【課題】耐熱性、耐マイグレーション性に優れた物性を具備するポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】水に対する溶解度が水１００ｇに対して２０℃で１ｇ以上の化合物の構成元素であるハロゲンの含有量が２０ｐｐｍ未満であるポリイミドフィルムであり、ポリイミドフィルムが、テトラカルボン酸無水物とベンゾオキサゾール構造を有するジアミンとの縮合から得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とするポリイミドフィルムである。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の基材フィルムとして好適な耐熱性と剛性に優れ、かつ加熱しながら各種機能層を積層してもカールによる不具合が発生しない、熱変形安定性に優れたポリイミドフィルムを得ることができるポリイミドフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】 前駆体ポリアミド酸フィルムを支持体上で製造する第一乾燥工程と前記フィルムを熱により反応させてイミド化反応させる工程との間に、支持体から剥離した前駆体フィルムを両面から溶媒を乾燥させる両面乾燥工程を導入したことを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 低熱膨張係数かつ高破断伸度を有するポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 下記構成単位（Ｉ）
【化１】


（Ａｒ^１は非反応性の置換基を含んでいてもよい１，４−フェニレン基である。）
３０〜９９モル％、および下記構成単位（II）
【化２】


（Ａｒ^２は非反応性の置換基を含んでいてもよい１，３−フェニレン基である。）
７０〜１モル％とからなるポリイミドフィルムであって、１００℃〜２００℃における面内方向の線熱膨張係数が１０ｐｐｍ／℃以下であると同時に、破断伸度が１０％以上であることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】シリコン膜を形成するのに好適な全芳香族ポリイミドフィルム基材を提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）


（Ａｒ^１は炭素数６〜２０の４価の芳香族基を表し、Ａｒ^２は炭素数６〜２０の非反応性の置換基を含んでもよい２価の芳香族基を表す）
で表わされる繰り返し単位を有する全芳香族ポリイミドから主としてなり、１００〜４００℃での平均線膨張係数が−２０〜１０ｐｐｍ／℃である直交する２方向がフィルム面内に存在するシリコン膜形成用ポリイミドフィルム基材。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性およびフレキシビリティに優れ、さらには接着剤を介して金属箔と接着した場合の金属箔との剥離強度が高いポリイミドフィルム、このフィルムを容易に製造する方法およびそのフィルムを用いた回路基板の提供。
【解決手段】カルボキシ−４,４’−ジアミノジフェニルメタンを０．１〜１００モル％の割合で含有する芳香族ジアミンと、芳香族テトラカルボン酸二無水物またはその誘導体とから合成されるポリアミック酸と、これを熱的および／または化学的にイミド化させることにより得られるポリイミドフィルム。このポリイミドフィルムはヤング率が制御され、かつ接着剤を介し金属箔と圧着された際の剥離強度が高い。 （もっと読む）

本発明は、ｉ）金属層およびｉｉ）この金属層上に積層された、熱膨張係数が１９ｐｐｍ／℃以下で、ガラス遷移温度（Ｔｇ）が３５０℃以上であるポリイミド系樹脂層を含む金属積層板およびその製造方法を提供する。本発明によれば、前記ポリイミド系樹脂層に気泡発生がない外観に優れた金属積層板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】引張破断強度と引張弾性率が高く、線膨張係数が低い特定範囲であるポリイミドフィルムであって、表面特性の改良された多層ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】（ａ）層：ポリアミド酸（１）と、１分子中に１つの水酸基を持つエポキシ化合物（Ａ）とアルコキシシラン部分縮合物（Ｂ）との脱アルコール反応によって得られるエポキシ基含有アルコキシシラン部分縮合物（２）とを反応させてなるアルコキシ基含有シラン変性ポリアミド酸、および極性溶剤を含有することを特徴とするシラン変性ポリアミド酸樹脂組成物を乾燥、硬化して得られるシラン変性ポリイミドの層と（ｂ）層：少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン残基を有するポリイミドとが少なくとも積層されてなる構成の多層ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】引張破断強度と引張弾性率が高く、線膨張係数が低い特定範囲であるポリイミドフィルムであって、表面特性の改良された多層ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】（ａ）層：少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてジアミノジフェニルエーテル残基を有するポリイミドと（ｂ）層：少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン残基を有するポリイミドとが少なくとも積層されてなる構成の多層ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】機械特性、ＣＴＥ特性に優れた厚手のベンゾオキサゾール構造を有するポリイミドフィルムを提供することを課題とする。
【解決手段】フィルムの長手方向および幅方向の引張弾性率がいずれも６０００ＭＰａ以上、フィルムの長手方向および幅方向の引張破断伸度がいずれも２０％以上、かつフィルムの長手方向および幅方向の線膨張係数がいずれも１０ｐｐｍ／℃以下である厚さ２６μｍ以上のベンゾオキサゾール構造を有するポリイミドフィルム。ポリアミド酸溶液を乾燥したゲルフィルムに見られる吸熱ピークの前後３０℃の温度で２〜５分間処理して、その後ただちに１５０〜２５０℃にて２〜５分間処理し、その後ただちに３００〜５００℃にて２〜１０分間処理、１５０℃以上にて処理する時間が合計で２０分以下で製造する。 （もっと読む）

