【課題】ＰＤＰのガラス基板と複合フィルタとを貼着する際に用いられる粘着剤であって、粘着力に優れるとともに、糊残りがなくリワーク性にも優れる粘着剤を提供する。
【解決手段】プラズマディスプレイのパネル前面に配置されるガラス基板と、前記ガラス基板の前面に設けられる複合フィルタとを貼着するための粘着剤組成物であって、粘着剤のガラス基板に対する剥離強度が１．０〜１５．０Ｎ／２５ｍｍであり、かつ、粘着剤の破断点応力が０．１５〜３．０ＭＰａであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時のチップ飛びを防止できる程度に十分な粘着力を維持しながら、ピックアップ工程で、接着剤層に切削屑の付着が低減され、その後のダイボンド工程において基板との十分な接着力を有し、パッケージクラックなどの工程不具合が著しく低減できる半導体加工用テープを提供する。
【解決手段】 基材樹脂フィルム上に粘着剤層を有する半導体加工用テープであって、該粘着剤層が、アクリル系粘着剤１００質量部に対し、下記一般式（１）で表される構造の化合物または下記一般式（１）で表される化合物（Ｂ）を構成成分として有する重合体（Ｘ）０．１〜５０質量部を含有する放射線硬化性樹脂組成物を用いて構成されていることを特徴とする半導体加工用テープ。
ＣＨ_２＝ＣＲ^１−ＣＯＯ−Ｒ^２−Ｏ−ＣＨ＝ＣＨＲ^３ ・・・・・（１）
[ 一般式（１）において、Ｒ^１は水素原子又はメチルを表す。Ｒ^２は炭素数２〜２０の有機残基を表す。Ｒ^３は水素原子又は炭素数１〜１１の有機残基を表す。] （もっと読む）

【課題】 １００℃を超える高温においても、基材の融解や変形が無く、しかも、保護フィルムの製造時や加工時、ロール状に巻回する際等に破断や裂けが生じない、ポリ乳酸系基材を有する保護フィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の保護フィルムは、基材が、ポリ乳酸（Ａ）を含み、且つ該ポリ乳酸（Ａ）１００重量部に対して、ポリグリセリン脂肪酸エステル及び／又はポリグリセリン縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル（Ｂ）を合計で１〜２０重量部含有するとともに、下記式（１）
ΔＨｃ′＝ΔＨｍ−ΔＨｃ （１）
［式中、ΔＨｃは、ＤＳＣにて測定される、成膜後のフィルム又はシートの昇温過程での結晶化に伴う発熱量（Ｊ/ｇ）であり、ΔＨｍは、その後の融解に伴う吸熱量（Ｊ/ｇ）である］
で求められる成膜時結晶化部の融解吸熱量ΔＨｃ′が１０Ｊ／ｇ以上であるポリ乳酸系フィルム又はシートで構成されている。 （もっと読む）

