【課題】光硬化性接着剤で貼り合わされた二つの部材から、これらの部材の再使用を可能とする光硬化性接着剤の除去方法を提供する。
【解決手段】光硬化性接着剤が完全に硬化する前の硬化状態として光硬化性接着剤によって仮止めされている二つの部材を剥離させ、これらの部材の一方又は両方に残っている光硬化性接着剤と除去用のフィルムをさらなる光照射により接着させ、その後除去用フィルムを前記の部材から剥がすことによって、光硬化性接着剤を前記の部材から除去する。 （もっと読む）

【課題】外装部品を車体に取り付けるための工程数を実質的に減らすことができる、外装部品およびその取付方法を提供する。
【解決手段】外装部品１は、部品本体１１と、部品本体１１に対して車体２側に設けられた粘着層１３と、粘着層１３における車体２側の面に貼り合わされた水溶性フィルム１４とを備える。外装部品１の車体２への取付けに際して、まず、水溶性フィルム１４が車体２に対向する状態で、外装部品１が車体２に対して仮固定される。次に、外装部品１と車体２との間に水が供給される。これにより、水溶性フィルム１４が水に溶けて消失し、粘着層１３が露出する。その後、粘着層１３が車体２に貼着されて、外装部品１が車体２に対して固定される。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えたダイシング・ダイボンディング用接着シートの接着剤層に用いられる接着剤組成物において、熱硬化前の溶融粘度および熱硬化後の貯蔵弾性率を適切に制御することにより、接着剤層の変形を抑制しつつ、ワイヤボンディング適性を維持し、得られる半導体パッケージの信頼性向上を図ること。
【解決手段】 本発明に係る接着剤組成物は、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、および熱硬化剤（Ｃ）を含み、
熱硬化前の接着剤組成物の８０℃における溶融粘度が１．０×１０^４Ｐａ・ｓ以上であり、かつ、熱硬化後の接着剤組成物の１７０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０^７Ｐａ以上であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止・樹脂硬化後の、半導体装置製造用耐熱性粘着テープ２をチップから剥離する工程では、軽剥離であることが必要とされるため、高温下で高い粘着性をもった一般の感圧型の粘着剤では、剥離時に軽剥離にはならずに剥離が困難となったり、図２に示すような糊残りを生じたり、あるいは剥離帯電を起こす。
【解決手段】半導体チップを樹脂封止する際に、貼着して使用されるチップ仮固定用粘着テープであって、ウレタンポリマー成分とビニル系ポリマーとを含有した樹脂層の一方の面に、熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層を有することを特徴とする半導体装置製造用基板レス耐熱性粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】 被着体に反りがあっても、台座に固定した状態を有効に保持でき、加圧工程があっても、加圧による横ズレを防止でき、加熱により加工品を剥離できる両面粘着テープ又はシートを得る。
【解決手段】 基材の一方の面に、熱膨張性微小球を含有する熱剥離型粘着層が有し、且つ基材の他方の面に仮固定用粘着層を有している両面粘着テープ又はシートであって、仮固定用粘着層の引張粘着力が２．０〜２０Ｎ/２０ｍｍ幅であり、且つズレ量が０．３ｍｍ／２０ｍｍ幅以下であり、且つ仮固定用粘着層がイソシアネート系もしくはエポキシ系架橋剤で架橋されていることを特徴とする両面粘着テープ又はシートを提供する。 （もっと読む）

【課題】耐久性を向上させることが可能なピストンバルブを提供する。
【解決手段】流体が供給される入口ポート１２、出口ポート１３およびこれらに連通する流路１５，１４，１６を有するバルブ本体１１と、前記流路の途中に設けられ弁座１９を有する弁座部材１７と、この弁座部材の弁座を開閉する弁棒３１と、この弁棒を弁座に対して接離動作させ弁座を開閉する駆動部５０とを備えたピストンバルブ。弁座部材および弁棒の少なくとも一方は、基材と、この基材の表面に形成された硬質被覆層とを含んで構成されている。硬質被覆層は、基材の表面からの距離が大きくなるに従って硬さが次第に低下するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】仮接着及び剥離が容易である仮接着材。
【解決手段】（Ａ）下記の（Ａ１）と（Ａ２）とのヒドロシリル化により得られた、重量平均分子量１５，０００以上のオルガノポリシロキサン、
（Ａ１）：Ｔ単位シロキサン単位３５〜９９モル％及びＭ単位のシロキサン単位１〜２５モル％を含み、ケイ素原子に結合したアルケニル基をケイ素原子結合全有機基の２モル％以上含有し、且つ、重量平均分子量が２，０００を超えるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、
（Ａ２）特定の、ケイ素原子結合水素原子を少なくとも２個を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン又はヒドロシリル基含有化合物、
及び、
（Ｂ）沸点２２０℃以下の有機溶剤、
を含有してなる仮接着材組成物。 （もっと読む）

