【課題】耐溶剤性、耐環境安定性、半田耐熱性に優れた熱硬化性樹脂を得る。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）


（式中Ｒ_１はビスフェノールＡから水酸基を除いた残基を表わす。Ｒ_２は、ポリテトラメチレンオキシド−ジ−ｐ−アミノベンゾエート又はα，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサンからアミノ基を除いた残基を表わす。ｌ，ｍ，Ｘは１以上の整数である。）で表される繰返し単位を有するポリイミド樹脂。（Ｂ）熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 機械特性に優れた被覆材料用のポリイミド樹脂を得る。
【解決手段】 下記一般式（１）


（式中Ｒ１は、特定の２価の芳香族基を示す。式中Ｒ２は、特定の２価の有機基を示す。ｌ,ｍ,Ｘは１以上の整数である。）で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】軽量で、高度に細孔構造が発達し、ガス吸蔵能に優れた多孔性物質の製造方法を提供する。
【解決手段】アミン・ボランアダクト構造を２個持つ化合物を脱水素反応させることにより多孔性物質を製造する方法。 （もっと読む）

【課題】屈折率が適度に高く、透過率が高く、ヒートサイクル後にもクラックが発生しない硬化膜を形成する非感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリイミドベンゾオキサゾールおよびそれらの前駆体からなる群より選ばれる１種以上のポリマーと、（ｂ）平均粒子径１〜３０ｎｍの無機粒子と、（ｃ１）−（ＣＨ_２−ＯＲ^１）で表される基を有する熱架橋性化合物および／または（ｃ２）一般式（２）で表される尿素系有機基を有する熱架橋性化合物を含有することを特徴とする非感光性樹脂組成物。


（式中、Ｒ^１は水素または１価の有機基を示す。） （もっと読む）

【課題】 本発明は、ゲル欠陥の少ないポリイミドフィルムを提供することにある。
【解決手段】 ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸の有機溶媒溶液に、脱水剤、イミド化触媒、溶媒から成るイミド化促進剤を添加、撹拌して得られたドープ液を支持体に流延、乾燥させて得られるゲルフィルムを熱処理することによって得られるポリイミドフィルムであって、ポリアミド酸の有機溶媒溶液の重量を１００とした場合に、添加するイミド化促進剤の重量を３０〜７５の範囲にすることを特徴とする、ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】芳香族ポリアミドフィルムを用いた、接着性に優れた接着剤付き樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】樹脂フィルムの少なくとも片面に接着剤層を積層した接着剤付き樹脂フィルムであって、樹脂フィルムが芳香族ポリアミドフィルムであり、接着剤層が溶剤可溶性熱可塑性ポリイミドを主成分とする接着剤からなることを特徴とする接着剤付き樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】紡糸後の熱処理による脱水閉環させる工程を必要としないことを特徴とした、耐熱性や機械的強度にすぐれたナノオーダーの繊維径を有する繊維およびその不織布を提供する。
【解決手段】特定の対数粘度がを有するポリアミドイミドを利用し、平均繊維径が０．００１〜１μｍであることを特徴とするポリアミドイミド繊維を作成。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）ポリマー骨格にジオルガノポリシロキサン結合及びフェノール性の水酸基を有するポリイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化触媒及び（Ｄ）カルボキシル基含有エチレン／アクリルゴムを必須成分として含む接着剤組成物、及びこの接着剤組成物を用いて得られる接着フィルム。
【効果】 本発明の接着剤組成物より得られる接着フィルムは、熱圧着、加熱硬化により各種基材に高い接着力を与え、低弾性率、高耐熱を有し、高信頼性の樹脂パッケージング半導体装置を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 電圧保持率が高く、さらに保護膜等の有機膜への印刷性良好なる液晶配向膜およびそれを備えた横電界方式液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】 ポリアミック酸繰返し単位とそのイミド化繰返し単位を有する重合体、分子内に４つのエポキシ基を有する化合物およびシランカップリング剤を含有する液晶配向剤ならびに、これから形成された液晶配向膜を備えた液晶表示素子。 （もっと読む）

【課題】 高いプレチルト角を発現し、電圧保持率に優れる、液晶表示素子用として好適な液晶配向膜を提供すること。
【解決手段】 下記式（１）および（２）
【化１】


ここで、Ｐはテトラカルボン酸二無水物から２つの無水物基を除去した４価の有機基であり、Ｑは２価の有機基であり、Ｘは酸素原子または硫黄原子であり、Ａは２価の有機基であり、Ｂは炭素数１〜３０のアルキル基またはハロアルキル基でありそしてｎは１〜５の整数である、
のそれぞれで表される構造よりなる群から選ばれる構造を有する重合体からなる液晶配向剤。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）式（１）のポリアミック酸樹脂、
【化１】


（Ｘは芳香族環又は脂肪族環を含む４価の有機基、Ｙは２価の有機基、ｎは１〜３００の整数。）
（Ｂ）式（３）のアルコキシシリル基含有ポリアミック酸樹脂、
【化２】


（Ｘ’は４価の有機基、Ｙ’は２価の有機基、Ｚは下記式
【化３】


の基、Ｒ⁴は炭素原子数１〜３のアルキル基、Ｒ⁵は炭素原子数１〜３のアルキル基又はアルコキシ基、ａは０〜４の整数、ｐは１〜３００の整数、ｑは１〜３００の整数、ｒは１〜１００の整数であり、ｐ、ｑで示される各繰り返し単位の配列はランダムである。）
及び
（Ｃ）有機溶剤
を必須成分とする樹脂溶液組成物。
【効果】 本発明の組成物は、基材との接着性に優れ、半導体パッケージの熱的ストレスによるチップクラックや熱劣化を効率的に解消し、耐熱性に優れた硬化物を与え、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて半導体を封止する際の保護膜材料として有効である。 （もっと読む）

