基板の貼り合せ方法及び装置
【課題】 表示パネルの製造に用いる第１と第２の基板を位置合せして重ね合せた後、それらの基板の間に塗布した基板用接着剤を固化することにより、それら基板を貼り合せ完了するに際し、それら基板の貼り合せ位置精度を向上すること。
【解決手段】 貼り合せ基板の製造装置において、第１のステージ２０と第２のステージ３０とを相対的に接離する方向に移動させる駆動部と、第１のステージ２０と第２のステージ３０とを接近移動させるように駆動部を制御することによって第１と第２の基板１、２を重ね合せるとき、第１のサポート部材５における第１の基板１の支持面側と第２のサポート部材６における第２の基板２の支持面側との少なくとも一方に第１の基板１或いは第２の基板２を囲むように塗布された、固化前の接着力が基板用接着剤３よりも大きなサポート用接着剤８を介して第１のサポート部材５と第２のサポート部材６とを貼り合せる制御部とを備えるもの。
【解決手段】 貼り合せ基板の製造装置において、第１のステージ２０と第２のステージ３０とを相対的に接離する方向に移動させる駆動部と、第１のステージ２０と第２のステージ３０とを接近移動させるように駆動部を制御することによって第１と第２の基板１、２を重ね合せるとき、第１のサポート部材５における第１の基板１の支持面側と第２のサポート部材６における第２の基板２の支持面側との少なくとも一方に第１の基板１或いは第２の基板２を囲むように塗布された、固化前の接着力が基板用接着剤３よりも大きなサポート用接着剤８を介して第１のサポート部材５と第２のサポート部材６とを貼り合せる制御部とを備えるもの。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子ペーパー、有機ＥＬ素子等の表示パネルの製造に用いて好適な基板の貼り合せ方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板の貼り合せ方法として、特許文献１に記載の如く、第１と第２の基板を基板用接着剤を介して重ね合せた後、該基板用接着剤を固化させるものがある。
【０００３】
このような従来の基板の貼り合せ方法では、まず、第１と第２の基板は、一方の基板に塗布された基板用接着剤を介して重ね合される。次いで、重ね合された第１と第２の基板は、加熱、加圧を施す固化装置である一対の加熱ローラ間を通過搬送され、基板用接着剤を固化されて貼り合せ完了になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2009-230955
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来技術では、重ね合せた第１と第２の基板を、一対のローラ間を通過させ、それらの基板の間に介在された基板用接着剤を固化し、それら基板の貼り合せを完了するものになる。そのため、重ね合された第１と第２の基板が、重ね合せ工程から加熱工程に至るそれら基板の搬送過程で生ずる振動等により位置ずれし、又は一対のローラ間でそれら基板に加えられる熱的影響、外力の作用等により位置ずれし、ひいてはそれら基板の貼り合せ位置精度が悪化するおそれがある。
【０００６】
本発明の課題は、第１と第２の基板を重ね合せた後、それらの基板の間に介在した基板用接着剤を固化することにより、それら基板を貼り合せ完了するに際し、それら基板の貼り合せ位置精度を向上することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に係る発明は、表示パネルの製造に用いる第１と第２の基板を基板用接着剤を介して重ね合せた後、該基板用接着剤を固化させて貼り合せ基板を製造する貼り合せ基板の製造方法において、第１の基板をこの第１の基板よりも外形寸法が大きな第１のサポート部材の中央領域に支持し、第２の基板をこの第２の基板よりも外形寸法が大きな第２のサポート部材の中央領域に支持し、前記第１のサポート部材における前記第１の基板の支持面側と前記第２のサポート部材における前記第２の基板の支持面側との少なくとも一方に前記第１の基板或いは第２の基板を囲むように、固化前の粘着力が前記基板用接着剤よりも大きなサポート用接着剤を塗布し、前記第１のサポート部材によって支持した前記第１の基板と前記第２のサポート部材によって支持した前記第２の基板とを重ね合せるとき、前記第１のサポート部材と第２のサポート部材とを前記サポート用接着剤により貼り合せるようにしたものである。
【０００８】
請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明において更に、前記基板用接着剤の固化後に、第１のサポート部材と第２のサポート部材を前記第１及び第２の基板と前記サポート用接着剤との間において切断するようにしたものである。
【０００９】
請求項３に係る発明は、請求項１又は２に係る発明において更に、前記第１のサポート部材と第２のサポート部材とを、減圧雰囲気下で、サポート用接着剤により貼り合せるようにしたものである。
【００１０】
請求項４に係る発明は、請求項３に係る発明において更に、前記第１の基板は、表示モジュール基板であり、前記第２の基板は、カラーフィルタ基板であるようにしたものである。
【００１１】
請求項５に係る発明は、表示パネルの製造に用いる、外周に余白部を有する第１の基板と第２の基板とを基板用接着剤を介して重ね合せた後、該基板用接着剤を固化させて貼り合せ基板を製造する貼り合せ基板の製造方法であって、前記第２の基板を当該基板よりも外形寸法が大きなサポート部材の中央領域に支持し、前記サポート部材における前記第２の基板の支持面側と前記第１の基板の余白部における前記第２の基板と重ね合される面側の少なくとも一方に前記第２の基板を囲む大きさで、固化前の接着力が前記基板用接着剤よりも大きなサポート用接着剤を塗布し、前記第１の基板と第２の基板を重ね合せるとき、前記サポート部材と、前記第１の基板とを前記サポート用接着剤により貼り合せるようにしたものである。
【００１２】
請求項６に係る発明は、請求項５に係る発明において更に、前記基板用接着剤の固化後に、サポート部材と前記第１の基板とを前記第２の基板と前記サポート用接着剤との間において切断するようにしたものである。
【００１３】
請求項７に係る発明は、請求項５又は６に係る発明において更に、前記サポート部材と、前記第１の基板とを、減圧雰囲気下で、サポート用接着剤により貼り合せるようにしたものである。
【００１４】
請求項８に係る発明は、請求項７に係る発明において更に、前記第１の基板は、表示モジュール基板であり、前記第２の基板は、カラーフィルタ基板であるようにしたものである。
【００１５】
請求項９に係る発明は、表示パネルの製造に用いる第１と第２の基板を基板用接着剤を介して重ね合せた後、該基板用接着剤を固化させて貼り合せ基板を製造するための貼り合せ基板の製造装置において、前記第１の基板をその中央領域に支持し前記第１の基板よりも外形寸法が大きな第１のサポート部材を支持する第１のステージと、前記第２の基板をその中央領域に支持し前記第２の基板よりも外形寸法が大きな第２のサポート部材を支持する第２のステージと、前記第１のステージと第２のステージとを相対的に接離する方向に移動させる駆動部と、前記第１のステージと第２のステージとを接近移動させるように駆動部を制御することによって前記第１と第２の基板を重ね合せるとき、前記第１のサポート部材における前記第１の基板の支持面側と前記第２のサポート部材における前記第２の基板の支持面側との少なくとも一方に前記第１の基板或いは第２の基板を囲むように塗布された、固化前の接着力が前記基板用接着剤よりも大きなサポート用接着剤を介して前記第１のサポート部材と第２のサポート部材とを貼り合せる制御部とを備えるようにしたものである。
【００１６】
請求項１０に係る発明は、請求項９に係る発明において更に、前記基板用接着剤の固化後に、前記第１のサポート部材と第２のサポート部材を前記第１及び第２の基板と前記サポート用接着剤との間において切断する切断装置を備えるようにしたものである。
【００１７】
請求項１１に係る発明は、請求項９又は１０に係る発明において更に、前記第１のサポート部材と第２のサポート部材とを、減圧雰囲気下で、サポート用接着剤により貼り合せ可能にする減圧可能なチャンバを備えるようにしたものである。
【００１８】
請求項１２に係る発明は、請求項１１に係る発明において更に、前記第１のサポート部材と第２のサポート部材の少なくとも一方が可撓フィルムからなるようにしたものである。
【００１９】
請求項１３に係る発明は、請求項１２に係る発明において更に、前記可撓フィルムからなるサポート部材を支持する前記ステージは、該サポート部材におけるサポート用接着剤が塗布される部分に対応する部分に、該サポート部材における他の部分に対応する部分よりも高さが高い支持面を設けるようにしたものである。
【００２０】
請求項１４に係る発明は、請求項１３に係る発明において更に、前記第１の基板は、表示モジュール基板であり、前記第２の基板は、カラーフィルタ基板であるようにしたものである。
【００２１】
請求項１５に係る発明は、表示パネルの製造に用いる、外周に余白部を有する第１の基板と第２の基板を基板用接着剤を介して重ね合せた後、該基板用接着剤を固化させて貼り合せ基板を製造するための貼り合せ基板の製造装置であって、前記第１の基板を支持する第１のステージと、前記第２の基板をその中央領域に支持し当該第２の基板よりも外形寸法が大きなサポート部材を支持する第２のステージと、前記第１のステージと第２のステージとを相対的に接離する方向に移動させる駆動部と、前記第１のステージと第２のステージとを接近移動させるように駆動部を制御することによって前記第１と第２の基板を重ね合せるとき、前記第１の基板の余白部における前記第２の基板と重ね合される面側と前記サポート部材における前記第２の基板の支持面側の少なくとも一方に前記第２の基板を囲む大きさで塗布された、固化前の接着力が前記基板用接着剤よりも大きなサポート用接着剤を介して前記サポート部材と前記第１の基板とを貼り合せる貼り合せ装置を備えるようにしたものである。
【００２２】
請求項１６に係る発明は、請求項１５に係る発明において更に、前記基板用接着剤の固化後に、サポート部材と前記第１の基板とを前記第２の基板と前記サポート用接着剤との間において切断する切断装置を備えるようにしたものである。
【００２３】
請求項１７に係る発明は、請求項１５又は１６に係る発明において更に、前記サポート部材と、前記第１の基板とを、減圧雰囲気下で、サポート用接着剤により貼り合せ可能にする減圧可能なチャンバを備えるようにしたものである。
【００２４】
請求項１８に係る発明は、請求項１７に係る発明において更に、前記サポート部材が可撓フィルムからなるようにしたものである。
【００２５】
請求項１９に係る発明は、請求項１８に係る発明において更に、前記第１の基板は、表示モジュール基板であり、前記第２の基板は、カラーフィルタ基板であるようにしたものである。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、表示パネルの製造に用いる第１と第２の基板を重ね合せた後、それらの基板の間に介在した基板用接着剤を固化することにより、それら基板を貼り合せ完了するに際し、それら基板の貼り合せ位置精度を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１は表示パネル製造ラインを示す模式図である。
【図２】図２は実施例１の基板の貼り合せ方法を示す模式図である。
【図３】図３は第１の基板の貼り合せ準備工程を示す模式図である。
【図４】図４は第２の基板の貼り合せ準備工程を示す模式図である。
【図５】図５は貼り合せ装置への第１と第２の基板のセット工程を示す模式図ある。
【図６】図６は貼り合せ装置における第１と第２の基板の重ね合せ工程を示す模式図である。
【図７】図７はサポート用接着剤による仮止め工程を示す模式図である。
【図８】図８は固化装置による基板用接着剤の固化工程を示す模式図である。
【図９】図９は切除装置による基板モジュールの取出し工程を示す模式図ある。
【図１０】図１０は実施例２の基板の貼り合せ方法を示す模式図である。
【図１１】図１１は実施例３の基板の貼り合せ方法を示す模式図である。
【図１２】図１２は基板の貼り合せ準備工程を示す模式図である。
【図１３】図１３は貼り合せ装置の変形例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
（実施例１）（図１〜図９）
図１に示す表示パネル製造ラインは、第１と第２の基板１、２を第１の基板１に塗布されて形成された膜状の基板用接着剤３を介して重ね合せた後、基板用接着剤３を固化（溶剤の蒸発による硬化及び化学反応による硬化等）させて基板モジュール４を組立てるものであり、重ね合せ装置１００、固化装置２００、切除装置３００を有している。重ね合せ装置１００は、第１と第２の基板１、２のそれぞれを第１のサポート部材５と第２のサポート部材６の中央領域に支持した状態で、第１の基板１に設けられた基板用接着剤３を介して、所定の位置合せ精度で重ね合せる。固化装置２００は、重ね合せ装置１００により重ね合された基板１、２の間の基板用接着剤３を固化させる。切除装置３００は、固化装置２００による基板用接着剤３の固化後に、第１のサポート部材５と第２のサポート部材６とを、第１と第２の基板１、２が支持された中央領域よりも外側の外周部において切除し、基板モジュール４を取出す。尚ここで、第１の基板１は電気泳動粒子を封入した複数のマイクロカプセルを行列状に配置した電気泳動シートとマイクロカプセルに対応してスイッチング素子等が形成された素子基板とを有して構成される表示モジュール基板である。また、第２の基板２は、カラーフィルタ基板である。
【００２９】
尚ここで、第１のサポート部材５及び第２のサポート部材６における第１の基板１、第２の基板２が支持された領域が中央領域である。また、外周部は、中央領域よりも外側の第１のサポート部材５及び第２のサポート部材６の外縁までの領域である。即ち、第１のサポート部材５、第２のサポート部材６は、第１の基板１、第２の基板２よりも大きな外形寸法（輪郭）を有し、第１の基板１、第２の基板２は第１のサポート部材５及び第２のサポート部材６にそれぞれの中央が一致するように支持される。また、この実施例においては、第１の基材１と第２の基材２、第１のサポート部材５と第２のサポート部材６は、それぞれ同じ大きさである。