【課題】 加工性、接着性、耐熱性に優れたポリイミド樹脂組成物の提供。
【解決手段】 酸成分とジアミン成分とを重合させて得られるポリイミドと、下記一般式（２）で表わされる分子末端に三重結合を有するイソイミドオリゴマーとを含むポリイミド樹脂組成物及びその硬化物。


（式中、ｉは、０〜２０の数の数であり、Ａｒ_３は、テトラカルボン酸残基であり、Ａｒ_４は、ジアミン残基であり、Ａｒ_５は、ジカルボン酸残基であり、Ｒは、水素又は炭素数１〜２４の有機基である。） （もっと読む）

【課題】十分に高弾性率、低線膨張係数、低吸水率、低吸湿膨張係数、低線膨脹係数、高寸法安定性である十分に優れた特性を有するポリイミドフィルム、および該ポリイミドフィルムを用いた各種電気・電子機器用基板を提供すること。
【解決手段】引張り弾性率が７００ｋｇ／ｍｍ²以下で、吸湿膨脹係数が２０ｐｐｍ以下であり、特定の繰り返し単位を必須の繰り返し単位として含むポリイミドフィルムを合成し、該ポリイミドフィルムを用いてフレキシブルプリント配線板用積層体をはじめとして各種電気・電子機器用基板を作成する。 （もっと読む）

【課題】 この発明の目的は、テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分とから得られるポリイミドとして、特定の構造を有するジアミン成分を用いることにより、ガス透過速度、透湿速度の向上により、ポリイミドフィルム積層体の製造時の高温工程における発泡剥離を抑制したポリイミドフィルム積層体を提供することである。
【解決手段】 本発明は、テトラカルボン酸二無水物成分と、ジアミン１００モル％中、特定構造のジアミンを０．５〜３０モル％含むジアミンとから得られるポリアミック酸溶液組成物を、金属箔上に膜状に塗工し、溶媒を揮発させるとともにポリアミック酸をイミド化して、ポリイミド層と金属層とが直接積層していることを特徴とするポリイミドフィルム積層体に関するものである。 （もっと読む）

