【課題】コンデンサ部品、部品内蔵プリント配線板に有用な、安定した高品質の誘電率薄膜が形成された薄膜コンデンサ用誘電体積層フィルムの提供。
【解決手段】ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸二無水物を出発材料とする線膨張係数が１〜１２ｐｐｍ／℃のポリイミドベンゾオキサゾールフィルムに、スパッタリング法、蒸着法、ＣＶＤ法、無電解メッキ法、電気メッキ法などの薄膜形成技術により誘電体層以外の下記層を形成し、誘電体層の形成は陽極酸化によって形成したところの、フィルム上に、下地金属、導電化金属、無機誘電体層、導電化金属の順で積層して薄膜コンデンサ用誘電体積層フィルムを得る。 （もっと読む）

本発明は、燐を繊維またはヤーンから除去する方法に関する。
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【課題】 熱膨張係数が小さく、このために、基材との密着性の低下や基材の反り等が軽減され、電気特性、解像性などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 主鎖にベンゾアゾール骨格を有し、且つ主鎖および側鎖の少なくともいずれかにフェノール性水酸基を含有するポリイミド前駆体と、コール酸、デオキシコール酸、および／又はリトコール酸をｏ−ニトロアリールメチルエステル化して構成される酸誘導体とを含有することを特徴とするポジ型ポリイミド前駆体組成物。本発明のポジ型ポリイミド前駆体組成物は、ポリイミド化後の熱膨張係数が小さいので、シリコンウェハなどの低熱膨張係数の基材上に塗布、熱環化した後も熱膨張係数の差が小さいので、基材との密着性が良く、かつ反りなどを軽減でき、また、現像性、感光性などを良好に維持でき、これらの結果として、良好なパターンが得られる。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数が小さく、このため、基材との密着性の低下や基材の反り等が軽減され、電気特性、解像性などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性ポリイミド前駆体組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明のポジ型感光性ポリイミド前駆体組成物は、主鎖にベンゾアゾール骨格を有し、且つ側鎖のカルボキシル基の少なくとも一部の水素原子を光脱離性基で置換したポリイミド前駆体を含有することを特徴とする。本発明のポジ型感光性ポリイミド前駆体組成物は、ポリイミド化後の熱膨張係数が小さいので、シリコンウエハなどの低熱膨張係数の基材上に塗布、熱環化した後に得られるポリイミドと基材との熱膨張係数の差が小さく、また、基材とポリイミドとの密着性が良く、かつ反りなどを軽減でき、また、現像性、感光性などを良好に維持でき、良好なパターンが得られる。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数が小さく、このために、基材との密着性の低下や基材の反り等が軽減され、電気特性、解像性などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 主鎖にベンゾアゾール骨格を有し、且つ主鎖および側鎖の少なくともいずれかにフェノール性水酸基を含有するポリイミド前駆体と、コール酸、デオキシコール酸、および／又はリトコール酸をｐ−ニトロアリールメチルエステル化して構成される酸誘導体と、増感剤とを含有することを特徴とするポジ型ポリイミド前駆体組成物。本発明のポジ型ポリイミド前駆体組成物は、ポリイミド化後の熱膨張係数が小さいので、シリコンウェハなどの低熱膨張係数の基材上に塗布、熱環化した後も熱膨張係数の差が小さいので、基材との密着性が良く、かつ反りなどを軽減でき、また、現像性、感光性などを良好に維持でき、これらの結果として、良好なパターンが得られる。 （もっと読む）

【課題】 新規な交互共重合体である重合体、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 下記式（１）および（２）
【化１】


