【課題】接着剤としての性能を有したまま、水による剥離が可能な接着剤組成物の提供である。
【解決手段】接着剤組成物を、非水無溶剤接着用樹脂と炭酸水素ナトリウム粉末とを含むように構成する。あるいは、接着剤組成物を、非水無溶剤接着用樹脂とセルロース誘導体の粉末とを含むように構成する。好ましくは、接着剤組成物を、非水無溶剤接着用樹脂と炭酸水素ナトリウム粉末とセルロース誘導体の粉末とを含むように構成する。非水無溶剤接着用樹脂としては、熱硬化性エポキシ樹脂が好適である。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとする半導体接合用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、無機フィラーと、硬化剤とを含有する半導体接合用接着剤であって、前記エポキシ樹脂と前記無機フィラーとの屈折率の差が０．１以下である半導体接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】
有機基板へのダメージを低減させ、容易に脱離可能で、かつ熱分解に要する時間を短縮できる、有機基板の仮固定剤及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決の手段】
有機基板を加工するために有機基板を支持基材に仮固定し、加工後に加熱することにより有機基板を支持基材から脱離するために使用される仮固定剤において、９５％重量減少温度と５％重量減少温度との差が、５℃≦（９５％重量減少温度）−（５％重量減少温度）≦１００℃である樹脂成分を含む有機基板の仮固定剤が提供される。 （もっと読む）

本発明は、粘着剤組成物、光学部材保護フィルム、光学部材及び液晶表示装置に関する。本発明では、高い低速剥離力と低い高速剥離力を有し、前記低速及び高速剥離力のバランスが優秀に維持され、被着体への濡れ性、耐久性、再剥離性、透明性及び帯電防止性が優れた粘着剤組成物及び光学部材保護フィルムを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】被着体に対する密着性に優れ、かつ被着体の表面状態による剥離力の違いの少ない表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】本発明により提供される表面保護フィルム１０は、支持体１の片面にアクリル系粘着剤層２を備え、以下の条件：保護フィルム１０を２４枚重ねた積層体２０に０．１９５ＭＰａの圧縮応力を１０分間付与したときの厚み減少割合（押込歪）Ｅ１が７．０％以上であり、かつ上記応力を解除して１０分後に残った厚み減少割合（永久歪）Ｅ２に対するＥ１の比（Ｅ１／Ｅ２）が３０以下である；および、プレーンなＴＡＣ偏光板に対する剥離力Ｓ１が、ＡＧ処理されたＴＡＣ偏光板に対する剥離力Ｓ２の２倍以下である；を満たす。 （もっと読む）

【課題】熱硬化させた際に被着体に反りが発生することを抑制することが可能な熱硬化型ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】半導体チップの被着体への固着に用いる熱硬化型ダイボンドフィルム３であって、１２０℃、１時間の条件で熱硬化させた後の２５〜１２０℃の範囲での引張貯蔵弾性率の積分値が、１ＧＰａ〜５０ＧＰａである熱硬化型ダイボンドフィルム３。前記熱硬化型ダイボンドフィルム３は熱硬化樹脂としてのエポキシ樹脂及び／又はフェノール樹脂を含有するとともに、熱可塑性樹脂としてのアクリル樹脂を含有する。 （もっと読む）

【課題】 被着体上に半導体素子をダイボンドする際に、その周縁部にマイクロボイドや局所的なヒケが発生するのを抑制し、その結果、半導体装置の製造歩留まりの向上が可能な熱硬化型ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びアクリル共重合体を少なくとも含み、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の合計重量をＸとし、アクリル共重合体の重量をＹとした場合に、その比率Ｘ／Ｙが１〜５であり、１２０〜１３０℃における溶融粘度が５００〜３５００Ｐａ・ｓの範囲内であり、アクリル共重合体は、１０〜６０重量％のブチルアクリレートと、４０〜９０重量％のエチルアクリレートとを含み、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びアクリル共重合体の合計１００重量部に対し、７０／３．９重量部以上８０重量部以下のフィラーを含有する熱硬化型ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 表示パネルの製造に用いる第１と第２の基板を位置合せして重ね合せた後、それらの基板の間に塗布した基板用接着剤を固化することにより、それら基板を貼り合せ完了するに際し、それら基板の貼り合せ位置精度を向上すること。
【解決手段】 貼り合せ基板の製造装置において、第１のステージ２０と第２のステージ３０とを相対的に接離する方向に移動させる駆動部と、第１のステージ２０と第２のステージ３０とを接近移動させるように駆動部を制御することによって第１と第２の基板１、２を重ね合せるとき、第１のサポート部材５における第１の基板１の支持面側と第２のサポート部材６における第２の基板２の支持面側との少なくとも一方に第１の基板１或いは第２の基板２を囲むように塗布された、固化前の接着力が基板用接着剤３よりも大きなサポート用接着剤８を介して第１のサポート部材５と第２のサポート部材６とを貼り合せる制御部とを備えるもの。 （もっと読む）

