【課題】表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路，ＣＳＰ，ＣＯＦ、ＢＧＡまたはテープ自動化接合テープ（ＴＡＢテープ）用の金属配線板基材に適用した場合に、走行性、高弾性率、柔軟性、低湿度膨張係数、熱寸法安定性および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線板を提供する。
【解決手段】酸二無水物を基準に１０〜９０モル％のナフタレンテトラカルボン酸二無水物及び９０〜１０モル％のビフェニルテトラカルボン酸二無水物、並びにジアミンを基準に５〜５０モル％のパラフェニレンジアミン及び５０〜９５モル％の１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンから得られるポリアミド酸から製造されるポリイミドフィルムにおいて、一次粒子径が１μｍ未満の硫酸バリウムまたはリン酸水素カルシウムを０．０１〜１重量％含み、摩擦係数が０．５未満であることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 低線熱膨張係数を有するポリ（イミド−アゾメチン）共重合体及びその製造方法、その前駆体であるポリ（アミド酸−アゾメチン）共重合体とその共重合体と感光剤とからなるポジ型感光性組成物、この組成物からポリ（イミド−アゾメチン）共重合体の微細パターンを得る微細パターン製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリ（イミド−アゾメチン）共重合体は、式（１）のアゾメチン重合単位及び式（２）のイミド重合単位
【化１】


（式（１）及び式（２）において、Ａ及びＤはそれぞれ二価の芳香族基又は脂肪族基であり、Ｂは四価の芳香族基又は脂肪族基を表す。）
からなる。 （もっと読む）

【課題】 高透明性、低誘電率、低熱膨張係数、高ガラス転移温度、且つ十分な靭性を併せ持つ実用上有益で、アルコール類で現像できるネガ型の感光性樹脂組成物、及び、これを用いた微細パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】 式（１）で表される繰り返し単位を有するポリイミド前駆体、架橋剤、架橋補助剤及び光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物。前記の感光性樹脂組成物を基板上に流延・乾燥して製膜し、フォトマスクを介してこれを露光し、アルコール、グリコールまたはグリコールのモノアルキルエーテルで現像後、加熱あるいは脱水環化試薬を用いて脱水閉環して、式（２）で表される繰り返し単位を有するポリイミド膜とする微細パターンの製造方法。
【化１】
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【課題】 電子部品の基材フィルムとして好適なフィルムおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ポリイミドベンゾオキサゾールを含むフィルムであって、フィルムの長手方向および幅方向の引張弾性率がいずれも６０００ＭＰａ以上であり、フィルムの長手方向および幅方向の引張破断伸度がいずれも１０％以上であり、フィルムの長手方向および幅方向の線膨張係数がいずれも１５ｐｐｍ／℃以下であるポリイミドベンゾオキサゾールフィルム。当該フィルムは、ポリアミド酸を含む溶液を乾燥してなるゲルフィルムを１５０〜２５０℃にて２〜１０分間処理して、その後ただちに、３００〜５５０℃にて２〜１０分間処理する工程を含み、１５０℃以上にて処理する時間が合計で２０分以下である製造方法により得ることができる。
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【課題】 低い熱膨張係数を有すると共に耐熱性、機械的強度も兼ね備えたポリアミドイミド樹脂を得ること出来るジイソシアネート化合物及びそれを用いたポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 一般式１で表されるジイソシアネート化合物。
【化１５】


（ただしＲ¹は０〜３個のアルキル基、アリール基、Ｒ²は０〜４個のアルキル基、アリール基を表す。）
また、一般式２で表されるポリアミドイミド樹脂。
【化１６】


（ただしＲ³は０〜３個のアルキル基、アリール基、Ａは下記一般式３で表される構造を表す。）
【化１７】


（ただしＲ⁴は０〜３個のアルキル基、アリール基、Ｒ⁵は０〜４個のアルキル基、アリール基を表す。） （もっと読む）

要約
ポリイミドフィルムなどの耐熱性絶縁フィルムに耐熱性樹脂層を積層した耐熱性樹脂積層フィルムにおいて、反りの無い耐熱性樹脂積層フィルム、及び耐熱性絶縁フィルムと金属箔を耐熱性樹脂層を介して積層した金属層付き積層フィルムにおいて、配線パターンを形成した状態で、反りの無い金属層付き積層フィルムが開示されている。耐熱性樹脂積層フィルムは、耐熱性絶縁フィルムの少なくとも片面に耐熱性樹脂層を積層した耐熱性樹脂積層フィルムであって、耐熱性樹脂層の線膨張係数ｋＡ（ｐｐｍ/℃）が、ｋ−１０≦ｋＡ≦ｋ＋２０（ｋ：耐熱性絶縁フィルムの線膨張係数）の範囲にある。金属層付き積層フィルムは、耐熱性樹脂積層フィルムの耐熱性樹脂層側に金属箔を積層したものである。 （もっと読む）

優れた耐熱性、熱的寸法安定性を有し、かつ低吸湿性を実現した芳香族ポリイミド及びその前駆体である芳香族ポリアミド酸に関する。
下記一般式（１）で表される構造単位を有する芳香族ポリアミド酸及びこれをイミド化して得られる芳香族ポリイミドである。この芳香族ポリアミド酸又は芳香族ポリイミドは、他の構造単位を有する共重合型の芳香族ポリアミド酸又は芳香族ポリイミドであることができる。


（式中Ar₁は芳香環を1個以上有するテトラカルボン酸から生じる4価の有機基であり、Rは炭素数2〜6の炭化水素である。） （もっと読む）

【課題】熱線膨張係数、誘電率が共に低い新規なポリイミド樹脂と、そのようなポリイミド樹脂を与えるポリアミド酸を提供する。
【解決手段】ポリアミド酸は、無水ピロメリット酸と2,２−ビス（3,４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンとからなる酸無水物成分と、第１の芳香族ジアミンとしての2,2'−ジ置換−4,4'−ジアミノビフェニル類と、2,２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン類と1,１−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）−３−ｔ−ブチル−６−メチルフェニル）ブタンと2,２−ビス（３−アミノ−４−メチルフェニル）ヘキサフルオロプロパンとα,α'−ビス（４−アミノフェニル）ジイソプロピルベンゼン類とから選ばれる第２の芳香族ジアミンのいずれかの芳香族ジアミン成分とを有機溶媒中で反応させることによって得ることができる。ポリイミド樹脂は、このようなポリアミド酸の溶液を加熱することによって得ることができる。 （もっと読む）