【課題】 回路基板の製造等に好適に用いることができ、接着性、加工性に優れ、さらに、耐熱性と樹脂流動性とＧＨｚ帯域での誘電特性に優れた熱硬化性樹脂組成物とその代表的な利用技術を提供する。
【解決手段】 本発明にかかる熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ポリイミド樹脂成分と、（Ｂ）エポキシ硬化剤成分と、（Ｃ）エポキシ樹脂成分と、（Ｄ）硬化促進剤成分、とを少なくとも含んでなり、(Ｂ)エポキシ硬化剤成分は、活性エステル基を少なくとも１分子中に２個以上含有する活性エステル化合物を少なくとも１種含有させる。これにより、熱硬化性樹脂組成物および硬化後の硬化樹脂に対して、接着性、加工性、耐熱性、樹脂流動性、ＧＨｚ帯域での誘電特性という諸特性をバランスよくかつ良好に付与することができる。 （もっと読む）

【課題】 製造後の５００ｍ以上の長尺のポリイミドフィルムであって湾曲現象がほとんど生じないポリイミドフィルムおよびその製造法を提供する。
【解決手段】フィルムの長さが５００ｍ以上で、自己支持性フィルムをキュア炉内で加熱キュアし、その際の最高加熱温度以降のキュア炉内の加熱温度を調整することにより絶対値で表示されるフィルムの扇度が３以下に制御された、長尺状で幅広のポリイミドフィルム、キュア炉内における最高加熱温度：４２５〜５２５℃程度の温度以降のキュア炉内の冷却温度（Ｔｃ）として、次の条件を満足する温度
３５０［厚み／７５］^１／２＞Ｔｃ＞Ｔｈ−２００［１＋（７５−厚み）／７５］
［但し、Ｔｈ：最高加熱温度（℃）、厚み：μｍ］
を３０秒間以上維持した後にキュア炉外で自然冷却するポリイミドフィルムの製造法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ポリイミド製造に適した高純度の２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ａ−ＢＰＤＡ）を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸を、不活性ガス雰囲気下、１８０〜１９５℃で、無水化を完了するのに十分な時間、加熱して無水化することを特徴とする粉末状の２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物の製造方法。 （もっと読む）

【解決課題】フリップチップ型半導体パッケージにおいて、チップの欠けや割れを防止するために用いられる片面接着フィルムを提供する。
【解決手段】フリップチップ型半導体パッケージ用接着フィルムであって、該接着フィルムが、ガラス転移温度が２００℃以上かつ厚み２５μｍ以上の耐熱性樹脂層とガラス転移温度１００℃以下かつ厚み２５μｍ以下の熱硬化性樹脂層から構成される２層構造の接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 この発明の目的は、テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分とから得られるポリイミドとして、特定の構造を有するジアミン成分を用いることにより、ガス透過速度、透湿速度の向上により、ポリイミドフィルム積層体の製造時の高温工程における発泡剥離を抑制したポリイミドフィルム積層体を提供することである。
【解決手段】 本発明は、テトラカルボン酸二無水物成分と、ジアミン１００モル％中、特定構造のジアミンを０．５〜３０モル％含むジアミンとから得られるポリアミック酸溶液組成物を、金属箔上に膜状に塗工し、溶媒を揮発させるとともにポリアミック酸をイミド化して、ポリイミド層と金属層とが直接積層していることを特徴とするポリイミドフィルム積層体に関するものである。 （もっと読む）

【課題】 ポリアミド酸の加熱製膜工程を短時間で効率よく行い、かつカーボンブラックなどの導電性フィラーを多量に含有させた場合でも良好な可撓性を有するシームレスベルトを提供すること。
【解決手段】 ポリマー５〜３０重量％と溶剤９５〜７０重量％とからなるポリアミド酸ワニスを用いて作製されるシームレスベルトにおいて、前記溶剤が、第１成分として沸点が２００℃未満の非プロトン性溶剤から選ばれる少なくとも１種の化合物の１０〜７０重量％と、第２成分として沸点が２００℃以上の非プロトン性溶剤から選ばれる少なくとも１種の化合物の９０〜３０重量％とを含有する混合溶剤であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】たとえばレーザー機器における、２５００〜３５００ｃｍ−１の領域内において透過性のある材料として好適なポリイミドを提供する。
【解決手段】
本発明は、その主鎖として以下のものの間の交互配置を含む、重水素化ポリイミドに関する：
・次式（Ｉ）に相当する少なくとも１種の繰り返し単位：
【化１】


