【課題】微細パターンの加工ができ、得られた被膜の耐熱性と基材との線膨張係数が近接し、かつ高温でのイミド化を必要としない、ネガ型感光性ポリイミド組成物を提供する。
【解決手段】特定の骨格を有する有機溶剤可溶性のポリイミド樹脂と、（ｂ）エチレン系不飽和二重結合を分子内に少なくとも２個以上有する化合物と、（ｃ）光重合開始剤とを含有するネガ型感光性ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的性質に優れたポリイミドフィルムの、厚さ斑の少ない極薄長尺フィルムを提供する。
【解決手段】 厚さが７μｍ以下のポリイミドフィルムであって、その厚さ斑が２０％以下のポリイミドフィルム。例えば、フィルムの両側端部に、処理製造されるフィルムとは別に用意した細幅にスリットしたポリイミド前駆体フィルムまたはポリイミドフィルムとを重ね合わせてフィルムの両側端部をピンに共に突き刺すか又はクリップで把持することで、ポリアミド酸をイミド化することによって、フィルムの縦方向、幅方向に長孔状などに破断して厚さ斑が悪化するのを解消することができる。 （もっと読む）

【課題】新規の中間体ゲルを経由した燃料電池膜の形成を開示する。
【解決手段】１つの実施形態は、ポリアゾールを、水に安定なポリアゾール可溶化酸に溶解してポリアゾール−酸溶液を形成し、前記ポリアゾール−酸溶液の層を基材に塗布してポリアゾール−酸フィルムを形成し、前記ポリアゾール−酸フィルムを水と接触させてポリアゾール−酸ゲルを形成し、そして前記ポリアゾール−酸ゲルをドーピング酸に接触させて前記燃料電池ポリアゾール膜を形成することを含む、燃料電池ポリアゾール膜の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的性質に優れたベンザオキサゾ−ル構造を有するポリイミドフィルムの極薄長尺フィルムを安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】 厚さが７．５μｍ以下のベンザオキサゾ−ル構造を有するポリイミドフィルムを得る製造方法であって、ポリイミド前駆体フィルムをイミド化させる工程のフィルム端部固定式クリップテンターで、フィルムの幅方向の両側端部における把持を、ポリイミド前駆体フィルムに別に用意された細幅のフィルムを重ねて細幅のフィルムを重ねた部分をクリップで挟み込んで固定することによって把持することを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 特殊な設備が不要であって、速度的に有利なポリイミドの加水分解による回収方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）分子内にアミノ基を有する水溶性化合物、（Ｂ）水溶性アルコールの少なくとも一種、（Ｃ）水を含む処理液中において、９５〜２００℃の温度でポリイミドを加水分解するポリイミドの分解・回収方法。 （もっと読む）

【課題】新規なイオン性有機化合物とその簡単な工程による製造方法を提供するとともに、得られたイオン性有機化合物からなるハイドロゲル化剤、及び該ハイドロゲル化剤を用いた水又は酸性水溶液を媒体とするハイドロゲルを提供する。
【解決手段】（Ａ）１，ｙ−ビス[４−（クロロメチル）ベンズアミド]ベンゼン（ｙは２、３又は４である）又は１，ｚ-ビス｛Ｎ’−[４−(クロロメチル)フェニル]ウレイド｝ベンゼン（ｚは２，３又は４である）と、（Ｂ）窒素原子間の炭素数が１〜６の置換基を有してもよいＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルアルキレンジアミン又は置換基を有してもよい１，４−ジアザビシクロ[２．２．２]オクタンから選択された化合物との縮合反応により得られる。得られたイオン性有機化合物は、ハイドロゲル化剤として有用である。 （もっと読む）

【課題】溶媒への溶解性が良好であり、かつ室温を含めた広い温度範囲において安定で高いキャリア輸送性を維持でき、塗布法により良好な成膜性を有する有機半導体材料ならびにこれを用いた有機半導体を提供する。
【解決手段】ポリアルキレンイミンデンドリマーから誘導され、末端基が式（Ｂ１）シクロへキシレン、フェニレン、ナフタレン、ピリミジン、ピリジン、ベンゾチアゾール、オキサジアゾールを含むポリアルキレンイミン末端変性化合物、（Ｂ２）チオフェンを含むポリアルキレンイミン末端変性化合物、（Ｂ３）チオフェンとフェニレン、ナフタレンを含むポリアルキレンイミン末端変性化合物、（４）縮合チオフェンを含むポリアルキレンイミン末端変性化合物、（Ｂ５）縮合チオフェン、チアゾロチアゾール、フルオレン、またはカルバゾールを含むポリアルキレンイミン末端変性化合物で表される基からなる群より選択される基であるデンドリマー。 （もっと読む）