【００３０】
重ね合せ装置１００は、図２に示す如く、減圧ポンプ１１により減圧されるチャンバ１２を有する。即ち、チャンバ１２内は減圧ポンプ１１によって所定の圧力、例えば1Pa程度に減圧されるようになっている。チャンバ１２の一側にはシャッタ１３によって開閉される出し入れ口１４が形成され、この出し入れ口１４から第１のサポート部材５に支持された上記第１の基板１と第２のサポート部材６に支持された第２の基板２とが出し入れされるようになっている。
【００３１】
上記チャンバ１２内には第１のステージ２０が設けられている。この第１のステージ２０は第１の駆動源２１によってＸ、Ｙ及びθ方向に駆動される。第１のステージ２０の保持面（上面）には、弾性支持部材２２を介して、基板用接着剤３が塗布された上記第１の基板１を支持している第１のサポート部材５が、第１の基板１の支持面を上に向けて保持される。
【００３２】
第１のステージ２０の上方には、第２のステージ３０が設けられている。この第２のステージ３０は、第２の駆動源３１によって第１のステージ２０に対して接離するＺ方向に駆動される。第２のステージ３０の下面の保持面には、静電保持部材３２を介して、上記第２の基板２を支持している第２のサポート部材６が、静電気力によって保持される。尚、各ステージ２０、３０の保持面は基板１、２を支持しているサポート部材５、６よりも僅かに大きな面積に形成されている。尚、第２のステージ３０による基板２の保持は、静電保持部材３２によるものに限らず、真空吸着保持部材、粘着保持部材等の他の保持部材によるものであっても良い。
【００３３】
第１のステージ２０と第２のステージ３０に第１と第２のサポート部材５、６を介して保持された第１の基板１と第２の基板２とは、四隅部がそれぞれ上記チャンバ１２の下方に配設された４組の撮像手段４０（２組のみ図示）によって撮像される。各撮像手段４０は粗位置合せ用の第１の撮像カメラ４１と、この第１の撮像カメラ４１よりも撮像倍率の高い精密位置合せ用の第２の撮像カメラ４２を有する。
【００３４】
各撮像手段４０の第１、第２の撮像カメラ４１、４２は、Ｘ、Ｙ及びＺテーブルを有する位置決め装置４３によってＸ、Ｙ、及びＺ方向に駆動されるようになっており、各位置決め装置４３は上記チャンバ１２の下方に配置された載置板４４上に設置されている。
【００３５】
上記チャンバ１２の底壁の少なくとも各位置決め装置４３が対向する部位は透明窓４５に形成されている。上記チャンバ１２内に配置された第１のステージ２０、弾性支持部材２２の上記透明窓４５に対応する部位には、第１のステージ２０、弾性支持部材２２の保持面に第１のサポート部材５（サポート部材５は透光性の材料好ましくは透明材料からなる）を介して保持された第１の基板１の四隅部及びこの第１の基板１を介して上記第２のステージ３０の保持面に保持された第２の基板２の四隅部を上記第１、第２の撮像カメラ４１、４２によって撮像可能とする空洞部４６が形成されている。
【００３６】
上記第１の基板１と第２の基板２の外方の四隅部には、図示しないがそれぞれ粗位置合せマークと精密位置合せマークとが設けられている。各基板１、２の粗位置合せマークを一致させることで、第１の基板１と第２の基板２とを粗位置合せすることができ、各精密位置合せマークを一致させることで、一対の基板１、２を精密に位置合せすることができる。
【００３７】
尚、第１、第２の基板１、２を撮像するために、第１のステージ２０、弾性支持部材２２に空洞部４６を形成したが、空洞部４６を形成せずに、第１のステージ２０、弾性支持部材２２の全体を透明の材料で形成しても良い。
【００３８】
第１の撮像カメラ４１と第２の撮像カメラ４２の撮像信号は図示しない画像処理部に入力される。画像処理部は、入力された撮像信号を公知の画像処理技術を用いて処理し、各基板１、２の位置合せマークの相対的な位置ずれを算出する。即ち、画像処理部は、第１の撮像カメラ４１の撮像信号を画像処理して第１の基板１の粗位置合せマークと第２の基板２の粗位置合せマークを画像認識し、両マークの相対的な位置ずれを算出する。また、画像処理部は、第２の撮像カメラ４２の撮像信号を画像処理して第１の基板１の精密位置合せマークと第２の基板２の精密位置合せマークを画像認識し、両マークの相対的な位置ずれを算出する。画像処理部は、算出結果を制御装置４７に設けられた図示しない演算処理部に送る。演算処理部では、画像処理部によって算出された第１、第２の基板１、２の四隅部それぞれに設けられた各一対の粗位置合せマーク或いは精密位置合せマークの相対的な位置ずれから、これら基板１、２のＸ、Ｙ及びθ方向の相対的な位置ずれを算出する。
【００３９】
上記演算処理部によって一対の基板１、２の位置ずれが算出されると、その位置ずれが制御装置４７に設けられた図示しない記憶部に記憶される一方、駆動部（同じく図示せず）にも出力される。それによって、駆動部は、第１のステージ２０を駆動する第１の駆動源２１に駆動信号を出力し、上記第１のステージ２０をＸ方向、Ｙ方向及びθ方向に駆動して第１の基板１と第２の基板２とを位置合せする。
【００４０】
第１の基板１と第２の基板２との位置合せは、第１の撮像カメラ４１からの撮像信号に基づく粗位置合せと、第２の撮像カメラ４２からの撮像信号に基づく精密位置合せが行なわれる。尚、第１の基板１と第２の基板２の粗位置合せと精密位置合せを行なうときの第１の基板１と第２の基板２の間隔は同じであっても良いが、精密位置合せは粗位置合せよりもそれらの基板１、２の間隔を近づけて行なった方が良い。第１の基板１と第２の基板２の間隔は、上記制御装置４７の駆動部が上記第２の駆動源３１を制御して行なう。
【００４１】
上記チャンバ１２には流量調整弁５１を介して例えば窒素等の加圧された気体を供給する気体供給源５０が接続されている。流量調整弁５１の開度を調整してチャンバ１２内に供給する気体の流量を調整することで、減圧ポンプ１１によって減圧されたチャンバ１２内の圧力を所定の上昇曲線に基づいて上昇させることができる。上記流量調整弁５１は上記制御装置４７の駆動部によって開度調整されるようになっている。
【００４２】
以下、重ね合せ装置１００、固化装置２００及び切除装置３００を用いて第１の基板１と第２の基板２からなる基板モジュール４を製造する方法を、それらの装置構成とともに説明する。
【００４３】
(1)第１の基板１の貼り合せ準備工程（図３）
第１の基板１の上面に予め基板用接着剤３を塗布して基板用接着剤３の膜を形成し、その第１の基板１の下面（基板用接着剤３が設けられた面とは反対側の面）を両面接着テープ等を介し、第１の基板１の輪郭よりも大きな輪郭を持つ第１のサポート部材５に載せて支持する（図３（Ａ））。本実施例において、基板用接着剤３は加熱されて固化する熱固化性であり、粘度が低い等の理由で、常温では粘着性を発揮しないか、極めて弱いものとする。また、第１のサポート部材５は透光性の可撓フィルムからなるものとする。尚ここで、基板用接着剤３は、液状又はペースト状のものを塗布するものであっても良いし、シート状のものを貼付するものであっても良い。また、基板用接着剤３の膜を形成する前に第１の基板１を第１のサポート部材５の内周部に支持させるようにしても良い。
【００４４】
第１のサポート部材５の外周部に、塗布装置７が吐出するサポート用接着剤８を周方向にループ状に連続するように塗布する（図３（Ｂ）、（Ｃ））。本実施例において、サポート用接着剤８は紫外線の照射によって硬化する、ＵＶ硬化型（ＵＶ固化型）とする。また、サポート用接着剤８は硬化（固化）前の状態における粘着力が基板用接着剤３よりも大きい性状を有する接着剤である。
【００４５】
(2)第２の基板２の貼り合せ準備工程（図４）
第２の基板２の下面（第１の基板１と貼り合される面とは反対側の面）を両面接着テープ等を介し、第２の基板２の輪郭よりも大きな輪郭を持つ第２のサポート部材６の内周部に載せて支持する（図４）。尚、第２のサポート部材６は透光性のガラス基板や樹脂基板からなるものとする。
【００４６】
(3)重ね合せ装置１００に上述(1)の第１の基板１と上述(2)の第２の基板２をセットする工程（図５）
第１の基板１を支持している第１のサポート部材５を、重ね合せ装置１００のチャンバ１２内の第１のステージ２０の弾性支持部材２２の上に載せて支持する。第１のサポート部材５は第１のステージ２０の弾性支持部材２２に摩擦力によって保持される。
【００４７】
このとき、本実施例では、前述(1)で第１のサポート部材５の外周部に塗布されるサポート用接着剤８の塗布高さが第１と第２の基板１、２の合計板厚より小さいため、第１のサポート部材５を支持する第１のステージ２０の弾性支持部材２２の外周部であって、該第１のサポート部材５のサポート用接着剤８が塗布される部分に対応する外周部に、高段差支持面２３Ａを備える枠状の弾性凸部２３を設ける。これにより、第１のサポート部材５はサポート用接着剤８が塗布された部分の下面を弾性凸部２３に支持され、第１のサポート部材５の第１の基板１を支持している部分の下面には高段差支持面２３Ａの段差高さ分の空隙が形成される。サポート用接着剤８の上述の塗布高さ不足を、後述(4)の可撓フィルムからなる第１のサポート部材５の撓みにより補うものである。またここでは、弾性凸部２３における高段差支持面２３Ａには、図示しない真空吸着孔が複数個、弾性凸部２３の枠形状に沿って形成されており、第１のサポート部材５の周縁部を真空吸着可能とされる。また、弾性支持部材２２における弾性凸部２３の内側に位置する上面を、弾性凸部２３の高段差支持面２３Ａと同一高さに形成し、第１のサポート部材５の下面と弾性支持部材２２の上面との間に空隙が形成されないようにしても良い。この場合、弾性支持部材２２を弾性凸部２３よりも軟質な弾性材料によって形成し、後述する第１の基板１に第２の基板２を重ね合せたときに、弾性支持部材２２における第１の基板１に対応する支持面が高段差支持面２３Ａに対して沈み込むことができるようにすると良い。
【００４８】
他方、第２の基板２を支持している第２のサポート部材６を、重ね合せ装置１００のチャンバ１２内の第２のステージ３０の静電保持部材３２に静電吸着して保持する。
【００４９】
続いて、第１のステージ２０に上述の如くに支持された第１の基板１と、第２のステージ３０に上述の如くに支持された第２の基板２の重ね合せ位置を位置合せする。即ち、制御装置４７の演算処理部は、撮像手段４０の第１の撮像カメラ４１或いは第２の撮像カメラ４２が撮像した第１と第２の基板１、２の四隅部の各一対の粗位置合せマーク或いは精密位置合せマークの撮像信号から、それら基板１、２のＸ、Ｙ及びθ方向の相対的な位置ずれを算出する。制御装置４７の駆動部は、その位置ずれをなくすように第１のステージ２０をＸ方向、Ｙ方向及びθ方向に駆動して第１の基板１と第２の基板２を位置合せする。
【００５０】
(4)重ね合せ装置１００における第１の基板１と第２の基板２の重ね合せ工程(図６)
制御装置４７の駆動部によって第２のステージ３０をＺ方向（下方向）に駆動し、第１と第２の基板１、２を上述(3)の位置合せ状態で重ね合せるとともに、第１のサポート部材５と第２のサポート部材６をサポート用接着剤８により貼り合せる。これにより、第１の基板１と第２の基板２は第１のサポート部材５と第２のサポート部材６の間に挟み込み保持された基板モジュール４を構成するものになる。
【００５１】
尚、チャンバ１２内は第１の基板１と第２の基板２の上述の重ね合せ前から減圧ポンプ１１により減圧され、この減圧雰囲気下で、第１の基板１と第２の基板２を重ね合せるとともに、第１のサポート部材５と第２のサポート部材６をサポート用接着剤８により貼り合せる。これにより、第１の基板１と第２の基板２を重ね合せて形成される基板モジュール４を、第１のサポート部材５と第２のサポート部材６の間に挟み込み、第１のサポート部材５、第２のサポート部材６及びサポート用接着剤８によって形成する減圧雰囲気中に密封する。
【００５２】
このとき、可撓フィルムからなる第１のサポート部材５は、前述(3)のサポート用接着剤８の塗布高さ不足分だけ、第１のステージ２０の弾性支持部材２２の高段差支持面２３Ａに囲まれている内周側段差部に押し込まれ、相対する第２のサポート部材６と、サポート用接着剤８により接着されて貼り合される。即ち、重ね合せ装置１００は、第１、第２のサポート部材５、６の貼り合せ装置としても機能する。
【００５３】
第１の基板１と第２の基板２を第１のサポート部材５と第２のサポート部材６の間に挟み込み保持した基板モジュール４の構成後に、気体供給源５０から供給される気体によってチャンバ１２内が大気圧に戻される。これにより、基板モジュール４を構成する第１の基板１と第２の基板２は大気の外圧を受ける第１のサポート部材５と第２のサポート部材６の間で強固に重ね合せ保持され、前述(3)の位置合せ状態を確実に維持する。
【００５４】
(5)サポート用接着剤８の硬化工程（図７）
第２のステージ３０の静電保持部材３２による静電保持を解除して、基板モジュール４を構成している第２のサポート部材６を第２のステージ３０の静電保持部材３２から離し、第２のステージ３０を上昇させる。次いで、シャッタ１３を開いて、出し入れ口１４から基板モジュール４を取出し、固化装置２００との間に位置するＵＶ照射位置へ搬送する。尚、第２のステージ３０の静電保持部材３２による静電保持の解除は、第１の基板１と第２の基板２を重ね合せた後、即ち、第１のサポート部材５と第２のサポート部材６を貼り合せた後であって気体供給源５０からチャンバ１２内に気体の供給が開始されるまでの間に行なうようにしても良い。
【００５５】
ＵＶ照射位置では、図示しない紫外線照射装置によって、基板モジュール４の上方から基板モジュール４の全面に向けて紫外線が照射され、サポート用接着剤８が硬化される。このとき、第１の基板１、第２の基板２、両基板１、２間の基板用接着剤３に紫外線が照射されることを防ぐために、基板モジュール４における第１の基板１、第２の基板２、両基板１、２間の基板用接着剤３に対応する部分にマスク９が配置される。これにより、第１のサポート部材５と第２のサポート部材６による第１の基板１と第２の基板２を挟み込み保持状態を強固にし、前述(3)の第１の基板１と第２の基板２の位置合せ状態を確実に維持する。
【００５６】
(6)固化装置２００による基板用接着剤３の固化工程(図８)
