【課題】 銅箔と基材との接着性に優れ、かつ絶縁信頼性、耐マイグレーション性に優れ、さらに高信頼のＣＯＦ、ＴＡＢ、ＦＰＣ、半導体パッケージ基板などの基材として実用に足る金属被覆ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも片面に（１）Ｃｕを含まない第一の金属層、（２）Ｃｕを主体とする第二の金属層が順次積層されてなる金属被覆ポリイミドフィルムにおいて、該金属被覆ポリイミドフィルムを１５０℃で熱処理した後に、硫酸／過酸化水素系エッチング試薬で処理したポリイミドフィルム表面のＣｕ以外の残存金属量が１μｇ／平方ｃｍ以下であることを特徴とする金属被覆ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 銅箔と基材との接着性に優れ、かつ絶縁信頼性、耐マイグレーション性に優れ、さらに高信頼のＣＯＦ、ＴＡＢ、ＦＰＣ、半導体パッケージ基板などの基材として実用に足る金属被覆ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも片面に（１）Ｃｕを含まない第一の金属層、（２）Ｃｕを主体とする第二の金属層が順次積層されてなる金属被覆ポリイミドフィルムにおいて、該金属被覆ポリイミドフィルムを１５０℃で熱処理した後に、硫酸／過酸化水素系エッチング試薬で処理したポリイミドフィルム表面のＣｕ以外の残存金属量が１μｇ／平方ｃｍ以上、１０μｇ／平方ｃｍ以下であることを特徴とする金属被覆ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 銅箔と基材との接着性に優れ、かつ絶縁信頼性、耐マイグレーション性に優れ、さらに高信頼のＣＯＦ、ＴＡＢ、ＦＰＣ、半導体パッケージ基板などの基材として実用に足る金属被覆ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも片面に少なくともＣｕを主体とする金属層を含む二層以上の金属層が形成された金属被覆ポリイミドフィルムにおいて、該金属被覆ポリイミドフィルムを硫酸／過酸化水素系エッチング試薬で処理したポリイミドフィルム表面のＩＲ−ＡＴＲ法から算出される表面金属指数Ａｓｍが０．００１以上、かつ表面抵抗率が１×１０¹³Ω以上であることを特徴とする金属被覆ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】高信頼性が要求される半導体装置でも十分使用できる高い伸度を有するポジ型感光性樹脂前駆体組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）一般式（１）および／または（２）で表される構造単位を主成分とするポリマー、（ｂ）キノンジアジド化合物、（ｃ）溶剤を含有するポジ型感光性樹脂前駆体組成物。


（式中、ＸおよびＹは加熱により−Ｘ−Ｙ−結合を形成しうる有機基を示す。） （もっと読む）

【課題】ポリイミド成形体の製造に好適に利用でき、安定性に優れており、機械特性に優れる高耐熱性ポリイミドに変換しうるポリイミド前駆体粉末を提供すること。
【解決手段】良溶媒中においてベンゾオキサゾール骨格を有する芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸無水物類からなるポリイミド前駆体を重合し、得られたポリイミド前駆体溶液を貧溶媒と混合し析出したポリイミド前駆体を濾過し、揮発成分が３〜３２質量％となるまで乾燥し得られるポリイミド前駆体粉末。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド成形体の製造に好適に利用でき、加熱成型時に分解ガスが出ないポリイミド粉末とこれを使用したポリイミド樹脂成形体の製法を提供する。
【解決手段】良溶媒中においてベンゾオキサゾール骨格を有する芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸無水物類からなるポリイミド前駆体を重合し、分散重合法により粉末かするか、又は得られたポリイミド前駆体溶液を貧溶媒と混合し析出したポリイミド前駆体を濾過し、揮発成分が１〜４５質量％となるまで乾燥した後、２５０〜５５０℃にて加熱処理を行って得られるポリイミド樹脂粉末、およびこのポリイミド粉末とポリイミド前駆体粉末とを混合し加圧加熱成型するか、又はポリイミド粉末と熱可塑性ポリイミド粉末とを混合し加圧加熱成型するポリイミド樹脂成形体の製法。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的物性に優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】アンチモン含有量が１００ｐｐｍ未満であるポリイミドフィルムであり、ポリイミドフィルムがテトラカルボン酸無水物とベンゾオキサゾール構造を有するジアミンとの縮合から得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とする前記のポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械的特性に優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】砒素（Ａｓ）含有量が１００ｐｐｍ未満であるポリイミドフィルムであり、ポリイミドフィルムがテトラカルボン酸無水物とベンゾオキサゾール構造を有するジアミンとの縮合から得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とする前記のポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】接着性、絶縁性に優れた物性を具備する透明なポリイミド−シリカハイブリッド硬化物や多層体を提供する。