【課題】仮固定時の仮接着性、耐熱性、耐溶剤性、レジスト現像液耐性、及び耐酸性に優れ、かつ、仮固定の解除時の剥離性及び洗浄性に優れる加工対象物の加工方法を提供する。
【解決手段】（ａ）加工対象物を、接着剤を用いて支持基材上に仮固定する工程と、（ｂ）仮固定された加工対象物を加工する工程と、（ｃ）加工済みの加工対象物を、剥離剤を用いて支持基材から剥離する工程とを含み、工程（ａ）の接着剤として、アイオノマーを含有する接着剤を用い、かつ、工程（ｃ）の剥離剤として、酸を用いる、加工対象物の加工方法。 （もっと読む）

【課題】 硬化後透明でかつ芳香族系のフィルムに対する高い接着性を示す活性エネルギー線反応硬化型接着剤組成物およびこれを用いたボトルラベル用接着剤を提供する。
【解決手段】 少なくとも共重合飽和ポリエステル樹脂と（メタ）アクリレートモノマーと光開始剤とを含有する樹脂組成物において、前記共重合飽和ポリエステル樹脂と前記（メタ）アクリレートモノマーの合計を１００重量部としたとき前記共重合飽和ポリエステル樹脂が２０〜５０重量部、前記（メタ）アクリレートモノマーが５０〜８０重量部配合されており、前記共重合飽和ポリエステル樹脂を構成する多価アルコール成分の全量を１００モル％としたとき、ジエチレングリコールが５モル％以上、８０モル％以下であり、前記共重合飽和ポリエステル樹脂の３０℃における比重が１．３０以上１．４０以下であり、前記（メタ）アクリレートモノマーが芳香環と水酸基を有するものであることを特徴とする活性エネルギー線反応硬化型接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】３０℃以下の冷水を用いた時、水中での剥離性が短時間に達成できる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミドと、（Ｂ）光重合開始剤とを含有することを特徴する樹脂組成物。水溶性を有することを特徴とする該樹脂組成物の硬化体。該樹脂組成物を用いて、被加工材を仮固定し、該仮固定された被加工材を加工後、水に浸漬して、前記組成物の硬化体を取り外すことを特徴とする被加工材の仮固定方法。水が３０℃以下の冷水であることを特徴とする該仮固定方法。該樹脂組成物を、被加工材の表面に被覆、硬化させた後、被加工材を加工後に水に浸漬して、前記組成物の硬化体を取り外すことを特徴とする被加工材の表面保護方法。 （もっと読む）

【課題】 極性基を有する化合物を含有するフレキシブルプリント基板とアルカリガラス基板とを低温かつ良好な接着力で接続する。
【解決手段】 端子１０が形成された第１の電子部品１１と、端子１２が形成された第２の電子部品１３とを電気的に接続する異方性導電フィルム２１において、ラジカル系硬化剤と、アクリル樹脂と、エポキシ樹脂と導電性粒子２０とを含有する導電性粒子含有層２２と、カチオン系硬化剤とエポキシ樹脂とアクリル樹脂とラジカル系硬化剤とを含有する絶縁性接着層２３とを有する。 （もっと読む）

【課題】粘着力が大きく、紫外線照射後の剥離性に優れ、剥離時に糊残りが少ない紫外線硬化型粘着フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の紫外線硬化型粘着フィルムは、基材フィルム１３と、基材フィルム１３の一方の主面に形成された粘着剤層１２とを備え、粘着剤層１２は、粘着性材料と、紫外線硬化性材料と、紫外線重合開始剤とを含み、前記紫外線硬化性材料は、多官能チオール化合物を含むことを特徴とする。また、前記粘着性材料は、アクリル系ポリマーであることが好ましく、粘着剤層１２は、前記多官能チオール化合物を、前記アクリル系ポリマー１００重量部に対して、１０〜４０重量部含むことが好ましい。さらに、粘着剤層１２は、熱硬化性材料を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】フラットパネルディスプレイ等のガラス面に貼合した後、長時間経過しても、剥離することができ、部材の再利用（リワーク）が可能な再剥離性粘着シートを提供すること。
【解決手段】透明基材の一方の面上に、アクリル酸エステルを主成分とし、上記アクリル酸エステルと、共重合可能な水酸基含有モノマー又はカルボキシル基含有モノマーとの共重合により得られる、質量平均分子量が７０万〜１５０万の範囲内のアクリル系ポリマー、及び架橋剤を含有する粘着剤組成物からなる粘着剤層を形成する。 （もっと読む）

