【課題】有用な感圧接着剤を提供する。
【解決手段】ブロックコポリマーを含む溶融加工性ポリ（メタ）アクリレート組成物であって、前記ブロックコポリマーが、少なくとも１個の高ガラス転移温度コポリマー末端ブロックおよび少なくとも１個の低ガラス転移温度ポリマーブロックを含み、前記高ガラス転移温度コポリマーブロックが第１のモノマー単位および第２のモノマー単位を含み、前記第２のモノマー単位が前記第２のモノマー単位を含まない類似ブロックコポリマーと比べて前記ブロックコポリマーのメルトフロー温度を上げるか、または下げ、前記ブロックコポリマーのメルトフロー温度が５０℃〜２５０℃の範囲内にある溶融加工性ポリ（メタ）アクリレート組成物。 （もっと読む）

【課題】毒性の高い未反応ジイソシアネートモノマーを実質的に含まず、ＮＣＯ基と反応可能な官能基を２つ以上有する主剤と配合した場合でも貯蔵安定性が良好であり、さらには、ＵＶ硬化した塗膜の硬度と可とう性のバランスが良好な優れた性能を示す、ＮＣＯ基と重合性Ｃ＝Ｃ二重結合を共に有する化合物を含む組成物を提供する。
【解決手段】下記、一般式（１）において、


ＸがＮＣＯ基であって、Ｙが重合性Ｃ＝Ｃ二重結合を含む有機基であるか、又はＸが重合性Ｃ＝Ｃ二重結合を含む有機基であって、ＹがＮＣＯ基である化合物（Ａ成分）が２４〜６５ｗｔ％、Ｘ、Ｙがいずれも重合性Ｃ＝Ｃ二重結合を含む有機基である化合物（Ｂ成分）が３４〜７５ｗｔ％、Ｘ、ＹがいずれもＮＣＯ基である化合物（Ｃ成分）が０．０１〜２ｗｔ％の組成を有する、ＮＣＯ基と重合性Ｃ＝Ｃ二重結合を共に有する化合物を含む組成物。 （もっと読む）

【課題】 ウェハの搬送エラーを改善できる感光性接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 ベースポリマーと、光重合性化合物と、熱硬化性成分と、を含有する感光性接着剤組成物であって、該感光性接着剤組成物からなる厚さ５０μｍの接着剤層を厚さ４００μｍの５インチシリコンウェハに貼り付け、露光及び現像した後、ホットプレートにて１５０℃で１０分間、オーブンにて１５０℃で２．５時間、ホットプレートにて１８０℃で３時間、及び、ホットプレートにて２６０℃で５分間加熱硬化した場合の反り量が１００μｍ以下である、感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ボンディング用ツールの汚染を防ぎ、接続信頼性が高く、接着剤層の厚みを均一にしながら半導体チップを簡便に実装することができる絶縁接着シートを提供する。また、該絶縁接着シートを用いる半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】表面に突起電極を有する半導体チップの実装に用いられる絶縁接着シートであって、基材フィルムと接着剤層とからなり、前記接着剤層は、光硬化性化合物、熱硬化性化合物、光重合開始剤及び熱硬化剤を含有する光熱硬化性接着剤組成物からなり、前記接着剤層にエネルギー線を照射して得られる半硬化した接着剤層は、ゲル分率が１０〜６０重量％であり、かつ、加熱接着温度においてキャピラリレオメータ法により２ｍｍφノズルで測定した最低粘度が、３０００Ｐａ・ｓ以上である絶縁接着シート。 （もっと読む）

【課題】ポリ塩化ビニルを主成分とする基材シートを備えたダイシング用粘着シートにおいて、バリア層を設けることなく、粘着力の長期保存安定性を向上させたダイシング用粘着シートを提供する。
【解決手段】基材シート１１の少なくとも一方の面に紫外線硬化型粘着剤層１２を有するダイシング用粘着シート１０であって、前記基材シート１１は主成分としてのポリ塩化ビニルと、該ポリ塩化ビニルに対する可塑剤としてのエチレン−一酸化炭素共重合体と、熱安定剤とを含み構成されたものであり、該基材シート１１が可視光線の全光線透過率が７０％以上であり、波長３６０ｎｍにおける（紫外線）光線透過率が４０％以上であることを特徴とするダイシング用粘着シート１０を提案する。 （もっと読む）

【課題】高精度な光硬化性粘着層を、粘着層を形成する表面にのみ転写することができる光硬化性粘着シート、及びそれを用いる光硬化性粘着層の形成方法の提供。
【解決手段】粘着性のある光硬化性組成物からなる光硬化性粘着層１１を有する光硬化性粘着シートであって、前記光硬化性粘着層の一方又は両方の表面に、剥離シート１２及び／又は１３が設けられており、前記光硬化性組成物のチキソ性指標（η）が、下記式：


