【課題】製造工程の短縮化が可能であって、かつ、フェノール性水酸基に導入する保護基の導入率の制御が容易なポジ型感光性樹脂組成物の製造方法等を提供する。
【解決手段】本発明の一態様におけるポジ型感光性樹脂組成物の製造方法は、ビス−ｏ−アミノフェノール化合物と、ジカルボン酸化合物を重縮合反応し、得られた重縮合物を溶媒に溶解して溶液を調製し、１気圧下での沸点が１３０℃以下である塩基性触媒下、前記重縮合物中のフェノール性水酸基の少なくとも一部に、tert−ブトキシカルボニル基を導入し、前記溶液に、活性光線の照射により酸を発生する光酸発生剤を配合する。 （もっと読む）

【課題】屈折率が適度に高く、透過率が高く、ヒートサイクル後にもクラックが発生しない硬化膜を形成する非感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリイミドベンゾオキサゾールおよびそれらの前駆体からなる群より選ばれる１種以上のポリマーと、（ｂ）平均粒子径１〜３０ｎｍの無機粒子と、（ｃ１）−（ＣＨ_２−ＯＲ^１）で表される基を有する熱架橋性化合物および／または（ｃ２）一般式（２）で表される尿素系有機基を有する熱架橋性化合物を含有することを特徴とする非感光性樹脂組成物。


（式中、Ｒ^１は水素または１価の有機基を示す。） （もっと読む）

【課題】 既存の高分子製造設備で大幅な改良を施すことなく、汎用プラスチックの耐熱性を向上した複合高分子の製造方法および該複合高分子を用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 １０以上の炭素で構成される環状化合物と少なくとも一種の単量体の共存下で、前記単量体を重合することで、前記環状化合物の内側空洞内に重合体の分子鎖が貫通した構造の複合高分子の製造方法。前記環状化合物の内側空洞の直径は０．１２〜０．４５ｎｍの範囲であることが好ましく、前記環状化合物は、シクロデキストリン又はクラウンエーテルが好適に使用される。 （もっと読む）

【課題】 「溶解性」の良好な該垂直配向液晶表示素子用の液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】 側鎖構造を有するジアミンを含むジアミン化合物と、テトラカルボン酸二無水物化合物とを反応させて得られる、重量平均分子量が所定の範囲であるポリアミック酸またはその誘導体を含有させることによって、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、位相差フィルムの位相差の角度依存性を改良し、かつ、位相差の均一性を改良する積層光学フィルムを提供することにある。
【解決手段】分子分極率異方性が正である非晶性高分子からなり、厚さ方向に光学軸を有する負の略１軸性光学層と、分子分極率異方性が負である熱可塑性高分子からなり、面内に光学軸を有する負の略１軸性光学フィルムとが積層されてなることを特徴とする積層光学フィルム。 （もっと読む）

ポリマー光学フィルムの製造に有用であり、屈曲性骨格を有する可溶性ポリ（アリールエーテルイミド）（ＰＡＥＩ）を開示する。ポリ（アリールエーテルイミド）をケトンおよびケトン溶媒混合物等の有機溶媒に溶解し、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等の様々な基材上に塗布して、負の複屈折性を示す透明な薄層フィルムを形成する。このフィルムは、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の補償層として使用することができ、偏向板、輝度向上フィルムまたはその他の補償フィルム等の光学フィルムと組み合わせて、ＬＣＤの製造において特に有用な多層フィルムを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】高温加湿条件下においても寸法安定性に優れるとともに、熱的安定性にも優れたプロトン酸基を有する高分子電解質、該高分子電解質を含むプロトン伝導膜、電極電解質、電極ペーストおよび膜−電極接合体を提供すること。
【解決手段】ともに炭素数６〜２５の芳香環を含む２価の有機基を有するプロトン酸基を有する構造単位と、プロトン酸基を有しない構造単位とを含有する共重合体を含む特定の高分子電解質を用いる。 （もっと読む）

【課題】高温加湿条件下においても寸法安定性に優れるとともに、熱的安定性にも優れたプロトン酸基を有する高分子電解質を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構成単位から構成される共重合体を含有する高分子電解質。


［式中Ｐは、少くとも一つのプロトン酸基を有する特定構造の構成単位、Ｑはプロトン酸基を有さない構成単位である。ｐは１以上、ｑは０以上の数を示す。］ （もっと読む）

【課題】ラビング配向法及び光配向法の問題点を全て解決できる液晶表示素子の製造方法及びその方法によって製造される液晶表示素子を提供する。
【解決手段】第１基板及び第２基板１００，２００と；前記両基板１００，２００のうち少なくとも一つの基板上に形成された配向膜３００ａ，３００ｂと；前記両基板１００，２００の間に形成された液晶層４００と；を含んで構成され、前記配向膜３００ａ，３００ｂは、高分子主鎖に、ＵＶによって光重合反応を起こす光反応基が結合された高分子物質からなる液晶表示素子を提供する。 （もっと読む）