【課題】接着加工の際に、再度の加熱や紫外線を照射することにより完全硬化および固化して金属被着体に接着性を発揮する、仮止め初期粘着性の半硬化接着層を有する硬化性接着シートが得られる接着組成物を提供すること。
【解決手段】少なくとも、一般式（１）で表されるポリマー（Ａ）と、式（２）で表されるポリマー（Ｂ）とをＡ／Ｂ＝３０／７０〜７０／３０（質量比）の割合で含有することを特徴とする接着組成物。 （もっと読む）

【課題】エネルギー線照射前の粘着剤層の弾性率及び粘着力の両方を高め、チップ飛散及びチッピングを防止し、エネルギー線照射後の粘着剤層からチップを良好にピックアップすることが出来る、表面保護用シートやダイシングシートとして用いるのに好適な電子部品加工用粘着シートを提供する。
【解決手段】基材と、その上に形成されたエネルギー線硬化型粘着剤層とからなる電子部品加工用粘着シートであって、該エネルギー線硬化型粘着剤層が、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体と、該官能基に反応する置換基及び２つ以上の不飽和基を有する化合物とを付加反応させることによって得られるエネルギー線硬化型共重合体を、架橋剤により架橋させてなる粘着剤組成物からなり、該エネルギー線硬化型粘着剤層のエネルギー線照射前におけるゲル分率が７０重量％以上であることを特徴とする電子部品加工用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】フィッシュアイが非常に少なく、アンチブロッキング剤を用いなくてもブロッキング性に優れ、柔軟性に優れ、剥離力の制御と繰り出し性能が改良された、表面保護用フィルムの提供。
【解決手段】基材層の一方の面に粘着層が形成され、他方の面に剥離処理層が形成された表面保護用フィルムで、基材層がメタロセン触媒を用い、第１工程でプロピレン単独又はプロピレン−エチレンランダム共重合体と第２工程でプロピレン−エチレンランダム共重合体が逐次重合して得られ、特定のＭＦＲを有するプロピレン−エチレンブロック共重合体で形成され、粘着層がメタロセン触媒を用いて重合され特定の密度、ＴＲＥＦ値、分子量分布を有するエチレン・α−オレフィン共重合体を主成分とする層であり、剥離処理層が剥離処理層表面の中心面平均粗さ（ＳＲａ）が特定の測定条件下において０．２〜１．５μｍの範囲内である表面保護用フィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの裏面研削時の耐研削抵抗、異方性ドライエッチング工程などにおける耐熱性、メッキやエッチング時の耐薬品性、最終的な加工用支持基板とのスムースな剥離と低被着体汚染性を同時に成立させる、積層型半導体集積装置の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、表面にデバイスが形成された第１の半導体ウエハ１を裏面研削する工程と、前記第１の半導体ウエハ１を、表面にデバイスが形成された第２の半導体ウエハに電気的に接続して積層する工程とを含む積層型半導体集積装置の製造方法であって、前記第１の半導体ウエハを裏面研削する際に、前記第１の半導体ウエハのデバイスが形成された表面と加工用支持基板３とをシリコーン粘着剤２を用いて貼り合せた後、前記第１の半導体ウエハ１の裏面研削をする積層型半導体集積装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】塗膜への糊残りが高度に防止された塗膜保護シートを提供する。
【解決手段】支持基材１０としてのポリオレフィン系樹脂フィルムの上に、非架橋の粘着剤により構成された粘着剤層２０を有する塗膜保護シート１であって、支持基材１０のうち少なくとも粘着剤層２０に隣接する表面部分１２は、以下の条件：（１）２５℃における押込弾性率Ｅｒ_（２５）が２００ＭＰａ〜１１００ＭＰａである；および、（２）−５℃における押込弾性率Ｅｒ_（−５）が４００ＭＰａ〜２４００ＭＰａである；を満たす塗膜保護シート１。 （もっと読む）

【課題】塗膜への糊残りが高度に防止された塗膜保護シートを提供する。
【解決手段】塗膜保護シート１は、支持基材１０としてのポリオレフィン系樹脂フィルムの上に、非架橋の粘着剤により構成された粘着剤層２０を有する。支持基材１０のうち少なくとも粘着剤層２０に隣接する表面部分１２は、以下の条件：（１）密度ｄが０．９２５ｇ／ｃｍ^３以下のＬＬＤＰＥをＷ質量％（ただし、Ｗ≧２０）含む；および、（２）次式：（０．９３５−ｄ）×Ｗ×１０００；により算出されるＬＬＤＰＥ含量指数αが４００以上である；の両方を満たす樹脂材料により構成されている。 （もっと読む）