【課題】ポリエステルイミドを主体とする絶縁層で低誘電率化を図った絶縁電線、及び低誘電率の絶縁膜を形成できるポリエステルイミド樹脂系ワニスを提供する。
【解決手段】多価カルボン酸の無水物、ジカルボン酸及び／又はそのアルキルエステル、及び芳香族モノカルボン酸及び／又はそのアルキルエステルを含むカルボン酸類；アルコール類；並びにジアミン化合物を反応させてなるポリエステルイミド樹脂を主成分とする低誘電率被膜用ポリエステルイミド樹脂系ワニス。 （もっと読む）

【課題】 実装性、視認性、パターニング性、ピール強度に優れかつ安価なフレキシブル金属張積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】 銅箔上に直接又は接着剤層を介して特定のポリアミドイミド樹脂フィルム（Ａ層）が積層され、さらにその上に特定のポリアミドイミド樹脂フィルム（Ｂ層）が積層されたフレキシブル金属張積層体の製造方法であって、方法が、（イ）Ａ層を構成する樹脂を溶媒に溶解させて調製された樹脂溶液を、銅箔上に直接又は接着剤層を介して塗工して塗膜を形成させる工程；（ロ）（イ）で形成された塗膜を乾燥する工程；（ハ）Ｂ層を構成する樹脂を溶媒に溶解させて調製された樹脂溶液を、（イ）で形成された塗膜の上に塗工して塗膜を形成させる工程；及び（ニ）（ハ）で形成された塗膜を乾燥する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】応答時間の短縮および／または表示品位の改善が達成された液晶表示素子を提供する。また、この液晶表示素子を作製する工程で用いられる液晶配向剤、並びにその液晶配向剤を用いて形成される液晶配向膜を提供する。
【解決手段】ジアミンとテトラカルボン酸二無水物を反応させて得られるポリイミド、またはその前駆体であるポリアミック酸もしくはポリアミック酸誘導体から選択される少なくとも１つと、光重合性モノマーおよび／または光重合性オリゴマーを含有する液晶配向剤を用いて液晶配向膜を形成し、液晶表示素子に用いる。ここで、ジアミンおよび／またはテトラカルボン酸二無水物の少なくとも１つは分子内に二級アミンの構造または三級アミンの構造を有する。 （もっと読む）

【課題】 エナメル線に必要とされる機械的特性、耐熱性及び電気絶縁特性などを維持しつつ、可とう性に優れた皮膜を形成しうる電気絶縁用樹脂組成物と、これを用いたエナメル線を提供する。
【解決手段】 （Ａ）分子鎖中にイソシアヌレート環を有するポリエステルイミド樹脂と、（Ｂ）酸化防止剤を含有してなる電気絶縁用樹脂組成物。この電気絶縁用樹脂組成物を導体上に塗布し、焼付けてなるエナメル線。 （もっと読む）

【課題】加工性、可とう性、耐ＨＡＩ（大電流アークイグニッション）性、吸湿特性に優れる二層ＣＣＬ、二層フレキシブルプリント基板、及び、それに用いる樹脂、絶縁フィルムを安価に製造する。
【解決手段】一般式（１）並びに、特定の芳香族アミド区分（２）若しくは特定の芳香族イミド区分（３）を必須成分とし、その共重合比が｛（１）｝／｛（２）＋（３）｝＝９９／１〜５／９５（モル比）であるポリアミドイミド樹脂。
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【課題】
一般的な有機溶媒及び液体に並びにクロロホルム及び塩素化液体などの攻撃的有機溶媒に耐性を示し、溶解しないポリマーを提供する。さらに、押出し、射出成形、及び圧縮成形などの方法で溶融加工できるポリマーを提供する。
【解決手段】
コモノマー単位としてフタラジノンと４，４’−ビフェノールとを組み込む溶融加工可能な半結晶性ポリ（アリールエーテルケトン）のための組成物及び方法であって、フタラジノンコモノマーを含有する半結晶性ポリ（アリールエーテルケトン）は、耐熱性成形系及びその他の物品を製造するのに適した性質を有する。
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【課題】 可とう性、耐熱衝撃性に優れたポリエステルイミド樹脂ワニス、および当該ワニスを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】 ポリエステイミド樹脂および耐熱衝撃改善用の樹脂としてノボラック型のフェノール変性キシレン樹脂を含む。前記ポリエステルイミド樹脂は、ポリエステルイミド形成成分を、無溶剤系で反応させることにより合成されたものであることが好ましく、この場合、前記ポリエステルイミド形成成分におけるカルボキシル基に対する水酸基のモル比率（ＯＨ／ＣＯＯＨ）が１．５〜２．５であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本願発明は、芳香族ポリイミドからなる新規非対称中空糸ガス分離膜に関する。本願発明の非対称中空糸ガス分離膜は、特に酸素と窒素との分離度が高く、機械的性質が優れ、再現性よく製造が可能で、使用条件で性能が安定しているので、窒素富化膜、酸素富化膜として好適である。
【解決手段】芳香族ジアミン成分として、ジアミノジクロロジフェニルエーテル類を用いた特定の反復単位からなる芳香族ポリイミドであることを特徴とするガス分離膜。 （もっと読む）