【課題】 汎用のポリアミドイミド樹脂より柔軟で低温硬化が可能で基材の加工により密着性の低下しにくいポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料、摺動部コーティング塗料バインダーへの用途。
【解決手段】 酸無水物基を有する３価のカルボン酸誘導体、一般式（Ｉ）又は（ＩＩ）で表されるジカルボン酸及び芳香族ポリイソシアネートの混合物を反応。
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【課題】カチオン性オリゴマー状アゾ染料を提供する。
【解決手段】開示されたのは、次式：
【化１】


［式中、Ｒ₁ は水素原子；一つ又はそれより多くの炭素原子数１ないし５のアルキル基、炭素原子数１ないし５のアルコキシ基、ヒドロキシ基又は−（ＣＯ）−Ｈ基により置換され得る炭素原子数１ないし１２のアルキル基；−（ＣＯ）−炭素原子数１ないし５のアルキル基；フェニル基又はフェニル−炭素原子数１ないし４のアルキル基（式中、フェニル部分は一つ又はそれより多くの炭素原子数１ないし５のアルキル基、炭素原子数１ないし５のアルコキシ基、ハロゲン原子、−ＮＨ₂ 基、モノ−炭素原子数１ないし５のアルキルアミノ基、ジ−炭素原子数１ないし５のアルキルアミノ基、−ＮＯ₂ 基、カルボキシ基又はヒドロキシ基により置換され得る。）を表わし、Ｒ₂ は水素原子；又は炭素原子数１ないし５のアルキル基を表わし、Ｘは炭素原子数１ないし１０のアルキレン基（これは、一つ又はそれより多くの炭素原子数１ないし５のアルキル基、ヒドロキシ基、炭素原子数１ないし５のアルコキシ基、アミノ基、モノ−炭素原子数１ないし５のアルキルアミノ基、ジ−炭素原子数１ないし５のアルキルアミノ基、−ＳＨ基により置換され得るか、及び／又は、一つ又はそれより多くの−Ｏ−基又は−Ｓ−Ｓ−基により中断され得る。）；炭素原子数５ないし１０のシクロアルキレン基；炭素原子数５ないし１２のアリーレン基；炭素原子数５ないし１２のアリーレン−炭素原子数１ないし１０のアルキレン基；ビフェニレン基（これは、一つ又はそれより多くの炭素原子数１ないし５のアルキル基、ヒドロキシ基、炭素原子数１ないし５のアルコキシ基、アミノ基、モノ−炭素原子数１ないし５のアルキルアミノ基、ジ−炭素原子数１ないし５のアルキルアミノ基、−ＳＨ基により置換され得るか、及び／又は、一つ又はそれより多くの−Ｏ−基、炭素原子数１ないし４のアルキレン基、−ＮＲ₃ −基又は−Ｓ−Ｓ−基により中断され得る。）を表わし、Ｒ₃ は水素原子；炭素原子数１ないし１２のアルキル基；炭素原子数２ないし１４のアルケニル基；炭素原子数６ないし１２のアリール基；炭素原子数６ないし１２のアリール−炭素原子数１ないし１２のアルキル基；又は炭素原子数１ないし１２のアルキル−炭素原子数６ないし１２のアリール基を表わし、Ｙはアニオンを表わし、Ｚは１，３−チアゾリル基；１，２−チアゾリル基；１，３−ベンゾチアゾリル基；２，３−ベンゾチアゾリル基；イミダゾリル基；１，３，４−チアジアゾリル基；１，３，５−チアジアゾリル基；１，３，４−トリアゾリル基；ピラゾリル基；ベンズイミダゾリル基；ベンゾピラゾリル基；ピリジニル基；キノリニル基；ピリミジニル基；又はイソキサゾリル基を表わし、そしてｎは数２ないし１００を表わす。］で表わされるオリゴマー状カチオン性アゾ染料、それらの塩、異性体、水和物又は他の溶媒和物である。更に、本発明は新規なカチオン性オリゴマー状アゾ染料、とりわけ他の染料を含むその組成物、及び染髪のための用途に関するものである。 （もっと読む）

【課題】 引っ張り強度、圧縮強度ともに優れた剛直系複素環共重合体、その製造方法、およびそれからの成形体を提供する。
【解決手段】 下記式（Ｅ）および（Ｆ）
【化１】


（Ｅ）


（Ｆ）
（ｍは１〜４の整数、ＸはＯ、Ｓ、ＮＨのいずれかを表し、Ｍはフッ素、塩素、臭素、ヨウ素から選ばれるハロゲン原子を表し、Ａｒ^１は炭素数４〜２０の４価の芳香族基を表し、Ａｒ^２は炭素数４〜２０の芳香族基を表す）
で表わされる繰り返し単位、およびそれとは異なる特定の繰り返し単位とからなる共重合体、その製造方法、およびそれからの成形体。 （もっと読む）

