【課題】アクリル系粘着剤を使用しながらも、貼り付け時に粘着剤層の被着対象への濡れが好適に進行し、被着対象の表面に貼り付ける際に気泡が抜けやすく、かつ、長期にわたる湿熱環境下においても、粘着剤層中の可塑剤による剥離後の被着対象表面に汚染が生じ難い保護粘着フィルムを提供する。
【解決手段】基材と粘着剤層とを有する保護粘着フィルムであって、粘着剤層がアクリル系共重合体と可塑剤とを含有するアクリル系粘着剤組成物からなり、可塑剤が飽和又は不飽和炭化水素基を有するモノ又はジカルボン酸と、炭素数１〜２０の飽和又は不飽和炭化水素基を有するアルコールとから形成されるエステル、あるいは、不飽和炭化水素基中の不飽和基がエポキシ化されたエステルからなり、溶解度パラメーター（ＳＰ値）が８．５以下である保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】接着剤層等の切削屑がチップ間で融着したとしても、エキスパンド時にチップ間
を良好に分断して、ピックアップ時にピックアップしようとするチップに隣接するチップ
が付随してピックアップされてしまうピックアップミスを低減することができる半導体ウ
エハ加工用テープを提供する。
【解決手段】基材フィルム１１上に、粘着剤層１２と接着剤層１３とがこの順に形成され
てなる半導体ウエハ加工用テープ１５であって、基材シート１１は、応力−伸び率曲線に
おいて伸び率３０％までに降伏点が存在せず、破断強度が１０Ｎ／１０ｍｍ以上、伸び率
が２００％以上であり、接着剤層１３の破断強度が３Ｎ／１０ｍｍ以下、伸び率が５０％
以上２００％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハをダイシングし、半導体チップを得るのに用いられるダイシングテープであって、離型層を中間層の粘着部から無理なく剥離でき、従って剥離の際の作業性を高めることができるダイシングテープを提供する。
【解決手段】中間層４と、中間層４の一方の面４ａ側に配置された離型層２と、中間層４の他方の面４ｂに積層されたダイシング層５とを備え、中間層４が、中間層４の少なくとも一部の領域に、粘着性を有する粘着部４Ｂを有し、離型層２と中間層４の粘着部４Ｂとが貼り付けられており、中間層４の粘着部４Ｂの２３℃での貯蔵弾性率が１×１０^４Ｐａ以上であるダイシングテープ１。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハをダイシングし、半導体チップを得るのに用いられるダイシングテープであって、離型層を中間層の粘着部から無理なく剥離でき、従って剥離の際の作業性を高めることができるダイシングテープを提供する。
【解決手段】中間層４と、中間層４の一方の面４ａ側に配置された離型層２と、中間層４の他方の面４ｂに積層されたダイシング層５とを備え、中間層４が、中間層４の少なくとも一部の領域に粘着性を有する粘着部４Ｂを有し、離型層２と中間層４の粘着部４Ｂとが貼り付けられており、離型層２と中間層４の粘着部４Ｂとの２３℃での剥離力が１２Ｎ／ｍ以下であり、かつダイシング層５の２３℃での剛性率が１７．５Ｎ／２５ｍｍ以上であるダイシングテープ１。 （もっと読む）

【課題】
適当な粘着力を有しながら、（１）展開性に優れ、（２）被着体に対して貼付け後の浮きが無く、（３）被着体からの剥離後の糊残りが無く、かつ（４）被着体から剥がしやすいという優れた性質を有するプリズムシート用表面保護シートを提供することである。
【解決手段】
ポリオレフィン系樹脂を主体として含有する基材層、
所望による中間層、および
スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソブチレンブロック共重合体、および粘着付与剤を含有する粘着剤層が
この順で積層されている表面保護シートであって、
前記粘着剤層における、前記スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体と前記スチレン−イソブチレンブロック共重合体の重量比が、９５：５〜５０：５０であり、かつ
前記粘着剤層における、前記粘着付与剤の含有量が、前記スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体１００重量部と前記スチレン−イソブチレンブロック共重合体の総量に対して、４〜３０重量部である
ことを特徴とするプリズムシート用表面保護シート。 （もっと読む）