【課題】光学フィルムを液晶パネルのガラス基板に貼着するための粘着層に用いられる、リワーク性と耐久性の両者に優れた光学フィルム用粘着剤を提供すること。
【解決手段】光学フィルムを液晶パネルのガラス基板に貼着するための光学フィルム用粘着剤において、前記粘着剤はアルキル基の平均炭素数が１〜１２のアルキル（メタ）アクリレートのモノマーユニットを主骨格とし、かつ水酸基含有モノマーのモノマーユニットを含有してなるアクリル系ポリマーを含有し、かつ前記粘着剤から形成される粘着層は、２３℃／６５％Ｒ．Ｈ．の雰囲気下での５００％引張り弾性率（Ａ）が１〜３．５ＭＰａであり、６０℃／９０％Ｒ．Ｈ．の雰囲気下での５００％引張り弾性率（Ｂ）が０．８〜１．９ＭＰａであり、かつ前記引張り弾性率（Ａ）と引張り弾性率（Ｂ）との比（Ｂ）／（Ａ）が０．８以下である。 （もっと読む）

【課題】基材へのダメージを低減させつつ、精度の高い加工が可能であり、加工後の支持基材からの基材の脱離を低い加熱温度で容易に行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ（基材）３を加工するために、この半導体ウエハ３を支持基材１に仮固定し、半導体ウエハ３の加工後に、活性エネルギー線を照射したのち加熱することで半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させるために用いられ、前記活性エネルギー線の照射後における１８０℃での溶融粘度が０．０１〜１００ｍＰａ．ｓであるものである。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工したのち支持基材から基材を脱離させる際に、基材の支持基材側に形成されている銅を含有する導電部の導電率の低下を抑制し得る基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基材の加工方法は、ノルボルネン系樹脂を主材料とする樹脂成分を含む仮固定剤を、銅を含有する導電部を有する機能面を備える基材と、支持基材とのうちの少なくとも一方に供給したのち乾燥させて薄膜を形成する第１の工程と、薄膜を介して、基材と支持基材とを、機能面を支持基材側にして貼り合わせる第２の工程と、基材の機能面と反対側の面を加工する第３の工程と、薄膜を加熱して樹脂成分を熱分解させることで、基材を支持基材から脱離させる第４の工程とを有し、第４の工程において、基材を支持基材から３０ｐｐｍ以下の酸素濃度の非酸化性雰囲気下で脱離させた後、前記基材を冷却する。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、これら支持基材と基材との間に位置する仮固定剤にボイドを発生させることなく加工して精度に優れた基材の加工を行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ（基材）３を加工するために、この半導体ウエハ３を支持基材１に仮固定し、半導体ウエハ３の加工後に、加熱することで半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させるために用いられ、加熱前の仮固定剤において、この仮固定剤に含まれる樹脂成分は、その分子量が５，０００未満のものの含有量が、樹脂成分中で４％以下となっている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、加熱処理後も、粘着特性の変化がなく、また光学部材の剥離の際、再剥離性を有する光学用粘着剤及び光学用粘着シートを提供する。
【解決手段】 アクリル重合体を主成分とする光学用粘着剤であって、
光学用粘着剤のカルボン酸量が４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、かつ粘着力が１０〜３０ｍＮ／２５ｍｍであることを特徴とする光学用粘着剤である。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工したのち支持基材から基材を脱離させる際に、基材の支持基材側に形成されている銅を含有する導電部の導電率の低下を抑制し得る基材の加工方法を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート系樹脂を主材料とする樹脂成分を含む仮固定剤２を、銅を含有する導電部を有する機能面を備える基材３と、支持基材１とのうちの少なくとも一方に供給したのち乾燥させて薄膜を形成する第１の工程と、薄膜を介して、基材と支持基材とを、機能面を支持基材側にして貼り合わせる第２の工程と、基材の機能面と反対側の面を加工する第３の工程と、薄膜を加熱して樹脂成分を熱分解させることで、基材を支持基材から脱離させる第４の工程とを有し、前記第４の工程において、基材を支持基材から０．１ｐｐｍ以上、３０ｐｐｍ以下の酸素濃度の非酸化性雰囲気下で脱離させた後、基材を冷却する基材の加工方法。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、これら支持基材と基材との間に位置する仮固定剤の膜厚の均一化を図るとともに、仮固定剤にボイドを発生させることなく加工して精度に優れた基材の加工を行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ（基材）３を加工するために、この半導体ウエハ３を支持基材１に仮固定し、半導体ウエハ３の加工後に、加熱することで半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させるために用いられ、加熱により熱分解する樹脂成分と、この樹脂成分を溶解または分散し得る溶剤とを含有するものであり、前記溶剤は、第１の溶剤と、該第１の溶剤より沸点（常圧）の高い第２の溶剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、支持基材と基材との間に仮固定剤を用いて成膜される薄膜を、これら支持基材および基材に対して優れた密着性で形成して、精度に優れた基材の加工を行い得る基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基材の加工方法は、加熱により熱分解することで溶融または気化する樹脂成分を含む樹脂組成物で構成される仮固定剤を基材および支持基材のうちの少なくとも一方に供給したのち乾燥させて薄膜を形成する第１の工程と、薄膜を介して、基材と支持基材とを貼り合わせる第２の工程と、基材の支持基材と反対側の面を加工する第３の工程と、薄膜を加熱して樹脂成分を熱分解させることで、基材を支持基材から脱離させる第４の工程とを有し、前記第２の工程において、ＴＭＡ軟化点より５０〜１００℃高い範囲内で前記薄膜を加熱して基材と支持基材とを貼り合わせる。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、これら支持基材と基材との間に位置する仮固定剤にボイドを発生させることなく加工して精度に優れた基材の加工を行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ（基材）３を加工するために、この半導体ウエハ３を支持基材１に仮固定し、半導体ウエハ３の加工後に、加熱することで半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させるために用いられ、加熱により熱分解する樹脂成分と、この樹脂成分を溶解または分散し得る溶剤とを含有するものであり、前記溶剤の沸点をＸ［℃］とし、前記樹脂成分が熱分解する温度をＹ［℃］としたとき、下記式（１）および下記式（２）を満足する。
１００＜Ｘ ・・・ 式（１）
Ｘ＋４０≦Ｙ ・・・ 式（２） （もっと読む）

