【課題】耐熱性および耐光性が高く、特に高温環境下、高強度の光照射によっても電圧保持率の低下が少なく、且つ静電気リーク性に優れる液晶配向膜を形成することができる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、エポキシ当量が５０〜１０，０００ｇ／モルであり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量は１，０００〜１００，０００である、エポキシ基を有する特定のポリオルガノシロキサンを含有する。 （もっと読む）

【課題】有機絶縁膜を被覆した無機絶縁膜のエッチング時にエッチング残渣が生成せず、金属配線や金属層などの銅及び銅合金の腐食を抑制する半導体装置及びその製造方法、感光性樹脂組成物並びに電子部品を提供する。
【解決手段】半導体装置は、パッド電極２が形成された半導体基板１と、少なくとも前記パッド電極２上に形成された無機絶縁膜３と、無機絶縁膜３上に形成された第１の有機絶縁膜４とを備える。第１の有機絶縁膜４は、樹脂構造にフッ素を含まないポリイミド系樹脂と、複素環状化合物、チオ尿素類及びメルカプト基を有する化合物から選択される少なくとも１種の化合物とを含有する樹脂組成物から形成される。 （もっと読む）

中央部に位置する空洞、前記空洞の周辺に存在するマクロ気孔、および前記マクロ気孔の周辺に存在するメゾ気孔およびピコ気孔を含み、前記ピコ気孔が三次元的に互いに連結されて三次元ネットワークを形成する構造を有する中空糸を提供する。前記中空糸は、ポリアミック酸から誘導される高分子を含み、前記ポリアミック酸は、アミン基に対してオルト位に存在する少なくとも１つの官能基を含む芳香族ジアミンおよびジアンヒドリドから製造された繰り返し単位を含む。
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【課題】酸条件下で脱離可能な保護基にてアルカリ可溶性基を保護した溶解性変換剤を用いることにより、感度、解像度に優れ、さらに分子末端を有機基で封止したポリオキサゾール前駆体を用いることにより、樹脂自体がアルカリ水溶液へ対する適度な溶解性を有したポジ型感光性樹脂組成物を提供する。また、該ポジ型感光性樹脂組成物は、放射線の照射により前記溶解性変換剤中の保護基の脱離反応を誘発できる化合物を配合することによって、従来からのフォトレジストが有する前記問題を解決し、しかも接着性、耐熱性に富んだポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボン酸残基より誘導される有機基をその分子末端に有するポリオキサゾール前駆体と、（Ｂ）活性光線照射により酸を発生する化合物と、（Ｃ）酸触媒作用で分解し、水素原子に変換し得る有機基を有する化合物とを含有してなるポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像可能で、解像性に優れるネガ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）特定の繰り返し単位を有するポリヒドロキシアミド：１００質量部、（Ｂ）特定のエステル化合物：１〜４０質量部、（Ｃ）光酸発生剤：１〜１５質量部、を含むことを特徴とするネガ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】任意の量で分子中に珪素原子の導入が可能であり、ポリイミドが有する耐熱性、耐薬品、電気絶縁性、機械的強度などの特性を維持しつつ、透明性に優れ、光学的特性に優れ、シリコン基板との接着性、膨張率や弾性率などの機械的特性に優れた新規珪素含有ポリイミドおよび該珪素含有ポリイミドのフィルムならびに前記新規珪素含有ポリイミドの前駆体である珪素含有ポリアミド酸を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で示される構造単位を有するポリアミド酸（Ｙは四価の有機基、Ｚは二価の有機基）と特定の構造単位を含む珪素含有ポリマーとのブロック共重合体よりなる珪素含有ポリアミド酸からポリイミドを形成する。
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【課題】高屈折率で透明性及び耐熱性に優れたイミド化重合体製造用の新規ジアミン化合物、それを用いて製造されたポリアミック酸及びイミド化重合体の提供。
【解決手段】下記ジアミン化合物と、テトラカルボン酸二無水物を重縮合させて得られるポリアミック酸；及びそれを加熱して得られるイミド化重合体。
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【課題】 ポリイミド系高分子材料の耐熱性と透明性を維持したままで、屈折率と誘電率を低下させることが可能で、反射防止膜、光導波路、層間絶縁膜等の材料として好適に用いることのできる、新規のフッ素含有ハイブリッド材料を提供する。
【解決手段】 本発明の高分子−無機ハイブリッド材料は、２００℃以上の熱分解開始温度を有する耐熱性高分子マトリクス中に金属フッ化物または有機金属フッ化物が分散されてなる。本発明の高分子−無機ハイブリッド材料は、反射防止膜、光導波路、層間絶縁膜を製造するための材料として好適である。 （もっと読む）

【課題】最終的に得られるポリイミドの化学構造を問わず、簡便に合成できて安価に入手可能な、保存安定性が高く、イミド化後に不純物の残留の少ないポリイミドとなるポリイミド前駆体、及びそれを用いたポリイミド前駆体樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミック酸をビニルエーテル等の特定の含酸素不飽和化合物と反応させて得られるポリイミド前駆体。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、平均熱膨張係数が小さい溶剤に可溶なポリイミド樹脂の提供。
【解決手段】３，３’−ジアミノジフェニルスルホンを含むジアミンと、４，４’−ビフタル酸無水物及び／又は３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物との反応により得られ、２５℃においてＮ−メチル−２−ピロリドンに可溶なポリイミド樹脂であって、当該ポリイミド樹脂のガラス転移点以下の温度における平均線膨張係数が５０ｐｐｍ／Ｋ以下であるポリイミド樹脂、当該ポリイミド樹脂を含む樹脂組成物、及び当該樹脂組成物を用いてなる電子材料。 （もっと読む）