【課題】低誘電率、低線熱膨張係数、高ガラス転移温度、低吸水率で、かつ充分な機械的な強靭さを有し、更には優れた製膜加工性を備える、各種電子デバイスにおける絶縁膜を作製する。
【解決手段】３，３’−ジヒドロキシベンジジンに対し、シリル化剤を反応させ、他方４−カルボキシフェニル−４’−カルボキシベンゾエートを塩素化させ、その後、これらを重縮合させてポリベンゾオキサゾール前駆体を作製し、これを加熱脱水閉環反応させることによりポリベンゾオキサゾールを作製する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、特にラミネート法で金属層とポリイミドフィルムを積層した場合の、材料にかかる熱歪みを抑制する機能を持ったポリイミドフィルムを提供することにある。
【解決手段】 芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸を、イミド化して得られるポリイミドフィルムであって、（Ａ）２８０℃〜３２０℃の範囲に貯蔵弾性率の変曲点を有し、（Ｂ）損失弾性率を貯蔵弾性率で割った値であるｔａｎδのピークトップが３２０℃〜３８０℃の範囲内にあり、（Ｃ）３８０℃における貯蔵弾性率が０．４ＧＰａ〜２．０ＧＰａであり、（Ｄ）変曲点における貯蔵弾性率α₁（ＧＰａ）と、３８０℃における貯蔵弾性率α₂（ＧＰａ）が特定の関係を満たすポリイミドフィルム、によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、高周波対応、フレキシブル性をより高いレベルで両立した有機材料からなるフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させてポリアミド酸を得る第１の工程と、ポリアミド酸を含む溶液を支持体上に塗布し乾燥してグリーンフィルムを得る第２の工程と、グリーンフィルムを下記の２段階で熱処理する第３の工程とを含む、ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムの製造方法。
１段目の熱処理：１５０〜２５０℃で１〜１０分間の処理。
２段目の熱処理：４００〜６００℃で０．１〜１５分間の処理。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、特にラミネート法で金属層とポリイミドフィルムを積層した場合の、材料にかかる熱歪みを抑制する機能を持ったポリイミドフィルムを提供することにある。
【解決手段】 芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸を、イミド化して得られるポリイミドフィルムであって、（Ａ）２８０℃〜３２０℃の範囲に貯蔵弾性率の変曲点を有し、（Ｂ）損失弾性率を貯蔵弾性率で割った値であるｔａｎδのピークトップが３２０℃〜３８０℃の範囲内にあり、（Ｃ）３８０℃における貯蔵弾性率が０．４ＧＰａ〜２．０ＧＰａであり、（Ｄ）変曲点における貯蔵弾性率α₁（ＧＰａ）と、３８０℃における貯蔵弾性率α₂（ＧＰａ）が特定の関係を満たすポリイミドフィルムによって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

フィルム状グラファイトの製造方法は、複屈折が０．１２以上であるポリイミドフィルムを作製するステップと、そのポリイミドフィルムを２４００℃以上の温度で熱処理するステップを含むことを特徴としている。
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【課題】小さなＴＥ／ＴＭ伝搬損失差を有し、寸法安定性および表面平滑性に優れた高分子導波路を作製することができる多層ポリイミドフィルムおよびポリイミド積層体の提供。【解決手段】２種類のポリアミック酸を溶融状態のまま３層に重ね合わせ、支持体上にキャストして自己支持性のポリアミック酸フィルムを得た後、前記ポリアミック酸を加熱イミド化することによって得られる多層ポリイミドフィルムであって、中心層のポリイミドのＩＲスペクトル比（１７２０ｃｍ^―１と１５００ｃｍ^−１の吸光度比）が１．１５以上であることを特徴とする多層ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、フレキシブル性をより高いレベルで保持し、かつ熱処理後のフィルムが反りのないポリイミドフィルムとこのポリイミドフィルムを基材として使用した接着剤層複合フィルムや金属薄膜層複合フィルムおよび非金属薄膜層複合フィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドが少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてビフェニルテトラカルボン酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてフェニレンジアミン残基を有し、かつフィルムの３００℃におけるカール度が１０％を超える値であるポリイミドフィルムとこのポリイミドフィルムを基材として使用した接着剤層複合フィルム、とこのポリイミドフィルムを基材として使用した金属薄膜層複合フィルムおよびこのポリイミドフィルムを基材として使用した非金属薄膜層複合フィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、フレキシブル性をより高いレベルで保持し、かつ熱に対するフィルムの反りのないポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてジアミノジフェニルエーテル残基を有するポリイミドの前駆体物質を含む有機溶媒溶液を支持体上に流延塗布して塗膜を形成し、前駆体フィルムの一方面と他方面側のイミド化率との差が５以下となるように塗膜を加熱乾燥し、次いで得られた前駆体フィルムに熱処理を施し、得られたフィルムのＡ面を巻内にして曲率半径が３０〜６００ｍｍの範囲になるように１００Ｎ以上の巻き張力でロール状に巻き上げることでポリイミドフィルムロールが得られる。得られたポリイミドフィルムは、３００℃で熱処理後のカール度が１０％以下であり、またフィルムの線膨張係数の変動率（ＣＶ％）が２５％以下である。 （もっと読む）