【課題】 水溶媒からなる環境適応性が良好なポリイミド前駆体水溶液組成物を用いた芳香族ポリイミドシームレスベルトの製造方法を提案することを目的とする。
【解決手段】 下記化学式（１）で表される繰返し単位からなるポリアミック酸が、前記ポリアミック酸のカルボキシル基に対して０．８倍当量以上のイミダゾール類と共に、水溶媒中に均一に溶解してなるポリイミド前駆体水溶液組成物を、加熱処理することを特徴とする芳香族ポリイミドシームレスベルトの製造方法に関する。
【化１】


化学式（１）において、Ａは芳香族テトラカルボン酸からカルボキシル基を除いた４価の基であり、Ｂは２５℃の水に対する溶解度が０．１ｇ／Ｌ以上である芳香族ジアミンからアミノ基を除いた２価の基である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性マイクロカプセルとこれを含むタッチパネル及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明によるコア−シェル構造の耐熱性マイクロカプセルは、伝導性高分子コア１０と、前記伝導性高分子コア１０を部分的に包むポリイミドで形成されたシェル２０と、を含む。本発明によると、伝導性高分子コア１０に部分的なポリイミドシェル２０を形成するコア−シェル構造を形成することにより、伝導性高分子の耐熱性を向上させ、また、耐熱性が強化された透明電極を用いることにより、高温による面抵抗の変化率を最小化してタッチパネルの電気的信頼性を向上させることにより、作動の正確性を向上させる効果がある。 （もっと読む）

【課題】先行技術のスルホン化ポリベンザゾールにおいて、スルホン化を高度にして、イオン伝導度を最大化する試みがなされるが、同時に、プロトン性基の存在が、受け入れられない程度の膨張又は水における若しくはメタノールにおける完全な溶解及び膜の十分でない機械的特性を引き起こす。
【解決手段】スルホン化ベンズイミダゾール及び非スルホン化ベンゾオキサゾール又はベンゾチアゾールのポリベンザゾールブロックコポリマー。 （もっと読む）

【課題】優れた機械的特性と共に優れた寸法安定性をも発揮する多分岐ポリイミド系材料、耐熱性フィルム、及び多分岐ポリイミドフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】無水ピロメリット酸（PMDA）と１，３，５−トリス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（TAPOB ）とを重合して、５０〜２５０℃における平均線熱膨張係数が−１．０〜２８．０ｐｐｍ／℃である多分岐ポリイミド系材料を構成した。 （もっと読む）

【課題】所望の特性を得ることができるポリイミド樹脂の製造方法、及びポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】末端活性基を残しつつ、異種ポリマー（末端活性ポリマーＡ、末端活性ポリマーＢ）を形成させ、両ポリマーを重合させるブロック操作を行う。これにより、異種ポリマー鎖間が化学的に結合されるため、溶液の分離（液分離）を防ぐことができる。また、異種ポリマーのそれぞれが高分子量となっているため、フィルム化した場合、適度な相分離構造が発達して両者の特徴が平均化されず、優れた特性が発現する。 （もっと読む）

【課題】温度変化のある製造プロセスにその後通過させる場合および、使用中に温度を加える事がある場合でも、伸び縮みが少ない為、電気回路、半導体素子に応力が加わる事が少なく、このため、反りも生じにくいことからが安定な電気配線および電気素子をつくることができ、絶縁性で可撓性、耐熱性を兼ね備えた薄いフィルムに回路などを形成した電子デバイス作成用の積層体および積層体回路板を提供する。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸類とベンゾオキサゾール構造（骨格）を有する芳香族ジアミン類との反応によって得られるポリイミドが、ポリイミドフィルム層および電気回路による凹凸を概略埋め込んでおり、この積層体の線膨張係数が、直交する２方向で測っていずれも−３ｐｍ／℃〜＋１０ｐｐｍ／℃であり、電気回路加工をしたポリイミドフィルム層の電気回路が在る側を、有機アルカリ溶液処理をした後に、ポリアミック酸ワニスを塗布して、焼成によってポリイミド層とすることで作成した積層体 （もっと読む）