（ＸはＯ、Ｓ、ＮＨいずれかを表す。）
で表わされる繰り返し単位よりなる群から選ばれる少なくとも１種の繰り返し単位からなり、０．５ｇ／１００ｍｌの濃度のメタンスルホン酸溶液で２５℃にて測定した還元粘度が０．０５〜１００ｄｌ／ｇである重合体。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数が小さく、このために、基材との密着性の低下や基材の反り等が軽減され、電気特性、解像性などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明のポジ型ポリイミド前駆体組成物は、主鎖にベンゾアゾール骨格を有し、且つ主鎖および側鎖の少なくともいずれかにフェノール性水酸基を含有するポリイミド前駆体と、コール酸又はデオキシコール酸又はリトコール酸のカルボキシル基の水素原子を、フェナシル構造を有する基およびベンゾイニル構造を有する基から選択される光脱離性基により置換して構成される酸誘導体から選ばれる少なくとも一種を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的強度、フレキシブル性をより高いレベルで具備し、かつ金属層との積層において金属層の皺や剥がれなどのないポリイミドフィルムとその製造方法を提供すること。
【解決手段】 フィルムの１００〜３５０℃における線膨張係数の平均値が６〜２５ｐｐｍ／℃の範囲にあり、かつ１００〜３５０℃における線膨張係数の微分係数が−０．２０ｐｐｍ／℃²以上であるポリイミドフィルム。また、ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類との反応で得られるポリアミド酸溶液とベンゾオキサゾール構造を有さない芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類との反応で得られるポリアミド酸溶液とを混合した混合溶液を支持体上に塗布・流延し、乾燥してグリーンフィルムを得て、次いで１５０〜５００℃で熱処理して閉環イミド化した前記ポリイミドフィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の基材フィルムとして好適な耐熱性と剛性に優れ、かつ加熱しながら各種機能層を積層してもカールによる不具合が発生しない、熱変形安定性に優れたポリイミドフィルムを提供すること。
【解決手段】 ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸の溶液を支持体に塗布流延乾燥した自己支持性を有するポリイミド前駆フィルム体あって、前記ポリイミド前駆体フィルムの一方の面（Ａ面）の面配向度をＩａとし、他一方の面（Ｂ面）の面配向度をＩｂとするとき、Ｉａ、Ｉｂ共に１以上２．５以下でありかつＩａ、Ｉｂの両者の差が０．５以下であるポリイミド前駆体フィルムと該前駆体フィルムをイミド化するポリイミドフィルムの製法。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドベンゾオキサゾールの前駆体であるポリアミック酸の製造方法に関し、力学特性が優れたポリイミドベンゾオキサゾール成型体が得られる高分子量のポリアミック酸を工業的規模で短時間の反応で、かつ特定された分子量範囲で安定して製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】 ベンゾオキサゾール基を含有する芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸無水物を溶液状で反応させてポリイミドベンゾオキサゾール前駆体であるポリアミック酸を製造する方法において、芳香族ジアミンとして水懸濁液のＰＨが５．５以上であるベンゾオキサゾール基を含有する芳香族ジアミンを用いて、平均液温度３０〜６０℃で反応させることを特徴とするポリイミドベンゾオキサゾール前駆体であるポリアミック酸の製造方法。 （もっと読む）

【課題】良好な絶縁性を持ち、比誘電率と誘電正接が低く、かつその温度依存性が小さい耐熱性高分子フィルムを提供する。
【解決手段】主鎖にイミド結合を有する高分子９０．０〜９９．９９質量部、カーボンナノチューブ０．０１〜１０．０質量部からなり、線膨張係数が−５ｐｐｍ／℃〜＋２０ｐｐｍ／℃の範囲であり、体積抵抗率が１×１０¹⁰Ωｃｍ以上であることを特徴とする耐熱性高分子フィルムであり、好ましくは主鎖にイミド結合を有する高分子がポリイミドベンゾオキサゾールであり、カーボンナノチューブが金属と複合されたカーボンナノチューブである。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドフィルムの強度を維持しつつ、金属層に対する密着性が向上したポリイミドベンゾオキサゾールフィルム、その製造方法ならびにそれを用いた金属化フィルムを提供すること。
【解決手段】 ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを縮重合してなるポリイミドを含有するフィルムであって、Ｘ線光電子分光法により測定される当該フィルムの少なくとも片面の表層部のＮ／Ｃ原子比が当該フィルムの内部のＮ／Ｃ原子比の１．０３倍以上であるポリイミドベンゾオキサゾールフィルム、ならびに、前記フィルムの上記片面上に金属層を形成してなる金属化フィルム。上記ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムは、所定の雰囲気下でポリイミドを含有するフィルムの少なくとも片面をプラズマ放電処理に供することで好適に製造される。
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【課題】 高分子フィルムを基材として用い、さらに層間接続に電気特性の優れるポリイミド樹脂を用いた薄型の多層回路基板を提供する。
【解決手段】 （１）基板（Ａ）上に第１の導体回路（Ｂ）を形成する、（２）導体回路（Ｂ）上にポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液を塗布、乾燥する、（３）前記ポリアミド酸を３００℃以上の熱処理にて脱水閉環することによりポリイミド樹脂よりなる第１の層間絶縁層（Ｃ）を形成する、（４） 第１の層間絶縁層（Ｃ）上に第２の導体回路（Ｄ）を形成する、の少なくとも（１）〜（４）の工程を有する製造法によって得られる多層回路基板であって、基板（Ａ）として、引張弾性率が６ＧＰａ以上、３５０℃２時間処理時の熱収縮率が０．３％以下の高分子素材を用いることを特徴とする多層回路基板である。 （もっと読む）

耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性に優れたポリイミドの性質を維持し、さらに、誘電率が公知のポリイミドよりも低い、新規なポリイミド、それを含む組成物及びその製造方法が開示されている。本発明のポリイミドは、テトラアミン、テトラカルボン酸ジ無水物及び芳香族ジアミンを、触媒の存在下、重縮合させることにより製造された、誘電率が２．７以下の架橋ポリイミドである。
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【課題】電子デバイスにおいては、熱の除去が、すべてのデバイス設計者の重要な考慮事項である。誘電体の片面（または両面）に金属層が載せられている、通常、電子デバイスの誘電体層または前駆体金属積層板として有用な、熱伝導性、耐熱性ポリイミド複合材料を提供すること。
【解決手段】本発明のポリイミド複合材料は、その中に分散されている熱伝導性フィラー粒子を含有しており、ポリイミドは一部がポリシロキサンジアミンから誘導される。これらのフィルム複合材料は、良好な機械的伸び、良好な絶縁耐力および場合により、良好な付着力（すなわち、積層形成能）および低弾性率を有し、同時に良好な熱伝導性をも有する。 （もっと読む）

【課題】力学特性が優れたポリイミドベンゾオキサゾール成型体が得られる高分子量のポリアミック酸が効率よく安定して製造できるベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミンを提供する。
【解決手段】リン元素含有量が５００ｐｐｍ以下であるベンゾオキサゾール基を含有する芳香族ジアミン。また、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸無水物を反応させてポリイミドベンゾオキサゾール前駆体であるポリアミック酸を製造する方法において、上記のベンゾオキサゾール基を含有する芳香族ジアミンを用いるポリイミドベンゾオキサゾール前駆体であるポリアミック酸の製造方法。 （もっと読む）

【課題】力学特性が優れたポリイミドベンゾオキサゾール成型体が得られるベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミンおよび高分子量のポリアミック酸が安定して製造できるポリイミドベンゾオキサゾール前駆体の製造方法を提供する。
【解決手段】明細書中に記載した方法で評価される水懸濁液のＰＨが５．５以上であるベンゾオキサゾール基を含有する芳香族ジアミン。また、主としてベンゾオキサゾール基を含有する芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸無水物を反応させてポリイミドベンゾオキサゾール前駆体であるポリアミック酸を製造する方法において、上記のベンゾオキサゾール基を含有する芳香族ジアミンを用いるポリイミドベンゾオキサゾール前駆体であるポリアミック酸の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド成形体特にフィルムの高機能性を保持しながら、ポリイミドの比較的高吸湿性を低減し、電気・電子材料分野に使用したとき、絶縁性が湿度によって大きく影響されない性能が付与されたポリイミド成形体とその製法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ポリイミド樹脂４０〜９０質量％、および（Ｂ）吸水率０．５質量％以下、かつ熱分解温度３００℃以上、体積平均粒子径Ｄが５０μｍ以下である疎水性高分子粉末１０〜６０質量％とを含有する樹脂組成物から成形されることを特徴とするポリイミド成形体である。また、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液に体積平均粒子径Ｄが５０μｍ以下である疎水性高分子粉末を添加・配合する工程、初期成形工程、一次乾燥工程、疎水性高分子樹脂の軟化点以上で熱分解温度以下の温度で熱処理する工程を含むポリイミド成形体の製法である。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、高周波対応、フレキシブル性をより高いレベルで保有しかつフィルムの表面でのクレーターや気泡破裂による欠陥や細孔内在を低減した電気絶縁性等、機械的強度の均一性優れたポリイミドフィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリイミド前駆体溶液を支持体上で塗布乾燥して自己支持性を有するグリーンフィルムとなし、ついでグリーンフィルムを１５０〜５００℃にて熱処理するポリイミドフィルムの製法において、熱処理段階にて２００℃に達したときの残存溶媒率を ３〜２５質量％に制御してイミド化するとするポリイミドフィルムの製法。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドフィルムに含まれる金属イオン性不純物を劇的に低減せしめ、高い耐マイグレーション性を有するポリイミドフィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】 流延製膜方法により得られるポリイミドフィルムであって、該フィルムのＦｅ、Ｎｉ、Ｃｒの含有総和量が２０ｐｐｍ以下であるポリイミドフィルムである。またポリイミド前駆体であるポリアミド酸を得るための重合容器の接液部、輸送配管がオーステナイト系ステンレス鋼、フェライト系ステンレス鋼から選ばれるいずれかの材料で構成されているポリイミドフィルムの製造方法である。 （もっと読む）