【課題】 引張弾性率が大きく、線膨張係数が低めの特定範囲にあり、耐熱性に優れた特定ポリイミドフィルムの複数枚積層したポリイミド成形体で、フィルム製造では容易に製造し難い厚さ（２００μｍ〜１０００μｍ程度）の大きいフィルムや板状体などのポリイミド成形体とその製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）層の特定熱可塑性樹脂の層と（ｂ）層の熱硬化性ポリイミド樹脂の層とを積層した表層改質ポリイミドは、（ｂ）層のポリイミドの有する高い引張弾性率と引張破断強度と特定範囲の低い線膨張係数とを保持し、かつ表面が（ａ）層の接着性に優れた熱可塑性樹脂の保有する物性となり両者の優れた点を具備する表層改質ポリイミドとなり、この表層改質ポリイミドを複数枚加熱積層することで厚さの大きいポリイミドフィルムや板状体が得られる。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性に優れ、低熱膨張係数を有する光導波路素子などに有用な光学用ポリイミドを提供する。
【解決手段】ベンゾアゾール骨格を有する芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類とを反応させて得られるポリイミドであって、ポリイミド構造中にベンゾアゾール骨格を含む光学用ポリイミドで、ポリイミドの熱膨張率が３５ｐｐｍ／℃以下である光学用ポリイミド。 （もっと読む）

【課題】最終的に得られるポリイミドが耐熱性等の特性を損なわずに、電磁波に対してより短波長領域に高い透過率を有し、且つ保存安定性に優れるポリイミド前駆体を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリイミド前駆体である。
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【課題】保存安定性に優れ、電磁波に対して短波長領域まで透過率が高いポリイミド前駆体を用いた高感度な感光性樹脂組成物として用いることができるポリイミド前駆体樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１ａ）又は（１ｂ）で表される繰り返し単位のいずれか、又は、両方を有するポリイミド前駆体、および、アミンを含有するポリイミド前駆体樹脂組成物である。
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【課題】 本発明は、極細線の中心導体上にポリイミド樹脂の絶縁被覆層を施し、耐熱性の向上などを図った極細同軸ケーブルを提供するものである。
【解決手段】 かゝる本発明は、ＡＷＧ４０以降の単線又はこれにより小径の素線を撚り合わせて前記ＡＷＧ４０以降の単線と同等の断面積とした撚線の中心導体上に、一般にカルボン酸の無水物とジアミンとの反応化合物からなる全芳香族系、芳香族−脂環式系、全脂環式系のポリイミド樹脂を被覆させた極細同軸ケーブルにあり、これにより、耐熱性などに優れた極細同軸ケーブルが得られる。 （もっと読む）

【課題】ＰＣＴ処理後の高剥離強度保持率、低面方向での線膨張係数を兼ね備え、かつ表面接着性に優れたポリイミドフィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）層：芳香族テトラカルボン酸類として４，４’−オキシジフタル酸、芳香族ジアミン類として１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンからの化１で示されるポリイミドと（ｂ）層：芳香族テトラカルボン酸類としてピロメリット酸及び又はビフェニルテトラカルボン酸、芳香族ジアミン類としてベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン及び又はフェニレンジアミンを反応させて得られるポリイミドとが、少なくとも積層されてなる多層ポリイミドフィルム、及び（ａ）層と（ｂ）層とを、両者の残留揮発成分率が共に１０％以上の状態で、２００℃以下で積層する多層ポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】一次構造が制御され、幅広い線膨張係数を選択制御できるポリイミドフィルムと、その製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類５〜９５モル％と、（ｂ）ジフェニルエーテル構造を有する芳香族ジアミン類９５〜５モル％とを混合し溶媒に溶解させ、さらに（ｃ）芳香族テトラカルボン酸無水物類を加えて得られるポリアミド酸溶液を、少なくとも混合開始から室温にて１２時間以上撹拌及び／又は混合した後に流延・乾燥・熱処理して、該フィルムの線膨張係数［Ｙ］と、ジフェニルエーテル構造を有する芳香族ジアミンのモル％［Ｘ］とが式 ［Ｙ］＝ａ［Ｘ］＋ｂ で表されたとき、ａとｂが、０．４≦ａ≦０．６、かつ２．５≦ｂ≦４．０の範囲をとるポリイミドフィルムを得る。 （もっと読む）

【課題】
カバーレイの寸法変化と耐熱性の両方の問題を解決し、鉛フリー半田を用いたフレキシブルプリント配線板と貼り合わせるのに適したカバーレイを提供することにある。
【解決手段】
ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とから主としてなるポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面に接着剤を塗布して形成する。 （もっと読む）

【課題】 高いガラス転移温度、低い線熱膨張（係数）、低い吸水率、低い吸湿膨張率、高い弾性率及び十分な靭性を併せ持つポリエステルイミドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 一般式（４）で表される反復単位を有するポリエステルイミド。
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【課題】 極めてフィルム面内で均一なポリイミドフィルムとこのポリイミドフィルムを使用しての歩留まりの向上した金属化ポリイミドフィルム使用の回路基板と製造方法を提供する。
【解決手段】 芳香族ジアミン成分および芳香族テトラカルボン酸成分を原料モノマーとし、これらの重縮合反応により得られるポリイミドフィルムであって、フィルム巾が０．５ｍ以上、長さ５ｍ以上であり、フィルム中の幅方向幅方向、長手方向のいずれの箇所においても、湿度膨張係数の標準偏差が、０．３ｐｐｍ／ＲＨ％以下であるポリイミドフィルム、フィルムに金属層を積層した積層体、積層体の金属層をパターン化して回路とした回路基板、およびイミド化熱処理工程において特定の熱処理風量を採用した連続式製膜フィルム製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は高いガラス転移温度、低い線熱膨張係数、低い吸水率、十分な膜強度、アルカリエッチング特性を併せ持つ、特にフレキシブルプリント配線回路（ＦＰＣ）用基材およびハードディスクドライブ回路付サスペンション用絶縁材料として有益なポリエステルイミド、その前駆体およびこれらの原料であるエステル基含有テトラカルボン酸化合物、ならびにそれらの製造方法を提供するものである。
【解決手段】式（１）または（２）：