【課題】 金属（薄膜）層とポリイミドフィルムとの積層体を使用しての回路基板とそのポリイミドフィルムのエッチング加工法の改善に関する回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 金属層とポリイミドフィルムとの積層体を使用しての回路基板の製造方法において、ポリイミドフィルムをエッチング加工する際に、化学エッチング剤での処理後に化学エッチング剤による変性層を洗浄除去し、さらに酸性水溶液で処理するプロセスを有する回路基板の製造方法とこの方法によって得られる回路基板。 （もっと読む）

【課題】接着強度が強く、反り、カールが少なく、耐マイグレーション特性の良い銅張り積層フィルム、及び、該銅張り積層フィルムを簡単かつ経済的、安定的に製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】線熱膨張係数が１０〜２５ｐｐｍ／℃、厚さが１〜１００μｍの有機溶剤可溶性のポリイミド層と厚さが１〜２５０μｍの銅箔が接着剤を介さずに積層された銅張り積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】製造プロセス時にはウエハの補強効果を発揮し、ハンドリング性に優れ、実装プロセスでは安定な実装特性を示し、なおかつ実使用時には高信頼性を示すチップからなる半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも片面に機能素子が形成された半導体ウエハの少なくとも片面に、線熱膨張係数が２５ｐｐｍ／℃以下、引張弾性率が４ＧＰａ以上の有機溶剤可溶性のポリイミド層を直接形成した半導体装置。 （もっと読む）

【課題】高ガラス転移温度、銅に近い低線熱膨張係数、低吸湿膨張率、金属、特に銅との十分な接着性及び十分な靭性を併せ持つポリイミド、ポリイミド前駆体及びポリイミドの製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（１）と一般式（２）で表される構造を有するポリイミドであって、XとYの比が６０／４０〜９９／１である、エステル基及びオキサゾール構造を有するポリイミド。
【化１】


【化２】
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【課題】薄型で、耐久性、ハンドリング性に優れる熱電変換モジュールを提供する。
【解決手段】ガラス転移温度が３００℃以上、引張弾性率が５〜２０ＧＰａ、線膨張係数が−３〜＋８ｐｐｍ／℃であるポリイミドフィルムを基材とし、マズキングとスパッタ、蒸着法等を組み合わせ、順次、下部金属電極、ｐ型熱電変換素子、ｎ型熱電変換素子、上部金属電極を積み上げで形成し、熱電変換モジュールとする。 （もっと読む）

【課題】薄型で、耐久性、ハンドリング性に優れる熱電変換モジュールを提供する。
【解決手段】ガラス転移温度が３００℃以上、引張弾性率が５〜２０ＧＰａ、線膨張係数が−３〜＋８ｐｐｍ／℃であるポリイミドフィルムを基材とし、スパッタメッキ法、ないしは金属箔をラミネート後にエッチングする方法、ないしはアディティブ法により金属電極を形成したモジュール基板にて、熱電変換素子を挟み込んで熱電変換モジュールとする。 （もっと読む）

【課題】 既存インフラを利用し、かつ低コストに、機能素子が三次元的に配置された高信頼性のパッケージ・オン・パッケージ型半導体装置を提供する。
【解決手段】 薄型プリント配線基板１３上に半導体チップ５が搭載されたパッケージを複数積層することにより構成されるパッケージ・オン・パッケージ型半導体装置において、薄型配線基板の絶縁層として、ガラス転移温度が３００℃以上、引張弾性率が５〜２０ＧＰａ、線膨張係数が−３〜＋８ｐｐｍ／℃、厚さが２．５〜４０μｍの高分子フィルムを用いるパッケージ・オン・パッケージ型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】低弾性、耐熱性に優れているという特性を有するポリイミド樹脂層からなる絶縁層を設けたフレキシブルプリント基板又はHDDサスペンション用に適する配線基板用積層体を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂層の片面又は両面に金属層を有する積層体において、該ポリイミド樹脂層の少なくとも一層が2,8-ジアミノジベンゾフランと芳香族テトラカルボン酸二無水物とから生じる構造単位を10モル％以上含有するポリイミド樹脂からなり、その厚みが3〜75μmである配線基板用積層体。上記構造単位を10モル％以上含有するポリイミド樹脂の25℃における弾性率が3GPa以下、ガラス転移温度が400℃以上であり、1％熱分解温度（Td1）が400℃以上であり、400℃における貯蔵弾性率の変化が25℃における貯蔵弾性率の50％以内であることがよい。 （もっと読む）