【課題】高い初期粘着力を有し強固に被着体を固定可能であるとともに、２００℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても、光の照射又は加熱により容易に剥離することができる粘着剤組成物、及び、該粘着剤組成物を用いた半導体加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】粘着剤成分と、酸発生剤と、アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属炭酸水素塩、アルカリ土類金属炭酸塩、炭酸マグネシウム、炭酸カドミウム、及び、炭酸コバルトから選択される少なくとも１種の塩とを含有する粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】被着体への適度な粘着性を有するとともに、被着体表面への貼着後の経時や加熱によって被着体への粘着力が昂進せず容易に剥離でき、表面粗さの大きい被着体に対しても適度な粘着性を発揮する表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】スチレン系熱可塑性エラストマー、環状オレフィン共重合体及びオレフィン系エラストマーを含む重合体の混合物から形成される粘着剤層を用いて形成することが表面保護フィルムとして有用である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、液晶セル用ガラス部材等の光学部材に貼着するための光学用感圧式接着フィルムであって、液晶セル用ガラス部材からの再剥離性や被着体汚染性に優れ、貼着後の耐久性（耐熱性、耐湿熱性）に優れる光学用感圧式接着フィルムを形成し得る新規な感圧式接着剤用樹脂組成物、及び感圧式接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】活性水素基を有する樹脂（Ａ）の活性水素基を、活性水素基と反応してウレタン結合またはウレア結合を形成し得る官能基（ｂ）を有する化合物（Ｂ）で変性してなることを特徴とする、感圧式接着剤用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基板の凹凸やワイヤの埋め込み性が高く、かつ、安定してワイヤボンディングすることが可能な半導体用フィルム、および信頼性の高い半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３と、第１粘着層１と、第２粘着層２と、支持フィルム４とがこの順で積層されてなり、接着層３の第１粘着層１と反対側の面に半導体ウエハー７を積層させ、この状態で該半導体ウエハー７および接着層３を切断してそれぞれ個片化し、得られた個片を支持フィルム４からピックアップする際に用いる半導体用フィルムであって、接着層３を１３０℃で加熱した際の、接着層３の初期の溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下であり、接着層３を１３０℃で３０分間加熱した際の、接着層３の溶融粘度が１，０００Ｐａ以上であり、接着層３を１３０℃で３０分間加熱した後の、接着層３の１７５℃における弾性率が１ＭＰａ以上であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングの際の保持力を維持しつつ、ピックアップの際の剥離性を向上させることを可能とするとともに、ダイシング・ダイボンドフィルムがダイシングリングから剥がれることを抑制することを可能とするダイシング・ダイボンドフィルムを提供すること。
【解決手段】 粘着剤層は、特定のアクリル系ポリマーに、特定のイソシアネート化合物を付加反応させたポリマーと、特定の架橋剤とを含み、粘着剤層のダイシングリングを貼り付ける部分の特定の引き剥がし粘着力が１．０Ｎ／２０ｍｍテープ幅以上１０．０Ｎ／２０ｍｍテープ幅以下であり、ダイシングリングを貼り付ける部分の２３℃における引張貯蔵弾性率が０．０５ＭＰａ以上０．４ＭＰａ未満であり、ダイボンドフィルムは、紫外線照射後の粘着剤層に対し貼り合わされたものであるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】適度な初期接着性と被着体貼り合せ後の適度な剥離力を有する水分散型粘着剤組成物および当該水分散型粘着剤組成物を用いた粘着テープを提供すること。
【解決手段】乳化重合して得られたアクリル系ポリマー架橋物（Ａ）および架橋剤（Ｂ）を含有してなる水分散型粘着剤組成物であって、アクリル系ポリマー架橋物（Ａ）が、アルキル基の炭素数が４から１２のアクリル酸アルキルエステル（ａ）５０重量％以上、アルキル基の炭素数が１から４のメタクリル酸アルキルエステル（ｂ）３０〜４５重量％、架橋剤（Ｂ）との架橋に関与しない官能性モノマー（ｃ）０．５ 〜２．５重量％および架橋剤（Ｂ）との架橋に関与する官能性モノマー（ｄ）を含有するモノマー配合物を乳化重合して得られたものであることを特徴とする水分散型粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】洗浄等の特別な作業を伴うことなく、優れた繰返し粘着力を有する粘着性ハイドロゲルを提供する。
【解決手段】高分子マトリックスに水と多価アルコールとＫ値が２５〜８８のポリビニルピロリドンが含まれてなる粘着性ハイドロゲルであって、前記高分子マトリックスが、（メタ）アクリル酸、その誘導体又はカルボキシル基を２つ有する炭素数４〜５のビニル誘導体及び（メタ）アクリルアミド又はその誘導体を含む重合性単量体混合物と架橋性単量体との共重合体であり、前記粘着性ハイドロゲル１００重量部に対して、前記（メタ）アクリル酸、その誘導体又はカルボキシル基を２つ有する炭素数４〜５のビニル誘導体が２．５〜２２．５重量部、前記（メタ）アクリルアミド又はその誘導体が２．５〜２２．５重量部、前記ポリビニルピロリドンが５〜４０重量部含まれることを特徴とする粘着性ハイドロゲルにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】初期粘着性を有し、かつ金属同士、金属と有機材料、有機材料と有機材料とを接着できるとともに、温度変化を受けることなく優れた接着強度を保持できる粘接着シートであって、粘接着剤の硬化速度を高めながら、粘接着シートのポットライフ性も向上させた粘接着シートを提供する。
【解決手段】第１離型紙と、粘接着層と、第２離型紙とを、この順で積層してなる粘接着シートであって、前記粘接着層が、粘接着剤を含んでなり、前記粘接着剤が、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、硬化剤、および硬化触媒を少なくとも含み、前記硬化剤がジシアンジアミド系の化合物であり、前記硬化触媒が、イミダゾール系触媒であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被加工層を仮固定して加工する方法において、被加工層の剥離性が良好で、接着剤層の残渣が少ない被加工層の加工方法を提供する。
【解決手段】（１）支持体１０上に、重合体（Ａ）および光ラジカル発生剤（Ｂ）を含有する接着剤層であって、前記接着剤層１００重量％中、重合性化合物の含有量が１０重量％以下の接着剤層２０を形成する工程、（２）接着剤層２０上に、被加工層３０を形成する工程、（３）被加工層３０を加工する工程、（４）支持体１０側から接着剤層２０に光４０を照射する工程、ならびに（５）支持体１０から加工後の被加工層３０を剥離する工程をこの順で有する、被加工層の加工方法。 （もっと読む）