基板モジュール４を固化装置２００に搬送し、固化装置２００の加熱炉２０１内で基板モジュール４を加熱するとともに、基板モジュール４の第１の基板１及び第１のサポート部材５と第２の基板２及び第２のサポート部材６を加圧部材２０２により支持台２０３との間で挟圧し、第１の基板１と第２の基板２の間の基板用接着剤３を加熱、加圧して固化させる。これにより、第１の基板１と第２の基板２が前述(3)の重ね合せ装置１００で重ね合された位置合せ精度のまま貼り合せ完了されるものになり、基板モジュール４を構成する第１と第２の基板１、２の貼り合せ位置精度が向上される。
【００５７】
(7)切除装置３００による基板モジュール４の取出し工程（図９）
固化装置２００において基板用接着剤３が固化された基板モジュール４において、第１のサポート部材５と第２のサポート部材６の外周部をサポート用接着剤８とともに切除する。具体的には、第１のサポート部材５と第２のサポート部材６の外周部における前記第１及び第２の基板と前記サポート用接着剤との間にその外周縁に沿って切断除去ライン（図９のＣは切断除去ラインを示す）を予め設定しておく。そして、図示しない切断手段が備える回転駆動する円盤状の切断歯を、予め設定された切断除去ラインに沿って移動させ、第１のサポート部材５及び第２のサポート部材６における切断除去ラインよりも外側の部分をサポート用接着剤８と共に切除する。これにより、基板モジュール４が取出されるので、第１の基板１から第１のサポート部材５を剥離し、第２の基板２から第２のサポート部材６を剥離して、基板モジュール４が完成する。
【００５８】
本実施例によれば以下の作用効果を奏する。
(a)重ね合せ装置１００において第１と第２の基板１、２を位置合せして重ね合せるとき、第１の基板１を支持している第１のサポート部材５と、第２の基板２を支持している第２のサポート部材６をサポート用接着剤８により貼り合せる。第１と第２の基板１、２は、基板用接着剤３よりも固化する前の状態下においてその粘度（粘着力）が高いサポート用接着剤８により強固に接着される。従って、重ね合せ装置１００により位置合せされて重ね合された第１と第２の基板１、２は、第１と第２の基板１、２間よりも強く相互に位置ずれすることのない状態に接着されている第１のサポート部材５と第２のサポート部材６の間に挟み込まれて保持される。これにより、第１と第２の基板１、２は、第１のサポート部材５と第２のサポート部材６の間で位置ずれすることのない状態に重ね合せ保持され、両基板１、２間に介在された接着剤３が粘度が低い等の理由で熱を加えるまでは粘着力を発揮しない場合であっても、それらの基板１、２の間に塗布してある基板用接着剤の固化のための固化装置２００にまで搬送されるときに振動等を受けても位置ずれしないし、固化装置２００でそれら基板１、２に加えられる熱的影響、外力の作用等を受けても位置ずれすることなく、基板用接着剤３を固化させて貼り合せ完了に至るものになる。よって、それら基板１、２の重ね合せ装置１００で重ね合せた位置合せ精度のまま貼り合せ完了でき、それら基板１、２の貼り合せ位置精度を向上し、それら基板１、２からなるパネル品質を向上できる。具体的には、電子ペーパーの製造に際し、表示モジュール部である第１の基板１とカラーフィルタ基板である第２の基板２とを重ね合せ装置によって高精度に位置合せして重ね合せた後、固化装置２００によって両基板１、２間に介在された接着剤３が固化されるまでの間、両基板１、２間の位置合せ状態が維持されるから、表示モジュール部に対してカラーフィルタ基板を精度良く接着固定することが可能となる。そのため、カラーフィルタの位置ずれに起因する表示色むら等が防止された表示品質が良好な電子ペーパーを得ることができる。
【００５９】
(b)第１のサポート部材５と第２のサポート部材６とを、減圧雰囲気下で、サポート用接着剤８により貼り合せる。従って、減圧雰囲気下で第１のサポート部材５と第２のサポート部材６がサポート用接着剤８により貼り合される結果、第１と第２の基板１、２を第１のサポート部材５と第２のサポート部材６の間に上述(a)の如くに挟み込み保持してなる基板モジュール４を減圧雰囲気下にて密封するものになる。その後、チャンバ１２内が大気圧に戻されて、第１のサポート部材５と第２のサポート部材６等が大気解放されても、第１のサポート部材５と第２のサポート部材６の間に挟み込み保持されている第１と第２の基板１、２は依然として減圧雰囲気下にて密封されるから、それら基板１、２は大気の外圧を受ける第１のサポート部材５と第２のサポート部材６の間で一層強固に重ね合せ保持され、位置ずれせず、上述(a)の如くに貼り合せ完了するに至ってその貼り合せ位置精度を向上する。
【００６０】
(c)第１のサポート部材５が可撓フィルムからなる。可撓フィルムからなるサポート部材５は上述(a)、(b)の如くに挟み込み保持する基板１の外周角及び外周面に食い込む如くに密着し、それら基板１、２を一層強固に重ね合せ保持できる。
【００６１】
(d)サポート部材５を支持する第１のステージ２０に、弾性支持部材２２の弾性凸部２３を設ける。サポート部材５を支持する第１のステージ２０の保持面（上面）にゆがみがあるとき、このゆがみを弾性支持部材２２の弾性凸部２３が吸収する。従って、重ね合せ装置１００は、第１と第２のステージ２０、３０により、第１と第２の基板１、２及びそれらの基板１、２の間の基板用接着剤３、並びに第１のサポート部材５及び第２のサポート部材６の全面に、均等になる重ね合せ荷重、貼り合せ荷重を付与でき、それら基板１、２からなるパネル品質を向上できる。
【００６２】
(e)可撓フィルムからなるサポート部材５を支持する第１ステージ２０の外周部であって、該サポート部材５のサポート用接着剤８が塗布される部分に対応する外周部に、高段差支持面２３Ｃを設ける。従って、第１のサポート部材５と第２のサポート部材６の外周部に塗布したサポート用接着剤８により、第１と第２の基板１、２を囲むに際し、サポート用接着剤８の塗布高さが第１と第２の基板１、２の合計板厚より小さいとき、サポート用接着剤８の塗布高さ不足を可撓フィルムからなるサポート部材５の撓みにより補うことができる。可撓フィルムからなるサポート部材５が、サポート用接着剤８の塗布高さ不足分だけ、該サポート部材５を支持する第１のステージ２０の外周部の高段差支持面２３Ａに囲まれている内周側段差部に押し込まれ、相対する他方のサポート部材６とサポート用接着剤８により貼り合わされるものになる。このため、サポート用接着剤８による第１のサポート部材５と第２のサポート部材６との接着をより確実にすることができる。
【００６３】
(f)基板用接着剤３を熱固化性とする。重ね合せ装置１００で上述の如くに重ね合せ保持した第１と第２の基板１、２を、固化装置２００にまで搬送し、それらの基板１、２の間に塗布してある基板用接着剤３を加熱、加圧して固化する。それらの基板１、２の重ね合せ装置１００で重ね合された位置合せ精度のまま貼り合せ完了するものとなる。
【００６４】
(g)基板用接着剤３の固化後に、第１のサポート部材５の外周部と第２のサポート部材６の外周部を切除し、高い貼り合せ位置精度で貼り合された基板モジュール４を表示用パネル等に供給できる。
【００６５】
尚、実施例１にあっては、第１のサポート部材５の外周部にサポート用接着剤８を塗布したが、サポート用接着剤８は第１のサポート部材５及び／又は第２のサポート部材６の外周部に塗布するものであれば良い。
【００６６】
（実施例２）（図１０）
図１０に示した実施例２が実施例１と異なる点は、重ね合せ装置１００において、第１のステージ２０の弾性支持部材２２上の弾性凸部２３を撤去し、第１のサポート部材５の全下面が一様な平面をなす弾性支持部材２２の上面に接して支持されるものとしたことにある。
【００６７】
（実施例３）（図１１、図１２）
図１１、図１２に示した実施例３が実施例１と異なる点は、唯１個のサポート部材６のみ（サポート部材５のみでも可）を用いたことにある。即ち、第１の基板１として、その外形が第２の基板２の外形よりも大きく形成されており、第２の基板２に対してはみ出した部分が製造上用いられる余白部であり製品としては不要部分となるものを用いた例である。実施例１と同様の重ね合せ装置１００を用いるに際し、重ね合せ装置１００は、第２のステージ３０（静電保持部材３２を備える）に第２の基板２を支持したサポート部材６を支持可能とするとともに、第１の基板１を第１のステージ２０に直に支持可能にする。また、第１の基板１の外周部（余白部）にサポート用接着剤８が塗布されるようにした（サポート部材６の外周部にサポート用接着剤８が塗布されても可）。重ね合せ装置１００において第１の基板１と第２の基板２を重ね合せるとき、第１の基板１を第１のステージ２０に支持するとともに、サポート部材６を第２のステージ３０に支持し、第１の基板１とサポート部材６をサポート用接着剤により貼り合せるようにしたことにある。
【００６８】
本実施例によれば以下の作用効果を奏する。
重ね合せ装置１００において、第１と第２の基板１、２を位置合せして重ね合せるとき、第１の基板１と、第２の基板２を支持しているサポート部材６をサポート用接着剤８により貼り合せる。従って、重ね合せ装置１００により位置合せされて重ね合された第１と第２の基板１、２は、固化する前の状態下においてその粘度（粘着力）が基板用接着剤３よりも高いサポート用接着剤８により第１と第２の基板１、２間よりも強く相互に位置ずれすることのない状態に接着されている第１の基板１とサポート部材６の間に第２の基板２を挟み込み保持する。これにより、第１と第２の基板１、２は、第１の基板１とサポート部材６の間で第２の基板２を位置ずれすることない状態に重ね合せ保持し、それらの基板１、２の間に塗布してある基板用接着剤３の固化のための固化装置２００にまで搬送されるときに振動等を受けても位置ずれしないし、固化装置２００でそれら基板１、２に加えられる熱的影響、外力の作用等を受けても位置ずれすることなく、基板用接着剤３を固化させて貼り合せ完了するものになる。よって、それらの基板１、２を重ね合せ装置１００で重ね合せた位置精度のまま貼り合せ完了でき、それらの基板１、２の貼り合せ位置精度を向上し、それらの基板１、２からなるパネル品質を向上できる。具体的には、電子ペーパーの製造に際し、表示モジュール部である第１の基板１とカラーフィルタ基板である第２の基板２とを重ね合せ装置によって高精度に位置合せして重ね合せた後、固化装置２００によって両基板１、２間に介在された接着剤３が固化されるまでの間、両基板１、２間の位置合せ状態が維持されるから、表示モジュール部に対してカラーフィルタ基板を精度良く接着固定することが可能となる。そのため、カラーフィルタの位置ずれに起因する表示色むら等が防止された表示品質が良好な電子ペーパーを得ることができる。
【００６９】
そして、実施例３にあっても、重ね合せ装置１００のチャンバ１２内で、第１の基板１とサポート部材６とを、減圧雰囲気下で、サポート用接着剤８により貼り合せできる。実施例１の前述(b)と同様の作用効果を奏するものになる。
【００７０】
また、サポート部材６が可撓フィルムからなるものとすることもできる。実施例１の前述(c)と同様の作用効果を奏するものになる。
【００７１】
また、サポート部材６を支持するステージ３０に、弾性支持面を設けることもできる。実施例１の前述(d)と同様の作用効果を奏するものになる。
【００７２】
また、可撓フィルムからなるサポート部材６を支持するステージ３０の外周部であって、該サポート部材６のサポート用接着剤８が塗布される部分に対応する外周部に、高段差支持面を設けることもできる。実施例１の前述(e)と同様の作用効果を奏するものになる。
【００７３】
また、第１と第２の基板の間に塗布される基板用接着剤３を熱固化性とし、基板用接着剤３を固化させる加熱固化装置２００を備えることもできる。実施例１と同様の固化装置２００を用い、前述(f)と同様の作用効果を奏するものになる。
【００７４】
また、固化装置２００による基板用接着剤３の固化後に、サポート部材６の外周部と、第１の基板１の外周部を切除する切除装置３００を備えることもできる。実施例１と同様の切除装置３００を用い、前述(g)と同様の作用効果を奏するものになる。
【００７５】
（実施例４）
実施例４が実施例１と異なる点は、基板用接着剤３として、基板モジュール４の光学特性を改善する光学樹脂からなるものを用いたことにある。光学樹脂からなる基板用接着剤３は、紫外線の照射によって硬化するＵＶ硬化型（ＵＶ固化型）であり、紫外線照射装置により固化される。基板用接着剤３は、光学樹脂からなる場合にも、粘度が低い等の理由で、常温では粘着性を発揮しないか、極めて弱いものとし、液状又はペースト状のものを塗布するものであっても良いし、シート状のものを貼付するものであっても良い。
【００７６】
従って、実施例４においても、重ね合せ装置１００、紫外線照射装置及び切除装置３００を用いて（加熱炉２０１を有する固化装置２００は不要）、第１の基板１と第２の基板２からなる基板モジュール４を実施例１の(1)〜(5)、(7)の構成で製造できる。
【００７７】
尚、実施例１の(5)で、紫外線照射装置がＵＶ固化型のサポート用接着剤８を硬化するとき、同じくＵＶ固化型の光学樹脂からなる本実施例の基板用接着剤３も同時に固化するものになる。その後、実施例１の(7)の切除装置３００により、第１のサポート部材５と第２のサポート部材６の外周部をサポート用接着剤８とともに切除し、基板モジュール４が取出され、第１の基板１から第１のサポート部材５を剥離し、第２の基板２から第２のサポート部材６を剥離して、基板モジュール４が完成する。
【００７８】
本実施例によれば、重ね合せ装置１００において第１と第２の基板１、２を位置合せして重ね合せるとき、第１の基板１を支持している第１のサポート部材５と、第２の基板２を支持している第２のサポート部材６をサポート用接着剤８により貼り合せる。第１と第２の基板１、２は、基板用接着剤３よりも固化する前の状態下においてその粘度（粘着力）が高いサポート用接着剤８により強固に接着される。従って、重ね合せ装置１００により位置合せされて重ね合された第１と第２の基板１、２は、第１と第２の基板１、２間よりも強く相互に位置ずれすることのない状態に接着されている第１のサポート部材５と第２のサポート部材６の間に挟み込まれて保持される。これにより、第１と第２の基板１、２は、第１のサポート部材５と第２のサポート部材６の間で位置ずれすることのない状態に重ね合せ保持され、両基板１、２の間に介在された接着剤３が、粘度が低い等の理由で接着力を発揮しない場合であっても、それらの基板１、２の間に塗布してある基板用接着剤３のＵＶ硬化のための紫外線照射装置にまで搬送されるときに振動等を受けても位置ずれしないし、紫外線照射装置が接着剤３に加える紫外線の照射により硬化する過程で該接着剤３が収縮等しても位置ずれすることなく、基板用接着剤３を固化させて貼り合せ完了に至るものになる。よって、それら基板１、２の重ね合せ装置１００で重ね合せた位置合せ精度のまま貼り合せ完了でき、それら基板１、２の貼り合せ位置精度を向上し、それら基板１、２からなるパネル品質を向上できる。具体的には、電子ペーパーの製造に際し、表示モジュール部である第１の基板１とカラーフィルタ基板である第２の基板２とを重ね合せ装置によって高精度に位置合せして重ね合せた後、固化装置２００によって両基板１、２間に介在された接着剤３が固化されるまでの間、両基板１、２間の位置合せ状態が維持されるから、表示モジュール部に対してカラーフィルタ基板を精度良く接着固定することが可能となる。そのため、カラーフィルタの位置ずれに起因する表示色むら等が防止された表示品質が良好な電子ペーパーを得ることができる。