【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、これら支持基材と基材との距離を一定に保持して、精度に優れた基材の加工を行い得る基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基材の加工方法は、半導体ウエハ（基材）３と、支持基材１と、樹脂成分を含む樹脂組成物で構成される仮固定剤とを用意する工程と、支持基材１の一方の面に、仮固定剤をスピンコート法を用いて供給したのち乾燥させて犠牲層（薄膜）２１を形成するとともに、半導体ウエハ３の一方の面に、仮固定剤をスピンコート法を用いて供給したのち乾燥させて犠牲層（薄膜）２２を形成する工程と、犠牲層２１と犠牲層２２とを接触させることで、半導体ウエハ３と支持基材１とを貼り合わせる工程と、半導体ウエハ３の他方の面を加工する工程と、犠牲層２１、２２を加熱して樹脂成分を熱分解させることで、半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させる工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性に優れ、絶縁障害を起こさず、耐熱性、気密性に優れゴム弾性を有する粘着シートを提供する。
【解決手段】支持層３に、フッ素樹脂ゲルからなる粘着層２を有する粘着シート１であって、前記フッ素樹脂ゲルが、少なくとも、（Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有する有機ケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒、（Ｄ）１分子中に１個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有するポリフルオロモノアルケニル化合物、及び（Ｅ）直鎖状ポリフルオロ化合物を含有する硬化性パーフルオロポリエーテルゲル組成物からなるものであることを特徴とする粘着シート。 （もっと読む）

【課題】接合時には高い初期接着力と接着信頼性（特に耐反撥性）を維持しつつ、被着体から剥がす際には容易に剥離して、容易に接合部を分離・解体できる粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の粘着シートは、気泡及び／又は微粒子を含む粘弾性体層の少なくとも片面側に、下記（ａ１）、（ａ２）及び（ａ３）を含有するモノマー混合物又はその部分重合物、並びに、熱発泡性微粒子を含有する粘着剤組成物により形成される粘着剤層を有することを特徴とする。
（ａ１）：ホモポリマーとした時のガラス転移温度が０℃未満である、炭素数４〜１２のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートモノマー
（ａ２）：分子内に少なくとも１の窒素原子と１のエチレン性不飽和結合を有するモノマー
（ａ３）：ホモポリマーとした時のガラス転移温度が０℃以上である、分子内に１のエチレン性不飽和結合を有するモノマー（前記（ａ２）は除く） （もっと読む）

【課題】接合時には高い初期接着力と接着信頼性（特に耐反撥性）を維持しつつ、被着体から剥がす際には容易に剥離して、容易に接合部を分離・解体できる粘着剤層を形成する粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の粘着剤組成物は、下記（ａ１）、（ａ２）及び（ａ３）を含有するモノマー混合物又はその部分重合物、並びに、熱発泡性微粒子を含有することを特徴とする。
（ａ１）：ホモポリマーとした時のガラス転移温度が０℃未満である、炭素数４〜１２のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートモノマー
（ａ２）：分子内に少なくとも１の窒素原子と１のエチレン性不飽和結合とを有するモノマー
（ａ３）：ホモポリマーとした時のガラス転移温度が０℃以上である、分子内に１のエチレン性不飽和結合を有するモノマー（前記（ａ２）は除く） （もっと読む）