【課題】高いガラス転移温度、極めて低い線熱膨張係数、極めて低い吸水率、極めて低い吸湿膨張係数、十分な靭性、高い熱安定性且つ難燃性を併せ持つポリエステルイミド用の前駆体およびポリエステルイミドを提供すること。
【解決手段】本発明のポリエステルイミド前駆体は、エステル基含有テトラカルボン酸二無水物とジアミンとにより得られるポリエステルイミド前駆体であって、前記エステル基含有テトラカルボン酸二無水物が下記式（１）で表されるエステル基含有テトラカルボン酸二無水物であることを特徴とする。
【化１】


（式（１）中、Ｒ_１〜Ｒ_８は各々独立に水素原子、炭素数１〜６の直鎖状もしくは分岐状アルキル基、炭素数１〜６の直鎖状もしくは分岐状アルコキシ基を表し、Ｙはエステル基を表す。） （もっと読む）

【課題】ゲル成分のない高分子量のポリアミド酸ワニス組成物、及び低吸湿膨張率、高耐熱性、高難燃性を有し、さらに機械強度の向上した金属ポリイミド複合体を提供すること。
【解決手段】本発明のポリアミド酸ワニス組成物は、エステル基含有テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとを付加重合させてなるポリアミド酸と、溶媒と、を含むポリアミド酸ワニス組成物において、前記エステル基含有テトラカルボン酸二無水物が、示差走査熱量計にて示されるプロファイルにおいて、融解熱ピークの温度を（ａ）℃とし、前記融解熱ピークへの立ち上がりが開始する温度を接点とする仮想接線と、前記融解熱ピークの略直線部分に沿う直線との交点となる温度を（ｂ）℃とし、温度幅を△Ｔ＝（（ｂ）−（ａ））℃とするとき、（ａ）≧３２２℃及び△Ｔ≦５℃を満足することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 従来のポリイミドフィルムは得られる線膨張係数が十分なものではなく、ディスプレイ用基板として十分な性能を有するものではなかった。また、得られるフィルムが曲がっており、複数の材料を積層して構成されるディスプレイに適用することが難しかった。
【解決手段】 本発明は、３、３’、４、４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物及びトランス−１，４−ジアミノシクロヘキサンを反応させてなるポリアミド酸の溶液を支持体上に塗布し加熱した後、フィルムを支持体から剥がしフィルムの周囲を固定した後、さらに加熱処理を行うことにより、上記課題を解決するものである。 （もっと読む）

【課題】最終的に得られるポリイミドの化学構造を問わず大きな溶解性コントラストを得られ、形状が良好なパターンを得ることができ、簡便に合成できて安価に入手可能な、高感度の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表わされる繰り返し単位を有するポリイミド前駆体、及び、光塩基発生剤を含有する、感光性樹脂組成物である。
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【課題】耐熱性が高く、平均熱膨張係数が小さい溶剤に可溶なポリイミド樹脂の提供。
【解決手段】３，３’−ジアミノジフェニルスルホンを含むジアミンと、４，４’−ビフタル酸無水物及び／又は３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物との反応により得られ、２５℃においてＮ−メチル−２−ピロリドンに可溶なポリイミド樹脂であって、当該ポリイミド樹脂のガラス転移点以下の温度における平均線膨張係数が５０ｐｐｍ／Ｋ以下であるポリイミド樹脂、当該ポリイミド樹脂を含む樹脂組成物、及び当該樹脂組成物を用いてなる電子材料。 （もっと読む）

【課題】最終的に得られるポリイミドの化学構造を問わず大きな溶解性コントラストを得られ、形状が良好なパターンを得ることができ、簡便に合成できて安価に入手可能な、高感度の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表わされる繰り返し単位を有するポリイミド前駆体、及び、光酸発生剤を含有する、感光性樹脂組成物である。


