【課題】 本発明の課題は、ポリアミック酸溶液組成物を基材に塗布して形成された塗膜を加熱処理する方法によって、耐熱性や機械的物性が優れ且つ膜厚が大きなポリイミド膜を発泡なしに容易に製造することができる製造方法、及び前記製造方法に好適に用いられるポリアミック酸の溶液組成物を提供することである。
【解決手段】 ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分及び／又はピロメリット酸成分と、パラフェニレンジアミン成分からなる化学構造を有するポリアミック酸に特定割合の範囲内で特定の化学構造を導入したポリアミック酸溶液組成物を基材に塗布して形成された塗膜を加熱処理する製造方法、及び前記ポリアミック酸溶液組成物。 （もっと読む）

【課題】単独での高屈折率を有する新規なポリイミド化合物および製法の提供。
【解決手段】硫黄連結基あるいは硫黄連結基と２価の芳香族基を含有してなる芳香族ジアミンと、硫黄連結基と２価の芳香族基を含有するか、あるいは硫黄連結基と２価の芳香族基とチオカルボニル連結基を含有する芳香族酸２無水物を等モル反応させることによって得るポリイミド前駆体をイミド化することで得るポリイミド化合物。 （もっと読む）

【課題】電極表面に腐食を生成せしめることがなく、基材との接着性に優れ、電極保護用途に適したポリイミドシリコーン系樹脂組成物および該組成物からなる電極保護材を提供する。
【解決手段】(a)芳香族テトラカルボン酸化合物および脂環式テトラカルボン酸化合物より成る群から選ばれるテトラカルボン酸化合物と芳香族ジアミンとジアミノシロキサンとの反応生成物であるポリアミック酸、並びに、該ポリアミック酸の閉環誘導体であるポリイミドシリコーンより成る群から選ばれるポリマー、(b)溶媒、および(c)フェノール性水酸基含有ビスイミド化合物に由来するイミド環とアルコキシシリル基等とを有する反応性シリル基含有ビスイミド化合物、を含有するポリイミドシリコーン系樹脂組成物ならびに該組成物からなる電極保護材。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷法又はディスペンス法において優れたレオロジ特性を有し、かつ基板に対して優れた濡れ性を持つ耐熱性樹脂ペーストと、その耐熱性樹脂ペーストを効率よく製造する方法と、耐熱性樹脂ペーストから得られる絶縁膜又は保護膜を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】（ａ）第一の有機溶媒（Ａ１）および（Ａ１）に可溶な耐熱性樹脂（Ｂ）を含む耐熱性樹脂溶液と、（ｂ）第一の有機溶媒（Ａ１）、第二の有機溶媒（Ａ２）、および（Ａ１）と（Ａ２）の混合溶媒に不溶な耐熱性樹脂（Ｃ）を含む耐熱性樹脂フィラー分散液と、分子内に２〜５１個のシロキサン結合を有するシリコーンジアミン化合物を構成に有するシロキサン樹脂（Ｄ）とを配合してなる耐熱性樹脂ペーストであり、上記シロキサン樹脂（Ｄ）中のシリコーンジアミン含有量が、全ジアミン１００モル部に対し、１〜８０モル部である、耐熱性樹脂ペーストから得られる。 （もっと読む）

【課題】光配向処理で主鎖の配向を制御し、液晶のプレチルト角を任意に付与することのできる液晶配向剤、該液晶配向剤を用いて形成された液晶配向膜及び該液晶配向膜を有する液晶表示素子を提供する。
【解決手段】液晶表示素子用の液晶配向膜を形成するための液晶配向剤であって、ポリアミック酸を塗布した基板に偏光を制御した光を照射したのち、その膜をイミド化することにより、ポリイミドの主鎖を液晶配向膜において特定の方向に配向させ、液晶のプレチルト角を発現させる液晶配向剤を調製し、該液晶配向剤を用いて液晶配向膜を形成するとともに、該液晶配向膜を有する液晶表示素子を作製する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性等に優れ、可撓性であるポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】下記式で表される繰り返し単位からなり、数平均分子量が５，０００〜２００，０００のポリイミドシリコーン樹脂。


［上式中、Ｘは４価の有機基であり、その少なくとも一部に−（−ＳＩＲ^１Ｒ^１Ｏ−）−_ｎを含む。Ｙは２価の有機基であり、その少なくとも一部がフェノール性水酸基又は芳香族カルボキシル基を有する。］ （もっと読む）

【課題】 半導体の製造に有用な高い耐熱性及び極めて低い比誘電率を有するポリマー及び絶縁膜と、これらを形成しうるアミノ基含有アダマンタン誘導体及びその製造方法並びに絶縁膜形成材料を提供する。
【解決手段】 本発明のアミノ基含有アダマンタン誘導体は、下記式（１）
【化１】


