【課題】加熱硬化後の反り発生の抑制効果を備えたフレキシブル配線回路基板用感光性樹脂組成物およびそれを用いて得られるフレキシブル配線回路基板を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有するフレキシブル配線回路基板用感光性樹脂組成物である。そして、導体回路パターン上に、上記感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂組成物層を形成し、これを所定のパターンに露光して現像することによりカバー絶縁層を形成することにより得られるフレキシブル配線回路基板である。
（Ａ）エチレン性不飽和化合物を付加重合させてなる、ガラス転移温度が５５℃以下であるカルボキシル基含有線状重合体。
（Ｂ）エチレン性不飽和基含有重合性化合物。
（Ｃ）光重合開始剤。 （もっと読む）

【課題】高度の平坦性と流れ性を発現する難燃硬化性フィルム、難燃硬化性複合材料、難燃硬化性積層体、難燃硬化性樹脂付き金属箔及びそれらの硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分：ジビニル芳香族化合物及びモノビニル芳香族化合物からなる単量体由来の構造単位を有する溶剤可溶性多官能ビニル芳香族共重合体、（Ｂ）成分：リン−窒素系難燃剤、及び（Ｃ）成分：平均粒子径が0.001〜6μmの無機フィラーを含んでなる樹脂組成物であり、（Ａ）成分の配合量が4〜99.8wt％、（Ｂ）成分の配合量が0.1〜95.9wt％、（Ｃ）成分の配合量が0.1〜95.9wt％である難燃硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂粘度が低く、作業性に優れ、また耐熱性に優れた電子回路基板や電子部品等の絶縁材料などに適した新規な樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、１分子中に３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリル化合物とＰ−Ｈ結合を有するリン化合物とを、（メタ）アクリロイル基１当量に対して、Ｐ−Ｈ結合を有するリン化合物を０．１〜０．７当量の範囲内で、反応させて得られるリン含有（メタ）アクリル化合物（Ａ）を含むラジカル重合性難燃樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】外部の環境変化（温度及び湿度）に対する寸法安定性に優れ、且つ、高温高湿条件下においても、光透過層の膜厚変化が小さい、耐光性に優れた光情報媒体を得る
【解決手段】支持基体上に情報記録層を有し、この情報記録層上に光透過層を有し、この光透過層を通して記録光及び再生光の少なくとも一方が入射するように使用される光情報媒体であって、前記光透過層が、ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）、一般式（１）で示される（メタ）アクリレート（Ｂ）、一般式（２）で示される（メタ）アクリレート（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）及びアミノエーテル型光安定剤（Ｅ）を含有する硬化性組成物の硬化物の層である光情報媒体。 （もっと読む）

相乗作用を起こす難燃剤組み合わせは、(a) 式(I)：[式中、M^d+は、金属イオンまたはオニウムイオンであり；dは、Mの種類およびその酸化状態に従い1、2、3または4であり；R¹およびR²の各存在は、独立に、C₁-C₁₈ヒドロカルビルであり；mおよびnの各存在は、独立に、0または1である]を有するリン塩と；トリヒドロカルビルホスフィン類、トリヒドロカルビルホスフィンオキシド類およびそれらの組み合わせから選択されるホスフィン化合物とを含む。難燃剤組み合わせを利用するポリマー組成物が記載されている。
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【課題】 フレキシブルプリント配線板用ソルダーレジストに有用な、加水分解性が低く、密着性、はんだ耐熱性、電気絶縁性等に優れハロゲンフリーで安定した難燃性を有し、かつ耐屈曲性に優れ、硬化後の反りが少なく生産性・作業性に優れる紫外線硬化型樹脂組成物、及びその硬化塗膜を提供する。
【解決手段】 （Ａ）一分子中に１個以上のエチレン性不飽和結合を有する化合物、（Ｂ）一般式（Ｉ）で表わされるリン酸アミド化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する組成物であって、前記一分子中に１個以上のエチレン性不飽和結合を有する化合物（Ａ）として、（Ａ−１）一分子中に２個以上のエチレン性不飽和結合を有し、かつポリブタジエン骨格を有する化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】難燃性を確保しつつ、従来よりも更に軽量化を図ることのできる不飽和ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】不飽和ポリエステル樹脂、低収縮剤、ビニル架橋剤からなる樹脂混合物１００質量部に対して、難燃剤として水酸化アルミニウムを４０〜８０質量部及び赤リンを７質量部以上含有すると共に、中空フィラーを３０〜５０質量部含有する。 （もっと読む）

【課題】難燃性を確保しつつ、光沢を付与し、高熱伝導性を得ることのできるエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】不飽和ポリエステル樹脂とビニルエステル樹脂のいずれか一方又は両方、低収縮剤、ビニル架橋剤からなる樹脂混合物と、難燃剤と、無機充填材とを含有するエステル樹脂組成物に関する。樹脂混合物１００質量部に対して、難燃剤として水酸化アルミニウムを４０〜１００質量部及び赤リンを７質量部以上含有する。エステル樹脂組成物全量に対して、無機充填材として平均粒子径の異なる２種類以上の球状アルミナを５０質量％以上及び炭酸カルシウムを３〜１５質量％含有する。 （もっと読む）

【課題】 高水準の難燃性を備え、且つはんだ耐熱性、耐湿性、高信頼性にも優れた難燃性ソルダーレジスト組成物、該難燃性ソルダーレジスト組成物を硬化させて得られた絶縁保護皮膜及び該絶縁保護皮膜を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】 ソルダーレジスト用硬化性樹脂材料と、リン酸エステル化合物及び金属水和物とを含み、前記金属水和物がソルダーレジスト用硬化性樹脂材料１００質量部に対し１０〜５０質量部配合され、前記リン酸エステルがソルダーレジスト用硬化性樹脂材料１００質量部に対し１０〜５０質量部配合されていることを特徴とする難燃性ソルダーレジスト組成物。この難燃性ソルダーレジスト組成物を硬化させて得られた絶縁保護皮膜。この絶縁保護皮膜を有することを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

誘電特性を低下させることなく、プリプレグ製造時の利便性を高めるべく分子量の小さいＰＰＥを用いても、耐熱性や成形性などの高い積層板を得ることができるポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供することを目的とする。
本発明のポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテルと架橋型硬化剤を含む組成物であって、当該ポリフェニレンエーテルが下記式（Ｉ）で表され、且つその数平均分子量が１０００〜７０００の範囲にある。
【化１】


［式中、Ｘはアリール基を示し、(Ｙ)_ｍはポリフェニレンエーテル部分を示し、Ｚはフェニレン基等を示し、Ｒ^１〜Ｒ^３はそれぞれ独立して水素原子等を示し、ｎは１〜６の整数を示し、ｑは１〜４の整数を示す。］
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硬化性組成物は、官能化ポリ（アリーレンエーテル）樹脂、アクリロイルモノマー及びリン系難燃剤を含む。かかる組成物は、靭性、難燃性、耐熱性及び耐湿性などの性質の改善されたバランスを示す。本発明の組成物は、例えば半導体製品のための封止剤として有用である。 （もっと読む）