【００７９】
また、第１のサポート部材５と第２のサポート部材６とを、減圧雰囲気下で、サポート用接着剤８により貼り合せる。従って、重ね合せ装置１００の減圧雰囲気下で第１のサポート部材５と第２のサポート部材６がサポート用接着剤８により貼り合される結果、第１と第２の基板１、２を第１のサポート部材５と第２のサポート部材6の間に上述の如くに挟み込み保持してなる基板モジュール４を減圧雰囲気下にて密封するものになる。その後、チャンバ１２内が大気圧に戻されて、第１のサポート部材５と第２のサポート部材６等が大気解放されても、第１のサポート部材５と第２のサポート部材６の間に挟み込み保持されている第１と第２の基板１、２は依然として減圧雰囲気下にて密封されるから、それら基板１、２は大気の外圧を受ける第１のサポート部材５と第２のサポート部材６の間で一層強固に重ね合せ保持され、位置ずれせず、上述の如くに貼り合せ完了するに至ってその貼り合せ位置精度を向上する。
【００８０】
また、基板用接着剤３をＵＶ固化性としたことにより、重ね合せ装置１００で上述の如くに重ね合せ保持した第１と第２の基板１、２を紫外線照射装置にまで搬送し、それらの基板１、２の間に塗布してある基板用接着剤３をＵＶ硬化させて固化する。それらの基板１、２の重ね合せ装置１００で重ね合わされた位置合せ精度のまま貼り合せ完了するものになる。
【００８１】
以上、本発明の実施例を図面により詳述したが、本発明の具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。
【００８２】
例えば、実施例１において、弾性支持部材２２の上に弾性凸部２３を設けたが、両者を個別に設けるようにしても良い。例えば、第１のサポート部材５に対するサポート用接着剤８の塗布位置に対応する矩形枠状の形状で所定高さの弾性凸部２３を設け、弾性凸部２３の枠領域の内側に、弾性凸部２３よりも柔らかい弾性材料で形成された弾性支持部材２２を設ける。このように構成することによって、第２のステージ３０の下降によって第２の基板２が基板用接着剤３を介して第１の基板１に押し付けられたときに、弾性支持部材２２が押し潰されても、弾性凸部２３は弾性支持部材２２とは独立して形成されており、第１のサポート部材５は可撓フィルムからなるので、弾性凸部２３は押し潰されることなく元の形状を維持する。そのため、第１のサポート部材５に塗布されたサポート用接着剤８の塗布高さが両基板１、２の合計板厚よりも小さい場合であっても、サポート用接着剤８を第２のサポート部材６に確実に接触させて接着することができる。尚、弾性支持部材２２を弾性材料に代えて、第１のサポート部材５を支持する支持面を有する昇降可能な平板２２Ｐをばね２２Ｓ等で弾性支持する構成としても良い（図１３）。
【００８３】
また、弾性支持部材２２の上面に第１のサポート部材５の下面、又は、第１の基板１の下面を接触支持させる場合、弾性支持部材２２の上面に真空吸着孔等の吸着手段を設けるようにしても良い。
【００８４】
また、第１、第２の基板１、２の重ね合せ、及び第１、第２のサポート部材５、６の接着を減圧雰囲気下で行なうものとしたが、これに限らず、大気圧下で行なうようにしても良い。このようにした場合でも、重ね合された第１、第２の基板１、２間の位置合せ状態は、サポート用接着剤８によって接着された第１、第２のサポート部材５、６によって維持されるので、固化装置２００によって基板用接着剤３が固化されるまでの間に、重ね合わされた第１、第２の基板１、２間の位置合せ状態が損なわれることが防止できる。尚、第１、第２の基板１、２の重ね合せを大気圧下で行なう場合には、サポート用接着剤８は閉ループ状に連続して塗布する必要はなく、要は、第１、第２の基板１、２の位置ずれが防止できる程度の粘着力が得られれば良いので、断続的に塗布するものであっても良い。
【００８５】
また、サポート用接着剤８がＵＶ（紫外線）硬化型の接着剤の例で説明したが、これに限られるものではなく、要は固化前の状態において基板用接着剤よりも高い粘度（粘着性）を有していれば良いので、熱固化性の接着剤、熱ＵＶ併用硬化型等でも良い。例えば、上述の実施例１において、サポート用接着剤８を熱固化性とした場合、工程(5)で示したサポート用接着剤８の硬化工程を省き、工程(6)において基板用接着剤３の固化と同時にサポート用接着剤８の固化を行なうようにすれば良い。このようにした場合でも、サポート用接着剤８が基板用接着剤３よりも高い粘度（粘着性）を有していることから、その粘着力によって第１、第２のサポート部材５、６間の位置ずれを防止することができるので、その間に挟まれる第１、第２の基板１、２間の位置ずれが防止され、重ね合せから基板用接着剤３が固化されるまでの間の搬送中等に第１、第２の基板１、２間の位置合せ状態が損なわれることが防止される。
【００８６】
また、重ね合せ装置１００に、サポート用接着剤８の仮硬化用ＵＶ照射手段を設けるようにしても良い。例えば、第１のステージ２０又は第２のステージ３０におけるサポート用接着剤８の塗布位置に対応する一箇所或いは複数の箇所に、ＵＶ光源に繋がるＵＶ照射口を設け、第１、第２の基板１、２を重ね合せた後、静電保持部材３２による第２のサポート部材６の保持を解除する前に、ＵＶ照射口からサポート用接着剤８に向けて紫外線を照射して、サポート用接着剤８を部分的に硬化させるようにしても良い。尚、ＵＶ照射口を、サポート用接着剤８の塗布位置全域に対応して配置することで、サポート用接着剤８の全域を硬化可能に構成し、重ね合せ装置１００と固化装置２００の間に配置された紫外線照射装置に代えても良い。
【００８７】
また、第１の基板１と第２の基板２の間に介在される基板用接着剤３が、熱固化性の例で説明したが、紫外線の照射によって固化するＵＶ硬化性の接着剤や加圧によって固化する加圧固化性の接着剤等を用いることも可能である。
【００８８】
また、実施例１〜４において、第１の基板１、第２の基板２の少なくとも一方にサポート部材を設けたが、第１、第２の基板１、２双方がその外周部に余白部などの製品としては不要な部分を有している場合、第１、第２の基板１、２双方の余白部をサポート部材として用いるようにしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００８９】
本発明によれば、表示パネルの製造に用いる第１と第２の基板を位置合せして重ね合せた後、それらの基板の間に介在した基板用接着剤を固化することにより、それら基板を貼り合せ完了するに際し、それら基板の貼り合せ位置精度を向上することができる。
【符号の説明】
【００９０】
１ 第１の基板
２ 第２の基板
３ 基板用接着剤
４ 基板モジュール
５ 第１のサポート部材
６ 第２のサポート部材
８ サポート用接着剤
１１ 減圧ポンプ
１２ チャンバ
２０ 第１のステージ
２２ 弾性支持部材
２３ 弾性凸部
２３Ａ 高段差支持面
３０ 第２のステージ
３２ 静電保持部材
４０ 撮像手段
５０ 気体供給源
１００ 重ね合せ装置
２００ 固化装置
３００ 切除装置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子ペーパー、有機ＥＬ素子等の表示パネルの製造に用いて好適な基板の貼り合せ方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板の貼り合せ方法として、特許文献１に記載の如く、第１と第２の基板を基板用接着剤を介して重ね合せた後、該基板用接着剤を固化させるものがある。
【０００３】
このような従来の基板の貼り合せ方法では、まず、第１と第２の基板は、一方の基板に塗布された基板用接着剤を介して重ね合される。次いで、重ね合された第１と第２の基板は、加熱、加圧を施す固化装置である一対の加熱ローラ間を通過搬送され、基板用接着剤を固化されて貼り合せ完了になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2009-230955
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来技術では、重ね合せた第１と第２の基板を、一対のローラ間を通過させ、それらの基板の間に介在された基板用接着剤を固化し、それら基板の貼り合せを完了するものになる。そのため、重ね合された第１と第２の基板が、重ね合せ工程から加熱工程に至るそれら基板の搬送過程で生ずる振動等により位置ずれし、又は一対のローラ間でそれら基板に加えられる熱的影響、外力の作用等により位置ずれし、ひいてはそれら基板の貼り合せ位置精度が悪化するおそれがある。
【０００６】
本発明の課題は、第１と第２の基板を重ね合せた後、それらの基板の間に介在した基板用接着剤を固化することにより、それら基板を貼り合せ完了するに際し、それら基板の貼り合せ位置精度を向上することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に係る発明は、表示パネルの製造に用いる第１と第２の基板を基板用接着剤を介して重ね合せた後、該基板用接着剤を固化させて貼り合せ基板を製造する貼り合せ基板の製造方法において、第１の基板をこの第１の基板よりも外形寸法が大きな第１のサポート部材の中央領域に支持し、第２の基板をこの第２の基板よりも外形寸法が大きな第２のサポート部材の中央領域に支持し、前記第１のサポート部材における前記第１の基板の支持面側と前記第２のサポート部材における前記第２の基板の支持面側との少なくとも一方に前記第１の基板或いは第２の基板を囲むように、固化前の粘着力が前記基板用接着剤よりも大きなサポート用接着剤を塗布し、前記第１のサポート部材によって支持した前記第１の基板と前記第２のサポート部材によって支持した前記第２の基板とを重ね合せるとき、前記第１のサポート部材と第２のサポート部材とを前記サポート用接着剤により貼り合せるようにしたものである。
【０００８】
請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明において更に、前記基板用接着剤の固化後に、第１のサポート部材と第２のサポート部材を前記第１及び第２の基板と前記サポート用接着剤との間において切断するようにしたものである。
【０００９】
請求項３に係る発明は、請求項１又は２に係る発明において更に、前記第１のサポート部材と第２のサポート部材とを、減圧雰囲気下で、サポート用接着剤により貼り合せるようにしたものである。
【００１０】
請求項４に係る発明は、請求項３に係る発明において更に、前記第１の基板は、表示モジュール基板であり、前記第２の基板は、カラーフィルタ基板であるようにしたものである。
【００１１】
請求項５に係る発明は、表示パネルの製造に用いる、外周に余白部を有する第１の基板と第２の基板とを基板用接着剤を介して重ね合せた後、該基板用接着剤を固化させて貼り合せ基板を製造する貼り合せ基板の製造方法であって、前記第２の基板を当該基板よりも外形寸法が大きなサポート部材の中央領域に支持し、前記サポート部材における前記第２の基板の支持面側と前記第１の基板の余白部における前記第２の基板と重ね合される面側の少なくとも一方に前記第２の基板を囲む大きさで、固化前の接着力が前記基板用接着剤よりも大きなサポート用接着剤を塗布し、前記第１の基板と第２の基板を重ね合せるとき、前記サポート部材と、前記第１の基板とを前記サポート用接着剤により貼り合せるようにしたものである。
【００１２】
請求項６に係る発明は、請求項５に係る発明において更に、前記基板用接着剤の固化後に、サポート部材と前記第１の基板とを前記第２の基板と前記サポート用接着剤との間において切断するようにしたものである。
【００１３】
請求項７に係る発明は、請求項５又は６に係る発明において更に、前記サポート部材と、前記第１の基板とを、減圧雰囲気下で、サポート用接着剤により貼り合せるようにしたものである。
【００１４】
請求項８に係る発明は、請求項７に係る発明において更に、前記第１の基板は、表示モジュール基板であり、前記第２の基板は、カラーフィルタ基板であるようにしたものである。
【００１５】
請求項９に係る発明は、表示パネルの製造に用いる第１と第２の基板を基板用接着剤を介して重ね合せた後、該基板用接着剤を固化させて貼り合せ基板を製造するための貼り合せ基板の製造装置において、前記第１の基板をその中央領域に支持し前記第１の基板よりも外形寸法が大きな第１のサポート部材を支持する第１のステージと、前記第２の基板をその中央領域に支持し前記第２の基板よりも外形寸法が大きな第２のサポート部材を支持する第２のステージと、前記第１のステージと第２のステージとを相対的に接離する方向に移動させる駆動部と、前記第１のステージと第２のステージとを接近移動させるように駆動部を制御することによって前記第１と第２の基板を重ね合せるとき、前記第１のサポート部材における前記第１の基板の支持面側と前記第２のサポート部材における前記第２の基板の支持面側との少なくとも一方に前記第１の基板或いは第２の基板を囲むように塗布された、固化前の接着力が前記基板用接着剤よりも大きなサポート用接着剤を介して前記第１のサポート部材と第２のサポート部材とを貼り合せる制御部とを備えるようにしたものである。
【００１６】
請求項１０に係る発明は、請求項９に係る発明において更に、前記基板用接着剤の固化後に、前記第１のサポート部材と第２のサポート部材を前記第１及び第２の基板と前記サポート用接着剤との間において切断する切断装置を備えるようにしたものである。
【００１７】
請求項１１に係る発明は、請求項９又は１０に係る発明において更に、前記第１のサポート部材と第２のサポート部材とを、減圧雰囲気下で、サポート用接着剤により貼り合せ可能にする減圧可能なチャンバを備えるようにしたものである。
