【課題】平面における熱膨張係数が小さく、厚み方向との異方性が大きく、かつ破断点ひずみが極めて大きいポリイミドシートを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムを複数枚積層して得られるポリイミドシートであって、該ポリイミドシートの平面方向をＸ軸、Ｙ軸、厚さ方向をＺ軸とした時に、Ｘ軸方向の熱膨張係数αと、Ｙ軸方向の熱膨張係数βとの間にβ≧１．５αの関係が成り立ち、且つＺ軸方向の熱膨張係数γとの間にγ≧１０．０αの関係が成り立つポリイミドシート。 （もっと読む）

【課題】積層時にポリイミドフィルムに対しスリキズを発生させることすることがない高品位なポリイミドシートを提供する。
【解決手段】粒子径が１．５μｍ以下の無機粒子をフィルム樹脂重量あたり０．１〜０．９重量％の割合で含み、厚さが２５０μ以下の実質的に１種類のポリイミドフィルムのみを複数枚積層して成ることを特徴とするポリイミドシートであり、前記無機粒子の平均粒子径が０．７μｍ以下で、さらに粒子径０．６μｍ以下の無機粒子が全粒子中８０体積％以上の割合を占める粒度分布を有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】平面における熱膨張係数が小さく、厚み方向との異方性が大きく、かつ破断点ひずみが極めて大きいポリイミドシートを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムを複数枚積層して成るポリイミドシートであって、該ポリイミドシートの平面方向をＸ軸、Ｙ軸とし、厚さ方向をＺ軸とした時に、Ｘ軸方向の熱膨張係数αとＹ軸方向の熱膨張係数βがいずれも２５ｐｐｍ／℃以下であり、α≧βとした時にαとβとの間にβ≦α≦１．２βの関係が成り立ち、且つＺ軸方向の熱膨張係数γとの間にγ≧５．０αの関係が成り立つポリイミドシート。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド粉体から作成した一般のポリイミドシートと同等の吸水率でありながら、ポリイミド粉体から作成したポリイミドシートでは成形できない大きさのポリイミドシートを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムを複数枚積層して作成したポリイミドシートであって、該ポリイミドシートを１０００時間水に浸漬させた後のシート片面の任意方向の寸法変化率が０．２％以下であることを特徴とするポリイミドシートであり、吸水率が１％以下、且つ体積が３２０ｃｍ^３以上であり、且つシートの少なくとも１面の面積が１６００ｃｍ^２以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および寸法安定性が高い絶縁層が形成された金属基材を備え、良好な素子特性を示す電子素子を提供する。
【解決手段】金属基材２と、上記金属基材上に形成され、ポリイミドを含む絶縁層３と、上記絶縁層３上に形成された電子素子部１０を有し、上記絶縁層３の吸湿膨張係数が０ｐｐｍ／％ＲＨ〜１５ｐｐｍ／％ＲＨの範囲内であることを特徴とする電子素子１。 （もっと読む）

【課題】特定の芳香族酸二無水物とジアミンを特定の作成方法で作成することにより、透明でかつ低線膨張性と低複屈折性を両立させたポリイミドフィルムを得ることを目的とする。さらに、当該ポリイミドフィルムを用いた透明性や耐熱性、低線熱膨張係数、低複屈折が求められる製品又は一部材を形成するためのフィルムを用いた製品を提供することを目的とする。
【解決手段】特定構造を有するポリアミド酸を少なくとも２種反応させたポリアミド酸に脱水触媒及びイミド化剤を混合し反応させるポリイミドフィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスなどを構成する材料として、特に寸法安定性、密着性、耐熱性が必要とされる部位に好適に利用されるポリイミド前駆体及びその樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の一般式（式中、Ｒ^１は炭素数６〜３０の４価の芳香族環または芳香族複素環基、Ｘは水素原子もしくは炭素数１〜３０の1価の有機基、Ｒ^２はベンゾオキサゾール構造を有する２価の芳香族環基を示す）で表される繰り返し単位と下記の一般式でＲ^１がシロキサン構造を有する２価の有機基を示す繰り返し単位を少なくとも含み、両者のモル比率、及び還元粘度が特定の値を有するポリイミド前駆体。
（もっと読む）

【課題】低温接着能を有し、かつ硬化後には高い半田耐熱性、寸法安定性を有するポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される構成単位を有することを特徴とするポリイミド樹脂を提供する。ここで式（１）におけるＡ_１は、架橋性官能基を有する。
（もっと読む）

本開示は、ポリイミドフィルムおよび接着剤層を含んでなるカバーレイに関する。ポリイミドフィルムは、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は４８〜５２：５２〜４８であり、そしてＸを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Ｙを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のＸ：Ｙ比率は、２０〜８０：８０〜２０である。サブミクロン充填材は、少なくとも１つの寸法で５５０ナノメートル未満であり、３：１を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。 （もっと読む）