［但し、（Ｇ^'_0.01Hz）は常温、周波数０．０１Ｈｚにおける貯蔵弾性率を示し、（Ｇ^'_46.4Hz）は常温、周波数４６．４Ｈｚにおける貯蔵弾性率を示す。］で表わされ、且つ、η＞１であることを特徴とする光硬化性粘着シート、及び、これを用いた粘着層の形成方法。 （もっと読む）

【課題】ＰＥＴやポリイミド等の熱可塑性樹脂だけでなく、ＩＺＯ等の金属酸化物や金等の金属の被着体に対する接着性にも優れた、光硬化性の接着性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のチオール基含有接着性樹脂組成物は、重量平均分子量（Ｍｗ）が５，０００〜４０，０００であるウレタン(メタ)アクリレートオリゴマー（Ａ）、（メタ）アクリロイルモルホリンモノマー（Ｂ）、ポリチオール（Ｃ）、および光重合開始剤（Ｄ）を含むチオール基含有接着性組成物であって、前記チオール基含有接着性組成物に含まれる（メタ）アクリレート基全量１当量に対して、前記ポリチオール（Ｃ）が有するチオール基が０．４当量以上の量であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パターン形成が可能で、微細な凹凸に対する優れた追従性と高い接着力を兼ね備えた感光性接着剤組成物と、それを用いて得られる電子部品用シール材を提供する。
【解決手段】分子中にカルボキシル基とラジカル重合性基とウレタン結合とを有するポリマー（Ａ）をベースポリマーとして含有するとともに、分子中にカルボキシル基を有しないウレタン（メタ）アクリレートポリマー（Ｂ）と、エポキシ樹脂（Ｃ）と、光重合開始剤（Ｄ）と、熱硬化促進剤（Ｅ）とを含有し、上記（Ａ）成分と（Ｃ）成分の配合割合が、（Ｃ）のエポキシ基のモル数／（Ａ）のカルボキシル基のモル数＝１〜１．５となるように設定されている感光性接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】初期接着性に優れ、かつ、容易に解体（剥離）可能とする（メタ）アクリル樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ｍ）（メタ）アクリレート１００質量部と（Ｃ）光重合開始剤２５〜１００質量部を含有する (メタ)アクリル樹脂組成物。（Ｍ）（メタ）アクリレートが（Ａ）多官能（メタ）アクリレート及び／又は（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートを含有し、（Ｃ）光重合開始剤はベンジルジメチルケタールであり、硬化体のガラス転移温度が−５０〜５０℃である。（Ｄ）（Ｍ）（メタ）アクリレートと（Ｃ）光重合開始剤に溶解しない粒状物質を含有しても良い。（Ｄ）の形状が球状であり、（Ｄ）の平均粒径が５〜２００μｍである。（Ｄ）の 粒子体積分布の標準偏差が０．０００１〜０．２５である。該 (メタ)アクリル樹脂組成物を含有する易解体性接着剤。 （もっと読む）

【課題】なじみ性に優れるとともに、良好な基材密着性を有していながら、加熱時の接着昂進の抑制された、光学部材の表面を保護する粘着フィルム等を形成するために好適に用いることができる電離放射線硬化性再剥離粘着剤組成物及びそれを用いて形成される再剥離粘着フィルムを提供する。
【解決手段】アクリル系重合体（Ａ）及び可塑剤を必須成分とする電離放射線硬化性再剥離粘着剤組成物であって、該粘着剤組成物は、該アクリル系重合体（Ａ）１００質量％に対して、該可塑剤を４０〜２５０質量％含み、該粘着剤組成物を硬化して得られる粘着フィルムは、０．１〜１０μｍの凹凸高低差を表面に有する被着体上に静置した際に、濡れ始めから全面が濡れるまでに要する時間が５秒以内であって、且つ、被着体に貼り付けてから２３℃で２０分保持した後の粘着力が０．０１〜０．２Ｎ／２５ｍｍであり、該粘着力に対して、被着体に貼り付けてから１１０℃で２０時間保持した後の粘着力の比が０．５〜５となる電離放射線硬化性再剥離粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子を１層配列化した場合にも作製が容易であり、圧着時に導電性粒子の配列が乱れることのない異方性導電膜及びその製造方法を提供する。
【解決手段】異方性導電膜５は、接着成分を含有し且つ導電性粒子を含有しない第１の層５１と、接着成分及び導電性粒子を含有する第２の層５２とから構成される。第２の層５２においては、圧延により導電性粒子が概ね一列に配列されるとともに、第２の層５２に含有される接着成分が半硬化状態とされている。第２の層５２に含有される接着成分は、例えば熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂である。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程においては高い粘着力を有し半導体素子などの切断片の脱離飛散が抑えられるとともに、ピックアップ工程においては活性面を有する被加工物に対しても優れた軽剥離性及び低汚染性が得られる粘着剤層を有するダイシング用粘着フィルムを提供する。
【解決手段】ダイシング用粘着フィルムの粘着剤層に、分子内に、炭素数２〜８の直鎖または分岐アルキル基、水酸基、炭素数１４〜１８の直鎖アルキル基、及び放射線反応性炭素−炭素二重結合を少なくとも有する（メタ）アクリル系ポリマーを含有する放射線硬化性粘着剤組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】シクロオレフィンポリマーフィルムを含む光学素子用積層体の貼合に用いられる紫外線硬化型接着剤の黄変を抑制する方法を提供する。
【解決手段】紫外線硬化型接着剤の光重合開始剤としてα−ヒドロキシアルキルフェノン系および／またはアシルフォスフィンオキシド系の光重合開始剤を用いることにより紫外線硬化型接着剤の黄変を抑制するができる。 （もっと読む）

