【課題】低温での加熱硬化処理でポリイミド膜を形成できるポリイミド前駆体組成物を提供し、誘電率特性、耐湿性、耐環境安定性に優れたポリイミド膜を有し、高速動作及び省電力が可能で信頼性の高い電子部品や液晶素子を提供する。
【解決手段】ポリアミド酸の合成に用いられる有機極性溶媒と、下記一般式（ＰＡ）で表わされる繰り返し単位を有するポリアミド酸と、前記ポリアミド酸の硬化を促進する硬化促進剤とのみからなり、前記硬化促進剤は特定のアミノ酸化合物であることを特徴とする。


（ここで、φは４価の有機基、Ψは２価の有機基、Ｒは置換または非置換の炭化水素基、有機ケイ素基または水素原子を表わす。） （もっと読む）

【課題】垂直液晶配向膜における液晶濡れ性を向上することで、ＯＤＦ方式に起因した液晶配向ムラを軽減でき、かつ高電圧保持率と低残留ＤＣを与える垂直液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】アミック酸繰返し単位およびイミド繰返し単位からなり且つ少なくとも一方のテトラカルボン酸二無水物またはジアミン化合物に由来する基がフッ素原子を含有するポリマーからなる垂直液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】高剛性と高耐久性の両立を図ることができる電子写真機器用無端ベルトを提供する。
【解決手段】基層１のみからなる単層，もしくは基層１を含む２層以上の層からなる複層の電子写真機器用無端ベルトであって、その少なくとも基層１が、下記の（Ａ）〜（Ｃ）を必須成分とするポリアミドイミド樹脂を用いて形成されている。
（Ａ）芳香族ジアミンまたは芳香族ジイソシアネート。
（Ｂ）脂肪族ジアミンまたは脂肪族ジイソシアネート。
（Ｃ）芳香族系多価カルボン酸の無水物。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、現像時の密着性、及び耐熱性に優れ、良好な形状のパターンが得られると共に、ｉ線で露光が可能で、アルカリ水溶液で現像が可能なポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物は、フェノール性水酸基を有するジアミン（ａ１）とトリカルボン酸一無水物（ａ２）を反応させて得られるジイミドジカルボン酸に、ジイソシアナート（ａ３）を反応させて得られるアルカリ水溶液可溶性のポリアミドイミド（Ａ）と、光により酸を発生する化合物（Ｂ）と、溶剤（Ｃ）と、及び酸触媒作用でカルボン酸に変換し得る有機基を有する化合物（Ｄ）とを含有してなる。電子部品は、電子デバイス中にパターンの層を層間絶縁膜層又は表面保護膜層等として有する。 （もっと読む）

【課題】液晶に対する濡れ性に優れ、高プレチルト角を発現する液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供する。
【解決手段】ジアミンとして、フッ素を含有するジアミノトリフルオロメタンとその他のジアミンを用い、これをテトラカルボン酸二無水物と反応させて得られたポリアミック酸およびそれを脱水閉環して生成したイミド化重合体と含有する液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】垂直配向性と液晶の濡れ性に優れた垂直配向型液晶配向剤を提供する。
【解決手段】フッ素原子を含有するトリフェニルメタン系ジアミンとそれ以外のジアミンおよびテトラカルボン酸二無水物を反応せしめて得られたポリアミック酸および／またはそのイミド化重合体を含有してなる垂直配向型液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】ポリアミドイミド樹脂の耐熱性、機械的強度、耐薬品性を損なわれることなく、基材への密着性が向上した変性ポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】芳香族環含有ポリアミドイミド樹脂をＯＨ変性してなるＯＨ変性ポリアミドイミド樹脂であって、ポリアミドイミド樹脂中の−ＮＨ−基の窒素原子の少なくとも一部には、アミド結合を介して非ハロゲン系の水酸基含有変性基が結合しており、且つ１．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の水酸基価を有している。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を有し、かつ低熱膨張性・低吸湿・低吸湿膨張性のポリイミドを提供する。
【解決手段】3,8-ジアミノジベンゾピラノンを含むジアミンと、ピロメリット酸二無水物、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物のような酸二無水物とを重合させることにより得ることができる構造単位を１０モル％以上有する芳香族ポリアミド酸又は芳香族ポリイミド。このポリイミドは、電気・電子分野を始めとする種々の分野に使用することができるが、配線基板の絶縁材料用途として適する。 （もっと読む）