（式中、Ａ、Ｒ_１およびＲ_２は、請求項１記載のとおりである）で表される、エステル基含有テトラカルボン酸化合物、ならびに該テトラカルボン酸化合物を原料として得られるポリエステルイミド前駆体およびポリエステルイミド。 （もっと読む）

【課題】 複合シートとして用いられる芳香族ポリエステルイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 芳香族テトラカルボン酸又はその誘導体からなる芳香族テトラカルボン酸成分と、芳香族ビスオキサゾリン又はその誘導体からなる芳香族ビスオキサゾリン成分とを重合させた芳香族ポリエステルアミド酸を、５〜４０重量％の濃度で有機性溶媒中に溶解したことを特徴とする芳香族ポリエステルアミド酸溶液。及び上記芳香族ポリエステルアミド酸から得られる芳香族ポリエステルイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】ポリオキサゾール又はその前駆体の微粒子を提供する。
【解決手段】ジアミノジヒドロキシ化合物とジカルボン酸クロライド化合物とを反応させることによりポリオキサゾールの微粒子を製造する方法であって、（１）ジアミノジヒドロキシ化合物のアミノ基およびヒドロキシル基を保護基で修飾することにより修飾体を得る第１工程、（２）溶媒として、生成するポリオキサゾール前駆体微粒子に対して不溶性の溶媒を用い、前記修飾体を前記溶媒に溶解することにより修飾体溶液を調製する第２工程、（３）前記修飾体溶液にジカルボン酸クロライド化合物を配合することによりポリオキサゾール前駆体の微粒子を得る第３工程、（４）前記前駆体微粒子を閉環反応させることによりポリオキサゾールの微粒子を得る第４工程、を含むことを特徴とする製造方法に係る。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性の維持に優れた、耐熱性、機械的物性にも優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】鉛、スズ、水銀、クロム、カドミウムの合計含有量が１０ｐｐｍ未満であるポリイミドベンゾオキサゾールフィルムであり、ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムがテトラカルボン酸無水物とベンゾオキサゾール構造を有するジアミンとの縮合から得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とする耐マイグレーション性の維持に優れたポリイミドベンゾオキサゾールフィルム。 （もっと読む）

【課題】多量の無機酸化物を含有していても透明性が有利に確保され得、また、製膜性に優れたポリイミド系ハイブリッド材料を提供すること。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族トリアミンとを反応せしめて得られる多分岐ポリアミド酸と、無機酸化物微粒子とを含む混合物を用いて、該混合物中の該多分岐ポリアミド酸をイミド化せしめることにより、目的とする多分岐ポリイミド系ハイブリッド材料を得た。 （もっと読む）

【課題】硫酸イオンなど絶縁性に大きな影響を及ぼす因子を含まない機器の小型化、軽量化、高密度配線化に対応し得る配線パターンが微細化したフレキシブルプリント配線板などに使用し得る金属化ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】厚さ１〜１０μｍのポリイミドフィルムの少なくとも片面に、乾式製膜方法によって形成された厚さ０．５〜５μｍの金属層が形成された金属化ポリイミドフィルムであって、３００℃で１０分間熱風処理した後のカール度が１０％以下であることを特徴とする金属化ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】少なくとも１種の半導体ＩＣチップなどの能動部品が内蔵された部品内蔵多層基板において、異種材料の積層による歪みや部品の回路との剥がれを防止する。
【解決手段】基板絶縁材上に形成された回路を有する回路基板が多層積層された積層体の内部に、半導体ＩＣチップ９、１０などの能動部品の少なくとも１種の部品が内蔵された部品内蔵多層基板で、部品が接続される回路が形成された基板絶縁材４、６が、１００℃から３５０℃における線膨張係数の平均値（ＣＴＥ）が−５（ｐｐｍ／℃）〜＋２０（ｐｐｍ／℃）の範囲にある芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類との反応によって得られるポリイミドフィルム、特に、ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類との反応によって得られるポリイミドフィルムであることを特徴とする部品内蔵多層基板。 （もっと読む）

本発明は、金属層と、１つ以上のポリイミド系樹脂層とを含み、前記ポリイミド系樹脂層は、４００℃で弾性率が７０Ｍｐａ以上であることを特徴とする金属積層板およびその製造方法を提供する。
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【課題】熱に対する収縮性が改善されると同時に接着性が向上した低熱収縮・高接着性ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】パラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から形成されたポリイミドフィルムに放電処理を施し、次いでこのフィルムの長さ方向の張力を一定に保ちながら加熱処理を施してなるポリイミドフィルムであって、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギーが８０ｍＮ／ｍ以上であり、２００℃１時間での加熱収縮率が０．１０％以下であることを特徴とする低熱収縮・高接着性ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を有し、かつ低熱膨張性・低吸湿・低吸湿膨張性のポリイミドを提供する。
【解決手段】3,8-ジアミノジベンゾピラノンを含むジアミンと、ピロメリット酸二無水物、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物のような酸二無水物とを重合させることにより得ることができる構造単位を１０モル％以上有する芳香族ポリアミド酸又は芳香族ポリイミド。このポリイミドは、電気・電子分野を始めとする種々の分野に使用することができるが、配線基板の絶縁材料用途として適する。 （もっと読む）