リソグラフィー工程に有用な反射防止性を有するハードマスク組成物、該ハードマスク組成物を用いる方法及び該方法により製造される半導体デバイスが提供される。本発明の反射防止性を有するハードマスク組成物は、(a) 本発明に記載の単量体単位のうち１つ以上を含む第１重合体と、アリール基を含む第２重合体とを含む重合体混合物と、(b) 架橋成分と、(c) 酸触媒とを含むことを特徴とする。
（もっと読む）

【課題】８０〜１８０℃の低温で熱処理しても、得られる耐熱性樹脂が良好な絶縁性および溶剤薬品耐性を有し、かつ硬化時の収縮が小さい熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）芳香族ポリイミドと、（ｂ）エポキシ化合物および／またはオキセタン化合物とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、（ａ）芳香族ポリイミドが、エポキシ基および／またはオキセタン基と反応可能な基を側鎖および末端に各々少なくとも一つ有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高温での十分な接着力を有する接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 下記一般式（Ｉ）で表される部分構造を有するポリアミドイミド樹脂を含有する接着フィルム１０。
【化１】


［式中、Ｒ^１及びＲ^５はそれぞれ独立に２価の有機基を示し、Ｒ^２は１価の有機基を示し、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に芳香族環を有する４価の有機基を示し、Ｒ^６は水素原子又は１価の有機基を示し、ｋ及びｍはそれぞれ独立に正の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】 次世代のＢ−ＰＯＮ方式に対応可能で、１．４９μｍでの光吸収が低減されたフッ素化ポリイミド多層膜の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板上に、Ｃ−Ｈ結合を含まないフッ素化ポリアミド酸を塗布し焼成を行うフッ素化ポリイミド膜製造工程を、２回以上繰り返すことにより、フッ素化ポリイミド多層膜を製造する方法において、上記焼成工程は、焼成炉内の雰囲気ガスの換気回数が０．０７回／ｍｉｎ以上となるように行うことを特徴とするフッ素化ポリイミド多層膜の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】２種類以上の樹脂を混合することなしに、容易に所望のイミド化率を有するポリイミド樹脂を製造することが可能なポリイミド樹脂の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明者らは上記課題に鑑み鋭意検討した結果、イミド化率低下促進剤として三級アミンを用い、イミド化率低下剤としてアルコールまたは水を用いるてポリイミド樹脂を製造する方法を提供した。この製造方法によれば、容易に上記課題を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】 ワニス溶液粘度のばらつきを小さくできるポリイミド樹脂の製造方法は見出されていない。
【解決手段】 酸二無水物と、一般式群（１）で表される少なくとも一種のジアミンを重合して得られるポリアミック酸を、ｐＫＢＨ＋が６．００以下である三級アミンをイミド化促進剤として用い、かつ脱水剤を併用して溶液中でイミド化し、かつ沈殿溶媒にアルコールを用いてポリイミド樹脂を沈殿させて製造するポリイミド樹脂の製造方法により、上記課題を解決することができる。
【化１】


（Ｒ₁、Ｒ₂はそれぞれ独立したＦ、Ｃｌ、Ｂｒ、ＣＦ₃、ＣＣｌ₃、ＣＢｒ₃から選ばれる置換基である。Ｒ₃、Ｒ₄、Ｒ₅、Ｒ₆はそれぞれ独立したＨ、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、ＣＦ₃、ＣＣｌ₃、ＣＢｒ₃から選ばれる置換基である。） （もっと読む）

【課題】ポリベンゾオキサゾール樹脂とした場合に耐熱性に優れるベンゾオキサゾール樹脂前駆体としての、溶解性の良いポリエステル化合物、耐熱性および低誘電率であるポリベンゾオキサゾール樹脂、ワニス、樹脂膜およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表わされるビスフェノール化合物とジカルボン酸化合物とを反応して得られる第１の繰り返し単位を含むことを特徴とするポリエステル化合物


（式中、Ｘはダイヤモンド構造等の籠状構造の基である）およびそれを閉環反応して得られるポリベンゾオキサゾール樹脂、それを用いたワニス、樹脂膜およびそれを用いた半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 光学用途に好適に使用可能な、着色の少ないポリイミド樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明者らは上記課題に鑑み鋭意検討した結果、一般式（１）の構造を含む、Ｐｄの含有量が５０ｐｐｍ以下であることを特徴とするポリイミド樹脂を提供した。更にＮａの含有量が５０ｐｐｍ以下であることを特徴とするポリイミド樹脂を提供した。
この樹脂によれば、光学用途に使用可能な、着色の少ないポリイミド層またはフィルムを形成することができる。
【化１】
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