【課題】光導波路材料において、信号電送が電気の場合の従来の要求性能（高耐熱性、高透明性、低屈折率性、低吸水性）に加え、低誘電率性、感光性、低温処理性などが要求されるが、それを満たす材料がない。
【解決手段】繰り返し単位中に、フルオロアルキル基が置換した複素環を含有した含フッ素樹脂を用いることを特徴とする光導波路用材料および該光導波路用材料を用いて形成された光導波路。含フッ素樹脂を用いることで、低誘電率性、感光性、低温処理性などを満たすことができる。 （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性と光透過性を有するポリイミドを含む光半導体素子封止用樹脂、および該樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】5-ノルボルネン-2,3-ジカルボン酸無水物又は無水マレイン酸と、脂肪族テトラカルボン酸二無水物と、脂肪族ジアミン化合物とを縮重合反応させて得られるポリイミド前駆体をイミド化させてなる光半導体素子封止用樹脂。 （もっと読む）

【課題】弱いアルカリ水溶液で現像が可能かつ低温での加熱によって高い機械的強度が得られる感光性樹脂組成物を供給する。
【解決手段】一般式（１）の構造である分子鎖末端を含有し、分子量を低下させたポリアミド酸と感光剤を含有する感光性組成物。
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【課題】保護膜端部へのメッキ成分の浸透がなくかつ配線へメッキ層が拡散してなくなることなく、フレキシブル配線板用保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れる樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】下記式：
【化１】


で示されるポリウレタン構造を含む熱硬化性樹脂である樹脂と、シリカ微粒子を含む無機微粒子と、非含窒素系極性溶媒とを含み、無機微粒子の配合量が樹脂１００重量部に対して１〜９０重量部であること等を特徴とする、Ｓｎメッキ処理された配線パターンの保護膜を形成するためのフレキシブル配線板の保護膜用樹脂ペースト。 （もっと読む）

遺伝子送達用の改良されたポリ（アミドエチレンイミン）コポリマーを開示する。例示的な一態様には、分岐ポリ（トリエチレンテトラミン／シスタミンビスアクリルアミド）コポリマー（ポリ（TETA／CBA））に対して共有結合したポリエチレングリコール（PEG）が含まれる。ポリエチレングリコールは、直鎖であっても分岐鎖であってもよい。例示的な別の態様には、ポリ（TETA／CBA）-PEG複合体に対して共有結合したRGDペプチドが含まれる。例示的なさらに別の態様には、細胞に核酸をトランスフェクトするためにこれらの組成物を使用する方法が含まれる。 （もっと読む）

本発明は２０〜５０個のポリエチレンオキシド単位を含む内側ポリエチレンオキシドブロック及び１０〜５０個のポリエチレンオキシド単位を含む外側ポリプロピレンオキシドブロックを有する両親媒性の水溶性アルコキシル化ポリアルキレンイミンであって、ポリエチレンオキシド単位とポリプロピレンオキシド単位との比が骨格に存在するポリアルキレンイミン単位の数の平方根に比例的に関係する、両親媒性の水溶性アルコキシル化ポリアルキレンイミンに関する。本発明は更に、これらのアルコキシル化ポリアルキレンイミンの、洗濯用洗剤及び洗浄組成物への汚れ分離促進添加剤としての使用並びにこれらのアルコキシル化モノ−又はポリアルキレンイミンを含む洗濯用洗剤及び洗浄組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】フィラーとしてカーボンブラックを含有しつつ、カーボンブラックが良好な分散状態に分散されて、十分な引張伸び特性および比較的低い表面抵抗率を有するとともに、凹凸やうねりが小さい表面性状を有し、例えば、画像形成装置で使用される機能性ベルトに適用した場合に、ベルト端部に座屈や裂けを生じることがない安定駆動と安定な電気特性が長期に亘って維持されて、長期間、良好な画像形成を行うことができる導電性ポリイミドベルトを提供する。
【解決手段】溶媒中にカーボンブラックが分散されたカーボンブラック分散液であって、カーボンブラックを溶媒に対して５〜２５重量％、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）をカーボンブラックに対して２０〜６０重量％の割合で含み、かつ、式（１）：３００≦Ｔ_２／Ｄ_５０≦５５０（式中、Ｔ_２は当該分散液のスピン−スピン緩和時間（ｍｓ）、Ｄ_５０は当該分散液中のカーボンブラックのメディアン径（μｍ）を示す。）を満たすことを特徴とするカーボンブラック分散液を用いて作製した導電性ポリイミドベルト。 （もっと読む）

