Fターム[4J043TA52]の内容
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Fターム[4J043TA52]に分類される特許
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アミド基含有脂環式テトラカルボン酸二無水物、並びにこれを用いた樹脂
【課題】無色透明で有機溶媒への高い溶解性を持ち、且つ高温でも着色しにくいポリイミドを提供することを目的とする。また、該ポリイミドの原料となる新規なモノマーを提供する。
【解決手段】電子吸引性基を有する芳香族ジアミンと1,2,4−シクロヘキサントリカルボン酸−1,2−無水物から誘導される下記一般式(1)で表されるテトラカルボン酸二無水物をモノマーとして用いる。前記モノマーと各種ジアミンと反応させることで課題に挙げたポリイミドを合成する。
【化1】
(式中、Aは電子吸引性基を有する芳香族ジアミン残基を表す。)
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含フッ素ジカルボン酸誘導体およびそれを用いた高分子化合物
【課題】本発明は半導体の保護膜として十分に低誘電率であり、かつ250℃以下という比較的低温でフィルム形成可能な重縮合系の高分子化合物を提供する。
【解決手段】一般式(M−1)
【化】
で表される含フッ素ジカルボン酸誘導体または該含フッ素ジカルボン酸の酸無水物を、これらのカルボニル基部位の反応性に応答する2〜4個の反応性基を有する多官能性化合物と重縮合させて得られる高分子化合物。
[式中、Qは置換基を有していてもよい芳香環を有する二価の有機基であって、A、A’は有機基を表す。]
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ベンゾオキサゾール樹脂前駆体、ポリベンゾオキサゾール樹脂、樹脂膜および半導体装置
【課題】ポリベンゾオキサゾール樹脂とした場合に耐熱性に優れるベンゾオキサゾール樹脂前駆体、耐熱性および低誘電率であるポリベンゾオキサゾール樹脂、樹脂膜およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくともダイヤモンドイド構造をいずれか一方に有する、ビスアミノフェノール化合物とジカルボン酸化合物とを反応して得られる第1の繰り返し単位を含むことを特徴とするベンゾオキサゾール樹脂前駆体。さらに、ダイヤモンドイド構造を有しないビスアミノフェノール化合物と、ダイヤモンドイド構造を有しないジカルボン酸化合物とを反応して得られる第2の繰り返し単位を含むベンゾオキサゾール樹脂前駆体。前記ベンゾオキサゾール樹脂前駆体を脱水閉環反応して得られるポリベンゾオキサゾール樹脂。前記ベンゾオキサゾール樹脂前駆体またはポリベンゾオキサゾール樹脂で構成される樹脂膜。
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有機溶剤可溶性ポリべンツオキサゾール
【課題】
有機溶剤に不溶な ポリべンツオキサゾールのジカルボン酸に置換基を導入し、ジアミン部位とジカルボン酸部位が同一平面に存在せず、分子内に分極を起こさせ溶媒和しやすくする。
【解決手段】
ポリべンツオキサゾールのジカルボン酸に置換基を導入、またはさらに4,4’−ビフェニルジカルボン酸を共重合する。
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ポリイミド前駆体樹脂組成物及び物品
【課題】保存安定性に優れ、電磁波に対して短波長領域まで透過率が高いポリイミド前駆体を用いた高感度な感光性樹脂組成物として用いることができるポリイミド前駆体樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式(1a)又は(1b)で表される繰り返し単位のいずれか、又は、両方を有するポリイミド前駆体、および、アミンを含有するポリイミド前駆体樹脂組成物である。
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活性ジエステル及びポリベンゾオキサゾ−ル前駆体の製造方法
【課題】従来のポリベンゾオキサゾ−ル前駆体の合成法は、迂遠であること、多量の副生成物や廃液を処理する必要があるという問題点があった。
【解決手段】構造式X(COOH)2で表されるジカルボン酸および構造式Y−OHで表される化合物に触媒としてルイス酸もしくはプロトン酸を加え、これらの混合物と溶け合わない有機液体を共存させ、これらを加熱・還流させながら水を系外に溜去させることを特徴とする活性ジエステルの製造方法(ここでXは炭素数2以上の2価の有機基、Yは電子吸引基が置換された炭素数6以上の芳香族基または不飽和複素環基)、及び該活性ジエステルを用いるポリベンゾオキサゾ−ル前駆体の製造方法。