（式（１）中、Ｒ^３およびＲ^４はそれぞれ独立にヘミアセタール結合を有する1価の有機基。） （もっと読む）

【課題】最終的に得られるポリイミドの化学構造を問わず、簡便に合成できて安価に入手可能な、保存安定性が高く、イミド化後に不純物の残留の少ないポリイミドとなるポリイミド前駆体、及びそれを用いたポリイミド前駆体樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリイミド前駆体である式（１）のポリアミック酸であり、Ｒ^１は４価の有機基、Ｒ^２は、２価の有機基であり、Ｒ^３、Ｒ^４のいずれか一つが、カルボキシル基を３級のビニルエーテル化合物などとの反応により、ヘミアセタール構造とするものである。
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【課題】低線熱膨張や高いガラス転移温度を示す骨格を有しつつも、イミド化後に不純物の残留の少ないポリイミドとなるポリイミド前駆体をワンポットで簡便に安価に合成できるポリイミド前駆体の製造方法を提供する。
【解決手段】１種以上の酸二無水物と１種以上のジアミンを重合するポリイミド前駆体の製造方法であって、ビニルエーテル化合物を含む溶液中で重合することを特徴とする、ポリイミド前駆体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】最終的に得られるポリイミドの化学構造を問わず、簡便に合成できて安価に入手可能な、保存安定性が高く、イミド化後に不純物の残留の少ないポリイミドとなるポリイミド前駆体、及びそれを用いたポリイミド前駆体樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表わされる繰り返し単位からなるポリイミド前駆体である。


（式（１）中、Ｒ^１は、４価の有機基、Ｒ^２は、２価の有機基であり、繰り返されるＲ^１同士及びＲ^２同士はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】低温硬化が可能で、有機溶剤への溶解性が高く、熱線膨張係数が低いポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】芳香族環を含む酸二無水物残基および芳香族環を含むジアミン残基を有するポリイミド樹脂であって、前記ジアミン残基が少なくとも、（１）フルオレン骨格含有ジアミンの残基と、（２）ビフェニル骨格含有ジアミンまたは（３）フェニレン骨格含有ジアミンの残基とを含有し、かつスルホニル基を樹脂全体の１５〜２５重量％、水酸基を樹脂全体の２〜１０重量％含有するポリイミド樹脂。該ポリイミド樹脂および熱架橋剤、更には感光剤を含有する耐熱性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高分子フィルムを、熱処理により炭素化させて、皺、ひずみおよび割れのない平面性の高い炭素質フィルムが得られる炭素質フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】本炭素質フィルムの製造方法は、１枚以上の高分子フィルム１３と高分子フィルムの熱分解温度以上の温度において耐熱性を有する耐熱性フィルム１１とを交互に積層して積層体１０を得る積層工程と、不活性ガス中あるいは真空中で、高分子フィルムの熱分解温度以上の温度で、積層体１０を熱処理することにより、高分子フィルム１３を炭素化して炭素質フィルム１５を得る炭素化工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】従来に比べて厚いフィルム状グラファイトの作製が可能なフィルム状グラファイトの製造方法及びそれに使用するポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】１００〜２００℃の範囲におけるフィルム面方向の平均線膨張係数が２．５×１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃以下であり、厚さが１００〜２００μｍのポリイミドフィルムを２４００℃以上２８００℃以下の温度で熱処理することを特徴とするフィルム状グラファイトの製造方法によって解決しうる。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドの原料として重合性の高い１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物を提供する。
【解決手段】１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物は、選択的に異性化し、無水物化することにより新規な（１Ｓ，２Ｓ，４Ｒ，５Ｒ）−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物である。該無水物は各種ジアミンと反応させてポリイミド前駆体の高分子量体を容易に得ることが可能になり、さらにイミド化して得られるポリイミドは極めて高い透明性、高い耐熱性、十分な膜靱性、きわめて低い誘電率を達成できる。 （もっと読む）

