【課題】耐熱性に優れ、実用上十分な靭性を有し、低線膨張率化が可能な、新規なポリイミドを提供する。
【解決手段】下記式（I）で示される構成単位を含むポリイミドを提供する。
【化１】


（式（I）中、Ｘは２価の芳香族基又は脂肪族基を示す。） （もっと読む）

【課題】低誘電率、低ＣＴＥ、高Ｔｇ、十分な靭性且つ溶液加工性を併せ持つ、大規模集積回路の層間絶縁膜材料として実用上有益なポリイミドとその製造方法を提供する。
【解決手段】式（１）で表されるテトラカルボン酸二無水物、式（２）で表される反復単位を有するポリイミド前駆体および式（３）で表される反復単位を有するポリイミドにより達成される。但し、式（１）〜式（３）のＸはエーテル基またはＮＨ基を表す。そして、式（１）及び式（２）のＹは２価の芳香族基または脂肪族基を表す。
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【課題】銅箔に近い熱膨張係数を有し、かつ銅箔との接着性に優れたポリイミドの前駆体、その組成物、及びポリイミド積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド前駆体及びその組成物、ポリイミド積層板が提供される。ポリイミド前駆体及びその組成物は、特定比率のジアミンモノマーと酸二無水物モノマーから調製される。この組成物は銅箔上に塗布され、硬化されて、所望の熱膨張係数（ＣＴＥ）を有し、かつフィルムの平坦性、寸法安定性、剥離強度、引張強度、伸びなどが所望の特性を示すポリイミド積層板が提供される。 （もっと読む）

【課題】最終的に得られるポリイミドの化学構造を問わず、簡便に合成できて安価に入手可能で、保存安定性が高く、イミド化後に不純物の残留の少ないポリイミドとなり、さらには、加熱によって塩基性溶液に対する溶解性をより安定的に制御できるポリイミド前駆体、及び当該ポリイミド前駆体を用いた保存安定性が高いポリイミド前駆体樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表わされる繰り返し単位からなるポリイミド前駆体である。


（式（１）中、Ｒ^１は、４価の有機基、Ｒ^２は、２価の有機基である。Ｒ^３およびＲ^４はそれぞれ独立に特定の式の構造を有する1価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】無色透明で、優れた耐熱性と低線膨張率を有する新規なポリイミド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）で示される構成単位を含むポリイミド。式（Ｉ）
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【課題】
本発明は、溶剤溶解性が良好で、且つ、高いガラス転移温度及び、低い線熱膨張係数を有するポリイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】
無水ピロメリット酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１，４−フェニレンビス（アンヒドロトリメリテート）、４，４’−ビフェニルビス（アンヒドロトリメリテート）及びこれらの誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種のテトラカルボン酸成分（Ａ）と、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物及びその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種のテトラカルボン酸成分（Ｂ）と、特定のトリジンスルホン骨格ジアミン成分とを、イミド化重合反応して得られる溶剤可溶性のポリイミド樹脂を使用すること。
なし （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数を低くできるとともに、基材との接着性に優れるネガ型の感光性樹脂組成物、及び、それを用いた絶縁性保護膜、フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 ポリイミド前駆体樹脂、光重合性モノマー、及び光重合開始剤を含有するネガ型感光性樹脂組成物であって、前記ポリイミド前駆体樹脂は、芳香族テトラカルボン酸二無水物と２種類以上のジアミンとを縮合重合したものであり、前記ジアミン又は前記芳香族テトラカルボン酸二無水物として、ビフェニル骨格を持つモノマーを２種類以上含有すると共に、該ビフェニル骨格を持つモノマーの含有量は、芳香族テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの合計量に対して５０モル％以上であり、前記ジアミンとして、テトラメチルジシロキサン骨格を持つジアミンを、ジアミン合計量に対して０．５モル％以上５モル％以下含有することを特徴とする、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】塗膜化した際に耐熱性、難燃性及び機械物性にも優れる熱硬化型樹脂組成物で、また、保存安定性にも優れる熱硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリイミド樹脂（Ａ）、ホウ酸および／またはホウ酸エステル（Ｂ）ならびにアルコキシ化メラミン樹脂（Ｃ）を含有することを特長とする熱硬化性樹脂組成物。ポリイミド樹脂（Ａ）は下記一般式（１）などで表されるポリイミドが好ましく、ホウ酸および／またはホウ酸エステル（Ｂ）はホウ酸またはトリアルキルホウ酸エステルが好ましく、アルコキシ化メラミン樹脂（Ｃ）はメトキシ化メチロールメラミンがこのましい。
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【課題】高い難燃性、低吸湿膨張係数、低線熱膨張係数、及び高ガラス転移温度、低弾性率、及び高引裂き強度を併せ持つポリエステルイミド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリエステルイミド前駆体は、下記式（１）及び式（２）で表される反復単位を有し、式（１）及び式（２）のモル比が式（１）／式（２）＝２０／８０〜８０／２０の割合であることを特徴とする。
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【課題】ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、ならびに、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】（１）下記の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を反応させて得られる、分子骨格中にＳ原子を有する化合物を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物。
（ａ）分子骨格中にＳ原子を有する芳香族ジアミン化合物、
（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（ｃ）モノアミン化合物
さらに、（２）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を含むエポキシ樹脂（３）エポキシ樹脂の硬化剤、（４）無機充填材などを含んでも良い。及び前記熱硬化性絶縁樹脂組成物を含むプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性で、かつガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、耐熱性を有する熱硬化性絶縁樹脂組成物、ならびに、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】下記の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を反応させて得られる、分子中にビフェニル骨格を有する化合物（１）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物。
（ａ）分子中にビフェニル骨格を有する芳香族ジアミン化合物
（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物
（ｃ）モノアミン化合物
さらにエポキシ樹脂（２）、エポキシ樹脂の硬化剤（３）、無機充填材（４）などを含んでも良い。及び前記熱硬化性絶縁樹脂組成物を含むプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】金属箔に接着剤を用いることなく直接ポリイミドを積層可能な新規なポリイミドであって、金属箔との線膨張係数の差を小さくし、また接着強度を高めたポリイミドおよびその製造法を提供する。
【解決手段】2,4-ビス(4-アミノアニリノ)-6-アミノ-1,3,5-トリアジンと芳香族テトラカルボン酸二無水物との縮重合物よりなるポリイミドが、一般式


