【課題】表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路，ＣＳＰ，ＣＯＦ、ＢＧＡまたはテープ自動化接合テープ用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、柔軟性、低湿度膨張係数、熱寸法安定性および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線板を提供する。
【解決手段】少なくともナフタレンテトラカルボン酸二無水物及びビフェニルテトラカルボン酸二無水物並びにジアミンからなる組成物から得られるポリアミド酸から製造され、ヤング率が４〜１０［ＧＰａ］であることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数が小さく、基材との密着性の低下や基材の反り等が軽減され、電気特性、解像性などが劣化することなく、膜の強靭性を維持しつつ、紫外線領域での光感度が高いポジ型感光性ポリイミド前駆体組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明のポジ型感光性ポリイミド前駆体組成物は、主鎖及び側鎖の少なくともいずれかにアルカリ可溶性基を有するポリイミド前駆体と、感光性溶解阻害剤とを含有し、該ポリイミド前駆体の主鎖構造は、非芳香族性の環構造が含有されて構成される。本発明は、非芳香族性の環構造を有することにより紫外線の透過率が大きいので、感度が高く、パターン形成性も良好であり、剛直性が過度になることがないので、形成される膜の強靭性を維持することができる。また、ポリイミド化後の熱膨張係数が小さいので、低熱膨張係数の基材上に塗布、熱環化した後も熱膨張係数の差が小さく、基材との密着性が良く、反りなどを軽減できる。
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【課題】 耐熱性、高周波対応性、フレキシブル性をより高いレベルで両立したポリイミドベンゾオキサゾールフィルムを提供すること。
【解決手段】 ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とするフィルムであって、密度が１．４７〜１．５５ｇ／ｃｍ³であり、好ましくは、Ｘ線回折法で測定される当該フィルムの面配向係数が０．７９〜０．８９であり、空洞共振摂動法により測定される１ＧＨｚの比誘電率が２．７〜３．１であり、１００ＧＨｚにおける比誘電率が２．６〜３．０、であるポリイミドベンゾオキサゾールフィルム。 （もっと読む）

【課題】 特に金属との密着性に優れたポリベンゾオキサゾール樹脂又はポリイミド樹脂又はその共重合樹脂を提供することを目的とするポリアミド樹脂とそれらを用いた露光特性に優れるポジ型感光性樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】
アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、感光性ジアゾキノン化合物（Ｂ）、一般式（１）または（２）で表される群より選ばれた少なくとも1種類以上の有機ケイ素化合物（Ｃ）及びフェノール化合物（Ｄ）を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。
【化４７】


【化４８】
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【課題】 基材との密着性の低下や基材の反りなどが軽減し、電気特性、解像性などに優れ、かつ、紫外線領域での光感度が高いネガ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で示される繰り返し単位を有し、当該一般式（１）における２つのＲ^２が各々独立に水素原子、光架橋性基を有さない有機基または光架橋性基を有する有機基であり、ポリマーが有する全てのＲ^２のうちの２０〜１００モル％のＲ^２が光架橋性基を有する有機基であるポリイミド前駆体と、
光開始剤と、
を含有するネガ型感光性ポリイミド前駆体組成物。
【化１】


（式中、Ｒ^１およびＲ^３は明細書記載のとおりである。）
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【課題】 電子部品の基材フィルムとして好適なフィルムおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ポリイミドベンゾオキサゾールを含むフィルムであって、フィルムの長手方向および幅方向の引張弾性率がいずれも６０００ＭＰａ以上であり、フィルムの長手方向および幅方向の引張破断伸度がいずれも１０％以上であり、フィルムの長手方向および幅方向の線膨張係数がいずれも１５ｐｐｍ／℃以下であるポリイミドベンゾオキサゾールフィルム。当該フィルムは、ポリアミド酸を含む溶液を乾燥してなるゲルフィルムを１５０〜２５０℃にて２〜１０分間処理して、その後ただちに、３００〜５５０℃にて２〜１０分間処理する工程を含み、１５０℃以上にて処理する時間が合計で２０分以下である製造方法により得ることができる。
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【課題】 低い熱膨張係数を有すると共に耐熱性、機械的強度も兼ね備えたポリアミドイミド樹脂を得ること出来るジイソシアネート化合物及びそれを用いたポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 一般式１で表されるジイソシアネート化合物。
【化１５】