【課題】液晶表示素子の残像時間を効果的に短縮できる液晶配向剤用の処理済ポリマーの製造方法、この方法により得られる処理済ポリマーを用いた液晶配向剤、及び液晶配向膜と液晶表示素子の提供。
【解決手段】下記ステップ(1)及び(2)を含むことを特徴とする、液晶配向剤用の処理済ポリマーの製造方法を提供することで、上記課題を解決し得ることを見出した。(1)ポリアミック酸、ポリイミド、ポリイミド系ブロック共重合体、及び、これらのポリマーの末端変性ポリマー、及び、これらのポリマーの組み合わせからなる群から選ばれる処理前ポリマー、を生成するステップ; (2)ケトン、エーテル、及び、これらの組み合わせからなる群から選ばれる貧溶媒を、全溶媒1000重量部に対して700〜950重量部含有し、かつ、上記処理前ポリマーを溶解可能な良溶媒を前記1000重量部に対する残量として含有する共沈溶媒を、ステップ(1)で得られた処理前ポリマーと接触させることにより得られる固形物を、小分子量のポリマーが除去された処理済みポリマーとして得るステップ。 （もっと読む）

【課題】優れたプロトン伝導性およびガス遮断性を持つ、グラフト型ポリイミド電解質、該電解質を含む燃料電池用電解質膜、燃料電池用触媒層、該電解質膜および／または触媒層を有する膜電極接合体および該膜電極接合体を有する燃料電池を提供する。
【解決手段】６員環構造のイミド基を含む主鎖と、スルホン酸基を含む側鎖とからなる、グラフト型ポリイミド電解質、このグラフト型ポリイミド電解質を含む燃料電池用電解質、燃料電池用触媒層、これら燃料電池用電解質膜および／または燃料電池用触媒層を含む膜−電極接合体、並びにこれら燃料電池用電解質膜、燃料電池用触媒層および膜−電極接合体のいずれかを含む燃料電池。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張率が低く、耐熱性、及び導体回路との密着性に優れる回路基板用樹脂組成物、並びに、これを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板、及び、半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子内に２つ以上のマレイミド基を有する化合物、（Ｂ）分子内に２つ以上のアミノ基を有し、かつ芳香族環構造を有する化合物と、（Ｃ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分することを特徴とする回路基板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】分子鎖の中にアミド基とイミド基を含む樹脂をフィルムに容易に製造できる方法を提供する。
【解決手段】アミドイミド樹脂溶液に所定量のポリイミド前駆体溶液を混合する工程；混合された溶液を化学的イミド化剤とともに支持体上に流延塗布、乾燥して自己支持型ゲルフィルムを得る工程；及び自己支持型ゲルフィルムを支持体から剥離して熱処理する工程；を含む。ポリアミドイミドフィルムの製造において、ポリアミドイミド樹脂単独でなったフィルムに比べ、フィルム製造のための生産性に優れ、フィルムの機械的物性、耐熱特性の向上に有利である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械的特性、耐油性等を維持したまま低誘電率化を図り、部分放電開始電圧の高いポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】分子鎖中にハロゲン元素を含まないポリアミドイミド樹脂を極性溶媒に溶解してなるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記ポリアミドイミド樹脂は、モノマーとして３つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジアミン成分（Ｅ）と、芳香族トリカルボン酸無水物（Ｃ）及び芳香族テトラカルボン酸二無水物（Ｄ）からなる酸成分とを含有している芳香族イミドプレポリマーに、２つ以下のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分（Ｂ）を混合してなり、前記ポリアミドイミド樹脂の繰返し単位当たりの分子量（Ｍ）と、アミド基及びイミド基の平均個数（Ｎ）との比率Ｍ／Ｎが２００以上であることを特徴とするポリアミドイミド樹脂絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド層と金属層との接着性が良好である２層両面フレキシブル金属積層板を提供すること。
【解決手段】ポリイミド層が金属層に挟持される２層両面フレキシブル金属積層板であって、前記ポリイミド層が非熱可塑性ポリイミド樹脂からなる単層であり、金属層とポリイミド層との接着性がいずれも７Ｎ／ｃｍ以上である、２層両面フレキシブル金属積層板。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド-ポリアミド酸(ｐｏｌｙａｍｉｃ ａｃｉｄ)のブロック共重合体、その製造方法および前記ポリイミド-ポリアミド酸のブロック共重合体を含むポジ型感光性組成物及び、半導体保護膜とＯＬＥＤのＩＴＯ絶縁膜を提供する。
【解決手段】ポリイミドとポリアミド酸のブロック共重合体とを含む感光性組成物を用い、アルカリ水溶液に対する溶解度を調節されることにより高解像度と、優れた経時安定性に優れた半導体保護膜及びＯＬＥＤのＩＴＯ絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２５０℃以下）で硬化可能であって高濃度にもかかわらず、低粘度であるポリイミド前駆体溶液及びその製造方法、それから得られる良好な物性を有するポリイミド塗膜、並びに、感光性樹脂組成物及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 特定構造のイミド化したジカルボン酸と、特定構造のジアミン及び／又はイソシアネート系化合物とを含むことを特徴とする、ポリイミド前駆体組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】従来技術と同等の容易な方法により製造でき、低粗度の金属箔を用いても金属層とポリイミド層とのピール強度に優れ、微細配線パターンを形成でき、かつ、高温での部品、素子実装に際しても変形や剥離が発生しないポリイミド金属積層板を提供すること。
【解決手段】ポリイミドの片面若しくは両面に金属箔が積層されたポリイミド金属積層板において、前記ポリイミド層のうち、少なくとも前記金属箔と接するポリイミド層が、ポリイミドブロックコポリマーであり、前記ポリイミドブロックコポリマーは、２５０℃以上であるガラス転移温度（Ｔｇ１）を有するポリイミドブロックと、１００℃以上２５０℃未満であるガラス転移温度（Ｔｇ２）を有するポリイミドブロックとを含み、かつＴｇ１−Ｔｇ２≧１０である、ポリイミド金属積層板。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、プリプレグとした際の取り扱い性に優れ、かつ、難燃性および耐熱性に優れた繊維強化複合材料を得るためのプリプレグと、それから得られる難燃性および耐熱性に優れた繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】
少なくともベンゾオキサジン樹脂、オキセタン化合物およびカチオン重合触媒を含む樹脂組成物と、強化繊維とを含むプリプレグであって、オキセタン化合物が樹脂組成物１００重量部中に１から５０重量部含まれている繊維強化複合材料用に好適なプリプレグ。
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無色透明であり、機械的物性及び熱安定性に優れたポリイミドフィルムが開示される。
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無色透明であり、画像の歪みを防止し、色再現性に優れたポリイミドフィルムが開示される。 （もっと読む）