本発明は、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとジイソシアネートからのモノマーの少ない１：１付加物の製造及び使用に関する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、耐熱性及び粘着性に優れた無溶剤のホットメルト粘着剤を効率良く製造することができるホットメルト粘着剤の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のホットメルト粘着剤の製造方法は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含有する単量体と、この単量体１００モルに対して０．１〜２モルのイニファーターとを含有し且つ溶剤を含有しない反応性組成物に活性エネルギー線を照射して重量平均分子量が５０００〜５０００００の共重合体を製造する重合工程と、この共重合体１００重量部に上記イニファーターとは別の光重合開始剤０．５〜５重量部を添加した上で、上記共重合体を加熱し溶融させて基材上に塗工する塗工工程と、上記基材上に塗工した共重合体に活性エネルギー線を照射して上記共重合体を架橋させる架橋工程とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

放射線感受性のラジカル重合性有機化合物の溶液を製造する方法を記載する。この方法では、酸ハロゲン化物基を有する第一の出発化合物と、アルコール性ヒドロキシ基を有する第二の出発化合物とを、相互に溶剤または溶剤混合物中でエステル化する。この溶剤は、標準圧力（１バール）で１５０℃未満の沸点を有する１もしくは複数のケトンであるか、または溶剤混合物は少なくとも５０質量％までがこれらのケトンからなるものである。両方の出発化合物の一方は、少なくとも１の放射線感受性の基を有しており、かつ両方の出発化合物の他方は、少なくとも１のエチレン性不飽和のラジカル重合性の基を有している。また、放射線感受性のラジカル重合性有機化合物の相応する溶液および放射線架橋可能な、ラジカル共重合性コポリマーを製造するため、特にホットメルト系粘着剤または水性ポリマー分散液のためのその使用も記載する。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の向上を可能とする熱圧着性を有する感光性接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】パターン形成後の２０℃〜２００℃における最低溶融粘度が３００００Ｐａ・ｓ以下である感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】電子部品加工時に当該電子部品の横ズレの発生しない電子部品加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材の一方の面に粘着剤層が形成された電子部品加工用粘着テープであって、前記粘着剤層は、粘着剤層の総厚さをｘ（μｍ）、１００℃の温度条件下で測定した動的粘弾性率をｙ（Ｐａ）としたときに、ｘとｙとが図１の破線で囲まれた範囲内である電子部品加工用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時におけるチップ割れやチップ欠け等のチッピングを低減することができるウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１０は、基材フィルム１２ａとその上に形成された粘着剤層１２ｂとからなる粘着フィルム１２と、粘着フィルム１２上に積層された接着剤層１３とを有する。粘着フィルム１２の８０℃における損失正接tanδfilmと接着剤層１３の８０℃における損失正接tanδadとの比tanδad／tanδfilmが５．０以下である。ダイシングブレード２１の回転振動を粘着フィルム１２により十分に吸収させることができる。ダイシング時に、接着剤層１３のダイシングブレード２１の回転振動による振動が粘着剤層１２ｂにより低減され、半導体チップ２に伝わりにくくなる。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程でチップ飛びの発生を抑制できると共に、ピックアップ工程で隣接チップが一緒に持ち上がるエラーの発生を抑制できるウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１０は、基材フィルム１２ａと粘着剤層１２ｂからなる粘着フィルム１２と、粘着フィルム１２上に積層された接着剤層１３とを有する。粘着剤層１２ｂの８０℃での弾性率Ｂが０．０５〜０．６ＭＰa、接着剤層１３の８０℃での弾性率Ａが０．１〜１ＭＰａである。ダイシング時に接着剤層１３と粘着剤層１２ｂの溶融が抑制され、接着剤層、粘着剤層等に切り残りが発生するのが抑制される。ダイシング時に、粘着剤層の粘着力の低下が抑制され、粘着剤層と接着剤層の界面での剥離が抑制されると共に、接着剤層の接着力の低下が抑制され、個片化した接着剤層付き半導体チップと接着剤層との界面での剥離が抑制される。 （もっと読む）