【課題】ケイ素原子１つに２つのカルボキシル基が結合されており、カルボキシル基の反応性が高く、且つ油剤との親和性が高いオルガノポリシロキサンを提供する。
【解決手段】下記平均組成式（１）で表されるオルガノポリシロキサン。


ここでＲ^２は下記式（２）で表される基であり、ｃが０の場合にはＲ^２は該オルガノポリシロキサンの少なくとも一の末端に結合されており、


Ｒ^３は下記式（３）で表される基であり、


ａは１．５〜２．５の数、ｂは０．００１〜１．５の数、ｃは０〜１．５の数である。 （もっと読む）

一般式：［Ｒ³ＣＨ₂−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨＲ³−Ｃ（＝Ｏ）−Ｘ−］_yＬ−（Ｓｉ） （Ｉ）〔式中、Ｒ³は、少なくとも１２個のＣ原子、特に少なくとも１４個のＣ原子を有する１価の置換されていてよい炭化水素基を表わし、Ｘは、式−Ｏ−、−ＮＨ−、−ＮＲ²−または−Ｓ−、特に−ＮＨ−の基を表わし、この場合Ｒ²は、１個以上の離隔した窒素原子を含有していてよい、１〜１８個のＣ原子を有する１価の炭化水素基を表わし、Ｌは、（ｂ＋１）官能性有機基、特に１〜１８個のＣ原子を有する２価の炭化水素基であり、ｙは、１、２または３、特に１であり、および（Ｓｉ）−は、Ｓｉ原子に対する結合を表わし、但し、Ｒ³は、それぞれ有機ケイ素化合物の全質量に対して最大３０質量％、特に最大２５質量％、有利に最大２０質量％、特に有利に最大１５質量％、殊に最大１０質量％の量で含有されている〕で示される少なくとも１個のＳｉ結合基Ｂを含有するワックス状β−ケトカルボニル官能性有機ケイ素化合物が記載されている。 （もっと読む）

少なくとも１つのハロジシラン、及び任意に少なくとも１つのハロシランを、有機溶媒の存在下で、少なくとも１つのアルコールと反応させて、アルコール分解生成物を産生すること、アルコール分解生成物を水と反応させて、加水分解物を産生すること、並びに加水分解物を加熱して、樹脂を産生することを含む、シリコーン樹脂を製造する方法。 （もっと読む）

【課題】膜厚５μｍでも優れた平滑性を持ち、かつ、高クラック耐性、等の特性を有する膜形成できるシルセスキオキサン単位をもつ新規シリコーン共重合体。
【解決手段】下記一般式


（式中、Ｒは縮合多環式炭化水素基を示す。）と下記一般式


（式中、Ａは芳香族炭化水素基を示す。）で示される、シルセスキオキサン単位をもつシリコーン共重合体。 （もっと読む）

【課題】３００℃より低い温度での封止に用いることができ、紫外光〜可視光の波長領域で優れた光透過性、耐光性、耐熱性、湿熱耐性、及び紫外線耐性を有し、かつ長期間使用しても亀裂及び剥離が生じない硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。また、硬化性ポリオルガノシロキサンを用いた封止材を提供し、上記した硬化性ポリオルガノシロキサンの優れた特性を使用した航空宇宙産業用材料を提供する。
【解決手段】縮合性官能基の合計含有量が３００ｐｐｍ以下であるポリオルガノシロキサンを含有する組成物であって、ヒドロシリル化触媒の含有量（金属元素換算）が３ｐｐｍ以下であり、且つ、ヒドロシリル化触媒及び縮合触媒の実質的非存在下で、１５０℃において４８時間以内に硬化しうることを特徴とする硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】太陽電池モジュールにおける太陽電池素子の封止、光通信用の受光部の封止、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の封止に使用されている透明封止材や、半導体パッケージと放熱板の接着剤等には、基板との密着性が不十分で界面が剥離するなどの不良が発生しやすいものがある。様々な被着体に対して剥離やクラック等が発生しない透明な接着・封止材料はこれまでなかった。
【解決手段】芳香族または芳香族を含む炭化水素基を含有するアルコキシシランをあらかじめ加水分解・重縮合させて得たオリゴマーを、原料のアルコキシシランに添加し有機溶媒、水、酸性触媒と混合し、加熱撹拌して作製した主剤を用いて加熱封止・接着を行うことにより、後工程および使用時の温度変化に伴う被着体からの剥離・クラックの発生を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒、塩基性極性溶媒、界面活性剤の存在下において、アルコキシシランおよび有機化アルコキシシランの自己組織化により得られることを特徴とする表面が有機修飾され、粒子径の制御された球状シリカを提供する。
【解決手段】有機溶媒、塩基性極性溶媒、界面活性剤の存在下において、アルコキシシラン（Ａ）および有機化アルコキシシラン（Ｂ）の自己組織化により得られることを特徴とする表面が有機修飾された球状シリカの製造法。 （もっと読む）

