【課題】半導体チップ実装時の熱応力を緩和し、なおかつ耐熱性及び耐デスミア性に優れたポリアミドイミドを提供すること。
【解決手段】側鎖及び／又は末端に炭素−炭素二重結合基を有し、かつ、主鎖中に炭素数６以上の長鎖炭化水素鎖構造を有するポリアミドイミド。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ実装時の熱応力を緩和し、なおかつ耐熱性及び耐デスミア性に優れ、エポキシ樹脂と混合して用いた際に、低温硬化を可能とするポリアミドイミドを提供すること。
【解決手段】分子中に２〜２０個のフェノール性水酸基を有し、かつ、主鎖中に炭素数１８以上の長鎖炭化水素鎖構造を有するポリアミドイミド。 （もっと読む）

【課題】室温を超える温度においても粘度の上昇が抑制され且つ接着強度に優れる液状熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】スチレン−シアネートエステル共重合体組成物と、一分子中に少なくとも２個のエポキシ基を含有し且つ２００以下のエポキシ当量を有するビスフェノール型エポキシ樹脂と、硬化触媒とを混合することにより得られる液状熱硬化性樹脂組成物である。ここで用いるスチレン−シアネートエステル共重合体組成物は、一分子中に少なくとも２個のシアネート基を有するシアネートエステル化合物とスチレンとを反応させて得られるものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、電磁波に対して短波長領域まで透過率が高いポリイミド前駆体を用いた高感度な感光性樹脂組成物として用いることができるポリイミド前駆体樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１ａ）又は（１ｂ）で表される繰り返し単位のいずれか、又は、両方を有するポリイミド前駆体、および、アミンを含有するポリイミド前駆体樹脂組成物である。
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【課題】保護膜端部へのメッキ成分の浸透がなく、かつ配線へメッキ層が拡散してなくなることなく、フレキシブル配線板の保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れたフレキシブル配線板の保護膜用樹脂ペーストを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】下記式：



で示されるポリウレタン構造を含む熱硬化性樹脂である樹脂と、シリカ微粒子を含む無機微粒子と、非含窒素系極性溶媒とを含む樹脂ペーストを、フレキシブル配線板のＳｎメッキ処理された配線パターンに印刷する工程と、８０〜１３０℃の加熱により前記樹脂ペーストを熱硬化させて保護膜を形成する工程とを備える、フレキシブル配線板の保護膜の形成方法。 （もっと読む）