【課題】 汎用のポリアミドイミド樹脂より柔軟で低温硬化が可能で基材の加工により密着性の低下しにくいポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料、摺動部コーティング塗料バインダーへの用途。
【解決手段】 酸無水物基を有する３価のカルボン酸誘導体、一般式（Ｉ）又は（ＩＩ）で表されるジカルボン酸及び芳香族ポリイソシアネートの混合物を反応。
（もっと読む）

【課題】ラビング配向法及び光配向法の問題点を全て解決できる液晶表示素子の製造方法及びその方法によって製造される液晶表示素子を提供する。
【解決手段】第１基板及び第２基板１００，２００と；前記両基板１００，２００のうち少なくとも一つの基板上に形成された配向膜３００ａ，３００ｂと；前記両基板１００，２００の間に形成された液晶層４００と；を含んで構成され、前記配向膜３００ａ，３００ｂは、高分子主鎖に、ＵＶによって光重合反応を起こす光反応基が結合された高分子物質からなる液晶表示素子を提供する。 （もっと読む）

【課題】リジット及びフレキシブルプリント基板用途として用いることが可能な、２００℃以下でイミド化することが出来るポリイミド前駆体及びそれを用いた感光性組成物を提供する。
【解決手段】イミド基間の連結基として、炭素−炭素二重結合を側鎖に有するすでに閉環しているイミド構造と、シリコンジアミン由来のポリアミド酸構造とを有するポリイミド前駆体、及び、それに加え炭素−炭素二重結合を有する（メタ）アクリル化合物と光反応開始剤を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 効率の良い硬化が可能であり、しかも、ポリアミドイミドが本来有する優れた特性が良好に維持された硬化膜を得ることのできるポリアミドイミド及びこれを含む樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 反応性２重結合を含む有機基を側鎖に有することを特徴とするポリアミドイミド。 （もっと読む）

【解決課題】フリップチップ型半導体パッケージにおいて、チップの欠けや割れを防止するために用いられる片面接着フィルムを提供する。
【解決手段】フリップチップ型半導体パッケージ用接着フィルムであって、該接着フィルムが、ガラス転移温度が２００℃以上かつ厚み２５μｍ以上の耐熱性樹脂層とガラス転移温度１００℃以下かつ厚み２５μｍ以下の熱硬化性樹脂層から構成される２層構造の接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 ２８０℃以下の低温下の加熱処理でも十分な耐熱性と機械特性を与えるポジ型感光性樹脂組成物、アルカリ水溶液で現像可能であり、耐熱性、機械特性に優れる良好な形状のパターンが得られるパターンの製造法、良好な形状と特性のパターンを有することにより、信頼性の高い電子部品を提供する。
【解決手段】 （ａ）有機溶剤に可溶のポリイミド、（ｂ）活性光線照射により酸を発生する化合物、及び、（ｃ）熱により（ａ）成分の末端基と架橋し得る化合物を含有してなるポジ型感光性樹脂組成物。前記のポジ型感光性樹脂組成物を支持基板上に塗布し乾燥する工程、前記乾燥工程により得られた感光性樹脂膜を露光する工程、前記露光後の感光性樹脂膜の露光部を除去するためにアルカリ水溶液を用いて現像する工程、及び前記現像後の感光性樹脂膜を加熱処理する工程を含むパターンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高温での十分な接着力を有する接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 下記一般式（Ｉ）で表される部分構造を有するポリアミドイミド樹脂を含有する接着フィルム１０。
【化１】


［式中、Ｒ^１及びＲ^５はそれぞれ独立に２価の有機基を示し、Ｒ^２は１価の有機基を示し、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に芳香族環を有する４価の有機基を示し、Ｒ^６は水素原子又は１価の有機基を示し、ｋ及びｍはそれぞれ独立に正の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】 本発明は、優れた加工性即ち有機溶媒溶解性および熱可塑性を有する新規なエステルイミドオリゴマー、十分な靭性および高ガラス転移温度を併せ持つその熱硬化物、ならびにこれらの製造方法を提供するものである。
【解決手段】 下記式：
【化１２】


（式中、Ａは、二価の芳香族基または脂肪族基を表す）で示される反復単位を有し、かつその末端が、熱架橋性基で封止されていることを特徴とする、エステルイミドオリゴマー。 （もっと読む）

【課題】 ポリアミド酸の加熱製膜工程を短時間で効率よく行い、かつカーボンブラックなどの導電性フィラーを多量に含有させた場合でも良好な可撓性を有するシームレスベルトを提供すること。
【解決手段】 ポリマー５〜３０重量％と溶剤９５〜７０重量％とからなるポリアミド酸ワニスを用いて作製されるシームレスベルトにおいて、前記溶剤が、第１成分として沸点が２００℃未満の非プロトン性溶剤から選ばれる少なくとも１種の化合物の１０〜７０重量％と、第２成分として沸点が２００℃以上の非プロトン性溶剤から選ばれる少なくとも１種の化合物の９０〜３０重量％とを含有する混合溶剤であることを特徴とする。 （もっと読む）