【課題】フォトレジスト感光速度の望ましくない増加を回避することができる、新規ケイ素樹脂およびフォトレジスト組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、一態様において、ケイ素含有有機コーティング組成物、特には、フェニル等の発色団部分がＳｉ原子から隔てられている、反復単位を含む反射防止コーティング組成物に関する。別の態様において、液体（有機溶媒）組成物として配合され、溶媒成分の少なくとも１種類の溶媒がヒドロキシ基を含む、ケイ素含有下地組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】ヒステリシスロスをより低減させ、転がり抵抗の良好なタイヤを与えるゴム組成物、及びそれを用いたタイヤを提供する。
【解決手段】（Ａ）変性共役ジエン系重合体１０質量％以上を含むゴム成分と、その１００質量部に対して、（Ｂ）ケイ酸を含有する無機充填材１０〜１４０質量部を含むと共に、（Ｃ）シランカップリング剤を、上記（Ｂ）無機充填材に対して１〜２０質量％の割合で含むゴム組成物であって、前記変性共役ジエン系重合体として、アルカリ金属活性末端を有する共役ジエン系重合体の該活性末端に、アルコキシシラン化合物を反応させて変性反応を行い、さらに縮合促進剤を用いて縮合反応させて得られたものを用いると共に、前記シランカップリング剤として、特定の構造を有するものを用いてなるゴム組成物、及びそれを用いたタイヤである。 （もっと読む）

【課題】樹脂材料へ少量添加することにより、樹脂材料の光学特性を改質することができる添加剤を提供する。
【解決手段】Ｒ−Ｓｉ−Ｏ−Ｍ（Ｒは、鎖式、環式もしくは脂環式アルキル、フェニル基、フェニル基を含むアルキル基、または、ビニル基、エポキシ基等の反応性官能基を含むアルキル基であり、Ｍは金属元素である）で表される構造を含む添加剤であって、粒径が１０ｎｍ以下である粒子からなり、有機液体に可溶である。 （もっと読む）

【課題】 高屈折率を達成しつつ、耐熱性、耐候性に優れた硬化性ポリシロキサン化合物、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ＳｉＸ_nＹ¹_4-n（前記式中、Ｘは縮合性官能基を表わし、Ｙ¹は１価の有機基を表わし、ｎはＸ基の数を表わす１以上４以下の整数を表わす。）で表わされる化合物（１）、及び／又はそのオリゴマー（２）を、一種類以上重縮合させて得られる硬化性ポリシロキサン化合物であって、前記硬化性ポリシロキサン化合物の、温度が２０℃における波長５８９ｎｍの光の屈折率が、１．４６以上であることを特徴とする、硬化性ポリシロキサン化合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 ＤＣ接触帯電方式に用いても、帯電均一性に優れ、長期に亘って安定した帯電および画像出力が可能な帯電部材を提供する。
【解決手段】 支持体、該支持体上に形成された導電性弾性層、および該導電性弾性層上に形成された被覆層を有する帯電部材において、該被覆層が、Ｆ及びＳｉを含有する化合物を含有し、該被覆層の最外表面におけるＦ原子とＳｉ原子との濃度比（Ｆ／Ｓｉ＝Ｒ０）が該被覆層の該導電性弾性層と接する面におけるＦ原子とＳｉ原子との濃度比（Ｆ／Ｓｉ＝Ｒ１）よりも高くすることである。 （もっと読む）

【課題】光透過性が良好で、低吸湿性であり、高温使用時の変色がない光半導体素子封止用樹脂、および良好な輝度保持率を有する、該樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】ケイ素化合物とアルミニウム化合物を反応させて得られるポリアルミノシロキサンを含む光半導体素子封止用樹脂、および該光半導体素子封止用樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。 （もっと読む）