【課題】高い電圧保持率と良好な焼き付き特性を有する液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】２，７−ジアミノフレオレン類をジアミン成分とするアミック酸繰返し単位を有しそしてアミック酸繰返し単位とイミド繰返し単位の合計に対するアミック酸繰返し単位の割合が５０〜９０重量％を占める液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】電圧保持率が高く且つ塗布性が良好な液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】アミック酸結合単位とイミド結合単位を有し、上記アミック酸結合単位が８０〜９５モル％を占める重合体からなり、そして上記イミド結合単位が２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物に由来する４価の基を全イミド結合単位の８０モル％以上が有する重合体からなる液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】高プレチルト角が発現でき、配向均一性が良好であり、焼付き特性の優れる液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供する。
【解決手段】アミック酸繰り返し単位および下記式（Ｉ−２）そのイミド化繰り返し単位を有する重合体を含有してなり、アミック酸繰返し単位とイミド化繰返し単位の合計に対してアミック酸繰返し単位の割合が６０〜９０重量％であり、イミド化繰り返し単位が下記式（Ａ）等の特定の繰返し単位を５〜１００モル％の範囲内で含有する液晶配向剤。
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【課題】残像緩和特性に優れ、かつ高い電圧保持率を有する横電界方式の液晶表示素子およびそのための液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】ポリアミック酸重合体とイミド化重合体からなる液晶配向剤であってポリアミック酸重合体を与えるテトラカルボン酸二無水物の少なくとも５０モル％がピロメリット酸無水物であり、イミド化重合体を与えるジアミンの少なくとも０．５モル％がフッ素原子を含有するジアミン化合物であり、そしてポリアミック酸とイミド化重合体の合計に基づきポリアミック酸重合体を４０〜９０モル％含有する横電界方式液晶表示素子用液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】ラビング処理を行わずに、偏光または非偏光の放射線照射によって液晶配向能を付与することが可能であり、しかもプレチルト角を付与するのに必要な放射線照射量が少ない液晶配向膜の形成に用いられる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】炭素数１１〜３０の縮合脂環式基と桂皮酸構造または共役エノン構造とを側鎖に有する重合体を含有する液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】毒性が低く安全な有機溶剤への溶解性が良く、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性、低誘電正接性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を与える（変性）グアナミン化合物溶液の製造方法、熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（ａ）６−置換グアナミン化合物、（ｂ）２５℃、無限希釈水溶液中の酸解離定数（ｐＫａ）が４．０５以上のカルボキシル基含有酸性化合物及び（ｃ）分子構造中に窒素原子を含有しないアルコール系有機溶剤を含み、均一な溶液であるグアナミン化合物溶液、該均一溶液に（ｄ）Ｎ−置換マレイミド化合物を添加し、反応させた変性グアナミン化合物溶液、これらの溶液にエポキシ樹脂が配合された熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】
透明性に優れ、高靭性および高ガラス転移温度を併せ持つ、各種電子デバイスにおける電気絶縁膜、液晶ディスプレー用基板、有機ＥＬディスプレー用基板、電子ペーパー用基板、太陽電池用基板、特にフレキシブルフィルム液晶ディスプレー用プラスチック基板として有益なポリイミド及びその前駆体、並びに該ポリイミドを用いてなるプラスチック基板及びその製造方法を提供すること。
【手段】
一般式（１）
【化１】


で表される、特定のテトラカルボン酸二無水物と、特定の脂環族ジアミンとを構成成分とする構造単位を有する有機溶剤可溶なポリイミド前駆体、該ポリイミド前駆体をイミド化して得られるポリイミド、及び該ポリイミドを用いて得られるポリイミド系プラスチック基板。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂組成物作製時の有機溶剤への溶解性が良く、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性、低誘電正接性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を与える熱硬化性樹脂、その製造方法、熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（ａ）６−置換グアナミン化合物及び（ｂ）カルボン酸無水物の反応生成物、又は（ａ）６−置換グアナミン化合物、（ｂ）カルボン酸無水物の反応生成物及び（ｃ）Ｎ−置換マレイミド化合物の反応生成物である熱硬化性グアナミン樹脂とその製造方法、熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】 電圧保持率が降下することを防止し、表示染みを減少させる。
【解決手段】 本発明は、互いに対向する第１表示板及び第２表示板と、前記第１表示板及び前記第２表示板のうちの少なくとも一つの上に形成されている配向膜と、そして前記第１表示板と前記第２表示板との間に介されている液晶とを含み、前記配向膜は、複数のアミド酸基と複数のイミド基を有する重合体を含み、少なくとも８５％のイミド化率を有する液晶表示装置及びその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】核酸をトランスフェクトするために用いられ得、そして効率的かつ経済的に容易に調製される、無毒性で生分解性の生体適合性ポリマーを提供すること。
【解決手段】以下の式の化合物：


であって、ここで：リンカーＢは、１〜３０個の炭素原子の炭素鎖、１〜３０個の原子のヘテロ原子含有炭素鎖、ならびに、少なくとも１個の置換基を有する炭素鎖およびヘテロ原子含有炭素鎖からなる群より選択され、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、Ｒ_４、Ｒ_５、Ｒ_６、およびＲ_７は、各々独立して、水素、分枝および非分枝のアルキル基、分枝および非分枝のアルケニル基、分枝および非分枝のアルキニル基、アリール基、ハロゲン基、ヒドロキシル基、アルコキシ基などからなる群より選択され、ｎは、５と１０，０００との間の整数である、化合物を提供する。 （もっと読む）