【課題】適度な表面滑り性、適度な柔軟性、および適度な接着強度を有するアプリケーションテープを提供すること。
【解決手段】アプリケーションテープは、保護用粘着シートを貼り付ける際に貼り付け作業性を向上させる機能を有するアプリケーションテープであって、ＰＥＴフィルム（サイズ３０ｍｍ×３０ｍｍ、荷重１００ｇ、速度１００ｍｍ／ｍｉｎ）に対する、表面の静摩擦係数が、０．０５〜１．０であり、かつ、ヤング率が３００ＭＰａ以下である。このアプリケーションテープと保護用粘着シートとの間の接着強度は、被着体と保護用粘着シートとの接着強度よりも小さいことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】積層後、加圧及び加熱により接着でき、かつ、歪取焼鈍を行うことが可能な、耐熱接着性絶縁膜で表面被覆された電磁鋼板およびそれを用いた鉄心とその製造方法を提供する。
【解決手段】室温以上300℃以下で軟化する樹脂と示差熱分析法で測定した軟化点温度が1000℃以下である低融点無機成分とを含み、樹脂と低融点無機成分とを混合比率が質量分率で20％以上、500%以下となるように混合した耐熱接着性絶縁被膜で被覆した電磁鋼板を用い、この電磁鋼板を積層し、加圧固定することにより、歪取焼鈍可能な接着固着鉄心を得る。 （もっと読む）

