【課題】高耐熱性を有し、かつイミドオリゴマーを単独またはポリアミド酸やポリイミドもしくは有機溶媒などとの混合物の状態で加熱した場合においても、揮発することのない新規なイミドオリゴマーおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）


で表されるイミドオリゴマー。製造の出発物質としては、例えばテトラカルボン酸としてはオキシジフタル酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、ジカルボン酸としては、無水マレイン酸、無水ナディック酸、ジアミンとしては、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン等が用いられる。 （もっと読む）

【課題】 高感度かつ高解像度、高残膜率のポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、水酸基濃度が０．００６０ｍｏｌ／ｇ以下であり一般式（１）で示されるフェノールのナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物（Ｂ）を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒ_１は２価の有機基である。Ｒ_２、Ｒ_３は水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、置換アルキル基、シクロアルキル基、置換シクロアルキル基、アリール基、置換アリール基、炭素数１〜５のアルコキシ基、または炭素数１〜５アシル基であり、それぞれ同じでも異なっていても良い。ａ，ｂ＝０〜３の整数である。Ｒ_２、Ｒ_３が複数ある場合は、それぞれ同じでも異なっていても良い。） （もっと読む）

【課題】高感度かつ高解像度、高残膜率のポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、一般式（１）で示されるフェノールのナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物（Ｂ）を含むポジ型感光性樹脂組成物。


（式中、Ｒ_１は炭素数１〜１５のアルキレン基、置換アルキレン基、炭素数２〜１５のアルケニレン基、置換アルケニレン基である。Ｒ_２〜Ｒ_５は水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、置換アルキル基、シクロアルキル基、置換シクロアルキル基、アリール基、置換アリール基、炭素数１〜５のアルコキシ基、炭素数１〜５のアシル基、炭素数１〜５のエステル基であり、それぞれ同じでも異なっていても良い。） （もっと読む）

【課題】
フレキシブルディスプレイ基板などに使用できる耐熱性、透明性及び靭性に優れるポリイミド成形体を与えることができる高重合度の溶剤可溶型脂環系ポリイミド共重合体及びそのワニスの提供、耐熱性、透明性及び靭性に優れるポリイミド成形体の提供、該成形体からなるプラスチック基板の提供及び当該ポリイミド共重合の製造方法の提供である。
【解決手段】
１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、特定のジカルボン酸無水物及び特定の脂環式ジアミンの組み合わせで、且つそれらを特定の範囲の仕込みモル比とし、イミド化反応して脂環系ポリイミド共重合体とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、機械的特性及び不燃性等の特性を有し、密着性や柔軟性等に優れ、成形時の反りの小さいカバーレイフィルムを成形することができ、かつ弱アルカリ性の無機アルカリ溶液で現像することができる感光性ポリイミド樹脂組成物。
【解決手段】感光性ポリイミド前駆体組成物は、少なくとも１種のポリイミド前駆体、感光剤及び極性有機溶媒を含有する。ポリイミド前駆体は、少なくとも１種の芳香族テトラカルボン酸二無水物と、水素、ハロゲン基、カルボキシル基、低級アルキル基及び低級アルコキシ基より選択される置換基を有するジフェニルジアミン及び置換基を有しないトリフェニルジアミンのうち少くとも１種のジアミンとの重合により得られる。 （もっと読む）

【課題】塩基性条件や求核性条件で安定でない置換基を有するイミドやポリイミドを高収率で製造する方法を提供する。
【解決手段】ビス（トリアルキルシリル）アミノ化合物とジカルボン酸無水物またはテトラカルボン酸二無水物とを、プロトン性の化合物または水の存在下に反応させ、アミド酸トリオルガノシリルエステルを合成することができる。さらに該シリルエステルをイミド化させることにより目的のイミドあるいはポリイミドを製造することができる。例えば下記のような反応を行うことができる。
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【課題】耐熱性を有するレリーフ構造体を製造可能であり、高い感度を有し、大きな残膜率、大きな破断伸びの膜を可能とする感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】末端に式（１）の構造を含む基を有するポリベンゾオキサゾール前駆体及び感光剤を含有する感光性樹脂組成物及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法。
式（１）
【化１】