【課題】屈折率が高く、透明性に優れ、さらに耐熱性にも優れた特定の構造を有するイミド化重合体を与えるポリアミック酸を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示される構造を有するポリアミック酸。


［式（１）中、Ｒは４価の有機基を示し、Ｒ^１はそれぞれ独立して炭素数１〜３のアルキル基を示し、ａはそれぞれ独立して０〜４の整数を示し、ｍは１〜１０００００の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】より高屈折率で、透明性及び耐熱性に優れたイミド化重合体を製造するための新規なジアミン化合物、それを用いて製造されたポリアミック酸及びイミド化重合体を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で示されるジアミン化合物。


［式（１）中、Ｒ^１はそれぞれ独立して炭素数１〜３のアルキル基を示し、ａはそれぞれ独立して０〜４の整数を示し、ｂはそれぞれ独立して０〜３の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】フッ素含有基を含まない、耐酸化アッシング性に優れた、高感度、高解像度を有するポジ型感光性樹脂組成物と、それに用いられる耐熱性樹脂前駆体組成物およびその原料であるジアミン化合物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）で表されるジアミン化合物。
【化１】


（一般式（１）中、Ｒ^１およびＲ^２は同じでも異なってもよく、炭素数１〜５のアルキル基を示し、ｐおよびｑは０〜２の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】１５０℃での低温焼成においても優れた絶縁性を発揮する感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）ポリイミド樹脂、（ｂ）アクリル樹脂、（ｃ）光酸発生剤および（ｄ）熱架橋性化合物を含み、前記（ｂ）アクリル樹脂の重量平均分子量が５０００〜３００００であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】平滑な表面を有する球状複合化ポリイミド微粒子及びポリアミック酸微粒子とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】芯材微粒子（Ｄ）の外層に、少なくとも２層のポリアミック酸層および／またはポリイミド層を有し、表面粗さが２０ｎｍ未満である表面が平滑なポリアミック酸またはポリイミド微粒子、好ましくは芯材微粒子（Ｄ）の外層に設けられたポリアミック酸層および／またはポリイミド層の層厚が０．１〜４００μｍであるポリアミック酸またはポリイミド微粒子を用いる。 （もっと読む）

【課題】パターン断面形状がテーパー形状であり、絶縁膜材料中の水分を排除するプロセスに耐える高い耐熱性を有し、レジスト剥離液等の薬品の侵食に耐える膜硬度を有する、有機ＥＬ表示素子の絶縁膜を形成するための感放射線性樹脂組成物を提供。
【解決手段】下記式（１）および（２）のそれぞれで示される繰り返し単位：