【課題】低線熱膨張や高いガラス転移温度を示す骨格を有しつつも、イミド化後に不純物の残留の少ないポリイミドとなるポリイミド前駆体をワンポットで簡便に安価に合成できるポリイミド前駆体の製造方法を提供する。
【解決手段】１種以上の酸二無水物と１種以上のジアミンを重合するポリイミド前駆体の製造方法であって、ビニルエーテル化合物を含む溶液中で重合することを特徴とする、ポリイミド前駆体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、２個以上のアミノ基を有する新規なアセチレン化合物を構成単位として含む重合体、組成物、硬化物、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるアセチレン化合物を構成単位として含む重合体、その組成物、その硬化物、及びその製造方法。


一般式（１）において、Ａ_０は単結合又は（ｎ＋ｌ）価の炭化水素基、ヘテロ環基を表す。Ａ_１は単結合、（ｍ＋１）価の炭化水素基、又はヘテロ環基を表す。Ａｒは（ａ＋１）価の芳香環基又はヘテロ芳香環基を表す。Ｘ_０、Ｘ_１は単結合又は２価の連結基を表す。Ｒ^１は水素原子、脂肪族炭化水素基、ヘテロ環基又はアルキルシリル基を表す。ａ、ｌ、ｍ、ｎはそれぞれ独立に１以上の整数を表す。但しｍ、ｎ共に１となる場合を除く。 （もっと読む）

【課題】特に電子部品の保護コーティングを提供するための、組成物およびそのような組成物の使用方法の提供。
【解決手段】ポリベンゾオキサゾールポリマーおよび有機溶媒を含む、プリント配線板中に埋め込まれていてもよい電子部品をコーティングするためのスクリーン印刷可能な組成物。 （もっと読む）

【課題】 優れた蛍光特性と高い耐熱性に加え、優れた機械的特性、可視光領域で高い透明性などの特性を持つ蛍光性ポリイミドをナノファイバ化することで、蛍光の取り出し効率を飛躍的に向上させた新規の蛍光材料とそれを用いた光デバイスを提供すること。
【解決手段】 本発明の蛍光材料は、下記一般式（１）で表わされる繰り返し単位からなるポリイミドを含み、静電紡糸法（エレクトロスピニング法）を用いて作製されたナノファイバの集積体からなる、不織布状又は板状、塊状の形状を有する。
【化１】
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【課題】骨格中にハロゲン原子を含まず、水銀ランプのｉ線に対する透明性が高く高感度であり、半導体装置の製造工程で通常使用される現像液（２．３８％ＴＭＡＨ水溶液）による現像が可能であり、２８０℃のキュアで熱硬化レリーフパターンが得られるポジ型感光性樹脂組成物に適したポリマーを提供する。
【解決手段】２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン及び５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ−３−フリル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２ジカルボン酸無水物を脱水縮合したポリイミド構造を骨格内に有するポリマー。 （もっと読む）

【課題】反りを低減する効果を有するポリアミド樹脂組成物、感光性ポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定の構造を有するポリアミド樹脂を含む樹脂組成を用いた、感光性ドライフィルム、感光性積層フィルム、樹脂パターン。 （もっと読む）

【課題】シリコーン部分による利点を備え、且つ、難燃性が向上されたポリイミドシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリイミドシリコーン樹脂であって、該ポリイミドシリコーン樹脂重量の１０〜２５重量％でケイ素原子を含み、且つ、ケイ素原子に結合された有機基の５〜７０モル％がフェニル基である、ポリイミドシリコーン樹脂、及び
（Ｂ）難燃剤を、成分（Ａ）１００質量部に対して１〜２００質量部で、
含む組成物。 （もっと読む）

【課題】架橋剤と反応し架橋点を形成し得る反応基をイミド化の前に予め導入された新規なポリイミド樹脂を使用し、それを含む感光性ポリイミド樹脂組成物から形成されたドライフィルムや感光性カバーフィルムに対し、比較的低い弾性率と耐熱性とを付与できるようにする。
【解決手段】新規なポリイミド樹脂は、式（１）で表されるアミド基含有シロキサンジアミン化合物を含むジアミン成分と、３，３′，４，４′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物等の芳香族酸二無水物を含む酸二無水物成分とを、イミド化してなるものである。
【化１】


式（１）中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立的に置換されてもよいアルキレン基であり、ｍは１〜３０の整数であり、ｎは０〜２０の整数である。 （もっと読む）

【課題】 有機ポリマー樹脂を基板上にパターン加工、硬化を行った後、得られたパターンを構成する有機ポリマー樹脂の一部を化学反応によって気化した後、簡便な方法で有機ポリマー中に含まれる不純物を低減する方法を提供する。
【解決手段】 基板上にパターン加工、硬化した有機ポリマー樹脂の一部を化学反応によって気化した後、下記（１）〜（３）のいずれかの処理を行うことによって、有機ポリマー樹脂中に含まれる不純物を低減することを特徴とする不純物の低減方法である。
（１）１００℃以上の温度で加熱処理を行う。
（２）塩基性水溶液で洗浄する。
（３）酸系水溶液で洗浄する。 （もっと読む）

オリゴマーシルセスキオキサン化合物が繋がれた可溶性ポリイミドポリマーが、効率的で穏やかな反応を使用して製造される。ポリマー主鎖上のカルボン酸結合点を使用してオリゴマーシルセスキオキサンに連結される。オリゴマーシルセスキオキサン化合物は、有機テザー上にアミンまたはアルコールを含み、これがカルボン酸結合点と反応してアミド結合またはエステル結合のいずれかを形成する。アミド結合またはエステル結合は、ポリマー主鎖中のフェニル基に直接連結したカルボニル炭素を含む。結果として得られるポリイミドポリマーは多くの有益な性質を有する。
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