【課題】 ウエハをチップに切断加工する際に、欠けや亀裂の大きさを極小化し、その発生も抑制できるウエハ加工用粘着テープを提供する。また、環境に優しい該粘着テープの製造方法を提供する。さらには、ウエハ加工用粘着テープの性能を最大限に発揮できる使用方法を提供する。
【解決手段】 基材層の片面にプロピレン、１−ブテン及び炭素原子数５〜１２のα−オレフィンを単位成分とするα−オレフィン共重合体１種または２種以上の混合物を３０重量％で含有する粘着層を有する粘着テープであって、該粘着層の１５〜３５℃における貯蔵弾性率Ｇ'が１ＭＰａ以上であり、損失弾性率Ｇ''の貯蔵弾性率Ｇ'に対する比であるtanδが、０．０５以上であることを特徴とするウエハ加工用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ性の向上を図り、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は接着層３上に半導体ウエハーを積層させ、ダイシングする際に半導体ウエハーを支持するとともに、個片化により形成された個片をピックアップする際に第１粘着層１と接着層３との間が剥離する。半導体用フィルム１０は、接着層３と第１粘着層１との間の２３℃における密着力をＡ１［Ｎ／ｍ］、第１粘着層１と第２粘着層２との間の２３℃における密着力をＡ２［Ｎ／ｍ］としたとき、Ａ１≦０．１×Ａ２の関係を満足し、接着層３と第１粘着層１との間の８０℃における密着力をＢ１［Ｎ／ｍ］、第１粘着層１と第２粘着層２との間の８０℃における密着力をＢ２［Ｎ／ｍ］としたとき、Ｂ１≦０．２×Ｂ２の関係を満足することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】高温曝露時の反りを抑制でき、優れた耐熱性を示し、除去が容易な仮止め用の接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、対象物を被対象物に一時的に接着するための接着剤組成物であって、当該接着剤組成物から形成されている膜の軟化点が１００℃以上、２００℃以下の範囲内であり、樹脂および架橋剤を含有しており、上記樹脂が、上記架橋剤に反応性を示す官能基を備えており、上記官能基と反応して上記樹脂に分子間架橋を生じさせる上記架橋剤が、上記樹脂の重量に対して０重量％を超え、５０重量％未満の範囲で含まれている。 （もっと読む）

【課題】エッチング処理されたポリイミド樹脂面に対する初期粘着力が高く、また、高温にさらされた場合であっても粘着力が低下し難く、固定や保護に必要な粘着力を有し、更に、剥離除去する際には糊残りすることなく容易に剥離可能な耐熱仮着用粘着テープを提供すること。
【解決手段】本発明の耐熱仮着用粘着テープは、耐熱性基材上に、アクリル系ポリマーと、エネルギー線重合性オリゴマーと、重合開始剤と、架橋剤とを含有する粘着剤層形成用材料からなる粘着剤層が形成されており、前記アクリル系ポリマーは、質量平均分子量が２０万〜５０万の範囲内であり、且つ、水酸基含有モノマーとカルボキシル基含有モノマーとの質量比が５１：４９〜１００：０であり、前記重合開始剤は、昇温速度１０℃／ｍｉｎで３０℃から１９０℃まで昇温させ、１９０℃にて３０分間維持した際の熱重量測定による重量減少率が５０％以下である。 （もっと読む）

【課題】ウエハ加工用テープから剥離フィルムを剥離する際に、粘着テープから接着剤層が剥離することを抑制する。
【解決手段】剥離フィルム２と、剥離フィルムの上に設けられた接着剤層３と、接着剤層を上方から覆い、接着剤層の外側で外縁が剥離フィルムに接するように設けられた粘着テープ４とを有するウエハ加工用テープ１であって、接着剤層の外縁は、平面視した際に直線状に形成された直線部３ａを有し、直線部は、長さが５０ｍｍ以上であり、かつ、剥離フィルムの引き剥がし方向Ｂに直交する直線Ｌ１に対してなす角度が３°未満である。 （もっと読む）

【課題】微細孔を有する要素部品の微細孔周辺を粘着層残渣などにより汚染することなく、また、微細孔を封止するための最適な粘着力を有する微細孔封止用粘着フィルムを提供する。
【解決手段】基材フィルム上に、ポリジメチルシロキサン骨格を有するシリコーン化合物に１５質量％を超え５０質量％未満のオルガノポリシロキサンレジンが配合されたシリコーン組成物を電子線により架橋してなる粘着層を形成し、この表面に剥離フィルムが積層されている粘着フィルムであり、粘着層のガラス板に対する１８０度剥離粘着力が０．１〜２．０Ｎ／２５ｍｍであり、超微小硬度計による測定値ηｉｔが４０〜８０％である。 （もっと読む）