［式中、Ｘ¹等は、同一又は異なって、単結合又は２価の芳香族性又は非芳香族性環式基を示し、Ｒ¹等は、アダマンタン環又は環Ｘ¹等に結合している置換基であって、同一又は異なって、水素原子、炭化水素基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、アシル基、若しくは下記式
【化２】


（式中、環Ｙは、同一又は異なって、単環又は多環の芳香族性又は非芳香族性環を示し、Ｒ⁵等は、同一又は異なって、保護基で保護されていてもよいアミノ基を示す）
で表される基を示す］
で表される。 （もっと読む）

【課題】 各種コーティング剤に対して添加剤として使用することにより、各種基板との濡れ性を向上させ、コーティング剤との相溶性、耐熱性の低下などがなく、塗布後や乾燥・硬化時に引けやハジキ、ピンホールが発生せず、所定部分を高精度に被覆させることが可能なレベリング剤の役割を果たす耐熱性樹脂ワニス、耐熱性樹脂ワニスを添加した耐熱性コーティング剤及び耐熱性コーティング剤を用いた絶縁膜又は半導体装置を提供する。
【解決手段】 シロキサン骨格を有する樹脂を含むものからなる耐熱性樹脂ワニス、耐熱性樹脂ワニスを添加してなる耐熱性コーティング剤及び耐熱性樹脂コーティング剤を用いた絶縁膜又は保護膜を有する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を有し、かつ低熱膨張性・低吸湿・低吸湿膨張性のポリイミドを提供する。
【解決手段】3,8-ジアミノジベンゾピラノンを含むジアミンと、ピロメリット酸二無水物、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物のような酸二無水物とを重合させることにより得ることができる構造単位を１０モル％以上有する芳香族ポリアミド酸又は芳香族ポリイミド。このポリイミドは、電気・電子分野を始めとする種々の分野に使用することができるが、配線基板の絶縁材料用途として適する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有するレリーフ構造体を製造可能であり、高い感度を有するとともに、密着性の向上とともに、現像残渣の発生が抑制された感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】側鎖及び／又は末端に特定のアルコキシシラン基を有するポリベンゾオキサゾール前駆体及び感光剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品の基材フィルムとして好適な耐熱性と剛性に優れ、かつ加熱しながら各種機能層を積層してもカールによる不具合が発生しない、熱変形安定性に優れたポリイミドフィルムを得ることができるポリイミドフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】前駆体ポリイミド前駆体フィルムを支持体上で製造する第一乾燥工程と前記フィルムを熱により反応させてイミド化反応させる工程との間に、支持体から剥離した前駆体フィルムを両面から溶媒を乾燥させる両面乾燥工程を導入し、表裏面における残留溶媒量差を制御するポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品の基材フィルムとして好適な耐熱性と剛性に優れ、かつ加熱しながら各種機能層を積層してもカールによる不具合が発生しない、熱変形安定性に優れたポリイミドフィルムを得ることができるポリイミドフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】前駆体ポリイミド前駆体フィルムを支持体上で製造する第一乾燥工程と前記フィルムを熱により反応させてイミド化反応させる工程との間に、支持体から剥離した前駆体フィルムを両面から溶媒を乾燥させる両面乾燥工程を導入し、両面乾燥工程を通過後の前駆体ポリイミド前駆体フィルムが、一方の面（Ａ面）のイミド化率をＩＭａとし、他一方の面（Ｂ面）のイミド化率をＩＭｂとするとき、ＩＭａ、ＩＭｂの両者の差が０．００１以上０．０３以下にするポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドシロキサン溶液組成物によって硬化絶縁膜を形成した配線基板へ電子部品を異方性導電材料によって実装する際の改良された実装方法、及び泡抜け性が改良されたポリイミドシロキサン溶液組成物を提供すること。
【解決手段】 配線基板の表面に電気回路配線部を部分的に被覆した硬化絶縁膜を形成する工程を含んでなる配線基板の実装方法において、前記硬化絶縁膜を、有機溶媒中に有機溶媒可溶性ポリイミドシロキサン、エポキシ化合物及び多価イソシアネート化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の硬化性成分、およびシリコーン消泡剤を含んでなり、前記有機溶媒が（Ａ）グライム類からなる溶媒と（Ｂ）アミド類、ピロリドン類、アノン類及びそれらのいずれかの混合物からなる群から選択された溶媒とを重量比（（Ａ）／（Ｂ））が８５／１５〜９９／１の割合で混合した混合有機溶媒からなるポリイミドシロキサン溶液組成物を用いて形成する。 （もっと読む）