式中、Ｒａ及びＲｂは水素原子又はアルキル基を表し、Ｒｃはアルキル基又はシクロアルキル基を表す。 （もっと読む）

【課題】電圧保持率が高く、かつ保存特性の劣化が顕著に抑制された液晶表示素子を提供する。また、該液晶表示素子を製作するための液晶配向膜及び液晶配向剤を提供する。
【解決手段】一種又は二種以上のポリアミック酸又はその誘導体とオキサジン構造を有する化合物とを含有する液晶配向剤、この液晶配向剤を用いて作製された液晶配向膜、及びこの液晶配向膜を有する液晶表示素子を提供する。 （もっと読む）

【課題】再汚染防止能や重金属イオンキレート能等の優れた特性を有するとともに、粘度の経時変化が抑制されて保存安定性にも優れ、各種用途において有用な水溶性重合体、その製造方法及びその用途を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造単位を有する水溶性重合体であって、該水溶性重合体は、^１Ｈ−ＮＭＲ測定における下記式；５〜７ｐｐｍのピークの積分値×１００／３．０〜３．８ｐｐｍのピーク積分値により算出される炭素−炭素二重結合量が、２％以下である水溶性重合体。


式中、Ｒ^１は、水素原子又はメチル基。Ｒ^２は、水素原子、メチル基、−ＣＨ_２ＣＯＯＭ又は−ＣＨ_２ＯＨ。Ｒ^３は、２価の基。Ｘは、−ＮＨ−、−ＮＲ^４−又は−Ｓ−。Ｍは、水素原子、アルカリ金属原子又はアルカリ土類金属原子。 （もっと読む）

【課題】液晶に対する濡れ性に優れ、高プレチルト角を発現する液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供する。
【解決手段】ジアミンとして、フッ素を含有するジアミノトリフルオロメタンとその他のジアミンを用い、これをテトラカルボン酸二無水物と反応させて得られたポリアミック酸およびそれを脱水閉環して生成したイミド化重合体と含有する液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】屈曲させても割れ、剥がれの発生がなく取り扱うことができ、ラミネート時にバンプ電極が狭ピッチ、高ピン数のバンプ電極付きの半導体ウェハの電極側にラミネートすることができ、ダイシング時に切削粉の汚染や欠損がなく高速切断可能で、ダイシング時およびフリップチップ実装時のアライメントマークの認識が容易な半導体用接着組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）有機溶剤可溶性ポリイミドと（ｂ）エポキシ化合物、（ｃ）硬化促進剤とを含有し、（ｂ）エポキシ化合物を１００重量部に対し、（ａ）有機溶剤可溶性ポリイミドを１５〜９０重量部、（ｃ）硬化促進剤を０．１〜１０重量部含有し、（ｂ）エポキシ化合物が２５℃、１．０１３×１０^５Ｎ／ｍ^２において液状である化合物と２５℃、１．０１３×１０^５Ｎ／ｍ^２において固形である化合物を含有し、全エポキシ化合物中の液状である化合物の比率が２０重量％以上６０重量％以下である半導体用接着組成物である。 （もっと読む）