で表わされる2,4-ビス(4-アミノアニリノ)-6-アミノ-1,3,5-トリアジンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを縮重合反応させ、得られたポリアミック酸をポリイミド化温度に加熱して縮重合反応を完結させことによって製造される。 （もっと読む）

【課題】柔軟性及び耐マイグレーション性に優れ、アウトガスの発生を十分に低減した封止充填剤及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】
本発明の封止充填剤は、１５０℃における溶融粘度が３０〜１００００Ｐａ・ｓであり、１％重量減少温度が３５０℃以上であるポリイミド樹脂を含有する。 （もっと読む）

【課題】 可撓性を有し、変換効率が高いＣＩＳ系太陽電池を提供する。
【解決手段】 芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とから得られるポリイミドフィルムであって、２５℃から５００℃までの寸法変化率が、初期の２５℃での寸法を基準にして、−０．３％〜＋０．６％の範囲内であるポリイミドフィルムを基板として使用する。 （もっと読む）

【課題】均一で、高濃度かつ低粘度であるポリイミド前駆体溶液を得ることにより、基板への塗工性やフィルム等の成形性を改善する製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド前駆体溶液が、下記一般式〔１〕で表される化合物Ｉと、下記一般式〔２〕で表される化合物IIと、溶媒とを含む。




（式中、Ａ、Ｂは４価の有機酸、Ｘは２価の有機酸、Ｘは同一でも異ってもよく、ｎは繰り返し数であり２以上の整数、を示す） （もっと読む）

【課題】ポリイミドの原料として有用である、新規な１，２，４，５‐シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物を提供する。
【解決手段】本発明に係る１，２，４，５‐シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物は、（１Ｒ，２Ｓ，４Ｓ，５Ｒ）‐シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物である。上記化合物によれば、固有粘度の高いポリイミド前駆体を得ることができるため、有用なポリイミド原料を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ゲル成分のない高分子量体であるポリアミド酸ワニス組成物、さらに吸湿膨張係数が低く、機械強度の向上したポリイミド樹脂、金属−ポリイミド複合体を提供すること。
【解決手段】本発明のポリアミド酸ワニス組成物は、特定のエステル基含有テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとを付加重合させてなるポリアミド酸と、溶媒と、を含む、ポリアミド酸ワニス組成物において、前記エステル基含有テトラカルボン酸二無水物が、示差走査熱量計（ＤＳＣ）にて示されるプロファイルにおいて、融解熱ピーク温度（ａ）℃とし、前記融解熱ピークへの立ち上がりが開始する温度を接点とする仮想接線と、前記融解熱ピークの略直線部分に沿う直線との交点となる温度を（ｂ）℃とし、温度幅△Ｔ＝（（ｂ）−（ａ））℃とするとき、（ａ）≧２４７℃及び△Ｔ≦５℃を満足することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】無色透明で、優れた耐熱性と低線膨張率を有し、しかも靭性に優れる新規なポリイミドおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記式（Ｉ）および（ＩＩ）で示される構成単位を含むポリイミド。
式（Ｉ）
【化１】


［式（Ｉ）中、ＲはＨまたはＣＨ₃を示す。］
式（ＩＩ）
【化２】
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【課題】高いガラス転移温度、極めて低い線熱膨張係数、極めて低い吸水率、極めて低い吸湿膨張係数、十分な靭性、高い熱安定性且つ難燃性を併せ持つポリエステルイミド用の前駆体およびポリエステルイミドを提供すること。
【解決手段】本発明のポリエステルイミド前駆体は、エステル基含有テトラカルボン酸二無水物とジアミンとにより得られるポリエステルイミド前駆体であって、前記エステル基含有テトラカルボン酸二無水物が下記式（１）で表されるエステル基含有テトラカルボン酸二無水物であることを特徴とする。
【化１】


（式（１）中、Ｒ_１〜Ｒ_８は各々独立に水素原子、炭素数１〜６の直鎖状もしくは分岐状アルキル基、炭素数１〜６の直鎖状もしくは分岐状アルコキシ基を表し、Ｙはエステル基を表す。） （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、および靭性に優れ、かつ低い線膨張率を有する新規なポリイミドおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記式（Ｉ）で示される構成単位を含むポリイミド。
式（Ｉ）
【化１】
（もっと読む）