【解決手段】ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン残基を有するポリアミド酸（１）と、１分子中に１つの水酸基を持つエポキシ化合物（Ａ）とアルコキシシラン部分縮合物（Ｂ）との脱アルコール反応によって得られるエポキシ基含有アルコキシシラン部分縮合物（２）とを反応させてなるアルコキシ基含有シラン変性ポリアミド酸、および極性溶剤を含有することを特徴とするシラン変性ポリアミド酸樹脂組成物およびこのシラン変性ポリアミド酸樹脂組成物を線膨張係数が特定のフィルムや基板に塗布などして多層化する表面塗布剤。 （もっと読む）

【課題】ポリベンザゾールポリマーの製造方法に関し、短時間の反応で製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される化合物を原料とし、非酸化性脱水溶媒中でポリベンザゾールポリマーを製造するに際し、１５０℃以下の温度の前期重合段階と２００℃以上の温度で 重合させる後期重合段階とを設け、少なくとも後期重合段階を混練型反応装置中で実施して重合反応を完結させることを特徴とするポリベンザゾールポリマーの製造方法。


式中ＸはＯ原子、Ｓ原子またはＮＨ基を表し、Ａｒ₁、Ａｒ₂はベンゼン環、ナフタレン環またはピリジン環を２個以下含む有機基を表す。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐マイグレーション性に優れた物性を具備するポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】水に対する溶解度が水１００ｇに対して２０℃で１ｇ以上の化合物の構成元素であるハロゲンの含有量が２０ｐｐｍ未満であるポリイミドフィルムであり、ポリイミドフィルムが、テトラカルボン酸無水物とベンゾオキサゾール構造を有するジアミンとの縮合から得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とするポリイミドフィルムである。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の基材フィルムとして好適な耐熱性と剛性に優れ、かつ加熱しながら各種機能層を積層してもカールによる不具合が発生しない、熱変形安定性に優れたポリイミドフィルムを得ることができるポリイミドフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】 前駆体ポリアミド酸フィルムを支持体上で製造する第一乾燥工程と前記フィルムを熱により反応させてイミド化反応させる工程との間に、支持体から剥離した前駆体フィルムを両面から溶媒を乾燥させる両面乾燥工程を導入したことを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、可撓性をより高いレベルで保持し、かつ機械的強度や弾性率に優れたポリイミドフィルムであって、その一面に所定パターン凹部を形成し、その凹部を利用する太陽電池基板、放熱フィルム、電磁波シールドフィルム、誘電損失防止フィルム、光・電気混在基板などに有用なポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】フィルム厚さ方向に深さ１μｍ〜１５μｍ、幅１μｍ〜１０００μｍの、矩形、三角形、円、円弧、楕円から選ばれた一種又はこれらの組み合わせによってなる所定パターンの凹部を有しているポリイミドフィルムと、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸とを反応させて得られるポリアミド酸を、あらかじめ所定パターンの凸構造を形成した支持体上に流延してポリイミド前駆体フィルムを得て、このポリイミド前駆体フィルムを熱処理および又はイミド化するポリイミドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐マイグレーション性に優れた物性を具備するポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ナトリウム、マグネシウム、カリウムの３種類の元素含有量が合計で１ｐｐｍ以上５ｐｐｍ未満であるポリイミドフィルムであり、ナトリウム元素の含有量が５ｐｐｍ未満、マグネシウム元素の含有量が５ｐｐｍ未満、カリウム元素の含有量が５ｐｐｍ未満であるポリイミドフィルムであり、ポリイミドフィルムが、テトラカルボン酸無水物とベンゾオキサゾール構造を有するジアミンとの縮合から得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた、素材の表面平滑性が著しく損なわれることのない回路形成などに有効に使用できるスティフネスに優れたポリイミドベンゾオキサゾ−ルフィルムを提供する。