【００１８】
請求項１２に係る発明は、請求項１１に係る発明において更に、前記第１のサポート部材と第２のサポート部材の少なくとも一方が可撓フィルムからなるようにしたものである。
【００１９】
請求項１３に係る発明は、請求項１２に係る発明において更に、前記可撓フィルムからなるサポート部材を支持する前記ステージは、該サポート部材におけるサポート用接着剤が塗布される部分に対応する部分に、該サポート部材における他の部分に対応する部分よりも高さが高い支持面を設けるようにしたものである。
【００２０】
請求項１４に係る発明は、請求項１３に係る発明において更に、前記第１の基板は、表示モジュール基板であり、前記第２の基板は、カラーフィルタ基板であるようにしたものである。
【００２１】
請求項１５に係る発明は、表示パネルの製造に用いる、外周に余白部を有する第１の基板と第２の基板を基板用接着剤を介して重ね合せた後、該基板用接着剤を固化させて貼り合せ基板を製造するための貼り合せ基板の製造装置であって、前記第１の基板を支持する第１のステージと、前記第２の基板をその中央領域に支持し当該第２の基板よりも外形寸法が大きなサポート部材を支持する第２のステージと、前記第１のステージと第２のステージとを相対的に接離する方向に移動させる駆動部と、前記第１のステージと第２のステージとを接近移動させるように駆動部を制御することによって前記第１と第２の基板を重ね合せるとき、前記第１の基板の余白部における前記第２の基板と重ね合される面側と前記サポート部材における前記第２の基板の支持面側の少なくとも一方に前記第２の基板を囲む大きさで塗布された、固化前の接着力が前記基板用接着剤よりも大きなサポート用接着剤を介して前記サポート部材と前記第１の基板とを貼り合せる貼り合せ装置を備えるようにしたものである。
【００２２】
請求項１６に係る発明は、請求項１５に係る発明において更に、前記基板用接着剤の固化後に、サポート部材と前記第１の基板とを前記第２の基板と前記サポート用接着剤との間において切断する切断装置を備えるようにしたものである。
【００２３】
請求項１７に係る発明は、請求項１５又は１６に係る発明において更に、前記サポート部材と、前記第１の基板とを、減圧雰囲気下で、サポート用接着剤により貼り合せ可能にする減圧可能なチャンバを備えるようにしたものである。
【００２４】
請求項１８に係る発明は、請求項１７に係る発明において更に、前記サポート部材が可撓フィルムからなるようにしたものである。
【００２５】
請求項１９に係る発明は、請求項１８に係る発明において更に、前記第１の基板は、表示モジュール基板であり、前記第２の基板は、カラーフィルタ基板であるようにしたものである。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、表示パネルの製造に用いる第１と第２の基板を重ね合せた後、それらの基板の間に介在した基板用接着剤を固化することにより、それら基板を貼り合せ完了するに際し、それら基板の貼り合せ位置精度を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１は表示パネル製造ラインを示す模式図である。
【図２】図２は実施例１の基板の貼り合せ方法を示す模式図である。
【図３】図３は第１の基板の貼り合せ準備工程を示す模式図である。
【図４】図４は第２の基板の貼り合せ準備工程を示す模式図である。
【図５】図５は貼り合せ装置への第１と第２の基板のセット工程を示す模式図ある。
【図６】図６は貼り合せ装置における第１と第２の基板の重ね合せ工程を示す模式図である。
【図７】図７はサポート用接着剤による仮止め工程を示す模式図である。
【図８】図８は固化装置による基板用接着剤の固化工程を示す模式図である。
【図９】図９は切除装置による基板モジュールの取出し工程を示す模式図ある。
【図１０】図１０は実施例２の基板の貼り合せ方法を示す模式図である。
【図１１】図１１は実施例３の基板の貼り合せ方法を示す模式図である。
【図１２】図１２は基板の貼り合せ準備工程を示す模式図である。
【図１３】図１３は貼り合せ装置の変形例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
（実施例１）（図１〜図９）
図１に示す表示パネル製造ラインは、第１と第２の基板１、２を第１の基板１に塗布されて形成された膜状の基板用接着剤３を介して重ね合せた後、基板用接着剤３を固化（溶剤の蒸発による硬化及び化学反応による硬化等）させて基板モジュール４を組立てるものであり、重ね合せ装置１００、固化装置２００、切除装置３００を有している。重ね合せ装置１００は、第１と第２の基板１、２のそれぞれを第１のサポート部材５と第２のサポート部材６の中央領域に支持した状態で、第１の基板１に設けられた基板用接着剤３を介して、所定の位置合せ精度で重ね合せる。固化装置２００は、重ね合せ装置１００により重ね合された基板１、２の間の基板用接着剤３を固化させる。切除装置３００は、固化装置２００による基板用接着剤３の固化後に、第１のサポート部材５と第２のサポート部材６とを、第１と第２の基板１、２が支持された中央領域よりも外側の外周部において切除し、基板モジュール４を取出す。尚ここで、第１の基板１は電気泳動粒子を封入した複数のマイクロカプセルを行列状に配置した電気泳動シートとマイクロカプセルに対応してスイッチング素子等が形成された素子基板とを有して構成される表示モジュール基板である。また、第２の基板２は、カラーフィルタ基板である。
【００２９】
尚ここで、第１のサポート部材５及び第２のサポート部材６における第１の基板１、第２の基板２が支持された領域が中央領域である。また、外周部は、中央領域よりも外側の第１のサポート部材５及び第２のサポート部材６の外縁までの領域である。即ち、第１のサポート部材５、第２のサポート部材６は、第１の基板１、第２の基板２よりも大きな外形寸法（輪郭）を有し、第１の基板１、第２の基板２は第１のサポート部材５及び第２のサポート部材６にそれぞれの中央が一致するように支持される。また、この実施例においては、第１の基材１と第２の基材２、第１のサポート部材５と第２のサポート部材６は、それぞれ同じ大きさである。
【００３０】
重ね合せ装置１００は、図２に示す如く、減圧ポンプ１１により減圧されるチャンバ１２を有する。即ち、チャンバ１２内は減圧ポンプ１１によって所定の圧力、例えば1Pa程度に減圧されるようになっている。チャンバ１２の一側にはシャッタ１３によって開閉される出し入れ口１４が形成され、この出し入れ口１４から第１のサポート部材５に支持された上記第１の基板１と第２のサポート部材６に支持された第２の基板２とが出し入れされるようになっている。
【００３１】
上記チャンバ１２内には第１のステージ２０が設けられている。この第１のステージ２０は第１の駆動源２１によってＸ、Ｙ及びθ方向に駆動される。第１のステージ２０の保持面（上面）には、弾性支持部材２２を介して、基板用接着剤３が塗布された上記第１の基板１を支持している第１のサポート部材５が、第１の基板１の支持面を上に向けて保持される。
【００３２】
第１のステージ２０の上方には、第２のステージ３０が設けられている。この第２のステージ３０は、第２の駆動源３１によって第１のステージ２０に対して接離するＺ方向に駆動される。第２のステージ３０の下面の保持面には、静電保持部材３２を介して、上記第２の基板２を支持している第２のサポート部材６が、静電気力によって保持される。尚、各ステージ２０、３０の保持面は基板１、２を支持しているサポート部材５、６よりも僅かに大きな面積に形成されている。尚、第２のステージ３０による基板２の保持は、静電保持部材３２によるものに限らず、真空吸着保持部材、粘着保持部材等の他の保持部材によるものであっても良い。
【００３３】
第１のステージ２０と第２のステージ３０に第１と第２のサポート部材５、６を介して保持された第１の基板１と第２の基板２とは、四隅部がそれぞれ上記チャンバ１２の下方に配設された４組の撮像手段４０（２組のみ図示）によって撮像される。各撮像手段４０は粗位置合せ用の第１の撮像カメラ４１と、この第１の撮像カメラ４１よりも撮像倍率の高い精密位置合せ用の第２の撮像カメラ４２を有する。
【００３４】
各撮像手段４０の第１、第２の撮像カメラ４１、４２は、Ｘ、Ｙ及びＺテーブルを有する位置決め装置４３によってＸ、Ｙ、及びＺ方向に駆動されるようになっており、各位置決め装置４３は上記チャンバ１２の下方に配置された載置板４４上に設置されている。
【００３５】
上記チャンバ１２の底壁の少なくとも各位置決め装置４３が対向する部位は透明窓４５に形成されている。上記チャンバ１２内に配置された第１のステージ２０、弾性支持部材２２の上記透明窓４５に対応する部位には、第１のステージ２０、弾性支持部材２２の保持面に第１のサポート部材５（サポート部材５は透光性の材料好ましくは透明材料からなる）を介して保持された第１の基板１の四隅部及びこの第１の基板１を介して上記第２のステージ３０の保持面に保持された第２の基板２の四隅部を上記第１、第２の撮像カメラ４１、４２によって撮像可能とする空洞部４６が形成されている。
【００３６】
上記第１の基板１と第２の基板２の外方の四隅部には、図示しないがそれぞれ粗位置合せマークと精密位置合せマークとが設けられている。各基板１、２の粗位置合せマークを一致させることで、第１の基板１と第２の基板２とを粗位置合せすることができ、各精密位置合せマークを一致させることで、一対の基板１、２を精密に位置合せすることができる。
【００３７】
尚、第１、第２の基板１、２を撮像するために、第１のステージ２０、弾性支持部材２２に空洞部４６を形成したが、空洞部４６を形成せずに、第１のステージ２０、弾性支持部材２２の全体を透明の材料で形成しても良い。
【００３８】
第１の撮像カメラ４１と第２の撮像カメラ４２の撮像信号は図示しない画像処理部に入力される。画像処理部は、入力された撮像信号を公知の画像処理技術を用いて処理し、各基板１、２の位置合せマークの相対的な位置ずれを算出する。即ち、画像処理部は、第１の撮像カメラ４１の撮像信号を画像処理して第１の基板１の粗位置合せマークと第２の基板２の粗位置合せマークを画像認識し、両マークの相対的な位置ずれを算出する。また、画像処理部は、第２の撮像カメラ４２の撮像信号を画像処理して第１の基板１の精密位置合せマークと第２の基板２の精密位置合せマークを画像認識し、両マークの相対的な位置ずれを算出する。画像処理部は、算出結果を制御装置４７に設けられた図示しない演算処理部に送る。演算処理部では、画像処理部によって算出された第１、第２の基板１、２の四隅部それぞれに設けられた各一対の粗位置合せマーク或いは精密位置合せマークの相対的な位置ずれから、これら基板１、２のＸ、Ｙ及びθ方向の相対的な位置ずれを算出する。
【００３９】
上記演算処理部によって一対の基板１、２の位置ずれが算出されると、その位置ずれが制御装置４７に設けられた図示しない記憶部に記憶される一方、駆動部（同じく図示せず）にも出力される。それによって、駆動部は、第１のステージ２０を駆動する第１の駆動源２１に駆動信号を出力し、上記第１のステージ２０をＸ方向、Ｙ方向及びθ方向に駆動して第１の基板１と第２の基板２とを位置合せする。
【００４０】
第１の基板１と第２の基板２との位置合せは、第１の撮像カメラ４１からの撮像信号に基づく粗位置合せと、第２の撮像カメラ４２からの撮像信号に基づく精密位置合せが行なわれる。尚、第１の基板１と第２の基板２の粗位置合せと精密位置合せを行なうときの第１の基板１と第２の基板２の間隔は同じであっても良いが、精密位置合せは粗位置合せよりもそれらの基板１、２の間隔を近づけて行なった方が良い。第１の基板１と第２の基板２の間隔は、上記制御装置４７の駆動部が上記第２の駆動源３１を制御して行なう。
【００４１】
上記チャンバ１２には流量調整弁５１を介して例えば窒素等の加圧された気体を供給する気体供給源５０が接続されている。流量調整弁５１の開度を調整してチャンバ１２内に供給する気体の流量を調整することで、減圧ポンプ１１によって減圧されたチャンバ１２内の圧力を所定の上昇曲線に基づいて上昇させることができる。上記流量調整弁５１は上記制御装置４７の駆動部によって開度調整されるようになっている。
【００４２】
以下、重ね合せ装置１００、固化装置２００及び切除装置３００を用いて第１の基板１と第２の基板２からなる基板モジュール４を製造する方法を、それらの装置構成とともに説明する。
【００４３】
(1)第１の基板１の貼り合せ準備工程（図３）
第１の基板１の上面に予め基板用接着剤３を塗布して基板用接着剤３の膜を形成し、その第１の基板１の下面（基板用接着剤３が設けられた面とは反対側の面）を両面接着テープ等を介し、第１の基板１の輪郭よりも大きな輪郭を持つ第１のサポート部材５に載せて支持する（図３（Ａ））。本実施例において、基板用接着剤３は加熱されて固化する熱固化性であり、粘度が低い等の理由で、常温では粘着性を発揮しないか、極めて弱いものとする。また、第１のサポート部材５は透光性の可撓フィルムからなるものとする。尚ここで、基板用接着剤３は、液状又はペースト状のものを塗布するものであっても良いし、シート状のものを貼付するものであっても良い。また、基板用接着剤３の膜を形成する前に第１の基板１を第１のサポート部材５の内周部に支持させるようにしても良い。
【００４４】
第１のサポート部材５の外周部に、塗布装置７が吐出するサポート用接着剤８を周方向にループ状に連続するように塗布する（図３（Ｂ）、（Ｃ））。本実施例において、サポート用接着剤８は紫外線の照射によって硬化する、ＵＶ硬化型（ＵＶ固化型）とする。また、サポート用接着剤８は硬化（固化）前の状態における粘着力が基板用接着剤３よりも大きい性状を有する接着剤である。
【００４５】
(2)第２の基板２の貼り合せ準備工程（図４）
第２の基板２の下面（第１の基板１と貼り合される面とは反対側の面）を両面接着テープ等を介し、第２の基板２の輪郭よりも大きな輪郭を持つ第２のサポート部材６の内周部に載せて支持する（図４）。尚、第２のサポート部材６は透光性のガラス基板や樹脂基板からなるものとする。
【００４６】
(3)重ね合せ装置１００に上述(1)の第１の基板１と上述(2)の第２の基板２をセットする工程（図５）
第１の基板１を支持している第１のサポート部材５を、重ね合せ装置１００のチャンバ１２内の第１のステージ２０の弾性支持部材２２の上に載せて支持する。第１のサポート部材５は第１のステージ２０の弾性支持部材２２に摩擦力によって保持される。