【課題】３０μｍピッチ以下の微細加工が可能で、極薄銅箔上に形成された樹脂層の強度が高く、加工、実装工程のハンドリング性が良好であり、かつ屈曲特性が良好なフレキシブル銅張積層板を提供する。
【解決手段】キャリア上に剥離層を介して厚み１〜８μｍの極薄銅箔が形成されているキャリア付き極薄銅箔の極薄銅箔上に、厚みが３〜１５μｍの範囲である絶縁層が形成された多層積層体であって、前記絶縁層は、ピロメリット酸二無水物と置換4,4'-ジアミノビフェニルとから得られる構造単位を５０モル％以上含有するポリイミド樹脂層を主とし、引き裂き伝播抵抗が１０〜１００ｍＮ未満の範囲にあり、かつ線熱膨張係数が３０×１０^-6（1/K）以下である多層積層体。 （もっと読む）

【課題】保存安定性及び吸湿時の半田耐熱性に優れ、かつ吸湿膨張係数が低い接着性ポリイミドを提供すること。
【解決手段】本発明の接着性ポリイミドは、イミド化合物のオリゴマー、芳香族ジアミン、及びテトラカルボン酸二無水物を成分に含む溶剤可溶のブロックポリイミド化合物を含有する接着性ポリイミドであって、該イミド化合物のオリゴマーがビシクロ［２，２，２］オクト−７−エン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物（Ａ）及び３，５−ジアミノ安息香酸（Ｂ）を成分に含み、前記（Ｂ）の成分量がジアミンとテトラカルボン酸二無水物の総重量に対して９．９重量％以下であり、重量平均分子量が８００００以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高いガラス転移温度、低い線熱膨張係数、極めて低い吸水率、極めて低い吸湿膨張係数、十分な膜強度、アルカリエッチング特性を併せ持ち、ＦＰＣ、ＣＯＦ用基材およびハードディスクドライブ回路付サスペンション用絶縁材料等として有益なポリエステルイミドを提供することを目的とする。
【解決手段】一般式（３）：


（式中、Ｐ_１〜Ｐ_３、ｎ_１〜ｎ_３、Ｘ_１、Ｘ_２およびＹは、明細書に定義のとおりである）
で表される、ポリエステルイミド、その前駆体およびこれらの原料であるエステル基含有テトラカルボン酸二無水物、ならびにこれらの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、かつ低弾性と低熱膨張係数の両立する芳香族ポリイミド及びその前駆体である芳香族ポリアミド酸を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造単位を１０モル％以上有し、重量平均分子量が５００００〜５０００００の範囲にある芳香族ポリアミド酸、及びこの芳香族ポリアミド酸をイミド化して得られる芳香族ポリイミドである。この芳香族ポリイミドは、２３℃における引張弾性率が２〜５ＧＰａ、吸湿率が１．５ｗｔ％以下、熱膨張係数が３５ｐｐｍ／Ｋ以下であり、かつガラス転移温度が３５０℃以上を示すことができる。一般式（１）において、Ａｒ₁は芳香環を１個以上有する４価の有機基である。
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【課題】青色発光性を示すポリイミドを提供する。このポリイミドは、例えばフィルム状に成形した際に、強い青色発光を示し、高ガラス転移温度且つ十分な膜靭性等を有することから、有機ＥＬ素子における青色発光層材料として適する高分子薄膜等として好ましく用いることができる。
【解決手段】ポリイミド末端に、２，３−アントラセンカルボン酸無水物に由来するアントラセン基または１−、２−若しくは９−アミノアントラセンに由来するアントリル基を有する青色発光性ポリイミド。 （もっと読む）

【課題】低湿度膨張性及び低熱膨張性のポリイミドフィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド系樹脂層を有するポリイミドフィルムにおいて、ポリイミド系樹脂層の少なくとも１層が、４，４'−ジアミノ−２，２'−ジメチルビフェニルを２０モル％以上含有するジアミノ化合物をテトラカルボン酸化合物と反応させて得られ、線湿度膨張係数が２０×１０^-6／％ＲＨ以下である低湿度膨張性ポリイミド系樹脂層であるポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの加工ができ、得られた被膜の耐熱性と基材との線膨張係数が近接し、かつ高温でのイミド化を必要としない、ポジ型感光性ポリイミド組成物を提供する。
【解決手段】特定の骨格を有する有機溶剤可溶性のポリイミド樹脂と、（ｂ）活性光線照射により酸を発生する化合物とを含有することを特徴とするポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）