本発明は、１．８より小さい多分散性Ｄを有する（メタ）アクリレートをベースとする応性ホットメルト接着剤を製造するための混合物に関する。 （もっと読む）

（Ａ）化学線で活性化可能である炭素−炭素−二重結合を有さず、分子中に統計学的平均において少なくとも１個のイソシアネート反応性官能基および少なくとも１個のイオン形成基を有する（メタ）アクリレートコポリマーを少なくとも１種含有するバインダー少なくとも１種、（Ｂ）ブロックトおよび／または部分ブロックトポリイソシアネート少なくとも１種、（Ｃ）イソシアネート反応性官能基を有さず、統計学的平均においてピラゾールでまたは少なくとも１種の置換されたピラゾールでブロックされたイソシアネート基少なくとも１個および化学線で活性化可能な少なくとも２個の炭素−炭素−二重結合を分子中に有するオレフィン系不飽和成分少なくとも１種を含有する、固体および／または高粘性の、貯蔵−および適用条件下に寸法安定性の粒子を含有する熱および化学線で硬化性の粉末スラリー；その製法およびその使用。 （もっと読む）

低温時におけるタイヤや、スタッドレスタイヤ等に対しても良好な接着性を有するタイヤ用粘着シートおよびその製造方法を提供する。 そこで、基材と、粘着剤層と、を含むタイヤ用粘着シートおよびその製造方法であって、当該粘着剤層が、ホットメルトタイプ粘着剤組成物を含むとともに、下記粘着力特性（Ａ）および（Ｂ）を満足するように構成する。（Ａ）５℃におけるループタック粘着力が１４Ｎ／２５ｍｍ以上の値である。（Ｂ）４０℃におけるループタック粘着力が５Ｎ／２５ｍｍ以上の値である。 （もっと読む）

平面形成体をコーティングするためおよび／または貼り合わせるためのダブルスポットを有する芯材において、上側スポットおよび下側スポットがアミン末端基を有する架橋性のコポリアミドを基礎に存在し、下側スポットが付加的に架橋剤ならびにアクリル分散液および／またはＰＵＲ分散液を含有することを特徴とする、平面形成体をコーティングするためおよび／または貼り合わせるための溶融接着剤材料。 （もっと読む）

塗装される基材上の汚染のブロック方法及び開示された方法に従って使用できる汚染ブロック複合材料が開示される。広い態様において、本発明方法は、基材の汚染部分を乾燥フィルム層と接触させ、乾燥フィルム層に圧力を適用して、基材の汚染部分及び基材の汚染部分に隣接した基材の少なくとも一部分に乾燥フィルム層を接着させ、そしてその後に、乾燥フィルム層及び隣接基材に１層又はそれ以上の追加液状被覆層で被覆する工程を含む。記載された方法に従って使用できる汚染ブロック複合材料は、圧力が適用される剥離層、汚染をブロックする働きをする、透明であるか顔料を添加することができる乾燥フィルム層及び基材の汚染部分及び少なくとも、基材の汚染部分に隣接した基材の部分への乾燥フィルム層の接着を助けるための任意的な接着剤層を含む。
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クリング物品は、クリングバッキング、クリングバッキングの主面の少なくとも一部と接触している第１の熱活性化可能な接着剤を含む。熱活性化可能な接着剤は少なくとも４０℃の活性化温度を有し、活性化温度もしくはそれ以上で少なくとも５パーセントのゲル含有率を有する。 （もっと読む）

（ｉ）硬化後に約−４０℃以下のガラス転移温度を有し、かつエポキシド、イソシアネート、およびアミンから選択される少なくとも２つの官能基を有する反応性オリゴマー約２０〜約４０重量％、（ｉｉ）アミン硬化剤、（ｉｉｉ）エポキシド基含有化合物、を含むエポキシ接着剤が報告される。そのエポキシ接着剤は耐熱衝撃性があり、低いせん断クリープを有する。このエポキシ接着剤は特に、不釣り合いな熱膨張係数を有する基材を接合するのに適している。 （もっと読む）

本発明は、ポリオレフィンワックスを含むホットメルト接着剤であって、前記ポリオレフィンワックスが、メタロセン触媒を用いて製造されたものであり、かつ８０〜１６５℃の滴点もしくは環球法軟化点及び滴点もしくは軟化点よりも１０℃高い温度で測定して最大で４００００ｍＰａ．ｓの溶融粘度を有する、前記ホットメルト接着剤に関する。 （もっと読む）