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固体高分子電解質、プロトン伝導膜、電極電解質、電極ペーストおよび膜−電極接合体
【課題】高温加湿条件下においても寸法安定性に優れるとともに、熱的安定性にも優れたプロトン酸基を有する高分子電解質、該高分子電解質を含むプロトン伝導膜、電極電解質、電極ペーストおよび膜−電極接合体を提供すること。
【解決手段】ともに炭素数6〜25の芳香環を含む2価の有機基を有するプロトン酸基を有する構造単位と、プロトン酸基を有しない構造単位とを含有する共重合体を含む特定の高分子電解質を用いる。
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ポジ型感光性ポリイミド前駆体組成物
【課題】 熱膨張係数が小さく、このため、基材との密着性の低下や基材の反り等が軽減され、電気特性、解像性などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性ポリイミド前駆体組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明のポジ型感光性ポリイミド前駆体組成物は、主鎖にベンゾアゾール骨格を有し、且つ側鎖のカルボキシル基の少なくとも一部の水素原子を光脱離性基で置換したポリイミド前駆体を含有することを特徴とする。本発明のポジ型感光性ポリイミド前駆体組成物は、ポリイミド化後の熱膨張係数が小さいので、シリコンウエハなどの低熱膨張係数の基材上に塗布、熱環化した後に得られるポリイミドと基材との熱膨張係数の差が小さく、また、基材とポリイミドとの密着性が良く、かつ反りなどを軽減でき、また、現像性、感光性などを良好に維持でき、良好なパターンが得られる。
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電子写真機器用無端ベルトの製法
【課題】破断伸びが大きく、耐久性に優れた電子写真機器用無端ベルトの製法を提供する。
【解決手段】基層1のみからなる単層,もしくは基層1を含む2層以上の層からなる複層の電子写真機器用無端ベルトの製法であって、下記の(C)と(D)とを予め反応させてカルボン酸末端ポリマーを作製した後、これを下記の(A)および(B)と反応させて変性ポリアミドイミド樹脂を作製し、これを用いて電子写真機器用無端ベルトの基層1を形成する。
(A)芳香族イソシアネート化合物。
(B)芳香族系多価カルボン酸の無水物。
(C)水酸基を2個以上有するポリエステル、水酸基を2個以上有するポリカーボネートおよび水酸基を2個以上有するポリエーテルからなる群から選ばれた少なくとも一つの化合物。
(D)二塩基酸の無水物。
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金属層付き積層フィルム、これを用いたフレキシブルプリント配線基板ならびに半導体装置
【課題】製造工程を簡略化できて、生産性が高く、フレキシブルプリント配線基板に用いた場合に信頼性を高めることのできる金属層付き積層フィルムを提供すること。
【解決手段】耐熱性絶縁フィルムの少なくとも片面に、有機溶媒可溶性の熱可塑性ポリイミドを必須成分として含む耐熱性樹脂層を介して金属層を積層した金属層付き積層フィルムにおいて、耐熱性樹脂層のガラス転移温度が200〜320℃の範囲であり、かつ、金属層付き積層フィルムの接着力が8N/cm以上で、吸湿後のはんだ耐熱性が260℃以上であることを特徴とする金属層付き積層フィルム。
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多層ポリイミドフィルム及びこれを用いた金属層付き積層フィルム
【課題】高い接着力と高いハンダ耐熱性を有する新規な多層ポリイミドフィルム、及びこれを用いた金属層付き積層フィルムを提供する。
【解決手段】耐熱性芳香族ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を積層した多層ポリイミドフィルムであって、熱可塑性ポリイミド層が少なくとも酸二無水物成分とジアミン成分を有し、酸二無水物成分が一般式(1)で示されるテトラカルボン酸成分を60モル%以上含み、ジアミン成分が特定のシロキサン系ジアミンと、特定の芳香族ジアミンを有し、全ジアミン成分中に当該シロキサン系ジアミンを2〜15モル%含むことを特徴とする多層ポリイミドフィルム。
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