一般式ＱＲ_aＳｉＯ_(3-a)/2（Ｉ）ＥＲ_bＳｉＯ_(3-b)/2（ＩＩ）及びＲ_cＳｉＯ_(4-c)/2（ＩＩＩ）、その際、Ｒは、同じであるか、又は異なっており、且つ一価の、場合によりハロゲン化された炭素原子１〜１８個を有する炭化水素基を意味し、Ｅは、エポキシ基を含有する、炭素原子３〜１８個を有する一価のＳｉＣ結合した有機基を意味し、Ｑは、第四級アンモニウム基が開環エポキシ基によってケイ素原子に結合している、一価のＳｉＣ結合した有機基を意味し、ａは、０、１又は２であり、ｂは、０、１又は２であり、且つｃは、０、１、２又は３である、の単位を含有する、第四級アンモニウム基を有するオルガノポリシロキサンであって、但し、前記オルガノポリシロキサンは、それぞれ式（Ｉ）及び（ＩＩ）の少なくとも１個の単位を含有し、且つ基Ｑ／Ｅの比率は、平均的に０．２〜１００、好ましくは０．５〜２０、有利には１〜１０の範囲である。 （もっと読む）

【課題】可視光領域の波長における透過性にすぐれ、耐熱性が高く、クラック耐性や耐溶剤性に優れた膜を形成できる特性を有する新規シリコーン共重合体を提供する。
【解決手段】エポキシ基を有するシルセスキオキサン単位と、芳香族炭化水素基を有するシルセスキオキサン単位と、脂肪族炭化水素基を有するシルセスキオキサン単位とからなり、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートと１〜９９重量％の割合で均一な液体となるシリコーン共重合体。 （もっと読む）

【課題】常温でハンドリングしやすい液体であり、ポットライフや貯蔵安定性が良好で、硬化収縮が少なく、硬化物の硬度が高く、表面にべたつきがない、耐熱性、耐UV性に優れるLED封止材用樹脂として適する多官能エポキシシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】ＯＲ基を３つ有するシランモノマー１０〜７０重量％と１つのエポキシ基及び２つのＯＲ基を有するシランモノマー３０〜９０重量％を、水とアルカリ金属炭酸塩又はアルカリ土類金属炭酸塩からなる塩基性触媒の存在下で縮合させ、次いで末端停止剤としてＯＲ基を１つ有するシラン化合物１０〜９０重量％用いて、酸性条件下で末端アルコキシ基、末端シラノール基の封止反応を行うことにより多官能エポキシシリコーン樹脂を得る。 （もっと読む）

【課題】レジスト膜との密着性に優れ、レジストパターンの再現性を向上させるとともに、現像等に用いられるアルカリ液及びレジスト除去時の酸素アッシングに対して耐性を有するレジスト下層膜を形成することができ、且つ、保存安定性に優れたレジスト下層膜用組成物を提供する。
【解決手段】本レジスト下層膜用組成物は、下記式（１）で表される繰り返し単位、及び下記式（２）で表される繰り返し単位を含有する樹脂と、溶剤と、を含む。
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【課題】 本発明は、生産性が良い中空シリコーン系微粒子と加水分解可能な珪素化合物および硬化触媒を含有することにより、低温での硬化で、反射率が低く透明性と膜強度の高い被膜付基材を提供する。
【解決手段】 中空シリコーン系微粒子（Ａ）、加水分解可能な珪素化合物（Ｂ）および、シラノール基の縮合を促進する硬化触媒（Ｃ）を含有し、室温または室温から基材が損なわれない温度（熱可塑性樹脂では変形温度、熱硬化性樹脂では分解温度以下）で反応硬化させて得られることを特徴とする、被膜が単独または他の被膜とともに基材表面上に形成された中空シリコーン系被膜付基材。 （もっと読む）

ギャップ充填（ｇａｐ−ｆｉｌｌ）特性に優れた新規な半導体微細ギャップ充填用有機シラン系重合体及びこれを含む組成物が提供される。前記組成物を使用すれば、半導体の基板において、直径７０ｎｍ以下で、アスペクト比（例えば、高さ／直径比）が１以上を有する正孔を、通常ののスピンコーティング方法によって、空気ボイド（ａｉｒ ｖｏｉｄ）などの欠陥なく、完全なギャップ充填が、広い範囲の分子量において、可能である。また、前記組成物は、ベーキング（ｂａｋｉｎｇ）による硬化後にフッ酸溶液で処理することによって、正孔に残余物が残らずに除去される。さらに、前記組成物は保存安定性に優れている。 （もっと読む）

【課題】光取り出し効率が高いポリマーからなる封止材を用いた発光装置を提供する。
【解決手段】本実施の形態における発光装置は、発光素子と、上記発光素子が封止された封止部とを備え、上記封止部は、下記式（１）で表される１種又は２種以上の構成単位を有し、屈折率が１．５５以上の重合体からなる。式（１）において、Ｒは、水素原子、アルキル基、又はフェニル基であり、Ｙは、炭素数１乃至６のアルキル基又は炭素数１乃至６のアルキルオキシ基であり、Ｚは、所定の条件を満たす芳香族化合物である。
【化１】
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