【課題】高い弾性率と実用上十分な機械的強度を有し、耐久性絶縁性の改善された耐熱シートや成形物として、多層配線板の基板材料などに応用できるガラス繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体を提供する。
【解決手段】ガラス繊維と、ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類を反応して得られるポリイミドベンゾオキサゾールとの複合体であるガラス繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体で、質量比率でガラス繊維が１０％から６０％の間にあり、ガラス繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体の線膨張係数が−１０から＋１６（ｐｐｍ／℃）であるガラス繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体。 （もっと読む）

【課題】高い弾性率と実用上十分な機械的強度を有し、放熱性の改善された耐熱シートや成形物として、多層配線板などの放熱板などに応用できるカーボン繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体を提供する。
【解決手段】カーボン繊維と、ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類を反応して得られるポリイミドベンゾオキサゾールとの複合体であるカーボン繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体で、質量比率でカーボン繊維が３０％から６０％の間にあり、カーボン繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体の線膨張係数が−１０から＋１６（ｐｐｍ／℃）であり、その反りが４０μｍ以下であるカーボン繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体。 （もっと読む）

【課題】高い弾性率と実用上十分な機械的強度を有し、耐久性絶縁性の改善された耐熱シートや成形物として、多層配線板の基板材料などに応用できるセラミック繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体を提供する。
【解決手段】セラミック繊維と、ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類を反応して得られるポリイミドベンゾオキサゾールとの複合体であるセラミック繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体で、質量比率でセラミック繊維が４０％から６０％の間にあり、セラミック繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体の線膨張係数が−１０から＋１６（ｐｐｍ／℃）であるセラミック繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体。 （もっと読む）

【課題】 微細パターンの加工ができ、得られた被膜の耐熱性と基材との線膨張係数が近接し、かつ高温でのイミド化を必要としない、アルカリ現像できるポジ型感光性ポリイミド組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）主鎖にベンゾオキサザールなどのベンゾアゾール骨格を有し、尚且つ分子鎖にＯＲ基（但し、Ｒは酸の作用で分解し、水素に変換し得る一価の有機基である）を含有するポリイミドと、光酸発生剤とを含有することを特徴とするポジ型感光性ポリイミド組成物。 （もっと読む）

【課題】 微細パターンの加工ができ、得られた被膜の耐熱性と基材との線膨張係数が近接し、かつ高温でのイミド化を必要としない、アルカリ現像できるポジ型感光性ポリイミド組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）主鎖にベンゾオキサザールなどのベンゾアゾール骨格を有し、且つ主鎖及び側鎖の少なくとも何れかにフェノール性水酸基を含有する特定の骨格を有する有機溶剤可溶性のポリイミド樹脂と、（ｂ）活性光線照射により酸を発生する化合物とを含有するポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルム表面の接着性が高く、さらに経時的にもその性質が変化せず品質的に安定なポリイミドフィルムを提供し、しかも、簡便な処理方法で提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも片面の表面における炭素元素（Ｃ）に対する酸素元素（Ｏ）の比（Ｏ／Ｃ比）が、内層でのＯ／Ｃ比に対して、０．６０〜０．９５倍であるポリイミドフィルム及びポリイミドの炭素元素（Ｃ）に対する酸素元素（Ｏ）の原子数比（Ｏ／Ｃ比）より小さいＯ／Ｃ比のゴムを用いたゴムロールに、ポリイミドフィルムを複数回接触させるポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】薄くて耐熱性の優れたポリイミドフィルムの取り扱いを容易とする積層ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム、熱可塑性樹脂層、基材フィルムがこの順に積層されてなる積層ポリイミドフィルムにおいて、前記ポリイミドフィルム、熱可塑性樹脂層、および基材フィルムの５％重量減少温度がすべて４００℃以上であり、且つポリイミドフィルムと基材フィルム間の剥離強度が０．０１Ｎ／ｃｍ〜１．０Ｎ／ｃｍの構成。 （もっと読む）