【００４７】
このとき、本実施例では、前述(1)で第１のサポート部材５の外周部に塗布されるサポート用接着剤８の塗布高さが第１と第２の基板１、２の合計板厚より小さいため、第１のサポート部材５を支持する第１のステージ２０の弾性支持部材２２の外周部であって、該第１のサポート部材５のサポート用接着剤８が塗布される部分に対応する外周部に、高段差支持面２３Ａを備える枠状の弾性凸部２３を設ける。これにより、第１のサポート部材５はサポート用接着剤８が塗布された部分の下面を弾性凸部２３に支持され、第１のサポート部材５の第１の基板１を支持している部分の下面には高段差支持面２３Ａの段差高さ分の空隙が形成される。サポート用接着剤８の上述の塗布高さ不足を、後述(4)の可撓フィルムからなる第１のサポート部材５の撓みにより補うものである。またここでは、弾性凸部２３における高段差支持面２３Ａには、図示しない真空吸着孔が複数個、弾性凸部２３の枠形状に沿って形成されており、第１のサポート部材５の周縁部を真空吸着可能とされる。また、弾性支持部材２２における弾性凸部２３の内側に位置する上面を、弾性凸部２３の高段差支持面２３Ａと同一高さに形成し、第１のサポート部材５の下面と弾性支持部材２２の上面との間に空隙が形成されないようにしても良い。この場合、弾性支持部材２２を弾性凸部２３よりも軟質な弾性材料によって形成し、後述する第１の基板１に第２の基板２を重ね合せたときに、弾性支持部材２２における第１の基板１に対応する支持面が高段差支持面２３Ａに対して沈み込むことができるようにすると良い。
【００４８】
他方、第２の基板２を支持している第２のサポート部材６を、重ね合せ装置１００のチャンバ１２内の第２のステージ３０の静電保持部材３２に静電吸着して保持する。
【００４９】
続いて、第１のステージ２０に上述の如くに支持された第１の基板１と、第２のステージ３０に上述の如くに支持された第２の基板２の重ね合せ位置を位置合せする。即ち、制御装置４７の演算処理部は、撮像手段４０の第１の撮像カメラ４１或いは第２の撮像カメラ４２が撮像した第１と第２の基板１、２の四隅部の各一対の粗位置合せマーク或いは精密位置合せマークの撮像信号から、それら基板１、２のＸ、Ｙ及びθ方向の相対的な位置ずれを算出する。制御装置４７の駆動部は、その位置ずれをなくすように第１のステージ２０をＸ方向、Ｙ方向及びθ方向に駆動して第１の基板１と第２の基板２を位置合せする。
【００５０】
(4)重ね合せ装置１００における第１の基板１と第２の基板２の重ね合せ工程(図６)
制御装置４７の駆動部によって第２のステージ３０をＺ方向（下方向）に駆動し、第１と第２の基板１、２を上述(3)の位置合せ状態で重ね合せるとともに、第１のサポート部材５と第２のサポート部材６をサポート用接着剤８により貼り合せる。これにより、第１の基板１と第２の基板２は第１のサポート部材５と第２のサポート部材６の間に挟み込み保持された基板モジュール４を構成するものになる。
【００５１】
尚、チャンバ１２内は第１の基板１と第２の基板２の上述の重ね合せ前から減圧ポンプ１１により減圧され、この減圧雰囲気下で、第１の基板１と第２の基板２を重ね合せるとともに、第１のサポート部材５と第２のサポート部材６をサポート用接着剤８により貼り合せる。これにより、第１の基板１と第２の基板２を重ね合せて形成される基板モジュール４を、第１のサポート部材５と第２のサポート部材６の間に挟み込み、第１のサポート部材５、第２のサポート部材６及びサポート用接着剤８によって形成する減圧雰囲気中に密封する。
【００５２】
このとき、可撓フィルムからなる第１のサポート部材５は、前述(3)のサポート用接着剤８の塗布高さ不足分だけ、第１のステージ２０の弾性支持部材２２の高段差支持面２３Ａに囲まれている内周側段差部に押し込まれ、相対する第２のサポート部材６と、サポート用接着剤８により接着されて貼り合される。即ち、重ね合せ装置１００は、第１、第２のサポート部材５、６の貼り合せ装置としても機能する。
【００５３】
第１の基板１と第２の基板２を第１のサポート部材５と第２のサポート部材６の間に挟み込み保持した基板モジュール４の構成後に、気体供給源５０から供給される気体によってチャンバ１２内が大気圧に戻される。これにより、基板モジュール４を構成する第１の基板１と第２の基板２は大気の外圧を受ける第１のサポート部材５と第２のサポート部材６の間で強固に重ね合せ保持され、前述(3)の位置合せ状態を確実に維持する。
【００５４】
(5)サポート用接着剤８の硬化工程（図７）
第２のステージ３０の静電保持部材３２による静電保持を解除して、基板モジュール４を構成している第２のサポート部材６を第２のステージ３０の静電保持部材３２から離し、第２のステージ３０を上昇させる。次いで、シャッタ１３を開いて、出し入れ口１４から基板モジュール４を取出し、固化装置２００との間に位置するＵＶ照射位置へ搬送する。尚、第２のステージ３０の静電保持部材３２による静電保持の解除は、第１の基板１と第２の基板２を重ね合せた後、即ち、第１のサポート部材５と第２のサポート部材６を貼り合せた後であって気体供給源５０からチャンバ１２内に気体の供給が開始されるまでの間に行なうようにしても良い。
【００５５】
ＵＶ照射位置では、図示しない紫外線照射装置によって、基板モジュール４の上方から基板モジュール４の全面に向けて紫外線が照射され、サポート用接着剤８が硬化される。このとき、第１の基板１、第２の基板２、両基板１、２間の基板用接着剤３に紫外線が照射されることを防ぐために、基板モジュール４における第１の基板１、第２の基板２、両基板１、２間の基板用接着剤３に対応する部分にマスク９が配置される。これにより、第１のサポート部材５と第２のサポート部材６による第１の基板１と第２の基板２を挟み込み保持状態を強固にし、前述(3)の第１の基板１と第２の基板２の位置合せ状態を確実に維持する。
【００５６】
(6)固化装置２００による基板用接着剤３の固化工程(図８)
基板モジュール４を固化装置２００に搬送し、固化装置２００の加熱炉２０１内で基板モジュール４を加熱するとともに、基板モジュール４の第１の基板１及び第１のサポート部材５と第２の基板２及び第２のサポート部材６を加圧部材２０２により支持台２０３との間で挟圧し、第１の基板１と第２の基板２の間の基板用接着剤３を加熱、加圧して固化させる。これにより、第１の基板１と第２の基板２が前述(3)の重ね合せ装置１００で重ね合された位置合せ精度のまま貼り合せ完了されるものになり、基板モジュール４を構成する第１と第２の基板１、２の貼り合せ位置精度が向上される。
【００５７】
(7)切除装置３００による基板モジュール４の取出し工程（図９）
固化装置２００において基板用接着剤３が固化された基板モジュール４において、第１のサポート部材５と第２のサポート部材６の外周部をサポート用接着剤８とともに切除する。具体的には、第１のサポート部材５と第２のサポート部材６の外周部における前記第１及び第２の基板と前記サポート用接着剤との間にその外周縁に沿って切断除去ライン（図９のＣは切断除去ラインを示す）を予め設定しておく。そして、図示しない切断手段が備える回転駆動する円盤状の切断歯を、予め設定された切断除去ラインに沿って移動させ、第１のサポート部材５及び第２のサポート部材６における切断除去ラインよりも外側の部分をサポート用接着剤８と共に切除する。これにより、基板モジュール４が取出されるので、第１の基板１から第１のサポート部材５を剥離し、第２の基板２から第２のサポート部材６を剥離して、基板モジュール４が完成する。
【００５８】
本実施例によれば以下の作用効果を奏する。
(a)重ね合せ装置１００において第１と第２の基板１、２を位置合せして重ね合せるとき、第１の基板１を支持している第１のサポート部材５と、第２の基板２を支持している第２のサポート部材６をサポート用接着剤８により貼り合せる。第１と第２の基板１、２は、基板用接着剤３よりも固化する前の状態下においてその粘度（粘着力）が高いサポート用接着剤８により強固に接着される。従って、重ね合せ装置１００により位置合せされて重ね合された第１と第２の基板１、２は、第１と第２の基板１、２間よりも強く相互に位置ずれすることのない状態に接着されている第１のサポート部材５と第２のサポート部材６の間に挟み込まれて保持される。これにより、第１と第２の基板１、２は、第１のサポート部材５と第２のサポート部材６の間で位置ずれすることのない状態に重ね合せ保持され、両基板１、２間に介在された接着剤３が粘度が低い等の理由で熱を加えるまでは粘着力を発揮しない場合であっても、それらの基板１、２の間に塗布してある基板用接着剤の固化のための固化装置２００にまで搬送されるときに振動等を受けても位置ずれしないし、固化装置２００でそれら基板１、２に加えられる熱的影響、外力の作用等を受けても位置ずれすることなく、基板用接着剤３を固化させて貼り合せ完了に至るものになる。よって、それら基板１、２の重ね合せ装置１００で重ね合せた位置合せ精度のまま貼り合せ完了でき、それら基板１、２の貼り合せ位置精度を向上し、それら基板１、２からなるパネル品質を向上できる。具体的には、電子ペーパーの製造に際し、表示モジュール部である第１の基板１とカラーフィルタ基板である第２の基板２とを重ね合せ装置によって高精度に位置合せして重ね合せた後、固化装置２００によって両基板１、２間に介在された接着剤３が固化されるまでの間、両基板１、２間の位置合せ状態が維持されるから、表示モジュール部に対してカラーフィルタ基板を精度良く接着固定することが可能となる。そのため、カラーフィルタの位置ずれに起因する表示色むら等が防止された表示品質が良好な電子ペーパーを得ることができる。
【００５９】
(b)第１のサポート部材５と第２のサポート部材６とを、減圧雰囲気下で、サポート用接着剤８により貼り合せる。従って、減圧雰囲気下で第１のサポート部材５と第２のサポート部材６がサポート用接着剤８により貼り合される結果、第１と第２の基板１、２を第１のサポート部材５と第２のサポート部材６の間に上述(a)の如くに挟み込み保持してなる基板モジュール４を減圧雰囲気下にて密封するものになる。その後、チャンバ１２内が大気圧に戻されて、第１のサポート部材５と第２のサポート部材６等が大気解放されても、第１のサポート部材５と第２のサポート部材６の間に挟み込み保持されている第１と第２の基板１、２は依然として減圧雰囲気下にて密封されるから、それら基板１、２は大気の外圧を受ける第１のサポート部材５と第２のサポート部材６の間で一層強固に重ね合せ保持され、位置ずれせず、上述(a)の如くに貼り合せ完了するに至ってその貼り合せ位置精度を向上する。
【００６０】
(c)第１のサポート部材５が可撓フィルムからなる。可撓フィルムからなるサポート部材５は上述(a)、(b)の如くに挟み込み保持する基板１の外周角及び外周面に食い込む如くに密着し、それら基板１、２を一層強固に重ね合せ保持できる。
【００６１】
(d)サポート部材５を支持する第１のステージ２０に、弾性支持部材２２の弾性凸部２３を設ける。サポート部材５を支持する第１のステージ２０の保持面（上面）にゆがみがあるとき、このゆがみを弾性支持部材２２の弾性凸部２３が吸収する。従って、重ね合せ装置１００は、第１と第２のステージ２０、３０により、第１と第２の基板１、２及びそれらの基板１、２の間の基板用接着剤３、並びに第１のサポート部材５及び第２のサポート部材６の全面に、均等になる重ね合せ荷重、貼り合せ荷重を付与でき、それら基板１、２からなるパネル品質を向上できる。
【００６２】
(e)可撓フィルムからなるサポート部材５を支持する第１ステージ２０の外周部であって、該サポート部材５のサポート用接着剤８が塗布される部分に対応する外周部に、高段差支持面２３Ｃを設ける。従って、第１のサポート部材５と第２のサポート部材６の外周部に塗布したサポート用接着剤８により、第１と第２の基板１、２を囲むに際し、サポート用接着剤８の塗布高さが第１と第２の基板１、２の合計板厚より小さいとき、サポート用接着剤８の塗布高さ不足を可撓フィルムからなるサポート部材５の撓みにより補うことができる。可撓フィルムからなるサポート部材５が、サポート用接着剤８の塗布高さ不足分だけ、該サポート部材５を支持する第１のステージ２０の外周部の高段差支持面２３Ａに囲まれている内周側段差部に押し込まれ、相対する他方のサポート部材６とサポート用接着剤８により貼り合わされるものになる。このため、サポート用接着剤８による第１のサポート部材５と第２のサポート部材６との接着をより確実にすることができる。
【００６３】
(f)基板用接着剤３を熱固化性とする。重ね合せ装置１００で上述の如くに重ね合せ保持した第１と第２の基板１、２を、固化装置２００にまで搬送し、それらの基板１、２の間に塗布してある基板用接着剤３を加熱、加圧して固化する。それらの基板１、２の重ね合せ装置１００で重ね合された位置合せ精度のまま貼り合せ完了するものとなる。
【００６４】
(g)基板用接着剤３の固化後に、第１のサポート部材５の外周部と第２のサポート部材６の外周部を切除し、高い貼り合せ位置精度で貼り合された基板モジュール４を表示用パネル等に供給できる。
【００６５】
尚、実施例１にあっては、第１のサポート部材５の外周部にサポート用接着剤８を塗布したが、サポート用接着剤８は第１のサポート部材５及び／又は第２のサポート部材６の外周部に塗布するものであれば良い。
【００６６】
（実施例２）（図１０）
図１０に示した実施例２が実施例１と異なる点は、重ね合せ装置１００において、第１のステージ２０の弾性支持部材２２上の弾性凸部２３を撤去し、第１のサポート部材５の全下面が一様な平面をなす弾性支持部材２２の上面に接して支持されるものとしたことにある。
【００６７】
（実施例３）（図１１、図１２）
図１１、図１２に示した実施例３が実施例１と異なる点は、唯１個のサポート部材６のみ（サポート部材５のみでも可）を用いたことにある。即ち、第１の基板１として、その外形が第２の基板２の外形よりも大きく形成されており、第２の基板２に対してはみ出した部分が製造上用いられる余白部であり製品としては不要部分となるものを用いた例である。実施例１と同様の重ね合せ装置１００を用いるに際し、重ね合せ装置１００は、第２のステージ３０（静電保持部材３２を備える）に第２の基板２を支持したサポート部材６を支持可能とするとともに、第１の基板１を第１のステージ２０に直に支持可能にする。また、第１の基板１の外周部（余白部）にサポート用接着剤８が塗布されるようにした（サポート部材６の外周部にサポート用接着剤８が塗布されても可）。重ね合せ装置１００において第１の基板１と第２の基板２を重ね合せるとき、第１の基板１を第１のステージ２０に支持するとともに、サポート部材６を第２のステージ３０に支持し、第１の基板１とサポート部材６をサポート用接着剤により貼り合せるようにしたことにある。