（ここで、Ｙは単結合またはスペーサー基を表す）；および
・次式（ＩＩ）に相当する少なくとも１種の繰り返し単位：
−Ａ^１−Ｚ− （ＩＩ）
（ここで、Ａ^１は、６〜１０個の炭素原子を含む過重水素化芳香族基を表し；Ｚは、単結合、または−Ｏ−Ｃ_６Ｄ_４−、−ＣＯ−Ｃ_６Ｄ_４−および−Ｃ_６Ｄ_４−から選択される基を表す）。
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【課題】光エレクトロニクス材料として有用な新規な高分子化合物を提供する。
【解決手段】式（１）で示されるシルセスキオキサン骨格をポリマー主鎖中に有する高分子化合物を提供する。
化１


式（１）において、Ｘ及びＹは独立して水素原子、または炭素数１〜４０の１価有機基を示す。 （もっと読む）

【課題】 「応答時間」特性の良好な液晶表示素子を提供すること。また、該垂直配向液晶表示素子を製作するための液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】 側鎖構造を有するジアミンを含むジアミン化合物と、テトラカルボン酸二無水物化合物とを反応させて得られる、ポリアミック酸またはその誘導体を含有することを特徴とする垂直配向液晶表示素子用の液晶配向剤であって、ポリアミック酸の側鎖密度が所定の範囲になるようにジアミン化合物を選択することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）少なくとも１つのポリベンゾオキサゾール前躯体ポリマー；（ｂ）少なくとも１つの、構造ＶＩ、式中、ＶはＣＨ又はＮであり；ＹはＯ又はＮＲ³であり、ここで、Ｒ³は、Ｈ、ＣＨ₃又はＣ₂Ｈ₅であり；Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ独立に、Ｈ、Ｃ₁−Ｃ₄アルキル基、Ｃ₁−Ｃ₄アルコキシ基、シクロペンチル又はシクロヘキシルであり；或いは、Ｒ¹及びＲ²は、縮合して置換又は非置換のベンゼン環を生成することができる；を有する化合物；及び（ｃ）少なくとも１つの溶媒；を含む感光性樹脂組成物であって、ここで、組成物中に存在する構造ＶＩの化合物の量は、組成物が基板に塗布され、引き続いて塗布された基板が基板上に画像を形成するように処理された場合、残留物の形成を阻害するのに有効な量であり、但し、ポリベンゾオキサゾール前躯体ポリマーが、単に、ポリマー中に光活性な部分を含有しないポリベンゾオキサゾール前躯体ポリマーのみから成る場合は、（ｄ）少なくとも１つの光活性な化合物も、又、組成物中に存在する；組成物に関する。本発明は、又、上記組成物を用いた、レリーフ・パターンを形成する方法及び電子部品に関する。
【化１】

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【課題】 高温での各種機能層を設置することが可能な優れた耐熱性と低線熱膨張性を有し光学特性に優れた光学フィルムを提供すること。
【解決手段】 下記式で表される繰り返し単位を有するポリイミドを含む光学フィルム。
【化１】


［Ａは、単環式もしくは縮合多環式の芳香族基、または、単環式もしくは縮合多環式の脂肪族基を含有する基（炭素原子数４〜３０）；Ｘ¹、Ｘ²はハロゲン原子で、少なくとも１つは塩素、臭素、ヨウ素から選ばれる原子；Ｙ¹、Ｙ²、Ｒ¹、Ｒ²はハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基またはアリール基；j、kは０、１または２］ （もっと読む）

【課題】低い熱処理温度でのイミド化が可能で、生産性が高く、安定性に優れた熱可塑性ポリイミド前駆体組成物を提供すること。
【解決手段】耐熱性ポリイミドフィルムの少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を介して金属箔を積層してなる金属箔積層ポリイミドフィルムの熱可塑性ポリイミド層に用いられる熱可塑性ポリイミド前駆体組成物であって、少なくとも（Ａ）ポリアミド酸と、（Ｂ）脂肪族第３級アミン、芳香族第３級アミンおよび含窒素複素環化合物からなる群から選ばれる１種以上の化合物を含み、酸無水物がポリアミド酸のカルボキシル基に対して７５モル％以下であることを特徴とする熱可塑性ポリイミド前駆体組成物。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡略化できて、生産性が高く、フレキシブルプリント配線基板に用いた場合に信頼性を高めることのできる金属層付き積層フィルムを提供すること。
【解決手段】耐熱性絶縁フィルムの少なくとも片面に、有機溶媒可溶性の熱可塑性ポリイミドを必須成分として含む耐熱性樹脂層を介して金属層を積層した金属層付き積層フィルムにおいて、耐熱性樹脂層のガラス転移温度が２００〜３２０℃の範囲であり、かつ、金属層付き積層フィルムの接着力が８Ｎ/ｃｍ以上で、吸湿後のはんだ耐熱性が２６０℃以上であることを特徴とする金属層付き積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】 粒子形態、粒子径等が制御されたシラン変性ポリアミック酸微粒子およびポリイミド−シリカ複合微粒子を提供すること、ならびに当該複合微粒子を、無電解メッキ処理することにより耐熱性、金属メッキ層と芯材微粒子との密着性に優れた導電性微粒子を簡易且つ効率よく提供すること。
【解決手段】 ポリアミック酸微粒子（Ａ）の表層にエポキシ基含有アルコキシシラン部分縮合物（Ｂ）が反応しているシラン変性ポリアミック酸微粒子；当該シラン変性ポリアミック酸微粒子をイミド閉環反応させることを特徴とするポリイミド−シリカ複合微粒子を用いる。 （もっと読む）