【課題】比較的低温の熱圧着条件で接着でき（低温接着性を有し）、かつ高い半田耐熱性、寸法安定性を有するポリイミド樹脂を利用した金属積層体を提供すること。
【解決手段】金属層と樹脂層からなる金属積層体であって、前記樹脂層はトリアミンユニットおよびテトラカルボン酸二無水物ユニットを含み、熱可塑性と熱硬化性とを併せもつハイパーブランチポリイミドの硬化物を含む層を一層以上有する金属積層体。トリアミンユニットは、好ましくは下記の構造式で示されるトリアミンに由来する。
【化１】
（もっと読む）

本開示は、ポリイミドフィルムに関する。このフィルムは、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は、４８〜５２：５２〜４８であり、そしてＸを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Ｙを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のＸ：Ｙ比率は、２０〜８０：８０〜２０である。サブミクロン充填材は、少なくとも１つの寸法で５５０ナノメートル未満であり、３：１を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張率が低く、耐熱性、及び導体回路との密着性に優れる回路基板用樹脂組成物、並びに、これを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板、及び、半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子内に２つ以上のマレイミド基を有する化合物、（Ｂ）分子内に２つ以上のアミノ基を有し、かつ芳香族環構造を有する化合物と、（Ｃ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分することを特徴とする回路基板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】高靭性、高Ｔｇという特徴を保持し、かつ、線膨張係数が小さいポリイミド及びポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】下記一般式（１）：


のオキソザール基を含有するジアミンを有するポリイミド及びポリイミドフィルムを用いる。これにより、高Ｔｇ（＞３００℃）、高熱可塑性、低吸水率および銅箔や非熱可塑性ＰＩフイルムに対しての高い接着力を同時に有する新規な耐熱材料を開発し、新規な擬似２層銅張積層板用耐熱接着剤を得る。 （もっと読む）

【課題】極性溶媒に浸漬させてもフィルムの膨潤、溶解などの外形変化が発生しない無色透明なポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】本発明のポリイミドフィルムは、フィルムを極性溶媒に１０分間浸漬させた後のフィルム厚さとフィルムを溶媒に浸漬させる前のフィルム厚さとの差の、浸漬前のフィルム厚さに対する百分率と定義される下記式１の耐溶剤性指数が２％以内であり、黄色度が１０以下であることを特徴とする。
【数１】


（式中、ｔ_０はフィルムを溶媒に浸漬させる前のフィルム厚さであり、ｔ_１はフィルムを極性溶媒に１０分間浸漬させた後のフィルム厚さである。） （もっと読む）

【課題】低温でもシアネート樹脂の硬化反応を進めることができ、得られる硬化物は、低線熱膨張であり、半田耐熱性、導体回路との密着性に優れるものであるシアネート樹脂組成物、並びに、当該シアネート樹脂組成物を用いた耐熱性、信頼性に優れるプリプレグ、積層板、プリント配線板、及び、半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネート樹脂、および（Ｂ）アルミニウム錯体を必須成分とすること特徴とするシアネート樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】均一な線熱膨張係数を有し、ＴＤの低熱膨張性に優れるポリイミドフィルムを提供すること。
【解決手段】製膜幅が１．５ｍ以上であって、フィルムの機械搬送方向（ＭＤ）と垂直方向の直線上に製膜幅両端から１５０ｍｍ内側に入った両２点を選び、該２点を結ぶ直線の範囲内で、該２点を含む直線上の中央部±２００ｍｍ以内の１点と、さらに任意の５点を選び、少なくともこれらの８点のすべてにおいて、幅方向（ＴＤ）の線熱膨張係数αＴＤが３〜７ｐｐｍ／℃の範囲内にあることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性、高難燃性、低吸湿膨張係数、高引裂き強度を同時に満たすポリイミドフィルム、及びポリイミド金属積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムは、（Ａ）置換基を有しないビフェニルと２個の置換基を有しないベンゼン環をエステルで結合した２個の酸無水物を有する特定の化合物と（Ｂ）３個のベンゼン環を２個のエステル又はアミドで結合したジアミン化合物からなる特定のポリイミドであり、（Ｂ）のうち（Ｂ１）ベンゼン環に置換基を有しないジアミンと（Ｂ２）置換基を有することもあるジアミンであり、その比が（Ｂ１）／（Ｂ２）＝１／９９〜９９／１であるポリイミド。 （もっと読む）

【課題】反応中でゲル化することなく、所望の高分子量化されたベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を得ることができる製造方法を提供すること。
【解決手段】二官能フェノール化合物、ジアミン化合物、及びアルデヒド化合物を、環状エステル又はラクトン溶媒を含む溶媒中で反応させる工程を含む、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 透明電極層やガスバリア層などの透明無機層を含む透明性や耐熱性に優れた積層フィルムであり、さらに、熱処理を行っても反りや変形が抑制された透明無機層を含む積層フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】特定の芳香族酸二無水物とジアミンを特定の作成方法で作成した、透明性、低線膨張性及び高寸法安定性に優れたポリイミドフィルムをベースフィルムとして用いることにより、熱変形が小さい透明無機層を含む積層フィルムが得られる。 （もっと読む）