【００６８】
本実施例によれば以下の作用効果を奏する。
重ね合せ装置１００において、第１と第２の基板１、２を位置合せして重ね合せるとき、第１の基板１と、第２の基板２を支持しているサポート部材６をサポート用接着剤８により貼り合せる。従って、重ね合せ装置１００により位置合せされて重ね合された第１と第２の基板１、２は、固化する前の状態下においてその粘度（粘着力）が基板用接着剤３よりも高いサポート用接着剤８により第１と第２の基板１、２間よりも強く相互に位置ずれすることのない状態に接着されている第１の基板１とサポート部材６の間に第２の基板２を挟み込み保持する。これにより、第１と第２の基板１、２は、第１の基板１とサポート部材６の間で第２の基板２を位置ずれすることない状態に重ね合せ保持し、それらの基板１、２の間に塗布してある基板用接着剤３の固化のための固化装置２００にまで搬送されるときに振動等を受けても位置ずれしないし、固化装置２００でそれら基板１、２に加えられる熱的影響、外力の作用等を受けても位置ずれすることなく、基板用接着剤３を固化させて貼り合せ完了するものになる。よって、それらの基板１、２を重ね合せ装置１００で重ね合せた位置精度のまま貼り合せ完了でき、それらの基板１、２の貼り合せ位置精度を向上し、それらの基板１、２からなるパネル品質を向上できる。具体的には、電子ペーパーの製造に際し、表示モジュール部である第１の基板１とカラーフィルタ基板である第２の基板２とを重ね合せ装置によって高精度に位置合せして重ね合せた後、固化装置２００によって両基板１、２間に介在された接着剤３が固化されるまでの間、両基板１、２間の位置合せ状態が維持されるから、表示モジュール部に対してカラーフィルタ基板を精度良く接着固定することが可能となる。そのため、カラーフィルタの位置ずれに起因する表示色むら等が防止された表示品質が良好な電子ペーパーを得ることができる。
【００６９】
そして、実施例３にあっても、重ね合せ装置１００のチャンバ１２内で、第１の基板１とサポート部材６とを、減圧雰囲気下で、サポート用接着剤８により貼り合せできる。実施例１の前述(b)と同様の作用効果を奏するものになる。
【００７０】
また、サポート部材６が可撓フィルムからなるものとすることもできる。実施例１の前述(c)と同様の作用効果を奏するものになる。
【００７１】
また、サポート部材６を支持するステージ３０に、弾性支持面を設けることもできる。実施例１の前述(d)と同様の作用効果を奏するものになる。
【００７２】
また、可撓フィルムからなるサポート部材６を支持するステージ３０の外周部であって、該サポート部材６のサポート用接着剤８が塗布される部分に対応する外周部に、高段差支持面を設けることもできる。実施例１の前述(e)と同様の作用効果を奏するものになる。
【００７３】
また、第１と第２の基板の間に塗布される基板用接着剤３を熱固化性とし、基板用接着剤３を固化させる加熱固化装置２００を備えることもできる。実施例１と同様の固化装置２００を用い、前述(f)と同様の作用効果を奏するものになる。
【００７４】
また、固化装置２００による基板用接着剤３の固化後に、サポート部材６の外周部と、第１の基板１の外周部を切除する切除装置３００を備えることもできる。実施例１と同様の切除装置３００を用い、前述(g)と同様の作用効果を奏するものになる。
【００７５】
（実施例４）
実施例４が実施例１と異なる点は、基板用接着剤３として、基板モジュール４の光学特性を改善する光学樹脂からなるものを用いたことにある。光学樹脂からなる基板用接着剤３は、紫外線の照射によって硬化するＵＶ硬化型（ＵＶ固化型）であり、紫外線照射装置により固化される。基板用接着剤３は、光学樹脂からなる場合にも、粘度が低い等の理由で、常温では粘着性を発揮しないか、極めて弱いものとし、液状又はペースト状のものを塗布するものであっても良いし、シート状のものを貼付するものであっても良い。
【００７６】
従って、実施例４においても、重ね合せ装置１００、紫外線照射装置及び切除装置３００を用いて（加熱炉２０１を有する固化装置２００は不要）、第１の基板１と第２の基板２からなる基板モジュール４を実施例１の(1)〜(5)、(7)の構成で製造できる。
【００７７】
尚、実施例１の(5)で、紫外線照射装置がＵＶ固化型のサポート用接着剤８を硬化するとき、同じくＵＶ固化型の光学樹脂からなる本実施例の基板用接着剤３も同時に固化するものになる。その後、実施例１の(7)の切除装置３００により、第１のサポート部材５と第２のサポート部材６の外周部をサポート用接着剤８とともに切除し、基板モジュール４が取出され、第１の基板１から第１のサポート部材５を剥離し、第２の基板２から第２のサポート部材６を剥離して、基板モジュール４が完成する。
【００７８】
本実施例によれば、重ね合せ装置１００において第１と第２の基板１、２を位置合せして重ね合せるとき、第１の基板１を支持している第１のサポート部材５と、第２の基板２を支持している第２のサポート部材６をサポート用接着剤８により貼り合せる。第１と第２の基板１、２は、基板用接着剤３よりも固化する前の状態下においてその粘度（粘着力）が高いサポート用接着剤８により強固に接着される。従って、重ね合せ装置１００により位置合せされて重ね合された第１と第２の基板１、２は、第１と第２の基板１、２間よりも強く相互に位置ずれすることのない状態に接着されている第１のサポート部材５と第２のサポート部材６の間に挟み込まれて保持される。これにより、第１と第２の基板１、２は、第１のサポート部材５と第２のサポート部材６の間で位置ずれすることのない状態に重ね合せ保持され、両基板１、２の間に介在された接着剤３が、粘度が低い等の理由で接着力を発揮しない場合であっても、それらの基板１、２の間に塗布してある基板用接着剤３のＵＶ硬化のための紫外線照射装置にまで搬送されるときに振動等を受けても位置ずれしないし、紫外線照射装置が接着剤３に加える紫外線の照射により硬化する過程で該接着剤３が収縮等しても位置ずれすることなく、基板用接着剤３を固化させて貼り合せ完了に至るものになる。よって、それら基板１、２の重ね合せ装置１００で重ね合せた位置合せ精度のまま貼り合せ完了でき、それら基板１、２の貼り合せ位置精度を向上し、それら基板１、２からなるパネル品質を向上できる。具体的には、電子ペーパーの製造に際し、表示モジュール部である第１の基板１とカラーフィルタ基板である第２の基板２とを重ね合せ装置によって高精度に位置合せして重ね合せた後、固化装置２００によって両基板１、２間に介在された接着剤３が固化されるまでの間、両基板１、２間の位置合せ状態が維持されるから、表示モジュール部に対してカラーフィルタ基板を精度良く接着固定することが可能となる。そのため、カラーフィルタの位置ずれに起因する表示色むら等が防止された表示品質が良好な電子ペーパーを得ることができる。
【００７９】
また、第１のサポート部材５と第２のサポート部材６とを、減圧雰囲気下で、サポート用接着剤８により貼り合せる。従って、重ね合せ装置１００の減圧雰囲気下で第１のサポート部材５と第２のサポート部材６がサポート用接着剤８により貼り合される結果、第１と第２の基板１、２を第１のサポート部材５と第２のサポート部材6の間に上述の如くに挟み込み保持してなる基板モジュール４を減圧雰囲気下にて密封するものになる。その後、チャンバ１２内が大気圧に戻されて、第１のサポート部材５と第２のサポート部材６等が大気解放されても、第１のサポート部材５と第２のサポート部材６の間に挟み込み保持されている第１と第２の基板１、２は依然として減圧雰囲気下にて密封されるから、それら基板１、２は大気の外圧を受ける第１のサポート部材５と第２のサポート部材６の間で一層強固に重ね合せ保持され、位置ずれせず、上述の如くに貼り合せ完了するに至ってその貼り合せ位置精度を向上する。
【００８０】
また、基板用接着剤３をＵＶ固化性としたことにより、重ね合せ装置１００で上述の如くに重ね合せ保持した第１と第２の基板１、２を紫外線照射装置にまで搬送し、それらの基板１、２の間に塗布してある基板用接着剤３をＵＶ硬化させて固化する。それらの基板１、２の重ね合せ装置１００で重ね合わされた位置合せ精度のまま貼り合せ完了するものになる。
【００８１】
以上、本発明の実施例を図面により詳述したが、本発明の具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。
【００８２】
例えば、実施例１において、弾性支持部材２２の上に弾性凸部２３を設けたが、両者を個別に設けるようにしても良い。例えば、第１のサポート部材５に対するサポート用接着剤８の塗布位置に対応する矩形枠状の形状で所定高さの弾性凸部２３を設け、弾性凸部２３の枠領域の内側に、弾性凸部２３よりも柔らかい弾性材料で形成された弾性支持部材２２を設ける。このように構成することによって、第２のステージ３０の下降によって第２の基板２が基板用接着剤３を介して第１の基板１に押し付けられたときに、弾性支持部材２２が押し潰されても、弾性凸部２３は弾性支持部材２２とは独立して形成されており、第１のサポート部材５は可撓フィルムからなるので、弾性凸部２３は押し潰されることなく元の形状を維持する。そのため、第１のサポート部材５に塗布されたサポート用接着剤８の塗布高さが両基板１、２の合計板厚よりも小さい場合であっても、サポート用接着剤８を第２のサポート部材６に確実に接触させて接着することができる。尚、弾性支持部材２２を弾性材料に代えて、第１のサポート部材５を支持する支持面を有する昇降可能な平板２２Ｐをばね２２Ｓ等で弾性支持する構成としても良い（図１３）。
【００８３】
また、弾性支持部材２２の上面に第１のサポート部材５の下面、又は、第１の基板１の下面を接触支持させる場合、弾性支持部材２２の上面に真空吸着孔等の吸着手段を設けるようにしても良い。
【００８４】
また、第１、第２の基板１、２の重ね合せ、及び第１、第２のサポート部材５、６の接着を減圧雰囲気下で行なうものとしたが、これに限らず、大気圧下で行なうようにしても良い。このようにした場合でも、重ね合された第１、第２の基板１、２間の位置合せ状態は、サポート用接着剤８によって接着された第１、第２のサポート部材５、６によって維持されるので、固化装置２００によって基板用接着剤３が固化されるまでの間に、重ね合わされた第１、第２の基板１、２間の位置合せ状態が損なわれることが防止できる。尚、第１、第２の基板１、２の重ね合せを大気圧下で行なう場合には、サポート用接着剤８は閉ループ状に連続して塗布する必要はなく、要は、第１、第２の基板１、２の位置ずれが防止できる程度の粘着力が得られれば良いので、断続的に塗布するものであっても良い。
【００８５】
また、サポート用接着剤８がＵＶ（紫外線）硬化型の接着剤の例で説明したが、これに限られるものではなく、要は固化前の状態において基板用接着剤よりも高い粘度（粘着性）を有していれば良いので、熱固化性の接着剤、熱ＵＶ併用硬化型等でも良い。例えば、上述の実施例１において、サポート用接着剤８を熱固化性とした場合、工程(5)で示したサポート用接着剤８の硬化工程を省き、工程(6)において基板用接着剤３の固化と同時にサポート用接着剤８の固化を行なうようにすれば良い。このようにした場合でも、サポート用接着剤８が基板用接着剤３よりも高い粘度（粘着性）を有していることから、その粘着力によって第１、第２のサポート部材５、６間の位置ずれを防止することができるので、その間に挟まれる第１、第２の基板１、２間の位置ずれが防止され、重ね合せから基板用接着剤３が固化されるまでの間の搬送中等に第１、第２の基板１、２間の位置合せ状態が損なわれることが防止される。
【００８６】
また、重ね合せ装置１００に、サポート用接着剤８の仮硬化用ＵＶ照射手段を設けるようにしても良い。例えば、第１のステージ２０又は第２のステージ３０におけるサポート用接着剤８の塗布位置に対応する一箇所或いは複数の箇所に、ＵＶ光源に繋がるＵＶ照射口を設け、第１、第２の基板１、２を重ね合せた後、静電保持部材３２による第２のサポート部材６の保持を解除する前に、ＵＶ照射口からサポート用接着剤８に向けて紫外線を照射して、サポート用接着剤８を部分的に硬化させるようにしても良い。尚、ＵＶ照射口を、サポート用接着剤８の塗布位置全域に対応して配置することで、サポート用接着剤８の全域を硬化可能に構成し、重ね合せ装置１００と固化装置２００の間に配置された紫外線照射装置に代えても良い。
【００８７】
また、第１の基板１と第２の基板２の間に介在される基板用接着剤３が、熱固化性の例で説明したが、紫外線の照射によって固化するＵＶ硬化性の接着剤や加圧によって固化する加圧固化性の接着剤等を用いることも可能である。
【００８８】
また、実施例１〜４において、第１の基板１、第２の基板２の少なくとも一方にサポート部材を設けたが、第１、第２の基板１、２双方がその外周部に余白部などの製品としては不要な部分を有している場合、第１、第２の基板１、２双方の余白部をサポート部材として用いるようにしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００８９】
本発明によれば、表示パネルの製造に用いる第１と第２の基板を位置合せして重ね合せた後、それらの基板の間に介在した基板用接着剤を固化することにより、それら基板を貼り合せ完了するに際し、それら基板の貼り合せ位置精度を向上することができる。
【符号の説明】
【００９０】
１ 第１の基板
２ 第２の基板
３ 基板用接着剤
４ 基板モジュール
５ 第１のサポート部材
６ 第２のサポート部材
８ サポート用接着剤
１１ 減圧ポンプ
１２ チャンバ
２０ 第１のステージ
２２ 弾性支持部材
２３ 弾性凸部
２３Ａ 高段差支持面
３０ 第２のステージ
３２ 静電保持部材
４０ 撮像手段
５０ 気体供給源
１００ 重ね合せ装置
２００ 固化装置
３００ 切除装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルの製造に用いる第１と第２の基板を基板用接着剤を介して重ね合せた後、該基板用接着剤を固化させて貼り合せ基板を製造する貼り合せ基板の製造方法において、
第１の基板をこの第１の基板よりも外形寸法が大きな第１のサポート部材の中央領域に支持し、