（式中Ｒ_１およびＲ_３は４価の芳香族又は脂肪族の炭化水素基を示し、Ｒ_２は水酸基を有する２価の基であり、Ｒ_４は水酸基を有しない２価の基）からなるポリイミド樹脂、光酸発生剤、およびアルコキシアルキル化されたアミノ基を有する架橋剤を含有する、ネガ型感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低剛性化された場合であっても、反りが少ないサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】サスペンション用基板１０は金属基板１と、金属基板１に上形成された絶縁層２と、絶縁層２上に形成された配線層３と、配線層３を覆うカバー層４とを備えている。絶縁層２の材料とカバー層４の材料は異なる材料からなり、両者の吸湿膨張係数は０×１０^−６／％ＲＨ〜３０×１０^−６／％ＲＨの範囲内にある。両者の吸湿膨張係数の差は、５×１０^−６／％ＲＨ以下の範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】本発明は、保存性に優れたベンゾキサジン構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂の製造方法、並びに該方法により得られる熱硬化性樹脂に関する。
【解決手段】本発明は、ジヒドロベンゾキサジン環構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂の製造方法であって、二官能フェノール化合物と、ジアミン化合物と、アルデヒド化合物と、を反応させる反応工程を含み、当該反応工程において単官能フェノール化合物を添加することを特徴とする、熱硬化性樹脂の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】屈折率が高く、透明性に優れ、さらに耐熱性にも優れた特定の構造を有するイミド化重合体を主成分とする硬化膜を与える樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示される構造を有するポリアミック酸の１種以上、及び（Ｅ）有機溶剤を含有する樹脂組成物。


［式（１）中、Ｒ^１はそれぞれ独立に炭素数１〜３のアルキル基又はシアノ基を示し、Ｒは４価の有機基を示し、ｎは１〜４の整数を示し、ｍは１〜１０００００の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】より安価なシリコン微粒子を原料として低コストで製造可能な光センサーとその製造方法を提供する。
【解決手段】光センサー１は、第１の官能基を有する被膜で被覆された透明電極１４の表面のパターン部分にのみ選択的に、第２の官能基を有する被膜で被覆されたｎ型シリコン微粒子２４が１層結合固定され、その上には第３の官能基を有する被膜で被覆されたｐ型シリコン微粒子２５が１層結合固定されており、第１と第２の官能基、および第２と第３の官能基とは、カップリング剤のカップリング反応基との間で生成された結合を介してそれぞれ固定されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、粗化後の樹脂の表面粗さが小さく、銅めっきと樹脂との接着強度が大きい熱硬化性樹脂組成物及びその成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】ジヒドロベンゾキサジン環構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂と、シランカップリング処理された無機充填剤と、を含み、ジヒドロベンゾキサジン環構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂は、一般式（Ｉ）で示される熱硬化性樹脂
【化２９】


〔式（Ｉ）において、Ａｒ^１は、４価の芳香族基を示し、Ｒ¹は、縮脂環式構造を有する炭化水素基であり、ｎは、２〜５００の整数を示す。〕であり、シランカップリング処理された無機充填剤は、平均粒径が０．２５から０．３８μｍ、かつ、粒径が０．１５μｍの数割合が５％以下、０．７５μｍ以上の数割合が５％以下である。 （もっと読む）

【課題】塗布時の面内均一性が良好で、高膜厚塗布及びアルカリ現像が可能であるとともに、解像度の高い硬化物を得ることが可能な、表面保護膜、層間絶縁膜、及び高密度実装基板用絶縁膜用途に適した樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される繰り返し単位、及び下記一般式（２）で表される繰り返し単位を含む、水酸基を有するポリイミド重合体と、（Ｂ）プロピレングリコールモノアルキルエーテル類等の特定溶媒を含む溶剤とを含有する樹脂組成物である。
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【課題】高い電圧保持性を示す液晶配向膜を与えることができ、かつ塗布性ないし印刷性に優れる液晶配向剤および高性能の液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】液晶配向剤は、（ａ）テトラカルボン酸二無水物と、１−(３，５−ジアミノフェニル)−３−オクタデシルスクシンイミドに代表されるジアミン（ｂ１）群から選択される少なくとも１種と、４−メチル−１，２−フェニレンジアミンに代表されるジアミン（ｂ２）群から選択される少なくとも１種と、４，４’−ジアミノジフェニルメタンに代表されるジアミン（ｂ３）群から選択される少なくとも１種との反応によって得られるポリアミック酸および／またはそのイミド化重合体を含有する。
液晶表示素子は、上記の液晶配向剤から得られた液晶配向膜を具備する。 （もっと読む）