【課題】常温や高温雰囲気下での切断加工時で十分な粘着性を発揮でき、剥離時には加熱によって容易に剥離可能な積層セラミックシート切断用熱剥離型粘着シートを提供する。
【解決手段】積層セラミックシート切断用熱剥離型粘着シートは、基材の少なくとも一方の面に粘着付与樹脂を含有する熱膨張性粘着層が形成された構成を有し、積層セラミックシート切断時に仮固定用として用いられ、前記熱膨張性粘着層のゲル分率が５０重量％以上、熱膨張性粘着層を形成する粘着剤のベースポリマーの酸価が３５０ｍｇ−ＫＯＨ／ｇ以下、且つ熱膨張性粘着層中の粘着付与樹脂の酸価が８０ｍｇ−ＫＯＨ／ｇ以下である。前記熱膨張性粘着層を形成する粘着剤のベースポリマーは、アクリル系ポリマーが好適である。熱膨張性粘着層を形成する粘着剤は、さらに、架橋剤を含有していることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層が多層化された粘着シートにおいて、中間層に含まれる低分子量化合物の移行や揮発に伴う諸問題を解消すること。
【解決手段】基材と、その上に形成された中間層と、前記中間層の上に形成された粘着剤層とからなる粘着シートであって、前記中間層が主鎖または側鎖に、エネルギー線による励起下で重合反応を開始させるラジカル発生基、およびエネルギー線重合性基が結合されてなるエネルギー線硬化型重合体を含むことを特徴とする粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 対象基材上に、絶縁樹脂組成物の塗膜による被覆層が、テープ基材の剥離によっても接着性および電気絶縁性が劣化せず、その特性が維持された状態で形成される被覆層形成方法の提供。
【解決手段】 被覆層形成方法は、テープ基材上に粘着膜が形成された保護テープを用い、対象基材の一面上に、その粘着膜が前記対象基材の一面上に接触する状態に保護テープを貼り合わせる工程と、粘着膜に熱または光を与えて気体を発生させた後、テープ基材を粘着膜から剥離する工程とを、この順に行って粘着膜による被覆層を対象基材の一面上に形成する方法であって、粘着膜が、熱または光を受けることにより気体を発生する気体発生剤を含有する絶縁樹脂組成物の塗膜よりなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面での剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を達成できる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る接着剤組成物は、エネルギー線硬化型粘着成分と、光重合開始剤と、熱硬化型接着成分とを含み、
該光重合開始剤の１６０℃での重量減少率が７．０％以下であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】初期タックが極めて少なく、経時により強固な接着が可能なことから、ウレタン塗装、メラミン塗装、エポキシ塗装などの樹脂塗装面に対しても粘着シートの貼り付け位置を容易に調整することができ、また貼り付け時にエア咬みの問題の起こるおそれの少ない粘着シートを形成することのできる感圧接着剤組成物およびこれを用いた粘着シートを提供する。
【解決手段】ガラス転移点３０℃以下かつ水酸基価が０．１〜２０ＫＯＨｍｇ／ｇの数平均分子量１０，０００〜１００，０００のウレタン変性ポリエステル樹脂、可塑剤および必要に応じ架橋剤からなる感圧接着剤組成物を剥離材６上に塗布し、感圧接着剤層３を形成する。この感圧接着剤層にシート基材２を張り付けて粘着シート１とする。 （もっと読む）

【課題】低温での加工性（低温貼付性）、及び、耐リフロー性を高度に満足することができ、かつダイボンド後の組立工程で受ける熱履歴による十分な硬化性も達成できる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】１００℃以下のガラス転移温度を有する熱可塑性樹脂と、芳香族ビニル化合物とマレイミド基を有するマレイミド化合物とを含む熱硬化性成分と、を含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】発光手段と支持手段との相対回転を可能として装置の小型化を図るとともに、発光手段の光照射領域の全域における積算光量を略均一に保つことのできる光照射装置及び光照射方法を提供すること
【解決手段】光反応型の接着シートＳが貼付されたウエハＷを支持するテーブル１１の上方に、基板１３を介して直線上に発光ダイオード１６が複数固定されている。基板１３は回転可能であり、基板１３の回転中心Ｃ側に位置する発光ダイオード１６の光量は、外側に位置する発光ダイオード１６の光量よりも低く設定され、これによって発光手段の光照射領域の全域における積算光量が略均一に保たれるようになっている。 （もっと読む）

【課題】高温プロセスにおける使用に適した接着剤および接着フィルムを提供する。
【解決手段】接着剤組成物は、（メタ）アクリル酸エステルを含む単量体組成物を重合してなる重合体を含む接着剤組成物であって、当該（メタ）アクリル酸エステルは、一般式（１）：