第２の基板をこの第２の基板よりも外形寸法が大きな第２のサポート部材の中央領域に支持し、
前記第１のサポート部材における前記第１の基板の支持面側と前記第２のサポート部材における前記第２の基板の支持面側との少なくとも一方に前記第１の基板或いは第２の基板を囲むように、固化前の粘着力が前記基板用接着剤よりも大きなサポート用接着剤を塗布し、
前記第１のサポート部材によって支持した前記第１の基板と前記第２のサポート部材によって支持した前記第２の基板とを重ね合せるとき、前記第１のサポート部材と第２のサポート部材とを前記サポート用接着剤により貼り合せることを特徴とする貼り合せ基板の製造方法。
【請求項２】
前記基板用接着剤の固化後に、第１のサポート部材と第２のサポート部材を前記第１及び第２の基板と前記サポート用接着剤との間において切断する請求項１に記載の貼り合せ基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１のサポート部材と第２のサポート部材とを、減圧雰囲気下で、サポート用接着剤により貼り合せる請求項１又は２に記載の貼り合せ基板の製造方法。
【請求項４】
前記第１の基板は、表示モジュール基板であり、前記第２の基板は、カラーフィルタ基板である請求項３に記載の貼り合せ基板の製造方法。
【請求項５】
表示パネルの製造に用いる、外周に余白部を有する第１の基板と第２の基板とを基板用接着剤を介して重ね合せた後、該基板用接着剤を固化させて貼り合せ基板を製造する貼り合せ基板の製造方法であって、
前記第２の基板を当該基板よりも外形寸法が大きなサポート部材の中央領域に支持し、
前記サポート部材における前記第２の基板の支持面側と前記第１の基板の余白部における前記第２の基板と重ね合される面側の少なくとも一方に前記第２の基板を囲む大きさで、固化前の接着力が前記基板用接着剤よりも大きなサポート用接着剤を塗布し、
前記第１の基板と第２の基板を重ね合せるとき、前記サポート部材と、前記第１の基板とを前記サポート用接着剤により貼り合せる貼り合せ基板の製造方法。
【請求項６】
前記基板用接着剤の固化後に、サポート部材と前記第１の基板とを前記第２の基板と前記サポート用接着剤との間において切断する請求項５に記載の貼り合せ基板の製造方法。
【請求項７】
前記サポート部材と、前記第１の基板とを、減圧雰囲気下で、サポート用接着剤により貼り合せる請求項５又は６に記載の貼り合せ基板の製造方法。
【請求項８】
前記第１の基板は、表示モジュール基板であり、前記第２の基板は、カラーフィルタ基板である請求項７に記載の貼り合せ基板の製造方法。
【請求項９】
表示パネルの製造に用いる第１と第２の基板を基板用接着剤を介して重ね合せた後、該基板用接着剤を固化させて貼り合せ基板を製造するための貼り合せ基板の製造装置において、
前記第１の基板をその中央領域に支持し前記第１の基板よりも外形寸法が大きな第１のサポート部材を支持する第１のステージと、
前記第２の基板をその中央領域に支持し前記第２の基板よりも外形寸法が大きな第２のサポート部材を支持する第２のステージと、
前記第１のステージと第２のステージとを相対的に接離する方向に移動させる駆動部と、
前記第１のステージと第２のステージとを接近移動させるように駆動部を制御することによって前記第１と第２の基板を重ね合せるとき、前記第１のサポート部材における前記第１の基板の支持面側と前記第２のサポート部材における前記第２の基板の支持面側との少なくとも一方に前記第１の基板或いは第２の基板を囲むように塗布された、固化前の接着力が前記基板用接着剤よりも大きなサポート用接着剤を介して前記第１のサポート部材と第２のサポート部材とを貼り合せる制御部とを備えることを特徴とする貼り合せ基板の製造装置。
【請求項１０】
前記基板用接着剤の固化後に、前記第１のサポート部材と第２のサポート部材を前記第１及び第２の基板と前記サポート用接着剤との間において切断する切断装置を備える請求項９に記載の貼り合せ基板の製造装置。
【請求項１１】
前記第１のサポート部材と第２のサポート部材とを、減圧雰囲気下で、サポート用接着剤により貼り合せ可能にする減圧可能なチャンバを備える請求項９又は１０に記載の貼り合せ基板の製造装置。
【請求項１２】
前記第１のサポート部材と第２のサポート部材の少なくとも一方が可撓フィルムからなる請求項１１に記載の貼り合せ基板の製造装置。
【請求項１３】
前記可撓フィルムからなるサポート部材を支持する前記ステージは、該サポート部材におけるサポート用接着剤が塗布される部分に対応する部分に、該サポート部材における他の部分に対応する部分よりも高さが高い支持面を設ける請求項１２に記載の貼り合せ基板の製造装置。
【請求項１４】
前記第１の基板は、表示モジュール基板であり、前記第２の基板は、カラーフィルタ基板である請求項１３に記載の貼り合せ基板の製造装置。
【請求項１５】
表示パネルの製造に用いる、外周に余白部を有する第１の基板と第２の基板を基板用接着剤を介して重ね合せた後、該基板用接着剤を固化させて貼り合せ基板を製造するための貼り合せ基板の製造装置であって、
前記第１の基板を支持する第１のステージと、
前記第２の基板をその中央領域に支持し当該第２の基板よりも外形寸法が大きなサポート部材を支持する第２のステージと、
前記第１のステージと第２のステージとを相対的に接離する方向に移動させる駆動部と、
前記第１のステージと第２のステージとを接近移動させるように駆動部を制御することによって前記第１と第２の基板を重ね合せるとき、前記第１の基板の余白部における前記第２の基板と重ね合される面側と前記サポート部材における前記第２の基板の支持面側の少なくとも一方に前記第２の基板を囲む大きさで塗布された、固化前の接着力が前記基板用接着剤よりも大きなサポート用接着剤を介して前記サポート部材と前記第１の基板とを貼り合せる貼り合せ装置を備える貼り合せ基板の製造装置。
【請求項１６】
前記基板用接着剤の固化後に、サポート部材と前記第１の基板とを前記第２の基板と前記サポート用接着剤との間において切断する切断装置を備える請求項１５に記載の貼り合せ基板の製造装置。
【請求項１７】
前記サポート部材と、前記第１の基板とを、減圧雰囲気下で、サポート用接着剤により貼り合せ可能にする減圧可能なチャンバを備える請求項１５又は１６に記載の貼り合せ基板の製造装置。
【請求項１８】
前記サポート部材が可撓フィルムからなる請求項１７に記載の貼り合せ基板の製造装置。
【請求項１９】
前記第１の基板は、表示モジュール基板であり、前記第２の基板は、カラーフィルタ基板である請求項１８に記載の貼り合せ基板の製造装置。
【請求項１】
表示パネルの製造に用いる第１と第２の基板を基板用接着剤を介して重ね合せた後、該基板用接着剤を固化させて貼り合せ基板を製造する貼り合せ基板の製造方法において、
第１の基板をこの第１の基板よりも外形寸法が大きな第１のサポート部材の中央領域に支持し、
第２の基板をこの第２の基板よりも外形寸法が大きな第２のサポート部材の中央領域に支持し、
前記第１のサポート部材における前記第１の基板の支持面側と前記第２のサポート部材における前記第２の基板の支持面側との少なくとも一方に前記第１の基板或いは第２の基板を囲むように、固化前の粘着力が前記基板用接着剤よりも大きなサポート用接着剤を塗布し、
前記第１のサポート部材によって支持した前記第１の基板と前記第２のサポート部材によって支持した前記第２の基板とを重ね合せるとき、前記第１のサポート部材と第２のサポート部材とを前記サポート用接着剤により貼り合せることを特徴とする貼り合せ基板の製造方法。
【請求項２】
前記基板用接着剤の固化後に、第１のサポート部材と第２のサポート部材を前記第１及び第２の基板と前記サポート用接着剤との間において切断する請求項１に記載の貼り合せ基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１のサポート部材と第２のサポート部材とを、減圧雰囲気下で、サポート用接着剤により貼り合せる請求項１又は２に記載の貼り合せ基板の製造方法。
【請求項４】
前記第１の基板は、表示モジュール基板であり、前記第２の基板は、カラーフィルタ基板である請求項３に記載の貼り合せ基板の製造方法。
【請求項５】
表示パネルの製造に用いる、外周に余白部を有する第１の基板と第２の基板とを基板用接着剤を介して重ね合せた後、該基板用接着剤を固化させて貼り合せ基板を製造する貼り合せ基板の製造方法であって、
前記第２の基板を当該基板よりも外形寸法が大きなサポート部材の中央領域に支持し、
前記サポート部材における前記第２の基板の支持面側と前記第１の基板の余白部における前記第２の基板と重ね合される面側の少なくとも一方に前記第２の基板を囲む大きさで、固化前の接着力が前記基板用接着剤よりも大きなサポート用接着剤を塗布し、
前記第１の基板と第２の基板を重ね合せるとき、前記サポート部材と、前記第１の基板とを前記サポート用接着剤により貼り合せる貼り合せ基板の製造方法。
【請求項６】
前記基板用接着剤の固化後に、サポート部材と前記第１の基板とを前記第２の基板と前記サポート用接着剤との間において切断する請求項５に記載の貼り合せ基板の製造方法。
【請求項７】
前記サポート部材と、前記第１の基板とを、減圧雰囲気下で、サポート用接着剤により貼り合せる請求項５又は６に記載の貼り合せ基板の製造方法。
【請求項８】
前記第１の基板は、表示モジュール基板であり、前記第２の基板は、カラーフィルタ基板である請求項７に記載の貼り合せ基板の製造方法。
【請求項９】
表示パネルの製造に用いる第１と第２の基板を基板用接着剤を介して重ね合せた後、該基板用接着剤を固化させて貼り合せ基板を製造するための貼り合せ基板の製造装置において、
前記第１の基板をその中央領域に支持し前記第１の基板よりも外形寸法が大きな第１のサポート部材を支持する第１のステージと、
前記第２の基板をその中央領域に支持し前記第２の基板よりも外形寸法が大きな第２のサポート部材を支持する第２のステージと、
前記第１のステージと第２のステージとを相対的に接離する方向に移動させる駆動部と、
前記第１のステージと第２のステージとを接近移動させるように駆動部を制御することによって前記第１と第２の基板を重ね合せるとき、前記第１のサポート部材における前記第１の基板の支持面側と前記第２のサポート部材における前記第２の基板の支持面側との少なくとも一方に前記第１の基板或いは第２の基板を囲むように塗布された、固化前の接着力が前記基板用接着剤よりも大きなサポート用接着剤を介して前記第１のサポート部材と第２のサポート部材とを貼り合せる制御部とを備えることを特徴とする貼り合せ基板の製造装置。
【請求項１０】
前記基板用接着剤の固化後に、前記第１のサポート部材と第２のサポート部材を前記第１及び第２の基板と前記サポート用接着剤との間において切断する切断装置を備える請求項９に記載の貼り合せ基板の製造装置。
【請求項１１】
前記第１のサポート部材と第２のサポート部材とを、減圧雰囲気下で、サポート用接着剤により貼り合せ可能にする減圧可能なチャンバを備える請求項９又は１０に記載の貼り合せ基板の製造装置。
【請求項１２】
前記第１のサポート部材と第２のサポート部材の少なくとも一方が可撓フィルムからなる請求項１１に記載の貼り合せ基板の製造装置。
【請求項１３】
前記可撓フィルムからなるサポート部材を支持する前記ステージは、該サポート部材におけるサポート用接着剤が塗布される部分に対応する部分に、該サポート部材における他の部分に対応する部分よりも高さが高い支持面を設ける請求項１２に記載の貼り合せ基板の製造装置。
【請求項１４】
前記第１の基板は、表示モジュール基板であり、前記第２の基板は、カラーフィルタ基板である請求項１３に記載の貼り合せ基板の製造装置。
【請求項１５】
表示パネルの製造に用いる、外周に余白部を有する第１の基板と第２の基板を基板用接着剤を介して重ね合せた後、該基板用接着剤を固化させて貼り合せ基板を製造するための貼り合せ基板の製造装置であって、
前記第１の基板を支持する第１のステージと、
前記第２の基板をその中央領域に支持し当該第２の基板よりも外形寸法が大きなサポート部材を支持する第２のステージと、
前記第１のステージと第２のステージとを相対的に接離する方向に移動させる駆動部と、
前記第１のステージと第２のステージとを接近移動させるように駆動部を制御することによって前記第１と第２の基板を重ね合せるとき、前記第１の基板の余白部における前記第２の基板と重ね合される面側と前記サポート部材における前記第２の基板の支持面側の少なくとも一方に前記第２の基板を囲む大きさで塗布された、固化前の接着力が前記基板用接着剤よりも大きなサポート用接着剤を介して前記サポート部材と前記第１の基板とを貼り合せる貼り合せ装置を備える貼り合せ基板の製造装置。
【請求項１６】
前記基板用接着剤の固化後に、サポート部材と前記第１の基板とを前記第２の基板と前記サポート用接着剤との間において切断する切断装置を備える請求項１５に記載の貼り合せ基板の製造装置。
【請求項１７】
前記サポート部材と、前記第１の基板とを、減圧雰囲気下で、サポート用接着剤により貼り合せ可能にする減圧可能なチャンバを備える請求項１５又は１６に記載の貼り合せ基板の製造装置。
【請求項１８】
前記サポート部材が可撓フィルムからなる請求項１７に記載の貼り合せ基板の製造装置。
【請求項１９】
前記第１の基板は、表示モジュール基板であり、前記第２の基板は、カラーフィルタ基板である請求項１８に記載の貼り合せ基板の製造装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１１−１５３２９２（Ｐ２０１１−１５３２９２Ａ）
【公開日】平成２３年８月１１日（２０１１．８．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２７７５０７（Ｐ２０１０−２７７５０７）
【出願日】平成２２年１２月１３日（２０１０．１２．１３）
【出願人】（０００００２４２８）芝浦メカトロニクス株式会社 (907)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年８月１１日（２０１１．８．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１２月１３日（２０１０．１２．１３）
【出願人】（０００００２４２８）芝浦メカトロニクス株式会社 (907)
【Ｆターム（参考）】
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