【課題】所望のイオン密度の発現が達成される液晶表示素子、この液晶表示素子において所望のイオン密度の発現を達成させる液晶配向膜、及びそれを形成することができる液晶配向剤を提供する。
【解決手段】オキサゾール、イミダゾール骨格を含む特定のジアミンとテトラカルボン酸二無水物との反応生成物であるポリアミック酸又はその誘導体を含有する液晶配向剤から液晶配向膜を形成し、液晶表示素子に用いる。 （もっと読む）

【課題】 極薄で耐熱性が要求されるデバイス構造体に好適なポリイミド構造体を提供する。
【解決手段】 １５〜１００μｍの厚さの厚部と、１〜１０μｍの厚さの薄部とを有するポリイミド構造体であって、該構造体の線膨張係数が１〜１０ｐｐｍ／℃であり、該構造体の全平面面積に対する前記薄部の面積率が１０〜６０％であるポリイミド構造体。また、プラズマ処理した厚さ１〜１０μｍの芳香族系ポリイミドフィルムと、プラズマ処理しかつ複数個の薄部の形状の孔を形成した厚さ１５〜１００μｍの芳香族系ポリイミドフィルムとを、両者フィルムのプラズマ処理面同士が接するように重ね合わせた後、両者フィルムを加熱圧着して積層フィルムとし、次いで、該積層フィルムから、薄部と厚部を有する所望の構造体を打ち抜くポリイミド構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】酸トラップ能、機械的及び化学的安定性、高温でのリン酸保液能の向上したポリベンゾオキサジン系化合物、これを含んだ電解質膜、及びこれを採用した燃料電池を提供する。
【解決手段】一官能性第１ベンゾオキサジン系モノマー、多官能性第２ベンゾオキサジン系モノマーのうち選択された一つ、及び架橋性化合物の重合生成物であることを特徴とするポリベンゾオキサジン系化合物の架橋体、これを含む電解質膜、及びその製造方法、該ポリベンゾオキサジン系化合物の架橋体を含む電解質膜を具備した燃料電池を提供する。これにより、該ポリベンゾオキサジン系化合物の架橋体は、ベンゾオキサジン系化合物の強い酸トラップ能を有し、架橋により機械的特性向上及びポリリン酸に対する溶解性質が除去されて化学的に非常に安定する。これを利用して製造された電解質膜は、高温でリン酸保液能にすぐれるだけではなく、機械的、化学的安定性が非常に改善される。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度の低下、高線熱膨張率化、高吸湿膨張率化、高弾性率化をもたらすことなく、金属箔との密着性に優れる金属−ポリイミド複合体、およびそれが得られるポリイミド樹脂、ポリアミド酸ワニス組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のポリアミド酸ワニス組成物は、ポリアミド酸溶液と、オキサゾール環含有芳香族ジアミンと、を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像可能で、解像性に優れるネガ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）特定の繰り返し単位を有するポリヒドロキシアミド：１００質量部、（Ｂ）特定のエステル化合物：１〜４０質量部、（Ｃ）光酸発生剤：１〜１５質量部、を含むことを特徴とするネガ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低温でも良好な膜特性を持つ硬化膜が得られる感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたポリベンゾオキサゾール膜、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】（ａ）一般式（１）：
【化１】


（式中、Ｕ, Ｖ, Ｗは２価の有機基を示し、Ｕ又はＶの少なくとも一方が炭素数１〜３０の脂肪族鎖状構造を含む基であり、Ｘは芳香環構造を含む２価の有機基であり、ｊ及びｋはそれぞれＡ構造単位及びＢ構造単位のモル分率を示し、ｊ及びｋの和は１００モル％である。）で示される構造を有するポリベンゾオキサゾール前駆体の共重合体と、（ｂ）感光剤と、（ｃ）溶剤と、（ｄ）加熱により架橋または重合し得る架橋剤と、を含有してなる感光性樹脂組成物を課題の感光性樹脂組成物として用いる。 （もっと読む）

