる（メタ）アクリル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）疎水性多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）親水性多官能（メタ）アクリレート、（Ｃ）単官能（メタ）アクリレート及び（Ｄ）重合開始剤を含有する(メタ)アクリル系樹脂組成物。（Ｂ）親水性多官能（メタ）アクリレートが下記化学式（１）で表されるエチレングリコールユニットを含有する(メタ)アクリル系樹脂組成物。
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本発明は、ダイアタッチフィルム、半導体ウェーハ及び半導体パッケージング方法に関する。本発明では、ダイシング工程時にバーの発生またはチップの飛散などを防止し、ダイボンディング工程時に優れたエキスパンディング性及びピックアップ性を示すダイアタッチフィルムを提供することができる。また、本発明では、ワイヤボンディングまたはモールディング工程でのチップの剥離、押されまたは集まり現象などを防止することができるダイアタッチフィルムを提供することができる。これにより、本発明によれば、半導体パッケージ工程で埋め込み性の向上、ウェーハまたは配線基板の反りの抑制及び生産性の向上などが可能である。 （もっと読む）

【課題】オーブンを使用して高温・高湿度での環境条件下における耐久試験を行った時およびオーブンから取り出した後でも粘着剤層の白濁や被着体からの浮き及び剥がれがない粘着剤組成物及び粘着フィルムを提供する。
【解決手段】官能基としてヒドロキシル基を含有するアクリル系ポリマーを含む粘着剤組成物の製造方法であって、（１）アクリル系モノマーの少なくとも１種類を含有する混合溶媒液を用いて主剤ポリマーを得た後、（２）前記主剤ポリマーと、ヒドロキシル基含有の（メタ）アクリレートのモノマーの少なくとも１種類と、光重合開始剤と、ポリマーの架橋点に対して０．１当量以下となる量の２官能性の架橋剤とを含有する粘着剤用原料組成物を調製し、（３）前記粘着剤用原料組成物を用い、光照射による重合反応及び養生による架橋反応をさせて粘着剤組成物を得る。 （もっと読む）

【課題】 間隙部への接着剤充填を圧着を伴わない簡素な工程をもって遂行可能な接着剤充填方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る接着剤充填方法は、接着機能及び硬化機能を有する接着剤１がカプセル３内に封入された接着剤カプセル５を、前記間隙部７を満たすように導入する導入工程（ステップＳ１１）と、前記間隙部７の前記接着剤カプセル５にエネルギーを与えることによって該接着剤カプセル５から前記接着剤１を排出させる排出工程（ステップＳ１２）と、前記排出した接着剤１にエネルギーを与えることによって硬化を促す硬化促進工程（ステップＳ１３）とを備えた。従って、間隙部への接着剤の充填を圧着を伴わない簡素な工程をもって遂行することができる。 （もっと読む）

【課題】ハンダリフロー等における高温環境下でも高い接着力を維持できる一方、不要になったときには被着体を損傷することなく容易に剥がすことができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】オキセタン基又は脂環式エポキシ基を有するウレタンプレポリマー、カチオン重合開始剤、及び、１０時間半減期温度が１７０℃以上であるアジド化合物を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】保護フィルムと偏光子との接着性および打ち抜き加工性に優れ、耐水性にも優れる偏光板を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコール系偏光子の両面が、ラジカル重合性化合物（ａ）：６０〜９９．８質量％と、カチオン重合性の官能基を有し（メタ）アクリロイル基を有しないカチオン重合性化合物（ｃ）：０．０２〜４０質量％と、光ラジカル重合開始剤（ｄ）と光カチオン重合開始剤（ｅ）とを含む光硬化性接着剤を硬化してなる接着層を介して保護フィルムでそれぞれ被覆されてなる偏光板。 （もっと読む）