（ただしＲ¹は０〜３個のアルキル基、アリール基、Ｒ²は０〜４個のアルキル基、アリール基を表す。）
また、一般式２で表されるポリアミドイミド樹脂。
【化１６】


（ただしＲ³は０〜３個のアルキル基、アリール基、Ａは下記一般式３で表される構造を表す。）
【化１７】


（ただしＲ⁴は０〜３個のアルキル基、アリール基、Ｒ⁵は０〜４個のアルキル基、アリール基を表す。） （もっと読む）

【課題】電気特性、機械特性に優れた耐熱高分子フィルムの提供、および、接着強度が強く、反り、カールが少く、耐マイグレーション特性が良好で、かつ、高い屈曲性を有する銅張り積層フィルムの提供。
【解決手段】ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリアミド酸と、ジフェニルエーテル構造を有するジアミンと芳香族テトラカルボン酸無水物から得られるポリアミド酸とを特定の組成比で特定の時間混合攪拌し、流延法によりフィルム化する。ついで得られたフィルムに下地金属、導電化金属層をスパッタリングし、さらに電気メッキで厚付けして銅張り積層フィルムを得る。 （もっと読む）

本明細書中には、１種以上のベンゾイミダゾールジアミンから誘導される次式の構造単位を含んでなるポリエーテルイミド組成物が開示されている。
【化１】


式中、Ｒ^１及びＲ^２は水素及びＣ_１〜Ｃ_６アルキル基から独立に選択され、「Ａ」は次式の構造単位又はこれらの構造単位の混合物からなり、
【化２】


（式中、「Ｄ」は二価芳香族基であり、Ｒ^３及びＲ^１０〜Ｒ^１２は水素、ハロゲン及びＣ_１〜Ｃ_６アルキル基から独立に選択され、「ｑ」は１から芳香環上の置換可能な部位の数までの値を有する整数であり、「Ｗ」は結合基であり、
「Ｂ」は炭素原子数約６〜約２５の置換及び非置換アリーレン基からなる。本明細書中には、かかるポリエーテルイミド
組成物の製造方法も開示されている。 （もっと読む）

（ａ）１つまたはそれ以上のポリベンゾオキサゾール前駆体ポリマー（Ｉ）：［式中、ｘは約１０〜約１０００の整数であり、ｙは０〜約９００の整数であり、また(ｘ＋ｙ)は約１０００より小さく；Ａｒ¹は４価の芳香族基、４価の複素環式基、またはこれらの混在するものからなる群から選択され；Ａｒ²は珪素を含んでよい２価の芳香族基、２価の複素環式基、２価の脂環式基、２価の脂肪族基、またはこれらの混在するものからなる群から選択され；Ａｒ³は２価の芳香族基、２価の脂肪族基、２価の複素環式基、またはこれらの混在するものからなる群から選択され；Ａｒ⁴はＡｒ¹（ＯＨ）₂またはＡｒ²からなる群から選択され；Ｇはポリマーの末端ＮＨ基に直接結合したカルボニル基、カルボニルオキシ基またはスルホニル基を有する基からなる群から選択される有機基である］；
（ｂ）照射に際して酸を放出する１つまたはそれ以上の光活性化合物（ＰＡＧ）；
（ｃ）少なくとも２つの〜Ｎ−（ＣＨ₂ＯＲ）_n単位を含む潜在的な架橋剤（式中、ｎは１または２であり、またＲは線状または分枝状のＣ₁〜Ｃ₈のアルキル基であり、ただしグリコールウリルが潜在的な架橋剤として使用されるとき、ポリベンズオキサゾール前駆体ポリマーのＧ基は環状の酸無水物の反応から生成される）；および
（ｄ）ＮＭＰではない少なくとも１つの溶媒
を含む耐熱性のネガ型感光性組成物。
【化１】

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