【課題】 接着性の向上が容易で、かつ高温多湿の過酷な環境でも接着性の維持が可能なポリイミドベンゾオキサゾールフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムがイオンビーム処理されて表面積率が１．２以上、２．８以下で、該フィルムの表面自由エネルギーのうちの極性成分（γ_ｓｈ）が５ｍＮ／ｍ以下となったフィルムであって、該フィルムを放電処理又は活性エネルギー線処理して前記表面自由エネルギーのうちの極性成分（γ_ｓｈ）を１５ｍＮ／ｍ以上とすることが可能であることを特徴とする表面構造改質ポリイミドベンゾオキサゾールフィルム。 （もっと読む）

【課題】ポリベンザゾールを経済的に簡便な反応工程を経て製造する。
【解決手段】パラジウム、ロジウム、銅から選ばれた1種または２種以上の金属化合物を触媒に用いて、アリルジアゾールとジヨウ化アリル化合物とを反応させることを特徴とする重合方法、またはヨウ化アリルアゾールを重合することを特徴とするポリベンザゾールの重合方法。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド前駆体の溶媒溶液を支持体上にキャストし、生産性を向上させる目的で高速製膜が可能な製法を提供すること、さらに厚みの薄いフィルムの生産性を向上させることを目的とする。
【解決手段】 ポリイミド前駆体の溶媒溶液を支持体上にキャストし、該溶液中の溶媒を除去し自己支持性フィルムとして支持体から剥離させ、該自己支持性フィルムを加熱してイミド化させるポリイミドフィルムの製造方法であり、
支持体とキャストされるポリイミド前駆体の溶媒溶液との間に、ポリイミド前駆体とに相溶性を有する溶剤を介在させてキャストすることを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント回路基板などに機能性薄膜層と極薄のポリイミド絶縁層を形成させることが容易な積層ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】厚さ０．５μｍ〜１０μｍのポリイミドフィルムの片方の面に機能性薄膜層が形成され、かつ該機能性薄膜層の上面に補強用フィルムが積層されてなることを特徴とする積層ポリイミドフィルム及び極薄のポリイミドフィルムの片面に粘着剤層を有する補強用裏打ちフィルムを積層し、次いでポリイミドフィルムの補強用裏打ちフィルム積層面と反対側の面に機能性薄膜層を形成させ、次いで該機能性薄膜層面に粘着剤層を有する補強用フィルムを積層し、次いで前記粘着剤層を有する補強用裏打ちフィルムを剥離させる積層ポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】高引張破断強度、高引張弾性率、低面方向での線膨張係数を兼ね備え、かつ表面接着性に優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】下記式の繰り返し構造単位を有するポリイミドであって、Ｒ_１がピロメリット酸残基およびまたはビフェニルテトラカルボン酸残基、Ｒ_２が芳香族ジアミン類の残基１〜４０モル％と、ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミンの残基および／またはフェニレンジアミンの残基６０〜９９モル％であるポリイミド、そのポリイミドフィルム。
（もっと読む）

【課題】 基材との密着性に優れ、耐熱性、機械特性及び熱寸法安定性に優れ、かつ解像度、感度に優れたパターンが得られるレリーフパターンの形成方法を提供する。
【解決手段】ベンズアゾール構造を有する２価の有機基を繰り返し単位として有する有機溶剤可溶性のポリイミド樹脂（ａ）と活性光線照射により酸を発生する化合物（ｂ）とを含有するポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物を含有し、かつ所望のパターンでマスクされたフォトレジスト層に、活性光線を照射し、次いで該フォトレジスト層の露光部分を求核性アミン含有溶液で洗浄除去することを特徴とするレリーフパターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの加工ができ、得られた被膜の耐熱性と基材との線膨張係数が近接し、かつ高温でのイミド化を必要としない、ポジ型感光性ポリイミド組成物を提供する。
【解決手段】特定の骨格を有する有機溶剤可溶性のポリイミド樹脂と、（ｂ）活性光線照射により酸を発生する化合物とを含有することを特徴とするポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）