【課題】保護フィルムと偏光子との接着性および打ち抜き加工性に優れ、耐水性にも優れる偏光板を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコール系偏光子の両面が、ラジカル重合性化合物（ａ）：６０〜９９．８質量％と、カチオン重合性の官能基を有し（メタ）アクリロイル基を有しないカチオン重合性化合物（ｃ）：０．０２〜４０質量％と、光ラジカル重合開始剤（ｄ）と光カチオン重合開始剤（ｅ）とを含む光硬化性接着剤を硬化してなる接着層を介して保護フィルムでそれぞれ被覆されてなる偏光板。 （もっと読む）

【課題】遮光部材同士を光硬化型接着剤を用いて接着する場合に、十分な接着強度を確保しつつ接着作業を容易かつ迅速に行なえるようにする。
【解決手段】母材としての光透過性組成物２１およびこの光透過性組成物２１とは異なる屈折率を有する光透過性フィラー２２を有する透光層２０を第１遮光部材１０の表面上に形成し、透光層２０の表面２０ａに液状の光硬化型接着剤４０を塗布し、液状の光硬化型接着剤４０が塗布された透光層２０の表面２０ａ上に第２遮光部材３０を配置し、所定の波長の光６０を透光層２０の側方から当該透光層２０に向けて照射し、液状の光硬化型接着剤４０を硬化させて透光層２０と第２遮光部材３０とを接着することで第１遮光部材１０と第２遮光部材３０とを接着する。 （もっと読む）

【課題】近年の半導体ウェハの回路パターン等の形成面における凹凸に起因する糊残りを効果的に防止することができる半導体ウェハ保持保護用粘着シート及び半導体ウェハの裏面研削方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ２０表面に貼り付けて半導体ウェハ２０を保持保護するための粘着シート１０であって、基材層１２の片面に、粘着剤層１１が配置されており、粘着層１１の厚みが、４〜４２μｍであり、かつ２５℃における弾性率が０．５〜９ＭＰａである半導体ウェハ保持保護用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】粘着剤が接着剤層に付着した状態でピックアップされた場合であっても、パッケ
ージにリフロークラックが生じるのを低減することができる粘着フィルム及び半導体ウエ
ハ加工用テープを提供する。
【解決手段】本発明の粘着フィルムは、基材フィルムと該基材フィルム上に設けられた粘
着剤層とからなり、半導体ウエハを加工するために用いる粘着フィルムであって、示差熱
分析により測定した、リフロー温度における前記粘着剤層の重量減少が１．５％以下であ
る。また、本発明の半導体ウエハ加工用テープは、基材フィルムと該基材フィルム上に設
けられた粘着剤層とからなる粘着フィルムと、粘着剤層上に設けられた接着剤層とを有す
るウエハ加工用テープであって、示差熱分析により測定した、リフロー温度における前記
粘着剤層の重量減少が１．５％以下である。 （もっと読む）

【課題】
高い位置精度の必要な光学部品等を接着固定するとき、接着剤内部での光の透過を阻害せず、深部まで硬化可能な接着剤を提供することにある。
【解決手段】
光開始剤を含む光で硬化する接着剤において、前記接着剤との屈折率の差が±０．０２以下であるようなフィラーを添加することにより、機能性フィラーを添加した場合でも接着剤の光透過性の低下を抑えて、光硬化型接着剤の未硬化や収縮を抑えて、高精度に部品の接着を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】感度、解像性及び密着性等の感光特性が良好であり、硬化膜の信頼性及び接着強度に優れ、且つ、硬化膜の吸湿性及び透湿性が十分に低い感光性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ−１）下記一般式（１）で表される繰返し単位を有し、数平均分子量が１５０００〜５００００であるポリベンゾオキサゾール前駆体と、（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）エポキシ樹脂と、を含有する、感光性接着剤組成物。


［式中、Ｘ及びＹは、それぞれ主鎖に炭素数１〜３０の脂肪族鎖状構造を含む基を示し、Ｘ及びＹのうち少なくとも一つは、フッ素原子又はフッ化アルキル基を含む。］ （もっと読む）