【課題】高い弾性率と機械的強度を有し、熱履歴による歪や接続不良を起こさないテープキャリア型半導体パッケージの絶縁基材を使用することで、耐久性で高精度などの優れた特性を有する表示機器を提供する。
【解決手段】テープキャリア型半導体パッケージを介して駆動信号を受ける液晶表示素子、ＥＬ表示素子などの表示素子を用いた表示機器の、該テープキャリア型半導体パッケージの絶縁基材が３００℃でのカール度１０％以下のフィルム、特にベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とする線膨張係数が２〜１５ｐｐｍ／℃のポリイミドフィルムである表示機器。 （もっと読む）

【課題】高温で各種機能層を形成し得る優れた耐熱性と光学特性とを併有する光学フィルムおよびこれを用いた画像表示装置を提供する。
【解決手段】少なくとも２つの六員炭素環（ただし該六員炭素環内に炭素数２以下の橋かけ構造は存在しない）を有するテトラカルボン酸から誘導される構造を含むポリイミドを含有することを特徴とする光学フィルム。 （もっと読む）

【課題】高い弾性率と機械的強度を有し、熱履歴による歪や接続不良を起こさないテープキャリア型半導体パッケージの絶縁基材を使用することで、耐久性で高精度などの優れた特性を有する表示機器を提供する。
【解決手段】テープキャリア型半導体パッケージを介してピークトゥピーク電圧が２０ボルト以上の駆動信号を受けるプラズマディスプレイなどの表示素子を用いた表示機器の、該テープキャリア型半導体パッケージの絶縁基材が３００℃でのカール度１０％以下のフィルム、特にベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とする線膨張係数が２〜１５ｐｐｍ／℃のポリイミドフィルムである表示機器。 （もっと読む）

【課題】高い弾性率と機械的強度を有し、熱履歴による歪や接続不良を起こさないテープキャリア型半導体パッケージの絶縁基材を使用することで、耐久性で高精度などの優れた特性を有する表示機器を提供する。
【解決手段】テープ基板上に複数の半導体チップが搭載されたテープキャリア型半導体パッケージを介して駆動信号を受ける直視型薄型表示素子を用いた表示機器であって、該テープキャリア型半導体パッケージの絶縁基材が３００℃でのカール度１０％以下のポリイミドフィルム、中でもベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とする線膨張係数が２〜１５ｐｐｍ／℃のポリイミドフィルムである表示機器。 （もっと読む）

本発明は、分岐マルチブロックポリベンゾイミダゾール−ベンズアミド共重合体及びこれの製造方法に関するもので、特に、化学式１で表される繰り返し単位からなる分岐マルチブロックポリベンゾイミダゾール−ベンズアミド系共重合体及びこれの製造方法、前記分岐マルチブロック共重合体を利用した電解質膜、硬粘性電解質ペースト/ゲル及びこれらの製造方法、前記電解質膜と硬粘性電解質ペースト/ゲルを利用した膜−電極接合体及びこれの製造方法、前記膜−電極接合体が適用された燃料電池に関するものである。
本発明による電解質膜は、広い温度範囲で高い水素イオン伝導度を有しながらも、機械的物性、耐化学性及び熱安定性に優れているだけではなく、リン酸ドープによる膜物性の低下を効果的に制御して、低いリン酸ドープ水準でも高い水素イオン伝導度を具現する効果があり、本発明による硬粘性電解質ペースト/ゲルは、電極を均一に被覆して燃料電池の作動性能を向上させる効果がある。
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【課題】耐熱性、強靭性、フレキシブル性をより高いレベルで保持したポリイミドフィルムであって、太陽電池基板などに使用できる表面凹凸構造を付与したポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ポリアミド酸を支持体上に流延してポリイミド前駆体フィルムを熱処理および又はイミド化して得られるポリイミドフィルムの製造方法であって、支持体にあらかじめ深さが１μｍ〜５０μｍである凹凸構造を形成し、該支持体上にポリアミド酸を流延してポリイミド前駆体フィルムを得て、このポリイミド前駆体フィルムを熱処理および又はイミド化して、フィルムの一面がフィルム厚さ方向に深さが１μｍ〜５０μｍである凹凸構造を有しているポリイミドフィルムを得るポリイミドフィルムの製造方法と、フィルムの一面がフィルム厚さ方向に深さが１μｍ〜５０μｍである凹凸構造を有している太陽電池基板になどに有用なポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 熱的環化法の有する高温加熱の問題や従来の化学的環化法の有する複雑かつ長時間の処理工程という問題点を解決しようとするものであり、ポリイミドをポリアミック酸からイミド化させて製造する方法において、無水酢酸などのカルボン酸無水物を使用することなくほぼ中性条件下に室温で、かつポリイソイミド中間体を経由することなく、容易に除去可能な副生物のみを生成する効率的なポリイミド製造方法を提供する。
【解決手段】芳香族ポリアミック酸を１，１’−カルボニルジイミダゾ−ル化合物と反応させ閉環することを特徴とする芳香族ポリイミドの製造方法。 （もっと読む）