本発明は、オリゴイミドまたはオリゴアミド酸主鎖の少なくとも一端に熱硬化または光硬化が可能な官能基を含むオリゴイミドまたはオリゴアミド酸を含む液晶配向用組成物、これによって製造された液晶配向膜、およびこれを含む液晶ディスプレイに関するものである。本発明に係る液晶配向用組成物は、通常のポリイミドの代わりに、主鎖の少なくとも一端に熱硬化または光硬化が可能な官能基が導入されたオリゴイミドまたはオリゴアミド酸を用いることにより、ポリイミドを用いる時に生成される分解副産物を最小化することができ、配向性、熱安定性および残像改善効果に優れている。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドシロキサン溶液組成物によって硬化絶縁膜を形成した配線基板へ電子部品を異方性導電材料によって実装する際の改良された実装方法、及び泡抜け性が改良されたポリイミドシロキサン溶液組成物を提供すること。
【解決手段】 配線基板の表面に電気回路配線部を部分的に被覆した硬化絶縁膜を形成する工程を含んでなる配線基板の実装方法において、前記硬化絶縁膜を、有機溶媒中に有機溶媒可溶性ポリイミドシロキサン、エポキシ化合物及び多価イソシアネート化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の硬化性成分、およびシリコーン消泡剤を含んでなり、前記有機溶媒が（Ａ）グライム類からなる溶媒と（Ｂ）アミド類、ピロリドン類、アノン類及びそれらのいずれかの混合物からなる群から選択された溶媒とを重量比（（Ａ）／（Ｂ））が８５／１５〜９９／１の割合で混合した混合有機溶媒からなるポリイミドシロキサン溶液組成物を用いて形成する。 （もっと読む）

【課題】硬化前には優れた加工性と接着性を示し、硬化後には優れた耐熱性、接着性、電気特性を示す、多層フレキシブルプリント配線板用層間絶縁に適した樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリイミド又はポリアミド酸と、下記一般式（１）：


〔式中、Ａ及びＢは、一方が＝Ｏであり、他方が＝ＮＡｒ¹Ｒ¹であり、Ｒ¹、Ｒ²、Ａｒ¹、Ｘ¹及びＸ²は、明細書に定義したとおりである〕で表されるビスイミド又はビスイソイミド化合物とを含む樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】残留ハロゲンを実質的に含有しない、高分子量のポリベンゾオキサゾール前駆体、及びポリベンゾオキサゾールを得る。
【解決手段】ビス（ｏ−アミノフェノール）誘導体と、ジカルボン酸誘導体とを反応させ、ポリベンゾオキサゾール前駆体を合成する工程と、その後、水洗浄処理、及びアルカリ水溶液洗浄処理工程を行い、残留ハロゲン含有量が０．１ｐｐｍ以下のポリベンゾオキサゾール前駆体を製造する。
【化１】


但し、Ｒは水素原子、またはシリル基を表し、Ａは４価の芳香族基、Ｂは２価の芳香族基または脂肪族基を表す。 （もっと読む）

【課題】 安価で耐熱性の良好な芳香族酸二無水物を用い、低熱膨張性ポリイミドを得ることを目的とする。さらに、当該ポリイミドを用いて耐熱性や、低線熱膨張係数の要求の高い製品又は部材を形成するための樹脂材料として有用なポリイミド樹脂組成物、さらには、当該樹脂組成物を用いて作製した耐熱性に優れた製品又は部材を提供することを目的とする。
【解決手段】 下記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリイミド、当該ポリイミドを含有する樹脂組成物、及び、当該ポリイミド樹脂組成物又はその硬化物により少なくとも一部分が形成されている物品である。