【課題】ワークが薄型の場合にも、ワークをダイシングする際の保持力と、ダイシングにより得られるチップ状ワークをそのダイボンドフィルムと一体に剥離する際の剥離性とのバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】ダイシング・ダイボンドフィルム１０は、基材１上に粘着剤層２を有するダイシングフィルムと、粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルム３とを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、粘着剤層は、主モノマーとしてのアクリル酸エステルと、アクリル酸エステルに対し含有量が１０〜３０ｍｏｌ％の範囲内のヒドロキシル基含有モノマーと、ヒドロキシル基含有モノマーに対し含有量が７０〜９０ｍｏｌ％の範囲内のラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物とを含み構成されるポリマーを含み、ダイボンドフィルムはエポキシ樹脂を含み構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】緩衝性を高めるために粘着剤層を厚くしても、高温・高湿度での環境条件下における水分に起因する粘着層の白濁が生じない粘着剤組成物及び粘着フィルムを提供する。
【解決手段】官能基としてヒドロキシル基を含有するアクリル系ポリマーを含む粘着剤組成物の製造方法であって、（１）アクリル系モノマーの少なくとも１種類を含有する混合溶媒液を用いて主剤ポリマーを得るポリマー製造工程、（２）前記主剤ポリマーと、ヒドロキシル基含有の（メタ）アクリレートのモノマーの少なくとも１種類と、光重合開始剤とが有機溶媒に溶解された粘着剤用原料組成物を調製する工程、（３）前記粘着剤用原料組成物を用い、光照射による重合反応をさせて粘着剤組成物を得る工程を有する。 （もっと読む）

【課題】各種基材に対する接着剤に優れる活性エネルギー線硬化型組成物の提供。さらに、プラスチックフィルム等、特に親水性プラスチックフィルム等に対する接着力が、高温及び高湿条件下において、さらに又、耐熱水試験においても接着性に優れ、剥離強度にも優れる活性エネルギー線硬化型接着剤組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エチレン性不飽和基及びイソシアネート基を有する化合物、（Ｂ）マレイミド基及びマレイミド基以外のエチレン性不飽和基を有する化合物、並びに（Ｃ）前記（Ａ）及び（Ｂ）成分以外の１個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物であって（Ａ）成分のイソシアネート基と反応性を有しない化合物を含む活性エネルギー線硬化型接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】適度な硬化性を有しつつ、粘着材としての硬化前の放置安定性及びシート形状等の成形性並びに硬化後の粘着性、耐透湿性及び制振特性（ヒステリシスロス）を向上し得る光硬化性樹脂組成物及びそれからなる粘着シートを提供する。
【解決手段】複数の光硬化性官能基を有する水添ブタジエン系重合体、単一の光硬化性官能基を有するオリゴマー及び光重合開始剤を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物及びそれからなる粘着シートである。 （もっと読む）

【課題】ダイシング性およびピックアップ性に優れ、半導体素子に対する不具合の発生を防止しつつ、高い歩留まりで半導体装置を製造し得る半導体用フィルムを効率よく製造することができる半導体用フィルムの製造方法、およびかかる半導体用フィルムの製造方法により製造された半導体用フィルムを提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３上に半導体ウエハーを積層させ、ダイシングする際に半導体ウエハーを支持しつつこれを個片化し、得られた個片をピックアップする際に、第１粘着層１と接着層３との間が剥離するよう構成されている。半導体用フィルム１０は、支持フィルム４と第２粘着層２と第１粘着層１と接着層３とがこの順で積層されたものであり、第１粘着層１と接着層３とを積層する際には、加熱温度と加熱時間の積が１０〜３００（℃・ｓ）となるようにこれらを加熱する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、耐熱性及び粘着性に優れた無溶剤のホットメルト粘着剤を製造することができるホットメルト粘着剤の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のホットメルト粘着剤の製造方法は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含有する単量体を重合して得られた重合体１００重量部と、水素引抜型ではない光重合開始剤０．１〜５重量部と、架橋剤０．１〜１０重量部とを含む重合体組成物を加熱し溶融させて基材上に塗工する塗工工程と、上記基材上に塗工した重合体組成物に活性エネルギー線を照射して上記重合体を架橋させる架橋工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）