本発明によれば、高いグリーン強度の反応性ホットメルト接着剤が、比較的低いレベルの反応性アクリル系誘導体を使用して製造され、そして液晶質ジオールまたは結晶質ジオールを用いて製造される。 （もっと読む）

【課題】耐久性能を損なわずに、リワーク性、すなわち粘着力を調整できる粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】重量平均分子量が４０万〜２５０万の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（以下、Ａ成分という）と、重量平均分子量が１０００〜５０，０００の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（以下、Ｂ成分という）を含む粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置においてリードフレームと半導体素子との低温接着が可能であって温度サイクル性も良好な半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】 支持フィルムと、前記支持フィルムの両面に形成された接着剤層とからなる半導体用接着フィルムにおいて、前記接着剤層がガラス転移温度２００℃以下、線膨張係数７０ｐｐｍ以下、貯蔵弾性率３ＧＰａ以下の接着剤からなり、かつ、接着フィルム全体の厚さが４３〜５７μｍであるように構成する。 （もっと読む）

【課題】 ボイドや剥離の発生がなく高密度化に対応できるマルチワイヤ配線板用ワイヤを提供することである。
【解決手段】 導体である芯線と前記芯線を被覆する絶縁層と、さらに前記絶縁層を被覆する接着層とを有するマルチワイヤ配線用絶縁被覆電線（ワイヤ）において、接着層を、Ｂステージ状態での軟化点を３０〜１００℃とし、かつ硬化後のガラス転移点が１８０℃以上とする。また、ワイヤを布線する配線板及びその表面の接着剤塗膜のガラス転移点を１６０℃以上とする。 （もっと読む）

【課題】 モノおよびマルチフィラメント、ファイバー、シートおよびネットの製造に使用されるポリアミド共重合体を提供する。
【解決手段】 カプロラクタム10 - 45 mol %、ラウロラクタム30 - 55 mol %、次の化合物（６ないし14個の炭素原子を有する脂肪族α、ω-ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸および2,6-ナフタレンジカルボン酸で、上述の成分の合計100 mol %に対する芳香族ジカルボン酸の含有量が10 mol %未満）の内の少なくとも２つのジカルボン酸20 - 50 mol %、およびジカルボン酸に対して次の物質（ヘキサメチレンジアミン、ピペラジンおよび/または2-メチル-1,5-ジアミノペンタンで、ジアミン混合物に対するヘキサメチレンジアミンの含有量は75ないし95 mol %）のグループから選ばれた等量のジアミン混合物の縮合重合体から成るポリアミド共重合体を調製する。 （もっと読む）

【課題】 低比誘電率でフィルム形成能を有し、かつ金属への接着性に優れると同時に層間の絶縁性に優れる低誘電性接着剤組成物及び該接着剤組成物を接着剤層とした回路積層材。
【解決手段】 （Ａ−１）成分：スチレン、ブタジエン、イソプレンのモノマー群から選択される２成分以上からなるエポキシ化共重合体と、（Ｂ）成分：アリル基又はメチルアリル基を有する化合物と、（Ｃ）成分：硬化性樹脂成分とを含有する組成物。比誘電率が低く、十分なピール強度を有し、耐熱性及び電気的信頼性に優れるので、多層プリント配線板等の回路積層に好適なものである。 （もっと読む）

【解決手段】本発明のアクリル系粘着剤組成物は、(a)（メタ）アクリル酸エステル成分単位を主構成単位とし、重量平均分子量が５００００以上である粘着性ポリマー；５〜７５重量部と、(b)（メタ）アクリル酸エステル成分単位を主構成単位とし、重量平均分子量が２００００以下である粘着付与性樹脂；５〜４０重量部と、(c)（メタ）アクリル酸エステルを主成分とするモノマー；２０〜９０重量部とを含み、実質的に溶剤を含有していないことを特徴とする。ただし、(a)成分と(b)成分と(c)成分との合計は１００重量部である。また、上記組成物を塗布して反応させることにより粘着テープを製造することができる。
【効果】本発明の組成物から得られた粘着剤によれば、ポリオレフィンのような接着性のよくない被着体に対しても良好な接着強度が発現する。 （もっと読む）