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^６は水素原子又は1価の有機基であり、それらは互いに結合していても良い。Ｒ^７は２価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】高温で各種機能層を形成し得る優れた耐熱性と光学特性とを併有するおよびフィルムの製造方法、並びに、これを用いたガスバリア層付フィルム、透明導電層付フィルムおよび画像表示装置を提供する
【解決手段】 下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有するポリマーを含有する樹脂からなり、かつ前記ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）が２００℃以上であって、１００℃〜（Ｔｇ−２０)℃までの測定範囲での線熱膨張係数が−２０〜３０ｐｐｍ／℃であることを特徴とするフィルム。
【化１】


〔一般式（１）中、Ｘは単環式もしくは縮合多環式の脂肪族基を含有し、構成する炭素原子数が４〜３０である４価の連結基を表す。Ｙは単環式もしくは縮合多環式の芳香族基、または、単環式もしくは縮合多環式の脂肪族基を含有し、構成する炭素原子数が４〜３０である２価の連結基を表す。〕 （もっと読む）

【課題】芳香族ポリアミドフィルムを用いた、接着性に優れた接着剤付き樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】樹脂フィルムの少なくとも片面に接着剤層を積層した接着剤付き樹脂フィルムであって、樹脂フィルムが芳香族ポリアミドフィルムであり、接着剤層が溶剤可溶性熱可塑性ポリイミドを主成分とする接着剤からなることを特徴とする接着剤付き樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド前駆体の骨格構造如何に関わらず、低温プロセスでポリイミド膜を得ることができ、かつ保存安定性の高いポリイミド前駆体組成物等を提供する。
【解決手段】本発明の一態様におけるポリイミド前駆体組成物は、基体上にポリイミドのパターンを形成するためのポリイミド前駆体組成物であって、（ａ）ポリアミド酸、（ｂ）２００℃以下の温度で加熱することにより熱分解を起こして２級アミンが発生する中性化合物である熱塩基発生剤、（ｃ）溶媒を含有する。 （もっと読む）

【課題】 熱的環化法の有する高温加熱の問題や従来の化学的環化法の有する複雑かつ長時間の処理工程という問題点を解決しようとするものであり、ポリイミドをポリアミック酸からイミド化させて製造する方法において、無水酢酸などのカルボン酸無水物を使用することなくほぼ中性条件下に室温で、かつポリイソイミド中間体を経由することなく、容易に除去可能な副生物のみを生成する効率的なポリイミド製造方法を提供する。
【解決手段】芳香族ポリアミック酸を１，１’−カルボニルジイミダゾ−ル化合物と反応させ閉環することを特徴とする芳香族ポリイミドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 汎用のポリアミドイミド樹脂より柔軟で低温硬化が可能で基材の加工により密着性の低下しにくいポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料、摺動部コーティング塗料バインダーへの用途。
【解決手段】 酸無水物基を有する３価のカルボン酸誘導体、一般式（Ｉ）又は（ＩＩ）で表されるジカルボン酸及び芳香族ポリイソシアネートの混合物を反応。
（もっと読む）

【課題】 電圧保持率が良好であり、信頼性の優れる液晶配向膜を与える液晶配向膜を提供すること。
【解決手段】 下記式（Ａ）
【化１】


で表される化合物およびこの化合物のノルボルナン環上の水素原子が１価の有機基で置換された化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種のテトラカルボン酸二無水物を少なくとも１モル％含有するテトラカルボン酸二無水物と、ジアミン化合物とを反応させることにより生成するポリアミック酸およびこのポリアミック酸を脱水閉環させたポリイミドよりなる群から選ばれる少なくとも１種の重合体を含有してなる液晶配向剤 （もっと読む）

【課題】 垂直配向性、電圧保持率およびシール剤接着性に優れた液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供する。
【解決手段】 ４位に酸素原子を介して特定のステロイド骨格が結合している、１，３−ジアミノベンゼンとその他のジアミンとの組合せおよび脂肪族テトラカルボン酸二無水物との反応生成物であるポリアミック酸またはその脱水反応生成物であるイミド化重合体を含有する垂直配向型液晶配向剤。 （もっと読む）