【解決手段】ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸類とが重縮合してなるポリイミド（Ａ）３０〜９８質量部と、体積平均粒子径が１．２〜１５．０μｍの体質顔料（Ｂ）２〜７０質量部とを主成分とするポリイミドフィルム、又はこのポリイミドフィルムの少なくとも一方の面の表層に体質顔料を含まないポリイミド（Ｃ）の層が形成されたポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】引張破断強度と引張弾性率が高く、線膨張係数が低い特定範囲であるポリイミドフィルムであって、表面特性の改良された多層ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】（ａ）層：少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてジアミノジフェニルエーテル残基を有するポリイミドと（ｂ）層：少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン残基を有するポリイミドとが少なくとも積層されてなる構成の多層ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】引張破断強度と引張弾性率が高く、線膨張係数が低い特定範囲であるポリイミドフィルムであって、表面特性の改良された多層ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】（ａ）層：ポリアミド酸（１）と、１分子中に１つの水酸基を持つエポキシ化合物（Ａ）とアルコキシシラン部分縮合物（Ｂ）との脱アルコール反応によって得られるエポキシ基含有アルコキシシラン部分縮合物（２）とを反応させてなるアルコキシ基含有シラン変性ポリアミド酸、および極性溶剤を含有することを特徴とするシラン変性ポリアミド酸樹脂組成物を乾燥、硬化して得られるシラン変性ポリイミドの層と（ｂ）層：少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン残基を有するポリイミドとが少なくとも積層されてなる構成の多層ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】機械特性、ＣＴＥ特性に優れた厚手のベンゾオキサゾール構造を有するポリイミドフィルムを提供することを課題とする。
【解決手段】フィルムの長手方向および幅方向の引張弾性率がいずれも６０００ＭＰａ以上、フィルムの長手方向および幅方向の引張破断伸度がいずれも２０％以上、かつフィルムの長手方向および幅方向の線膨張係数がいずれも１０ｐｐｍ／℃以下である厚さ２６μｍ以上のベンゾオキサゾール構造を有するポリイミドフィルム。ポリアミド酸溶液を乾燥したゲルフィルムに見られる吸熱ピークの前後３０℃の温度で２〜５分間処理して、その後ただちに１５０〜２５０℃にて２〜５分間処理し、その後ただちに３００〜５００℃にて２〜１０分間処理、１５０℃以上にて処理する時間が合計で２０分以下で製造する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、フレキシブル性をより高いレベルで保持し、かつ熱に対するフィルムの反りのないポリイミドフィルムを基材として使用した、耐熱平面保持性に優れた接着シート、金属積層シートおよびプリント配線板を提供する。
【解決手段】ポリイミドが少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてジアミノジフェニルエーテル残基を有し、かつフィルムの３００℃熱処理後のカール度が１０％以下であるポリイミドフィルムを基材として使用し、その上に熱可塑性接着剤層を形成した接着シート、前接着シートに金属箔を積層した金属積層シートおよび前金属積層シートの不要部を除去したプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、高周波対応、フレキシブル性をより高いレベルで両立した有機材料からなるフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させてポリアミド酸を得る第１の工程と、ポリアミド酸を含む溶液を支持体上に塗布し乾燥してグリーンフィルムを得る第２の工程と、グリーンフィルムを下記の２段階で熱処理する第３の工程とを含む、ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムの製造方法。
１段目の熱処理：１５０〜２５０℃で１〜１０分間の処理。
２段目の熱処理：４００〜６００℃で０．１〜１５分間の処理。 （もっと読む）