【課題】ラビング配向法及び光配向法の問題点を全て解決できる液晶表示素子の製造方法及びその方法によって製造される液晶表示素子を提供する。
【解決手段】第１基板及び第２基板１００，２００と；前記両基板１００，２００のうち少なくとも一つの基板上に形成された配向膜３００ａ，３００ｂと；前記両基板１００，２００の間に形成された液晶層４００と；を含んで構成され、前記配向膜３００ａ，３００ｂは、高分子主鎖に、ＵＶによって光重合反応を起こす光反応基が結合された高分子物質からなる液晶表示素子を提供する。 （もっと読む）

本発明は、複数の分岐を含むポリマー骨格を有する分岐した樹状の、または超分岐したポリ(アミノエステル)を提供し、ポリマー骨格は少なくとも1つの第二級および少なくとも1つの第三級アミン結合を有する。分岐したポリ(アミノエステル)は、トリス(アクリレートエステル)モノマーまたはテトラキス(アクリレートエステル)モノマーとジアミンモノマーとのマイケル付加反応を介して調製される。1つの局面において、ジアミンモノマーは、1つの第一級アミノ基および1つの第二級アミノ基を有する。ポリ(アミノエステル)化合物は、適当な剤と反応させることによって、末端キャップすることができる。本発明は適応も提供し、限定されることなく、薬物、DNAまたはRNAのような生理活性剤の送達；または生体適合性イメージングを含む。

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本発明のベンゾオキサゾール樹脂前駆体は、官能基を有するビスアミノフェノール化合物と、ジカルボン酸化合物とを反応して得られる第１の繰り返し単位を含む。また、本発明のポリベンゾオキサゾール樹脂は、上記に記載のベンゾオキサゾール樹指前駆体を反応して得られる。また、本発明の樹脂膜は、上記に記載のポリベンゾオキサゾール樹脂を含む樹脂組成物で構成される。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の樹脂膜を有する。
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【課題】 熱膨張係数が小さく、このために、基材との密着性の低下や基材の反り等が軽減され、電気特性、解像性などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 主鎖にベンゾアゾール骨格を有し、且つ主鎖および側鎖の少なくともいずれかにフェノール性水酸基を含有するポリイミド前駆体と、コール酸、デオキシコール酸、および／又はリトコール酸をｐ−ニトロアリールメチルエステル化して構成される酸誘導体と、増感剤とを含有することを特徴とするポジ型ポリイミド前駆体組成物。本発明のポジ型ポリイミド前駆体組成物は、ポリイミド化後の熱膨張係数が小さいので、シリコンウェハなどの低熱膨張係数の基材上に塗布、熱環化した後も熱膨張係数の差が小さいので、基材との密着性が良く、かつ反りなどを軽減でき、また、現像性、感光性などを良好に維持でき、これらの結果として、良好なパターンが得られる。 （もっと読む）

本発明は液晶ディスプレイ装置用高耐熱性透明保護膜及び絶縁膜に適当であるアルカリ現像可能な感光性ポリイミド前駆体樹脂組成物に関する。本発明は、（ａ−１）炭素数３乃至３０の脂環族テトラカルボン酸二無水物から選択される１種以上のテトラカルボン酸二無水物と、（ａ−２）測鎖に、架橋されていてもよいエチレン性不飽和結合を１つ以上有する炭素数３乃至３０の脂肪族、脂環族または非縮合芳香族環系ジアミンから選択される１種以上のジアミンとから透明な直鎖状ポリアミド酸（Ａ）を調製する工程、こうして得られた前記の透明な直鎖状ポリアミド酸（Ａ）を、１分子内にエポキシ基を含んだエチレン性不飽和化合物（Ｂ）とエステル化させる工程によって調製される化学式１の反応性透明ポリイミド前駆体及び、これを主成分として使用して調製される水性アルカリ現像可能なネガ型感光性透明ポリイミド前駆体樹脂組成物に関するものである。本発明による感光性透明ポリイミド前駆体樹脂組成物は、優れた感光性を有し、然るに優れた耐熱性、耐薬品性、機械強度、及び絶縁性を有する液晶ディスプレイ装置用の透明保護膜及び絶縁膜に使用してよい。

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