記載される組成物は、（ａ）９６．８モル％を超える、４，４’−ビスフェノールＡ二無水物またはその化学的等価物を含む二無水物成分と、（ｂ）ジアミンまたはその化学的等価物を含むジアミン成分と、の重合から誘導される結晶化可能なポリエーテルイミドを含んでおり、前記結晶化可能なポリエーテルイミドのＴ_ｍは２５０℃〜４００℃であり、前記組成物の前記Ｔ_ｍとＴ_ｇとの差は５０℃を超えている。さらに、該組成物から製造される繊維などの物品、該組成物の製造方法、該物品の製造方法および該物品の利用方法が記載される。
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【課題】粘着剤を用いなくとも、粘着性、優れた機械的性質、高耐熱性、サイズ安定性などを有し、且つ、反りや曲りなどの問題の無いポリイミド複合フレキシブルシートを得ることができるポリイミド樹脂複合フレキシブルシート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】環化後の熱膨張係数（ＣＴＥ）が２０ｐｐｍより大きいポリアミド酸と、環化後の熱膨張係数(ＣＴＥ)が２０ｐｐｍより小さいポリアミド酸とを順序よく金属箔上に塗工し、次に加熱によりポリアミド酸を環化させてポリイミドを形成することにより製造されるプリント回路レート用のポリイミド樹脂複合軟シートである。 （もっと読む）