【課題】
本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、膜減りが少なく、パターン形状の崩れがなく、更に露光部の感光性樹脂組成物の残り（スカム）がない特性を有する高感度で高解像度、かつ硬化膜物性に優れるものである。
【解決手段】
ポリアミドイミド樹脂（Ａ）、光により酸を発生する化合物（Ｂ）及びフェノール性水酸基を有する化合物（Ｃ）を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。ここで（Ｃ）がビフェニル骨格、ビスフェノール骨格のいずれかを含むものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 ポリアミド酸溶液を熱イミド化処理することにより直接にポリイミド微粒子を得る方法において、凝集しにくく、しかも比較的、単分散で微細な粒子径のものを得られるようにし、また、反応溶液中からの除去が困難な熱イミド化触媒を用いずとも、しかも生成してくる水を除去するために共沸溶媒を用いずとも、ポリイミド微粒子を得られるようにする。
【解決手段】 ポリアミド酸溶液に熱イミド化処理を施すことにより、該溶液中からポリイミドを微粒子として析出させるポリイミド微粒子の製造方法において、超音波を照射しながらポリアミド酸溶液を加熱することにより熱イミド化処理を行う。 （もっと読む）

【課題】高ガラス転移温度、高透明性、低複屈折、低吸水率および十分な靭性を有するフィルムおよびこれに用いることができるポリベンゾオキサゾール等を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される反復単位を有するポリベンゾオキサゾールであって、該ポリベンゾオキサゾールを２０μｍ厚のフィルムとしたときのカットオフ波長が３００ｎｍ以下であり、４００ｎｍでの透過率が７０％以上である、ポリベンゾオキサゾール。
一般式（１）
【化１】


（一般式（１）中、Ｒは２価の脂環族基である） （もっと読む）

【課題】従来公知の基板用の金属箔積層体が有する前記の密着力促進等の表面粗化処理を施していない金属箔を使用すると剥離強度（接着強度）が小さいという問題点を解消したオ−ルポリイミドの金属箔積層体を提供することが可能であるポリイミド膜の製造方法を提供する。
【解決手段】反応容器中、有機溶媒、２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパンおよび３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物あるいはその誘導体の各成分を攪拌、溶解した後、重合してポリアミック酸の溶液とし、このポリアミック酸の溶液あるいはポリアミック酸の溶液にさらに有機溶媒を加えてポリアミック酸のド−プとして使用し、ド−プの薄膜を形成し、その薄膜から溶媒を蒸発させて除去するとともにポリアミック酸をイミド環化することを特徴とする非結晶ポリイミド膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 簡便な装置により、平坦性が高く、皺、割れ、裂け等の外観上の不良がないポリイミドフィルムを得る。
【解決手段】 金属箔上にポリイミド層(B)を有する支持体上に、ポリイミドの前駆体であるポリアミック酸の有機溶媒溶液を直接塗布し、これを支持体ごと200℃以上に加熱処理することにより前記ポリアミック酸をイミド化させた後、前記支持体よりイミド化させたポリイミドフィルム(A)を引き剥がし単離するポリイミドフィルムの製造方法であって、ポリイミド層(B)のポリイミドフィルム(A)との接触面に位置するポリイミド層を、ピロメリット酸二無水物を30〜100モル％含有するテトラカルボン酸化合物とジアミンから得られるポリイミド樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性と光学特性とに優れた光学フィルムおよびこれを用いた液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有するポリマーおよび該ポリマーを含有する光学フィルム。
【化１】


［Ｘは単環式もしくは縮合多環式の芳香族を含む２価の連結基、Ｙはメチレン基、エチレン基またはエテニレン基、Ｘは下記一般式（２）で表される。
【化２】


Ｒ¹およびＲ²はハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基またはアリール基、ｍおよびｎは０〜４を表す。］ （もっと読む）