【課題】 内部異物の少ない非溶融性ポリイミドフィルムと製造方法を提供する。
【解決手段】 内部の異物量が個数密度０≦Ａ≦１７００である非溶融性ポリイミドフィルム。ポリアミド酸溶液を支持体に流延するための押出用ギアポンプに網目径が３〜５μｍである異物除去用のマイクロフィルターを設置し、フィルタ通過後のドープを−１０〜４０℃に維持し、フィルタ通過後１２０分以内に支持体に流延するために押出す非溶融性ポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 極めて高温での使用にも耐える電子部品の基材として好適であり、高い剛性を持ち、かつ極めて高い耐熱性を有するポリイミドベンゾオキサゾールフィルムを提供すること。
【解決手段】 ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とが重縮合してなるポリイミドベンゾオキサゾールフィルムであって、
該ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムを、不活性ガス雰囲気下、１７０℃で７分間保持することで予備乾燥した後、５００℃で１０秒間加熱した場合における、前記５００℃で１０秒間加熱する間に揮発する水分量が、予備乾燥前の該ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムに対して１００００ｐｐｍ以下であることを特徴とするポリイミドベンゾオキサゾールフィルム。 （もっと読む）

【課題】 高温加熱などに対する安定性特に寸法安定性に優れ、しかも高周波特性に優れ、導体パターンの基板に対する密着強度が大きい多層回路基板を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる第１樹脂層と、前記第１樹脂層より耐熱性の高い第２樹脂層である多層ポリイミドフィルムとからなる絶縁性層に導体パターンが形成された回路素板が、多層に積層された多層回路基板であって、前記第２樹脂層が多層回路基板内に少なくとも１層含まれており、前記第２樹脂層が４，４’−オキシジフタル酸、芳香族ジアミン類として１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンとを反応させて得られるポリイミドなど接着性熱可塑性ポリイミドである（ａ）層とピロメリット酸とベンゾオキサゾール骨格を有するジアミンとを反応させて得られるポリイミドなどの高耐熱性低線膨張係数のポリイミドである（ｂ）層とが少なくとも積層されてなる構成の多層ポリイミドフィルムであることを特徴とする多層回路基板。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性と高機械的強度を具備し、変形に対する耐性を有し、被成形物の寸法安定が得られる離型シートの提供。
【解決手段】厚さ斑が平均値５％以下、表面粗さＲａが０．１μｍ以下、引張弾性率が５ＧＰａ以上であるポリイミドフィルムからなる耐熱離型シート。好ましくは主鎖にベンゾオキサゾール構造を有するポリイミドからなる耐熱離型シート。 （もっと読む）

【課題】 引張弾性率が大きく、線膨張係数が低めの特定範囲にあり、耐熱性に優れた特定ポリイミドフィルムの複数枚積層したポリイミド成形体で、フィルム製造では容易に製造し難い厚さ（２００μｍ〜１０００μｍ程度）の大きいフィルムや板状体などのポリイミド成形体とその製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）層の特定熱可塑性樹脂の層と（ｂ）層の熱硬化性ポリイミド樹脂の層とを積層した表層改質ポリイミドは、（ｂ）層のポリイミドの有する高い引張弾性率と引張破断強度と特定範囲の低い線膨張係数とを保持し、かつ表面が（ａ）層の接着性に優れた熱可塑性樹脂の保有する物性となり両者の優れた点を具備する表層改質ポリイミドとなり、この表層改質ポリイミドを複数枚加熱積層することで厚さの大きいポリイミドフィルムや板状体が得られる。 （もっと読む）