【課題】溶液の保存安定性を損なうことなく、優れた塗布性を有し、耐薬品性を有する低温焼成可能なポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基、フェノール性水酸基、スルホン酸基、チオール基より選ばれる末端基を有する特定式で表わされるポリイミド樹脂および（ｂ）光酸発生剤を含むことを特定とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来のポリベンゾオキサゾ−ル前駆体の合成法は、迂遠であること、多量の副生成物や廃液を処理する必要があるという問題点があった。
【解決手段】構造式Ｘ（ＣＯＯＨ）_２で表されるジカルボン酸および構造式Ｙ−ＯＨで表される化合物に触媒としてルイス酸もしくはプロトン酸を加え、これらの混合物と溶け合わない有機液体を共存させ、これらを加熱・還流させながら水を系外に溜去させることを特徴とする活性ジエステルの製造方法（ここでＸは炭素数２以上の２価の有機基、Ｙは電子吸引基が置換された炭素数６以上の芳香族基または不飽和複素環基）、及び該活性ジエステルを用いるポリベンゾオキサゾ−ル前駆体の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、改善すること乾燥強度ための紙およびボード業界中である架橋したポリアミドおよびそれらの使用に関する。ジまたはトリ第１級アミンと、ジまたはトリまたはテトラカルボン酸との反応からのポリアミドは、２または３官能性架橋化合物と反応して、反応基のないカチオン性またはアニオン性生成物を与える。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度にすぐれるポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有するヒドロキシポリアミド１００質量部とウレタン化合物０．０１〜５０質量部と光酸発生剤１〜５０質量部を含むポジ型感光性樹脂組成物。
【化１】
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本発明は、液晶配向膜の製造方法、これによって製造された液晶配向膜、およびこれを含む液晶ディスプレイに関するものである。本発明の液晶配向膜の製造方法により製造された液晶配向膜は、ポリアミド酸共重合体にイミド化工程を経ないでポリアミド酸重合体の流動性のある鎖に紫外線を照射して配向を誘導した後、熱処理してイミド化することによって、熱安定性に優れ、残像が生じず、液晶配向性にも優れる効果がある。
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本発明は、化学式１のポリイミド、その前駆体であるポリアミド酸、およびその製造方法に関するものである。
化学式１において、Ｒは４価の有機基で、ｎは１〜１，０００の整数である。
本発明に係るポリイミドを含む液晶配向膜は、熱安定性に優れ、残像もなく、液晶配向性にも優れるという効果がある。
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【課題】 接着性、加工性、耐熱性に優れ、さらに、ＧＨｚ帯域での誘電特性に優れた、熱硬化性樹脂組成物、及びそれを用いてなる積層体、回路基板を提供する。
【解決手段】 特定の構造を有するイミドオリゴマーを少なくとも１種含む（Ａ）イミドオリゴマー成分と、少なくとも１種のエポキシ樹脂を含む（Ｂ）エポキシ樹脂成分を含有し、（Ｂ）エポキシ樹脂成分に少なくとも１種の液状エポキシ樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 低吸湿膨張、低線膨張係数、高弾性率、高い金属との接着強度を有する熱融着性ポリイミドフィルムを得る。
【解決手段】 芳香族テトラカルボン酸化合物類および芳香族ジアミン化合物類を原料とするポリイミドフィルムであって、全芳香族テトラカルボン酸化合物類成分中に、一般式（1）で表されるビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）類を９０〜１００モル％、一般式（２）で表されるピロメリット酸ニ無水物類を１０〜０モル％の割合で含み、さらに、全芳香族ジアミン中に、一般式（３）で表されるパラフェニレンジアミン類を０〜２５モル％、一般式（４）で表されるジアミノジフェニルエーテル類を１００〜７５モル％の割合で含有することを特徴とする熱融着性ポリイミドフィルムを用いる。 （もっと読む）

【課題】屈折率が適度に高く、透過率が高く、ヒートサイクル後にもクラックが発生しない硬化膜を形成する非感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリイミドベンゾオキサゾールおよびそれらの前駆体からなる群より選ばれる１種以上のポリマーと、（ｂ）平均粒子径１〜３０ｎｍの無機粒子と、（ｃ１）−（ＣＨ_２−ＯＲ^１）で表される基を有する熱架橋性化合物および／または（ｃ２）一般式（２）で表される尿素系有機基を有する熱架橋性化合物を含有することを特徴とする非感光性樹脂組成物。


（式中、Ｒ^１は水素または１価の有機基を示す。） （もっと読む）