（Ｒ^１は水素原子またはメチル基を表し、かつＲ^２は炭素数４〜２０の鎖状アルキル基を表す）で表される構造を有するとともに、そのホモ重合体のガラス転移温度が０℃以上であり、上記単量体組成物１００質量部に占める上記（メタ）アクリル酸エステルの割合が、５〜９０質量部の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】
押出成形によって製造でき、被着体へ密着性よく貼着できて、剥離したい時には容易に剥離できる粘着積層体を提供する。
【解決手段】
多層共押出成形法で製膜され、背面層１１、発泡層１３、メタロセン触媒下で重合されたエチレン−α−オレフィン共重合体とスチレン系熱可塑性エラストマーとからなる粘着層１９から構成され、かつ、ＪＩＳ−Ｚ−０２３７に準拠して測定した前記背面層１１と前記粘着層１９との間の巻き戻し力が０．１Ｎ／２５ｍｍ以下であることを特徴とし、前記スチレン系熱可塑性エラストマーが水添ジエン系共重合体、または、スチレン−イソブチレン系ブロック共重合体であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な仮貼り特性を維持しつつ、ファインピッチな回路部材に対する絶縁特性が向上された異方性導電フィルム、並びに、接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】本発明の異方性導電フィルムは、ラジカル硬化系材料、アニオン硬化系材料及び導電性粒子を含有する導電性粒子含有有機樹脂層を備え、複数の回路部材を電気的に接続する異方性導電フィルムであって、前記ラジカル硬化系材料は、液状アクリル樹脂及び有機過酸化物系硬化剤を含み、前記アニオン硬化系材料は、液状エポキシ樹脂及びアミン系硬化剤を含み、前記アミン系硬化剤の含有量は、前記液状エポキシ樹脂１０質量部に対して３０質量部以上５０質量部以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 被着体から剥離した際に粘着シートの帯電防止性能に優れた一時表面保護用粘着シート、その粘着シートに好適な一時表面保護用粘着剤を提供する。
【解決手段】 親水性基含有モノマーを１０重量％以上含有する共重合成分を共重合させてなるアクリル系樹脂（Ａ）、イオン性化合物（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）を含有する樹脂組成物［Ｉ］が、架橋剤（Ｃ）により架橋されてなることを特徴とする粘着剤。 （もっと読む）

【課題】放射線照射による硬化反応により粘着力が十分に低下するとともに、前記硬化反応により生じる収縮力による被貼着物の反りを低いレベルに抑制できる再剥離型粘着剤を提供する。
【解決手段】ヒドロキシル基を含有する側鎖を有するポリマーと炭素−炭素二重結合を１個有するイソシアネート化合物とを反応させることにより得られる、炭素−炭素二重結合を１個有し且つ鎖長が原子数で６個以上である分子内側鎖を有する放射線反応性ポリマーを主成分とするとともに、放射線照射による硬化反応により生じる収縮力が３０ＭＰａ以下である再剥離型粘着剤。 （もっと読む）

【課題】ウェットエッチング時には良好に保護が可能であり、且つ被保護面からの除去が容易な保護剤を提供する。
【解決手段】ウェットエッチングする際に基板１Ａの表面の保護に適用できる保護材２Ａであって、 保護部材２と、保護部材２の一面に設けられ、保護部材２を基板１Ａの表面に貼付する接着層３と、を有し、接着層３は、例えばデカリンのような有機溶剤に溶解可能な無架橋のポリオレフィンを形成材料としたことを特徴とする保護材２Ａ。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面での剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を達成できる接着剤組成物、及び前記接着剤組成物からなる接着剤層がが基材上に剥離可能に形成されてなる接着シートの提供。
【解決手段】アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、およびイソシアヌレート骨格を有するエネルギー線硬化性ウレタンアクリレート（Ｃ）を含む接着剤組成物、及び前記接着剤組成物を用いた接着シート。 （もっと読む）

【課題】テープを巻き取る際にシワが発生し難く、熱履歴などが長時間に負荷された実使用後でも、剥離の際に層間で破壊（層割れ）されず、被着体の一方から両面接着テープを剥離する際に、千切れたり糊残りが発生し難い、剥離性に優れた両面接着テープ、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】バインダー成分を実質的に含まない坪量２０ｇ／ｍ^２以上の不織布基材に、粘着剤層の原料液を塗布して内部に含浸させる工程と、その原料液を乾燥又は硬化させて内部から両面に連続する粘着剤層を形成する工程とを含む両面接着テープの製造方法。 （もっと読む）