【課題】架橋剤と反応し架橋点を形成し得る反応基をイミド化の前に予め導入された新規なポリイミド樹脂を使用し、それを含む感光性ポリイミド樹脂組成物から形成されたドライフィルムや感光性カバーフィルムに対し、比較的低い弾性率と耐熱性とを付与できるようにする。
【解決手段】新規なポリイミド樹脂は、式（１）で表されるアミド基含有シロキサンジアミン化合物を含むジアミン成分と、３，３′，４，４′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物等の芳香族酸二無水物を含む酸二無水物成分とを、イミド化してなるものである。
【化１】


式（１）中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立的に置換されてもよいアルキレン基であり、ｍは１〜３０の整数であり、ｎは０〜２０の整数である。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れ、比較的低温の熱圧着条件で加工でき、生産工程を増加せず、ポリイミド樹脂フィルム層とポリイミド系樹脂接着層の接着強度を向上させるものであり、かつ残留溶剤やイミド化によって発生する水分によるボイド・膨れなどの発生を抑制可能なポリイミド系樹脂金属積層体の製造方法及び該製造方法から得られる金属積層体を提供すること。
【解決手段】 ポリイミド前駆体を部分的にイミド化したイミド化率40〜９９％のフィルムを使用し、特定のポリイミド前駆体とオリゴマーを含有するポリイミド系樹脂組成物からなる層を形成させ、その後、金属箔と積層させることを特徴とする金属積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 加工性、可とう性、耐ＨＡＩ（大電流アークイグニッション）性、吸湿特性に優れる二層ＣＣＬ、二層フレキシブルプリント基板、及び、それに用いる樹脂、絶縁フィルムを安価に製造する。
【解決手段】 一般式（１）並びに、一般式（２）、一般式（３）及び一般式（４）からなる群より選ばれる少なくとも１種を必須成分とし、その共重合比が｛一般式（１）｝／｛一般式（２）＋一般式（３）＋一般式（４）｝＝９９／１〜５／９５（モル比）であるポリアミドイミド樹脂フィルム（Ａ層）の片面に金属箔が直接積層又は接着剤層を介して積層されたフレキシブル金属積層体であって、該フレキシブル金属積層体のポリアミドイミド樹脂フィルム（Ａ層）上に、さらにポリイミド樹脂系、ポリアミドイミド樹脂系、或いは、これらの樹脂系にエポキシ樹脂を配合した樹脂組成物からなるフィルム層（Ｂ層）が積層されたフレキシブル金属積層体。 （もっと読む）

【課題】高接着性ポリイミドフィルム、特に銅箔との接着性が向上し、寸法安定性、水濡れ性にも優れたポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】パラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）および３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）から形成されたポリイミドフィルムにリラックス処理を施し、さらにサンドマット処理とプラズマ処理を行ったことを特徴とする高接着性ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の可溶性のポリイミド樹脂は、下記式（Ｉ）に示す酸二無水物を含む酸二無水物モノマーと、芳香族を含む特定のジアミンモノマー（II）とを重縮合反応させることによりポリアミド酸樹脂を形成し、次いでそのポリアミド酸樹脂をイミド化することにより合成されてなることを特徴としている。
【化１】


【効果】本発明によれば、有機溶剤に可溶で、吸水性と線膨脹係数が低く、サイズ安定性が高く、耐熱性にも優れるポリイミド樹脂、およびその製造方法を提供することができる。本発明に係るポリイミド樹脂は、接着剤用途に好適に使用でき、該接着剤はソフト回路板の製造などに好適に使用できる。 （もっと読む）

本発明は、その優れた化学的および熱的特性に起因して複数の適用に使用され得るポリアゾールブロックポリマーに基づく新規のプロトン伝導性ポリマー膜に関し、そして特に、上記ＰＥＭ燃料電池用の膜電極ユニットの製造におけるポリマー電解質膜（ＰＥＭ）として好適である。 （もっと読む）